酸性鍍銅系列添加劑的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及酸性鍍銅工藝系列添加劑，屬于電路板藥水添加劑技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]制電路板(PCB)電鍍對(duì)鍍液的分散能力及深鍍能力有很高的要求。由于酸性鍍銅選擇合適的添加劑就可以獲得好的銅沉積層，因此，在上世紀(jì)60年代后期就開(kāi)始應(yīng)用于PCB電鍍。
[0003]隨著電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí)，也在努力縮小其尺寸。從手機(jī)到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠(yuǎn)不變的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。而電子產(chǎn)品的小型化給元器件制造和印制板加工業(yè)帶來(lái)了一系列的挑戰(zhàn):產(chǎn)品越小，元器件集成程度就越大。為解決電子產(chǎn)品微型化給HDI板制造帶來(lái)的高密度、高集成，HDI制造業(yè)開(kāi)創(chuàng)了盲孔填銅工藝。
[0004]消費(fèi)電子的快速發(fā)展推動(dòng)HDI需求的持續(xù)增長(zhǎng)，電鍍填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。電鍍填盲孔技術(shù)是在銅電鍍液中加入合理的添加劑改變盲孔板不同位置的電流分布來(lái)實(shí)現(xiàn)盲孔填充。目前PCB行業(yè)使用的硫酸銅體系的電鍍銅配方所使用的添加劑主要有加速劑、抑制劑和整平劑三種。
[0005]CN200510106721.1公開(kāi)一種電鍍銅浴，所述電鍍銅浴用于對(duì)在基板上形成的通路孔進(jìn)行通孔填充電鍍，其含有水溶性銅鹽、硫酸、氯離子和作為添加劑的均鍍劑。上述均鍍劑是聚乙烯基咪唑鑰季銨類化合物或乙烯基吡咯烷酮與乙烯基咪唑鑰季銨類化合物的共聚物，因此會(huì)導(dǎo)致添加劑成本較高。
[0006]CN201410853598.9公開(kāi)了一種印制線路板及其電鍍銅工藝，所述電鍍銅工藝包括前處理工序、電鍍銅工序和后處理工序，前處理工序和電鍍銅工序之間設(shè)有預(yù)浸工序，第一預(yù)浸和第二預(yù)浸分別添加不同組分及不同配比的光亮劑、抑制劑、整平劑和硫酸。但是整個(gè)工藝需超聲處理，增加生產(chǎn)工序和成本;且填盲孔效果難以達(dá)到理想狀態(tài)。
[0007]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，為滿足HDI板的生產(chǎn)要求，對(duì)優(yōu)質(zhì)的電鍍銅添加劑的需求越來(lái)越大。進(jìn)口添加劑在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)具有很大的優(yōu)勢(shì)，但價(jià)格高，而國(guó)內(nèi)自主生產(chǎn)真正能夠滿足要求的產(chǎn)品較少。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種酸性鍍銅工藝系列添加劑，針對(duì)于填盲孔的HDI產(chǎn)品所設(shè)計(jì)的獨(dú)特酸性鍍銅系列一一同時(shí)填孔和導(dǎo)通孔鍍銅，使用預(yù)浸液配合填盲孔鍍銅液，使用本發(fā)明提供的系列添加劑，可增加填孔效果和減少板面銅的沉積，電鍍銅粒子具有半光亮、結(jié)晶細(xì)密、延展性好和極佳的均勻性。
[0009]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
[0010]酸性鍍銅系列添加劑，包括預(yù)浸劑、承載劑、光亮劑、整平劑、整平劑補(bǔ)充劑；
[0011]所述的預(yù)浸劑，各組分的體積份為:去離子水80?90份、硫酸銅3?6份、聚乙二醇5?10份、甲醛2?5份；
[0012]所述的承載劑，各組分的體積份為:去離子水80?85份、硫酸2?4份、硫酸銅2?4份、聚醚9?15份、甲醛I?3份；
[0013]所述的光亮劑，各組分的體積份為:去離子水80?88份、硫酸I?3份、硫酸銅2?4份、聚乙二醇8?16份、甲醛I?5份；
[0014]所述的整平劑，各組分的體積份為:去離子水80?90份、硫酸銅4?5份、聚醚5?10份、甲酸I?3份；
[0015]所述的整平劑補(bǔ)充劑，各組分的體積份為:去離子水85?90份、硫酸銅I?5份、聚乙二醇I?5份、甲酸I?5份；
[0016]所述的甲醛，為體積分?jǐn)?shù)為37 %的甲醛溶液。
[0017]所述的酸性鍍銅系列添加劑，其使用方法為電鍍前加入預(yù)浸劑90?110mL/L，20?27°C浸泡4?6min;在電鍍液中添加承載劑、光亮劑、整平劑，體積比分別為10?20mL/L、3?6mL/L/、10?20mL/L;槽液成分補(bǔ)加分為為承載劑50?lOOml/lOOOAH、光亮齊丨」200?400ml/1000AH、整平劑補(bǔ)充劑 200 ?300ml/1000AH。
[0018]本發(fā)明的有益效果是:
[0019]使用本發(fā)明提供的酸性鍍銅工藝系列添加劑，具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0020]1、鍍液表現(xiàn)穩(wěn)定一一極佳填孔效和導(dǎo)通孔深鍍力良好，填孔率>85% ;
[0021 ] 2、電鍍銅粒子具有光亮、結(jié)晶細(xì)密、延展性好和極佳的均勻性；
[0022]3、可用直流電鍍法和銅陽(yáng)極生產(chǎn)；
[0023]4、添加劑穩(wěn)定，停線后開(kāi)線不需復(fù)雜的Du_y程序，可用侯氏槽和CVS分析控制；
[0024]5、與一般電鍍流程相同，無(wú)需額外前處理，藥液管理容易，以現(xiàn)有舊型設(shè)備即可做簡(jiǎn)單修改使用；
[0025]6、成本低廉，可用于工業(yè)上的大規(guī)模應(yīng)用。
[0026]7、使用后電鍍層特點(diǎn)為:
[0027]電鍍層結(jié)構(gòu):銅離子晶體細(xì)密
[0028]密度:8.9g/cm3;
[0029]延展率:大于15%;
[0030]抗拉強(qiáng)度:280-350N/mm2;
[0031 ]熱應(yīng)力測(cè)試:合格，6次浮錫測(cè)試288°C/10秒。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面通過(guò)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，這些實(shí)施例僅用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，并不限制本發(fā)明的范圍。
[0033]實(shí)施例1
[0034]酸性鍍銅系列添加劑，包括預(yù)浸劑、承載劑、光亮劑、整平劑、整平劑補(bǔ)充劑；
[0035]所述的預(yù)浸劑，各組分的體積份為:去離子水80份、硫酸銅3份、聚乙二醇5份、甲醛2份；
[0036]所述的承載劑，各組分的體積份為:去離子水80份、硫酸2份、硫酸銅2份、聚醚9份、甲醛I份；
[0037]所述的光亮劑，各組分的體積份為:去離子水80份、硫酸I份、硫酸銅2份、聚乙二醇8份、甲醛I份；
[0038]所述的整平劑，各組分的體積份為:去離子水80份、硫酸銅4份、聚醚5份、甲醛I?3份；
[0039]所述的整平劑補(bǔ)充劑，各組分的體積份為:去離子水85、硫酸銅I份、聚乙二醇I份、甲醛I份；
[0040]所述的酸性鍍銅系列添加劑，其使用方法為電鍍前加入預(yù)浸劑90mL/L，20°C浸泡4min;在電鍍液中添加承載劑、光亮劑、整平劑，體積比分別為I OmL/L、3mL/L/、10mL/L;槽液成分補(bǔ)加分為為承載劑50ml/1000AH、光亮劑200ml/1000AH、整平劑補(bǔ)充劑200ml/1000AH。[0041 ] 實(shí)施例2
[0042]酸性鍍銅系列添加劑，包括預(yù)浸劑、承載劑、光亮劑、整平劑、整平劑補(bǔ)充劑；
[0043]所述的預(yù)浸劑，各組分的體積份為:去離子水90份、硫酸銅6份、聚乙二醇10份、甲醛5份；
[0044]所述的承載劑，各組分的體積份為:去離