局部電鍍裝置及局部電鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及局部電鍍裝置及局部電鍍方法，其是與電鍍工藝有關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍，為一種被廣泛使用的成熟工藝手段；而最常見的電鍍方式為浸鍍法，浸鍍法主要是將待鍍工件浸置于一裝滿電鍍液的鍍槽中，該鍍槽中同時置放一鍍覆金屬材，透過使該鍍覆金屬材及待鍍工件分別電性連接于正、負極，即可進行電鍍。
[0003]然而，由于浸鍍法的待鍍工件是必須浸置于鍍槽中，待鍍工件接觸電鍍液的表面處均會受到電鍍，而無法作局部部位的電鍍；若要作局部部位的電鍍則必須于待鍍工件上被覆涂層或絕緣層，設法使不作電鍍處能受到絕緣層的包覆，據(jù)以對待鍍工件的局部進行電鍍，而在局部電鍍后則還需進行剝除工序剝除涂層或絕緣層，才能完整完成局部電鍍。
[0004]由上述可知，局部電鍍的工序除了需進行一般完整浸鍍的工序之外，更增加了前置作業(yè)及后續(xù)的修整作業(yè)才能完成，完成局部電鍍的工序繁雜而無法有效降低成本，因而有經(jīng)濟效益不佳的問題，因此，需要一種局部電鍍裝置及局部電鍍方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種局部電鍍裝置及局部電鍍方法，其主要目的是改善一般局部電鍍的工序繁雜、制程效率低且經(jīng)濟效益不佳的問題。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種局部電鍍裝置，包含：
[0007]一定件，具有一貫穿的第一導液孔，且該定件接鄰該第一導液孔設置一定位槽，該定位槽供以容置一工件，且該工件的一待鍍部位連通該第一導液孔；
[0008]—動件，可相對該定件位移地設置于該定件一側(cè)，該動件上設置相連通的一輸液孔及一第二導液孔，當該動件相對該定件時，該第二導液孔的位置相對該第一導液孔位置；
[0009]—陰極探針，可位移地貫穿該動件設置，且該陰極探針的一端位置相對該定位槽的位置；以及
[0010]—陽極金屬條，固定位于該動件的第二導液孔內(nèi)，且該陽極金屬條的外徑小于該第二導液孔的內(nèi)徑，使該陽極金屬條不接觸該第二導液孔。
[〇〇11]解決上述問題，本發(fā)明更提供一種利用上述局部電鍍裝置的局部電鍍方法，包含依序進行的：
[0012]工件定位，將該工件定位于該定件的該定位槽，并使該工件的待鍍部位的位置對應該定件的第一導液孔、該動件的第二導液孔位置；
[0013]合模，使該動件相對該定件位移至靠抵于該定件的狀態(tài)，合模完成后使該陰極探針接觸該工件，該第一導液孔與該第二導液孔分別連通該工件的該待鍍部位，而該陽極金屬條不接觸該第二導液孔及該工件；
[0014]注入電鍍液，由該輸液孔輸入電鍍液，使電鍍液沿第二導液孔流過該工件的該待鍍部位，最后由該第一導液孔流出；
[0015]導電，使陰極探針與該陽極金屬條導通使待鍍部位成為具有鍍層的電鍍部位；
[0016]停止注入電鍍液，停止注入電鍍液終止電鍍的持續(xù)發(fā)生；
[0017]清洗，透過該輸液孔注入純水，使純水清洗該第一導液孔、第二導液孔及電鍍部位；以及
[0018]開模取件，清洗后就能控制該動件與該定件分離，取出電鍍完成后的工件，完成局部電鍍。
[0019]本發(fā)明透過上列定件與動件的結(jié)構(gòu)配置、各導液孔與工件的配置，只要持續(xù)輸入電鍍液就能使工件的待鍍部位局部電鍍，不需前置作業(yè)以及后續(xù)修整工序，能確實簡化工序，提高制程效率及經(jīng)濟效益。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明局部電鍍裝置的開模狀態(tài)示意圖。
[0021]圖2為圖1的局部放大圖。
[0022]圖3為本發(fā)明局部電鍍裝置的合模狀態(tài)示意圖。
[0023]圖4為圖3的局部放大圖。
[0024]圖5為利用本發(fā)明局部電鍍裝置進行的局部電鍍方法的步驟流程圖。
[0025]附圖標記說明
[0026]承臺10穿口 11
[0027]承接件12電鍍液槽121
[0028]水洗水容槽122定件20
[0029]第一導液孔21定位槽22
[0030]第一緩沖膠墊23第一通口 231
[0031]工作隙部24導孔25
[0032]導套26動件30
[0033]輸液孔31第二導液孔32
[0034]結(jié)合螺孔33第二緩沖膠墊34
[0035]第二通口341導柱 35
[0036]陰極探針40陽極金屬條50
[0037]鎖定螺件60止漏膠墊70
[0038]工件定位(I)合模(II)
[0039]注入電鍍液(III)導電(IV)
[0040]電鍍保持(V)停止注入電鍍液(VI)
[0041]清洗(VII)開模取件(VIII)
[0042]第一方向D1第二方向D2
[0043]工件A待鍍部位A1
【具體實施方式】
[0044]本發(fā)明局部電鍍裝置的較佳實施例如圖1至圖4所示，供以電鍍一工件A的一待鍍部位A1，本實施例的該待鍍部位A1為一內(nèi)孔，且該待鍍部位A1具有一內(nèi)孔孔徑，且該局部電鍛裝置包含:
[0045]一承臺10，貫穿設置一穿口 11，且該承臺10下方對應該穿口 11處可位移地設置一承接件12，該承接件12具有一電鍍液槽121及一水洗水容槽122。
[0046]—定件20，由非導電性材質(zhì)所制成，該定件20固定設置于該承臺10上，且該定件20具有一貫穿的第一導液孔21,該第一導液孔21的延伸方向定義為第一方向D1,垂直第一方向D1定義為第二方向D2，且該定件20的第一導液孔21位置對應該承臺10的穿口 11位置，且該定件20接鄰該第一導液孔21設置一定位槽22，該定位槽22內(nèi)容置一第一緩沖膠墊23，且該定位槽22容置該第一緩沖膠墊23后尚有一工作隙部24，即該第一緩沖膠墊23的頂面高度低于該定位槽22槽口高度產(chǎn)生的間隙，該工作隙部24供以容置該工件A，且該第一緩沖膠墊23具有一第一通口 231，該第一通口 231與該第一導液孔21連通，此外，該定件20上又設置多個導孔25，各該導孔25的內(nèi)側(cè)又分別設置一導套26，本實施例的定件20是設置二導孔25，二該導孔25分別位于該第一導液孔21的兩側(cè)。
[0047]一動件30，由非導電性材質(zhì)所制成，該動件30可相對該定件20位移地設置于該定件20 —側(cè)，該動件30上設置一沿第二方向D2開設的一輸液孔31，且該動件30更沿第一方向D1貫穿開設一第二導液孔32，該輸液孔31與該第二導液孔32相連通，且該第二導液孔32的一端擴張成為一結(jié)合螺孔33，另一端(面對該定件20的一端)則穿套設置一第二緩沖膠墊34，該第二緩沖膠墊34具有一第二通口 341，該第二通口 341與該第二導液孔32連通，該動件30上更設置多個導柱35，本實施例是于該第二導液孔32的兩側(cè)分別設置一個該導柱35，當該動件30相對該定件20時，該動件30的第二導液孔32相對該定件20的第一導液孔21位置，該動件30的各導柱35相對該定件20的各導孔25位置。
[0048]一陰極探針40，可伸縮位移地貫穿該動件30設置，且該陰極探針40的一端位置相對該定位槽22的位置，本實施例的陰極探針40為一種鍍金材質(zhì)的探針40。
[0049]—陽極金屬條50，固定結(jié)合于一鎖定螺件60上，且該動件30的該結(jié)合螺孔33內(nèi)設置一止漏膠墊70后，該鎖定螺件60再螺合設置于該動件30的結(jié)合螺孔33內(nèi)并壓抵該止漏膠墊70，并同時使該陽極金屬條50對應穿入該動件30的第二導液孔32內(nèi)，且該陽極金屬條50的外徑小于該第二導液孔32的內(nèi)徑，使該陽極金屬條50不接觸該第二導液孔32，本實施例的陽極金屬條50為不溶性金屬條。
[0050]而使用本發(fā)明局部電鍍裝置進行局部電鍍的方法則包含依序進行的下列步驟:[0051 ] 工件定位(I)，定位該工件A并使該工件A的待鍍部位A1位于電鍍液的流通路徑中；本實施例是將該工件A置放于該定件20的工作隙部24內(nèi)并壓抵該第一緩沖膠墊23，并使該工件A的待鍍部位A1的位置對應該定件20的第一導液孔21、該動件30的第二導液孔32位置。
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