一種厚度一致的氧化膜形成技術(shù)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種厚度一致的氧化膜形成技術(shù)，包括:（1）將經(jīng)過燒結(jié)的鉭陽極塊均勻地點(diǎn)焊在導(dǎo)電金屬條上；（2）將安放好導(dǎo)電金屬條的支架放入電解槽中；（3）用導(dǎo)線制作一個(gè)“王”字形導(dǎo)線框；（4）將“王”字導(dǎo)線框重疊放置在支架上并與點(diǎn)焊有鉭陽極塊的金屬條緊密接觸；（5）將電源正極接到“王”字導(dǎo)線框的中心位置，電源負(fù)極與電解槽連接；（6）接通電源后進(jìn)行介質(zhì)膜形成處理。本發(fā)明的有益效果是：利用導(dǎo)線制作導(dǎo)線框，有效減小了電源輸出端到閥金屬陽極坯塊之間的壓差，保證了施加在陽極坯塊上的電壓，同時(shí)，從“王”字形導(dǎo)線框中心軸的接線端施加電流，使電流通向各方的路徑相同，電場(chǎng)強(qiáng)度均勻，保證了生成氧化膜的厚度一致性。
【專利說明】一種厚度一致的氧化膜形成技術(shù)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種厚度一致的氧化膜形成技術(shù)，屬于金屬表面鍍膜【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]鉭電解電容器是由鉭燒結(jié)陽極、電介質(zhì)、陰極電解質(zhì)、正負(fù)極引出、絕緣外套組成，而電介質(zhì)則是附生在鉭顆粒表面的五氧化二鉭膜。目前，鉭電容器的電介質(zhì)的制備工藝是，鉭陽極塊點(diǎn)焊在輔助金屬條后并安放在支架上，將支架放置到盛有電解液的電解槽中，支架與電源的正極相連接，電源負(fù)極與電解槽接通，使鉭陽極塊在電場(chǎng)作用下與電解液發(fā)生反應(yīng)，在鉭顆粒表面形成五氧化二鉭膜層。由于電源正極與支架的連接、負(fù)極與電解槽的連接均是點(diǎn)連接，電解槽中的電場(chǎng)分布是由強(qiáng)到弱的分布，呈四周向中心遞減的趨勢(shì)。所以，離連接點(diǎn)越近的陽極鉭塊，先發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，靠近內(nèi)部的則滯后，隨著時(shí)間的推移，形成的五氧化二鉭介質(zhì)膜的厚度不一致，最終影響產(chǎn)品的合格率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種在均勻分布電場(chǎng)中形成的厚度一致的氧化膜形成方法。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種厚度一致的氧化膜形成技術(shù)，它包括以下步驟:
[0005](I)將經(jīng)過燒結(jié)的鉭陽極塊均勻地點(diǎn)焊在導(dǎo)電金屬條上，然后將導(dǎo)電金屬條依次安放在支架上；
[0006](2)將安放好導(dǎo)電金屬條的支架放入電解槽中，電解槽中預(yù)先盛滿配置放的電解液；
[0007](3)用導(dǎo)線制作一個(gè)“王”字形導(dǎo)線框，電線框的大小與支架大小相當(dāng)，“王”字導(dǎo)線框的中心位置即為電源接線點(diǎn)；
[0008](4)將“王”字導(dǎo)線框重疊放置在支架上并與點(diǎn)焊有鉭陽極塊的金屬條緊密接觸；
[0009](5)將電源正極接到“王”字導(dǎo)線框的中心位置，電源負(fù)極與電解槽連接；
[0010](6)接通電源后進(jìn)行介質(zhì)膜形成處理。
[0011 ] 所述的電解液為體積濃度為0.1%的磷酸溶液。
[0012]本發(fā)明方法的有益效果在于:利用導(dǎo)線制作導(dǎo)線框，有效減小了電源輸出端到閥金屬陽極坯塊之間的壓差，保證了施加在陽極坯塊上的電壓，同時(shí)，從“王”字形導(dǎo)線框中心軸的接線端施加電流，使電流通向各方的路徑相同，電場(chǎng)強(qiáng)度均勻，保證了生成氧化膜的厚
度一致性。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合實(shí)施例進(jìn)一步描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。[0014]一種厚度一致的氧化膜形成技術(shù)，它包括以下步驟:
[0015](I)將經(jīng)過燒結(jié)的鉭陽極塊均勻地點(diǎn)焊在導(dǎo)電金屬條上，然后將導(dǎo)電金屬條依次安放在支架上；
[0016](2)將安放好導(dǎo)電金屬條的支架放入電解槽中，電解槽中預(yù)先盛滿配置放的電解液；
[0017](3)用導(dǎo)線制作一個(gè)“王”字形導(dǎo)線框，電線框的大小與支架大小相當(dāng)，“王”字導(dǎo)線框的中心位置即為電源接線點(diǎn)；
[0018](4)將“王”字導(dǎo)線框重疊放置在支架上并與點(diǎn)焊有鉭陽極塊的金屬條緊密接觸；
[0019](5)將電源正極接到“王”字導(dǎo)線框的中心位置，電源負(fù)極與電解槽連接；
[0020](6)接通電源后進(jìn)行介質(zhì)膜形成處理。
[0021 ] 所述的電解液為體積濃度為0.1%的磷酸溶液。
[0022]按照本發(fā)明的氧化膜形成技術(shù)形成結(jié)束后，隨機(jī)抽取5支陽極塊進(jìn)行氧化膜厚度測(cè)試，每一支鉭塊分別測(cè)試五個(gè)不同的點(diǎn)，氧化膜厚度測(cè)試數(shù)據(jù)見表1。
[0023]表一本發(fā)明形成后的氧化膜厚度測(cè)試數(shù)據(jù)
[0024]
【權(quán)利要求】
1.一種厚度一致的氧化膜形成技術(shù)，其特征在于:它包括以下步驟: (1)將經(jīng)過燒結(jié)的鉭陽極塊均勻地點(diǎn)焊在導(dǎo)電金屬條上，然后將導(dǎo)電金屬條依次安放在支架上； (2)將安放好導(dǎo)電金屬條的支架放入電解槽中，電解槽中預(yù)先盛滿配置放的電解液； (3)用導(dǎo)線制作一個(gè)“王”字形導(dǎo)線框，電線框的大小與支架大小相當(dāng)，“王”字導(dǎo)線框的中心位置即為電源接線點(diǎn)； (4)將“王”字導(dǎo)線框重疊放置在支架上并與點(diǎn)焊有鉭陽極塊的金屬條緊密接觸； (5)將電源正極接到“王”字導(dǎo)線框的中心位置，電源負(fù)極與電解槽連接； (6)接通電源后進(jìn)行介質(zhì)膜形成處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚度一致的氧化膜形成技術(shù)，其特征在于:所述的電解液為體積濃度為0.1%的磷酸溶液。
【文檔編號(hào)】C25D11/26GK103572350SQ201210278802
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月7日
【發(fā)明者】呂林興, 劉健, 李露, 黃奎, 熊遠(yuǎn)根 申請(qǐng)人:中國(guó)振華（集團(tuán)）新云電子元器件有限責(zé)任公司