專利名稱：高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和低脫油性脂膏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱傳導(dǎo)性材料和脂膏。
背景技術(shù)：
隨著個(gè)人電腦的CPU (中央處理裝置)等發(fā)熱性電子部件的小型化、高輸出功率化，由這些電子部件產(chǎn)生的每單位面積的熱量變得非常大。這些熱量達(dá)熨斗熱量的約20倍。為了使這種發(fā)熱性的電子部件 長(zhǎng)期不發(fā)生故障，需要將發(fā)熱的電子部件冷卻。在冷卻方面，使用金屬制的散熱器、殼體，進(jìn)而為了由發(fā)熱性電子部件向散熱器、殼體等冷卻部高效率地傳熱，使用熱傳導(dǎo)性材料。使用這種熱傳導(dǎo)性材料的理由在于，在使發(fā)熱性電子部件和散熱器等直接接觸的情況下，從微觀角度看，在其界面上存在空氣，妨礙熱傳導(dǎo)。因此，使熱傳導(dǎo)性材料存在于發(fā)熱性電子部件與散熱器等之間，來(lái)替代存在于界面的空氣，據(jù)此能夠高效率地傳熱。作為熱傳導(dǎo)性材料，有如下材料:由在高分子量娃酮(silicone)、低分子量娃酮中填充熱傳導(dǎo)性粉末而成的固化物所形成的熱傳導(dǎo)性片材；由在如低分子量硅酮那樣柔軟的硅酮中填充熱傳導(dǎo)性粉末而具有柔軟性的固化物所形成的熱傳導(dǎo)性墊；在液態(tài)硅酮中填充了熱傳導(dǎo)性粉末的具有流動(dòng)性的脂膏；在放熱電子部件的工作溫度下軟化或流動(dòng)化的相變型熱傳導(dǎo)性材料等。在這些材料中，脂膏尤其容易傳熱。脂膏是在作為硅油等液態(tài)硅酮的基礎(chǔ)油、低分子量硅酮等低粘度硅酮中含有熱傳導(dǎo)性粉末而成的。在將氧化鋁粉末(專利文獻(xiàn)4)填充二甲基硅油即基礎(chǔ)油中使用的情況下，具有高熱傳導(dǎo)，但是如果在長(zhǎng)期反復(fù)高低溫?zé)嵫h(huán)的場(chǎng)所使用，則作為基礎(chǔ)油的硅油成分發(fā)生分離、即所謂“脫油”，熱阻上升。另外，一般地，脂膏粘度越低，越容易發(fā)生“脫油”，很難開(kāi)發(fā)出低粘度且低脫油的脂膏。另一方面，為了解決作為基礎(chǔ)油的低分子量硅酮成分分離，提出了使用特殊的硅酮的方案(專利文獻(xiàn)5)，但是該文獻(xiàn)未記載通過(guò)填充高分子量硅酮來(lái)防止脫油的技術(shù)方案。但是，若過(guò)多填充高分子量硅酮，則流動(dòng)性會(huì)顯著降低。另外，也未記載通過(guò)添加烷基烷氧基娃燒來(lái)防止脫油的技術(shù)方案。但是，如果過(guò)量添加燒基燒氧基娃燒，則未反應(yīng)的燒基燒氧基硅烷、反應(yīng)所生成的甲醇、乙醇會(huì)因加熱而揮發(fā)，脫氣成分增加，因此并不優(yōu)選。另外，流動(dòng)性會(huì)顯著降低。另外，易脫油的脂膏若進(jìn)行熱循環(huán)試驗(yàn)，則熱循環(huán)會(huì)促進(jìn)脫油，因此會(huì)產(chǎn)生涂布后的脂膏出現(xiàn)龜裂或脂膏大面積漫延等問(wèn)題，并且涂布部中產(chǎn)生空氣層，因此散熱特性變差。(現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))(專利文獻(xiàn))專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2000-169873號(hào)專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2002-194379號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2005-54099號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)2005-170971號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:日本特開(kāi)2004-91743號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6:W0/2008/047809專利文獻(xiàn)7:日本特開(kāi)2009-185212號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明所要解決的課題)本發(fā)明的目的在于提供一種降低了脫油且耐熱循環(huán)性優(yōu)異的低熱阻、高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物。本發(fā)明的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物特別適于脂膏。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種降低了脫油的低熱阻脂膏。(解決課題的手段) 本發(fā)明為了解決上述課題，采用了以下技術(shù)方案。(I) 一種高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物，含有:0.5 10體積％的、25°C下的粘度為10000 15000Pa*s的兩末端乙烯基高分子量硅酮；I 10體積％的烷基烷氧基硅烷；40 65體積％的無(wú)機(jī)填料；余部為25°C下的粘度為0.2 0.5Pa.s的加成反應(yīng)型低分子量硅酮。(2)如上述(I)所述的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物，其中，烷基烷氧基硅烷是烷基的碳原子數(shù)為6 10的三乙氧基硅烷或三甲氧基硅烷。(3) 一種脂膏，其使用了上述(I)或(2)所述的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物。(4) 一種脂膏，其特征在于，含有:38 48體積％的、25 °C下的粘度為0.2 0.5Pa.s的加成反應(yīng)型低分子量硅酮；2 8體積％的、25°C下的粘度為10000 15000Pa.s的兩末端乙烯基高分子量硅酮；以及50 60體積％的無(wú)機(jī)填料。(5)如上述(4)所述的脂膏，其特征在于，無(wú)機(jī)填料的粒度分布為在粒徑2.0 IOym和粒徑0.1 0.9μπι的范圍內(nèi)具有頻度極大值。(6)如上述(4)或(5)所述的脂膏，其特征在于，平均粒徑不同的兩種無(wú)機(jī)填料的配合比例如下:若以無(wú)機(jī)填料為100體積％，則平均粒徑2.0 10 μ m的無(wú)機(jī)填料為60 70體積％、平均粒徑0.1 0.9 μ m的無(wú)機(jī)填料為30 40體積％。(7)如上述(4)或(5)所述的脂膏，其特征在于，粘度為250Pa.s以下。(發(fā)明效果)本發(fā)明的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏的脫油量少，耐熱循環(huán)性優(yōu)異，熱阻也小。


圖1是耐熱循環(huán)性評(píng)價(jià)試 驗(yàn)的試驗(yàn)夾具的示意圖。圖2是耐熱循環(huán)性評(píng)價(jià)試驗(yàn)后的試驗(yàn)體的空隙率的指標(biāo)例。圖3是耐熱循環(huán)性評(píng)價(jià)試驗(yàn)后的試驗(yàn)體的空隙率的測(cè)量例。圖4是說(shuō)明熱循環(huán)試驗(yàn)方法的示意圖(側(cè)視圖)。圖5是脂膏的脫油狀態(tài)(實(shí)施例)。圖6是脂膏的脫油狀態(tài)(比較例)。
圖7是脂膏的基礎(chǔ)油成分的脫油狀態(tài)。(附圖標(biāo)記的說(shuō)明)I…玻璃板；2…招板；3…100 μ m隔離物(spacer) ;4…試驗(yàn)試樣(涂布成60cm見(jiàn)方)；5…溫度傳感器；6…散熱器(招)；7…散熱片材；8…試驗(yàn)試樣。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏合用低分子量硅酮和高分子量硅酮作為娃酮成分。作為低分子量娃酮，使用加成反應(yīng)型低分子量娃酮。其粘度為25 °C下0.2
0.5Pa.S。如果加成反應(yīng)型低分子量硅酮的粘度低于上述粘度，則易發(fā)生脫油。另外，如果加成反應(yīng)型低分子量硅酮的粘度高于上述粘度，則高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏的粘度高，無(wú)法將填料進(jìn)行高填充，高耐·久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏的熱傳導(dǎo)性惡化。此外，作為本發(fā)明的脂膏成分的加成反應(yīng)型低分子量硅酮優(yōu)選在25°C下具有0.3 0.5Pa.s的粘度。作為高分子量硅酮，使用兩末端乙烯基高分子量硅酮。其粘度為25°C下10000 15000Pa.S。如果兩末端乙烯基高分子量硅酮的粘度低于上述粘度，則進(jìn)行熱循環(huán)時(shí)作為高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏，易產(chǎn)生熱阻的劣化。另外，還易發(fā)生脫油。另外，如果兩末端乙烯基高分子量硅酮的粘度高于上述粘度，則高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏的粘度高，無(wú)法將填料進(jìn)行高填充。25°C下為10000 15000Pa.s的兩末端乙烯基高分子量硅酮的含量為0.5 10
體積％、優(yōu)選為I 10體積％。如果兩末端乙烯基高分子量硅酮低于0.5體積％，則易發(fā)生脫油。如果兩末端乙烯基高分子量硅酮超過(guò)10體積％，則高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏的粘度高，無(wú)法將填料進(jìn)行高填充。另外，本發(fā)明的脂膏所含有的兩末端乙烯基高分子量硅酮的更優(yōu)選的量為2 8體積％。只要脂膏的組成中的兩末端乙烯基高分子量硅酮的配合量為2 8體積％，就可以不含有后述的烷基烷氧基硅烷地制造具有上述的本發(fā)明效果的脂膏。作為本發(fā)明所使用的加成反應(yīng)型低分子量硅酮的具體例，有在一個(gè)分子中具有乙烯基和H-Si基這兩者的單液反應(yīng)型的有機(jī)聚硅氧烷、或者包含在末端或側(cè)鏈具有乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷和在末端或側(cè)鏈具有2個(gè)以上H-Si基的有機(jī)聚硅氧烷的雙液型的硅酮等。例如 Dow Corning Toray Silicone 公司制造的商品名 “SE-1886A/B”。本發(fā)明所使用的加成反應(yīng)型低分子量娃酮優(yōu)選使用重均分子量10000 30000的有機(jī)聚娃氧燒，特別優(yōu)選使用重均分子量15000 25000的有機(jī)聚娃氧燒。如果低分子量硅酮的重均分子量小于10000，則難以形成樹(shù)脂組合物，如果重均分子量大于30000，則熱傳導(dǎo)性填料的填充性惡化，同時(shí)熱傳導(dǎo)性有降低的傾向。作為本發(fā)明所使用的聞分子量娃酮，可使用重均分子量400000 600000的具有乙烯基的兩末端乙烯基高分子量硅酮。特別優(yōu)選使用重均分子量450000 550000的含有
乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷。此外，硅烷偶聯(lián)劑可以用下述通式表示。R2bR3cSi (0R4)4_ (b + c)
式中，式中的R2是碳原子數(shù)為I 15的烷基，例如可以舉出:甲基、乙基、丙基、己基、壬基、癸基、十二烷基、十四烷基等。此外，R3是碳原子數(shù)為I 8的飽和或不飽和的一價(jià)烴基，例如可以舉出甲基、乙基、丙基、己基、辛基等烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基等環(huán)己基；乙烯基、烯丙基等鏈烯基；苯基、甲苯基等芳基；2_苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等芳烷基；3，3，3-三氟丙基、2-(全氟丁基)乙基、2-(全氟辛基)乙基、對(duì)氯苯基等鹵代烴基等。R4是甲基、乙基、丙基、丁基、戍基、己基等碳原子數(shù)為I 6的I種或者2種以上的燒基。b是I 3的整數(shù)，c是O 2的整數(shù)，b + c是I 3的整數(shù)。本發(fā)明所使用的烷基烷氧基硅烷優(yōu)選為，上述的R2是6 10的三乙氧基硅烷或三甲氧基硅烷，例如Dow Corning Toray Silicone公司制造的烷基烷氧基硅烷、Z6583、Z6586、Z6341、Z6210 等。上述的R4是碳原子數(shù)為I或2的飽和一價(jià)烴基，例如可以舉出甲基、乙基等；在上述的R2的碳原子數(shù)為3以下的情況下，優(yōu)選為甲基、乙基。上述的b為1 3的整數(shù)，優(yōu)選為I。上述的c為O 2的整數(shù)，優(yōu)選為O。本發(fā)明所使用的烷基烷氧基硅烷的含量為I 10體積％、優(yōu)選為I 5體積％。如果使用烷基烷氧基硅烷，則高耐久性熱傳導(dǎo)性材料的滲出/耐熱循環(huán)性提高，而如果小于I體積％，則效果差。如果燒基燒氧基娃燒的含量超過(guò)10體積％，則未反應(yīng)的燒基燒氧基娃燒殘留，或者大量含有反應(yīng)時(shí)產(chǎn)生的甲醇、乙醇，因此會(huì)因加熱而使未反應(yīng)烷基烷氧基硅烷、甲醇、乙醇揮發(fā)，導(dǎo)致質(zhì)量減小增大，脫氣成分增多，因而不優(yōu)選。低分子量硅酮的粘度使用Brookfield制造的“數(shù)字粘度計(jì)DV_1”進(jìn)行測(cè)量。使用RV主軸套件(Spindle set),使用轉(zhuǎn)子N0.1,放入該轉(zhuǎn)子,使用可將娃酮加入至基準(zhǔn)線的容器。將轉(zhuǎn)子浸入硅酮中，在25°C下以轉(zhuǎn)速IOrpm測(cè)量粘度。作為高分子量硅酮、高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物或脂膏的粘度，可使用利用AntonPaar公司制造的“PHYSICA MCR301 ”，在25°C以剪切速度0.00001 lOs4測(cè)量得到的粘度。特別地，當(dāng)評(píng)價(jià)脂膏的印刷涂布、噴出性等作業(yè)性時(shí)，高剪切速度下的粘度越低，作業(yè)性越好，在此以剪切速度10s—1的粘度為標(biāo)準(zhǔn)。另外，除上述的各成分以外，本發(fā)明的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏中還可以根據(jù)需要配合抗氧化劑、金屬防腐蝕劑等。在本發(fā)明中，可以使用二氧化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鋅等作為無(wú)機(jī)填料。其中,優(yōu)選使用氧化招、氮化招、氧化鋅。在本發(fā)明中，可以以不對(duì)作為脂膏的物性產(chǎn)生不良影響的程度，相對(duì)于脂膏100質(zhì)量份，添加例如RESINO COLOR INDUSTRY公司制造的“RESIN0 BLACK”等著色劑0.05 0.2質(zhì)量份。在本發(fā)明中，通過(guò)使用粒度分布為在粒徑2.0 10 μ m和粒徑0.1 0.9 μ m的范圍內(nèi)具有頻度極大值的無(wú)機(jī)填料，能夠提高無(wú)機(jī)填料的填充性，且能夠?qū)崿F(xiàn)薄膜化。粒度分布為在粒徑2.0 10 μ m和粒徑0.1 0.9 μ m的范圍內(nèi)具有頻度極大值的無(wú)機(jī)填料可以通過(guò)將平均粒徑不同的兩種粉末即平均粒徑2.0 10 μ m的無(wú)機(jī)填料與平均粒徑0.1 0.9 μ m的無(wú)機(jī)填料混合來(lái)獲得。
平均粒徑為2.0 10 μ m的無(wú)機(jī)填料優(yōu)選為平均粒徑為3 6 μ m的范圍的無(wú)機(jī)填料。如果平均粒徑大于10 μ m，則難以薄膜化。相反，如果平均粒徑小于2.0 μ m，則填充性惡化。平均粒徑為0.1 0.9 μ m的無(wú)機(jī)填料優(yōu)選為平均粒徑為0.3 0.7 μ m的范圍的無(wú)機(jī)填料。如果平均粒徑大于0.9 μ m，則填充性惡化。此外，如果平均粒徑小于0.1 μ m，則無(wú)機(jī)填料的整體填充性惡化。

高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物中的無(wú)機(jī)填料需要為40 65體積％，特別優(yōu)選50 55體積％。如果無(wú)機(jī)填料的總量超過(guò)65體積％，則高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的粘度升高。另夕卜，如果無(wú)機(jī)填料填充量小于40體積％，則例如熱傳導(dǎo)性等填料的特性表現(xiàn)得不充分，高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的熱傳導(dǎo)率惡化。此外，根據(jù)本發(fā)明，還能夠制造不含有上述的烷基烷氧基硅烷的脂膏。只要脂膏的組成中的無(wú)機(jī)填料為50 60體積％，就可以不含有上述的燒基燒氧基娃燒，而制造具有上述的本發(fā)明效果的脂膏，特別優(yōu)選50體積％ 55體積％。如果無(wú)機(jī)填料的總量超過(guò)60體積％，則脂膏的粘度升高。另外，如果無(wú)機(jī)填料填充量小于50體積％，則例如熱傳導(dǎo)性等填料的特性表現(xiàn)得不充分，脂膏的熱傳導(dǎo)率惡化。關(guān)于平均粒徑不同的兩種無(wú)機(jī)填料的配合比例，若無(wú)機(jī)填料為100體積％，則優(yōu)選的是平均粒徑為2.0 10 μ m的顆粒為60 70體積％、平均粒徑為0.1 0.9 μ m的顆粒為30 40體積％。如果平均粒徑為2.0 10 μ m的顆粒的比例小于30體積％，則高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏的粘度增高。另外，如果高于70體積％，則無(wú)機(jī)填料的填充性惡化。本發(fā)明的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物和脂膏能夠利用萬(wàn)能混合攪拌機(jī)、捏合機(jī)、混合式混合器(hybrid mixer)等混煉上述材料來(lái)制造。(實(shí)施例)(高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的實(shí)施例和比較例)本發(fā)明所使用的娃酮、無(wú)機(jī)填料、燒氧基娃燒不于表1、表2和表3。以表4 表6所示的比例將各種原料以110°C加熱混煉3小時(shí)，制造出流動(dòng)性不同的多種高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物。此外，粘度使用上述的測(cè)量方法來(lái)測(cè)量。所得到的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的熱阻、粘度、脫油直徑、耐熱循環(huán)性、質(zhì)量減小率的評(píng)價(jià)結(jié)果不于表4 表6。平均粒徑使用島津制作所制造的“激光衍射式粒度分布測(cè)量裝置SALD-200”進(jìn)行測(cè)量。關(guān)于評(píng)價(jià)樣品，在玻璃燒杯中添加50cc的純水和待測(cè)量的熱傳導(dǎo)性粉末5g，使用抹刀攪拌，然后用超聲波清洗機(jī)進(jìn)行10分鐘的分散處理。使用滴管，將進(jìn)行了分散處理的熱傳導(dǎo)性粉末的溶液逐滴添加到裝置的樣品部中，等待穩(wěn)定直至可以測(cè)量吸光度。這樣，在吸光度達(dá)到穩(wěn)定的時(shí)刻進(jìn)行測(cè)量。激光衍射式粒度分布測(cè)量裝置根據(jù)用傳感器檢測(cè)出的、顆粒產(chǎn)生的衍射/散射光的光強(qiáng)度分布數(shù)據(jù)計(jì)算出粒度分布。平均粒徑通過(guò)將所測(cè)量的粒徑的值乘以相對(duì)顆粒量(差值％)，再除以相對(duì)顆粒量的合計(jì)(100%)來(lái)求取。此外，平均粒徑是顆粒的直徑。作為高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的熱阻的測(cè)量方法，在嵌入了加熱器的長(zhǎng)方體銅制夾具的前端Icm2 (IcmX Icm)與安裝有冷卻葉片的長(zhǎng)方體銅制夾具的前端Icm2 (IcmXlcm)之間夾持高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物，每I平方厘米施加4kg的負(fù)荷，使試樣與銅制夾具緊貼。試樣量為埋沒(méi)整個(gè)緊貼面的狀態(tài)。向加熱器施加20W電力，保持30分鐘，測(cè)量銅制夾具彼此的溫度差(°C)，并用公式:熱阻(°C/W)= {溫度差(°C)/電力(W)}計(jì)算。從高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的熱傳導(dǎo)性方面考慮，如果熱阻值為0.2°C /ff以下，則可毫無(wú)問(wèn)題地使用。關(guān)于高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的脫油狀態(tài)，分別在ADVANTEC TOYO公司制造的濾紙(100CIRCLES 125mm)上載置高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物各0.lg，在135°C的環(huán)境下放置150小時(shí)，觀察向?yàn)V紙的滲出(脫油)，測(cè)量滲出成分的直徑。另外，關(guān)于高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的基礎(chǔ)油本身的脫油的狀況，首先，將高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物溶于基礎(chǔ)油的良溶劑(甲苯)中，將填料和基礎(chǔ)油分離，由上清液中僅取出基礎(chǔ)油成分，使甲苯充分干燥后，分別在ADVANTEC TOYO公司制造的濾紙(100CIRCLES 125mm)上載置基礎(chǔ)油各0.lg，在135°C的環(huán)境下放置150小時(shí)，測(cè)量向?yàn)V紙的滲出(脫油)。作為耐熱循環(huán)性的評(píng)價(jià)方法，使用圖1的夾具，在鋁板上以尺寸60mm見(jiàn)方、厚度
100μ m涂布高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物，夾入玻璃板，實(shí)施從_40°C至125°C的熱循環(huán)試驗(yàn)，評(píng)價(jià)試驗(yàn)體的空隙率。_40°C與125°C的保持時(shí)間設(shè)為30分鐘，從_40°C至125°C、從125°C至-40°C的升降溫設(shè)為5分·鐘以內(nèi)。在耐熱循環(huán)性的評(píng)價(jià)中，空隙率以如下計(jì)算方法評(píng)價(jià):空隙率=空隙的面積/高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的涂布面積X 100 (%)。關(guān)于空隙率，拍攝耐熱循環(huán)性評(píng)價(jià)試驗(yàn)后的試驗(yàn)體的照片，使用圖像處理軟件GMP-2.0，將圖像分為空隙部分和高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物部分，進(jìn)行二值化，求出各部位的面積來(lái)進(jìn)行計(jì)算。評(píng)價(jià)如下:空隙率為O 小于5%評(píng)為優(yōu)(〇)、空隙率為5% 小于15%評(píng)為良(Λ)、15%以上評(píng)為不良(X )。(參見(jiàn)圖2和圖3)。作為高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物的質(zhì)量減小的評(píng)價(jià)方法，使用Bruker AXS公司制造的“TG-DTA2020SA”，在150°C測(cè)量24小時(shí)的質(zhì)量減小率，進(jìn)行評(píng)價(jià)。[表 1]
權(quán)利要求
1.一種高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物，其含有:0.5 10體積％的、25°C下的粘度為10000 15000Pa*s的兩末端乙烯基高分子量硅酮；I 10體積％的烷基烷氧基硅烷；40 65體積％的無(wú)機(jī)填料；余部為25°C下的粘度為0.2 0.5Pa.s的加成反應(yīng)型低分子量硅酮。
2.如權(quán)利要求1所述的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物，其特征在于，烷基烷氧基硅烷是烷基的碳數(shù)為6 10的三乙氧基硅烷或三甲氧基硅烷。
3.一種脂膏，其使用權(quán)利要求1或2所述的高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物。
4.一種脂膏，其特征在于，含有:38 48體積％的、25°C下的粘度為0.2 0.5Pa.s的加成反應(yīng)型低分子量硅酮;2 8體積％的、25°C下的粘度為10000 15000Pa.s的兩末端乙烯基高分子量硅酮；以及50 60體積％的無(wú)機(jī)填料。
5.如權(quán)利要求4所述的脂膏，其特征在于，無(wú)機(jī)填料的粒度分布為在粒徑2.0 10 μ m和粒徑0.1 0.9 μ m的范圍內(nèi)具有頻度極大值。
6.如權(quán)利要求4或5所述的脂膏，其特征在于，平均粒徑不同的兩種無(wú)機(jī)填料的配合比例如下:若以無(wú)機(jī)填料為100體積％，則平均粒徑2.0 10 μ m的無(wú)機(jī)填料為60 70體積％、平均粒徑0.1 0.9 μ m的無(wú)機(jī)填料為30 40體積％。
7.如權(quán)利要求4 或5所述的脂膏，其特征在于，粘度為250Pa.s以下。
全文摘要
一種高耐久性熱傳導(dǎo)性組合物，其含有0.5～10體積%的、25℃下的粘度為10000s～15000Pa·s的兩末端乙烯基高分子量硅酮；1～10體積%的烷基烷氧基硅烷；40～65體積%的無(wú)機(jī)填料；余部為25℃下的粘度為0.2～0.5Pa·s的加成反應(yīng)型低分子量硅酮。一種脂膏，其特征在于含有38～48體積%的、25℃下的粘度為0.2～0.5Pa·s的加成反應(yīng)型低分子量硅酮；2～8體積%的、25℃下的粘度為10000～15000Pa·s的兩末端乙烯基高分子量硅酮；以及50～60體積%的無(wú)機(jī)填料。優(yōu)選地，上述烷基烷氧基硅烷是烷基的碳數(shù)為6～10的三乙氧基硅烷或三甲氧基硅烷。
文檔編號(hào)C10N20/02GK103221520SQ20118005542
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者堂本高士, 大島和宏, 山縣利貴 申請(qǐng)人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社