薄型化熱傳導(dǎo)裝置的制造方法
【專利摘要】一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置，所述裝置包括呈面狀迭置形態(tài)結(jié)合的一底板及一蓋板，該底板具一平整散熱面，底板與蓋板之間周邊具一壓合邊，該壓合邊環(huán)圍范圍內(nèi)形成一真空腔，壓合邊一處則設(shè)有一抽真空注液口，該抽真空注液口通過(guò)壓合緣部加以封閉，且壓合緣部外端再通過(guò)焊接工藝加以封口呈密合狀；該抽真空注液口所對(duì)應(yīng)的壓合邊位置處更設(shè)有一向上內(nèi)凹面，為由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹形態(tài)；借此，構(gòu)成抽真空注液口的壓合緣部外端相對(duì)于底板的平整散熱面呈向上內(nèi)縮狀態(tài)，使得封口用的焊料具有可向下凸出的空間，防止焊料凸出于底板的平整散熱面之外，以確保底板的平整散熱面組裝平整度及最佳散熱效能。
【專利說(shuō)明】
薄型化熱傳導(dǎo)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種熱傳導(dǎo)裝置;特別是指一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置的結(jié)構(gòu)形態(tài)的創(chuàng)新技術(shù)。【背景技術(shù)】
[0002]熱傳導(dǎo)裝置應(yīng)用上，其底板通常鎖組于一散熱鰭片座上，熱傳導(dǎo)裝置的蓋板板面則供組裝一發(fā)熱源(如CPU)，熱傳導(dǎo)裝置的底板與蓋板壓合邊一側(cè)通常具有一抽真空注液口，該抽真空注液口于制程中，當(dāng)其完成抽真空與注入工作液的工作之后，必須進(jìn)一步通過(guò)沖壓工藝形成封閉緣部形態(tài)，且該抽真空注液口的末端通常會(huì)進(jìn)一步通過(guò)焊料加以焊接形成牢固且密合的端緣。
[0003]但上述現(xiàn)有熱傳導(dǎo)裝置結(jié)構(gòu)及制造方法于廣泛應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)中仍舊發(fā)現(xiàn)存在一些問(wèn)題與缺弊:舉例而言，由于熱傳導(dǎo)裝置的底板與蓋板壓合邊若采用薄型化設(shè)計(jì)時(shí)，其總厚度相當(dāng)微薄，通常不超過(guò)〇.5mm，在此微薄厚度條件下，該抽真空注液口末端所焊接的焊料邊緣通常會(huì)凸出于抽真空注液口末端的上、下表面，此種焊料邊緣外凸的情況縱使幅度不大， 負(fù)面影響及后果卻相當(dāng)嚴(yán)重，因?yàn)闊醾鲗?dǎo)裝置的底板的下表面必須呈現(xiàn)一平整狀態(tài)，方能確保該底板與散熱鰭片座之間達(dá)到平貼密合、熱傳導(dǎo)順暢無(wú)礙的理想狀態(tài)與構(gòu)件組裝質(zhì)量，然而，前述現(xiàn)有熱傳導(dǎo)裝置的抽真空注液口末端焊料邊緣外凸現(xiàn)象，倘若其焊料邊緣為向下外凸，即等同朝蓋板壓合方向外凸，此狀態(tài)下，縱使該焊料邊緣外凸幅度相當(dāng)細(xì)微，還是會(huì)造成底板與散熱鰭片座之間被局部撐高，而致無(wú)法達(dá)到完全平貼密合的瑕疵狀態(tài)，從而導(dǎo)致熱傳導(dǎo)裝置結(jié)構(gòu)上平均導(dǎo)散的熱，無(wú)法如預(yù)期的效率傳導(dǎo)至散熱鰭片座進(jìn)行熱排散，實(shí)有必要再加以思索突破。
[0004]因此，針對(duì)上述現(xiàn)有熱傳導(dǎo)裝置技術(shù)所存在的問(wèn)題，如何研發(fā)出一種能夠更具理想實(shí)用性的創(chuàng)新構(gòu)造，實(shí)為相關(guān)業(yè)界須再加以思索突破的目標(biāo)及方向。
[0005]有鑒于此，發(fā)明人本于多年從事相關(guān)產(chǎn)品的制造開發(fā)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)上述目標(biāo)， 詳加設(shè)計(jì)與審慎評(píng)估后，終得一確具實(shí)用性的本創(chuàng)作。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置，其目的主要針對(duì)如何研發(fā)出一種更具理想實(shí)用性的新式熱傳導(dǎo)裝置及制造方法為目標(biāo)加以創(chuàng)新突破。[〇〇〇7]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置，包括:一底板，為一平面板體形態(tài)，具有一平整散熱面；一蓋板，呈面狀迭置形態(tài)結(jié)合于所述底板，該蓋板具有一發(fā)熱源裝設(shè)面；一壓合邊，設(shè)于底板與蓋板之間呈環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài)；一真空腔，呈扁狀內(nèi)空間形態(tài)形成于底板與蓋板之間且介于所述壓合邊環(huán)圍范圍內(nèi)， 該真空腔呈真空狀態(tài)且容置有毛細(xì)組織及工作液；一抽真空注液口，設(shè)于所述壓合邊的一處，該抽真空注液口用以作為真空腔的抽真空與工作液灌注通道，該抽真空注液口通過(guò)一壓合緣部加以封閉，且該壓合緣部外端再通過(guò)焊接工藝加以封口呈密合狀；一向上內(nèi)凹面，設(shè)于所述抽真空注液口所對(duì)應(yīng)的壓合邊位置處，該向上內(nèi)凹面為由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)；所述抽真空注液口的壓合緣部包括一曲形斷面壓合部；所述抽真空注液口的壓合緣部更包括橫向阻斷抽真空注液口的一 n形壓合部；所述薄型化熱傳導(dǎo)裝置為一均熱板。
[0008]本發(fā)明的工作原理及優(yōu)點(diǎn)如下:本發(fā)明一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置，主要通過(guò)薄型化熱傳導(dǎo)裝置的抽真空注液口對(duì)應(yīng)壓合邊位置處更設(shè)有所述向上內(nèi)凹面的創(chuàng)新獨(dú)特結(jié)構(gòu)形態(tài)與技術(shù)特征，使本發(fā)明對(duì)照【背景技術(shù)】所提現(xiàn)有結(jié)構(gòu)而言，由于該向上內(nèi)凹面是由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)，故構(gòu)成抽真空注液口的壓合緣部外端相對(duì)于底板的平整散熱面呈向上內(nèi)縮狀態(tài)，借此， 使得壓合緣部外端封口用的焊料具有可向下凸出的空間，防止焊料凸出于底板的平整散熱面之外，進(jìn)而達(dá)到有效確保底板的平整散熱面組裝平整度及最佳散熱效能的實(shí)用進(jìn)步性。【附圖說(shuō)明】
[0009]附圖1為本發(fā)明薄型化熱傳導(dǎo)裝置較佳實(shí)施例的立體圖；附圖2為本發(fā)明薄型化熱傳導(dǎo)裝置較佳實(shí)施例的平面圖；附圖3為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)仰視角度立體圖；附圖4為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)剖視圖一；附圖5為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)剖視圖二；附圖6為本發(fā)明的成型方法示意圖一；附圖7為本發(fā)明的成型方法示意圖二；附圖8為本發(fā)明的成型方法示意圖三。
[0010]以上附圖中:A.薄型化熱傳導(dǎo)裝置；10.底板；11.平整散熱面;20.蓋板;21.發(fā)熱源裝設(shè)面;30.壓合邊;40.真空腔;41.毛細(xì)組織;42.工作液;50.抽真空注液口； 51.壓合緣部； 512.曲形斷面壓合部;514.n形壓合部;52.焊料;53.焊接工藝;60.向上內(nèi)凹面;70.散熱鰭片座;80.發(fā)熱源;90.沖壓模具?！揪唧w實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:實(shí)施例:請(qǐng)參閱圖1?5所示，為本發(fā)明薄型化熱傳導(dǎo)裝置的較佳實(shí)施例，惟此等實(shí)施例僅供說(shuō)明之用，在專利申請(qǐng)上并不受此結(jié)構(gòu)的限制；所述薄型化熱傳導(dǎo)裝置A包括下述構(gòu)成:一底板10,為一平面板體形態(tài)，具有一平整散熱面11; 一蓋板20，呈面狀迭置形態(tài)結(jié)合于該底板10，該蓋板20具有一發(fā)熱源裝設(shè)面21; — 壓合邊30,設(shè)于底板10與蓋板20之間呈環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài);一真空腔40,呈扁狀內(nèi)空間形態(tài)形成于底板10與蓋板20之間且介于該壓合邊30環(huán)圍范圍內(nèi)，且該真空腔40呈真空狀態(tài)且容置有毛細(xì)組織41及工作液42 (僅標(biāo)示于圖5)且呈真空狀態(tài);一抽真空注液口50,設(shè)于該壓合邊30的一處，該抽真空注液口 50用以作為真空腔40的抽真空與工作液41灌注通道，該抽真空注液口 50為通過(guò)一壓合緣部51加以封閉，且該壓合緣部51外端再通過(guò)焊接工藝加以封口呈密合狀(注:本例為具有焊料52的實(shí)施形態(tài)，但不限于此，亦可為無(wú)焊料的焊接工藝， 如攪拌焊)；一向上內(nèi)凹面60,設(shè)于該抽真空注液口 50所對(duì)應(yīng)的壓合邊30位置處，該向上內(nèi)凹面是由底板10的平整散熱面11朝蓋板20方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)。
[0012] 如圖1至5所示，其中該抽真空注液口 50的壓合緣部51可包括一曲形斷面壓合部 512。通過(guò)本例所述曲形斷面壓合部512的形態(tài)特征，故可強(qiáng)化該壓合緣部51的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度(產(chǎn)生類似肋的補(bǔ)強(qiáng)作用)，同時(shí)加大端部焊料52的焊接接觸面積，獲致較佳焊接效果。[〇〇13]如圖2、4、5所示，其中該抽真空注液口 50的壓合緣部51更可包括橫向阻斷抽真空注液口 50的一 n形壓合部514。
[0014]其中所述薄型化熱傳導(dǎo)裝置A可為一均熱板。
[0015]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)組成形態(tài)與技術(shù)特征，所述薄型化熱傳導(dǎo)裝置A具體應(yīng)用如圖1所示，其底板10底部的平整散熱面11可供組裝貼靠于一散熱鰭片座70頂面上，蓋板20的發(fā)熱源裝設(shè)面21則用以供一發(fā)熱源80 (如CPU)組裝貼靠其上，借此，當(dāng)發(fā)熱源80運(yùn)作產(chǎn)生熱溫時(shí)，發(fā)熱源裝設(shè)面21會(huì)將熱溫導(dǎo)入并均勻?qū)б龜U(kuò)散至整體薄型化熱傳導(dǎo)裝置A，然后經(jīng)由該底板10的平整散熱面11導(dǎo)引至該散熱鰭片座70進(jìn)行末端散熱。
[0016]接著請(qǐng)參圖2至8所示，為本發(fā)明薄型化熱傳導(dǎo)裝置的制造方法，包括下述步驟:a )、制備一底板10及一蓋板20,其中該底板10具有一平整散熱面11，蓋板20則具有一發(fā)熱源裝設(shè)面21，又底板10與蓋板20之間成型有毛細(xì)組織41;b )、通過(guò)一壓合成型步驟，于該底板10與蓋板20之間形成環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài)的一壓合邊30,并于該壓合邊30環(huán)圍范圍內(nèi)形成扁狀內(nèi)空間形態(tài)的一真空腔40,且于壓合邊30— 處留設(shè)有一抽真空注液口 50;(參閱圖3)c )、通過(guò)一抽真空注液步驟，以該抽真空注液口50對(duì)真空腔40內(nèi)部進(jìn)行抽真空(如圖6 的箭號(hào)L1所示)以及工作液41灌注的作業(yè)(如圖6的箭號(hào)L2所示)；d )、通過(guò)一壓合封口步驟(如圖7的箭號(hào)L3所示)，將該抽真空注液口50加以封閉； e )、通過(guò)一向上沖壓步驟(如圖7的箭號(hào)L4所示)，以于抽真空注液口 50對(duì)應(yīng)的壓合邊 30位置處成型一向上內(nèi)凹面60,該向上內(nèi)凹面60為由底板10的平整散熱面11朝蓋板20方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)；f )、參圖8所示，通過(guò)一焊接步驟，使前述封閉的抽真空注液口50外端通過(guò)焊接工藝53 加以封口呈密合狀。[〇〇17]如圖7所示，其中所述向上沖壓步驟與壓合封口步驟，可通過(guò)同一沖壓模具90同步完成。
[0018]又其中，所述壓合成型步驟可采用熱壓擴(kuò)散接合、硬焊填料高溫硬焊、TIG焊 (Tungsten Inert Gas Welding)、電子束焊接等，均為可具體實(shí)施例。
[0019]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)說(shuō)明:本發(fā)明一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置，主要通過(guò)薄型化熱傳導(dǎo)裝置的抽真空注液口對(duì)應(yīng)壓合邊位置處更設(shè)有所述向上內(nèi)凹面的創(chuàng)新獨(dú)特結(jié)構(gòu)形態(tài)與技術(shù)特征，使本發(fā)明對(duì)照【背景技術(shù)】所提現(xiàn)有結(jié)構(gòu)而言，由于該向上內(nèi)凹面是由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)，故構(gòu)成抽真空注液口的壓合緣部外端相對(duì)于底板的平整散熱面呈向上內(nèi)縮狀態(tài)，借此， 使得壓合緣部外端封口用的焊料具有可向下凸出的空間，防止焊料凸出于底板的平整散熱面之外，進(jìn)而達(dá)到有效確保底板的平整散熱面組裝平整度及最佳散熱效能的實(shí)用進(jìn)步性。
[0020]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置，其特征在于:包括:一底板，為一平面板體形態(tài)，具有一平整散熱面；一蓋板，呈面狀迭置形態(tài)結(jié)合于所述底板，該蓋板具有一發(fā)熱源裝設(shè)面；一壓合邊，設(shè)于底板與蓋板之間呈環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài)；一真空腔，呈扁狀內(nèi)空間形態(tài)形成于底板與蓋板之間且介于所述壓合邊環(huán)圍范圍內(nèi)， 該真空腔呈真空狀態(tài)且容置有毛細(xì)組織及工作液；一抽真空注液口，設(shè)于所述壓合邊的一處，該抽真空注液口用以作為真空腔的抽真空 與工作液灌注通道，該抽真空注液口通過(guò)一壓合緣部加以封閉，且該壓合緣部外端再通過(guò) 焊接工藝加以封口呈密合狀；一向上內(nèi)凹面，設(shè)于所述抽真空注液口所對(duì)應(yīng)的壓合邊位置處，該向上內(nèi)凹面為由底 板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)；所述抽真空注液口的壓合緣部包括一曲形斷面壓合部；所述抽真空注液口的壓合緣部更包括橫向阻斷抽真空注液口的一 n形壓合部；所述薄型化熱傳導(dǎo)裝置為一均熱板。
【文檔編號(hào)】F28D15/04GK106091769SQ201610610027
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年7月29日 公開號(hào)201610610027.1, CN 106091769 A, CN 106091769A, CN 201610610027, CN-A-106091769, CN106091769 A, CN106091769A, CN201610610027, CN201610610027.1
【發(fā)明人】何信威
【申請(qǐng)人】蘇州聚力電機(jī)有限公司