本發(fā)明涉及自動(dòng)化設(shè)備，特別是涉及一種pcb通用型共模測(cè)試機(jī)。

背景技術(shù)：

1、隨著中國老齡化的加劇，勞動(dòng)人口不斷減少，自動(dòng)化設(shè)備使企業(yè)降低人工成本的必然選擇，自動(dòng)化是專門從事智能自動(dòng)控制、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化控制器及傳感器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技公司，其眾多的功能模塊、完善的嵌入式解決方案可以最大程度地滿足眾多用戶的個(gè)性化需求。公司的產(chǎn)品擁有多種系列的產(chǎn)品來滿足客戶的需求。自動(dòng)化設(shè)備由振動(dòng)盤搭配組成。

2、電路板生產(chǎn)過程后，需要對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，傳統(tǒng)的檢測(cè)方便使通過人工檢測(cè)，人工勞動(dòng)強(qiáng)度大，同時(shí)企業(yè)的成本較高，且銷量低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，本發(fā)明的目的在于，提供一種替代人工檢測(cè)、提高效率的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)。

2、本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

3、一種pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，包括測(cè)試機(jī)本體，所述測(cè)試機(jī)本體包括上料機(jī)構(gòu)、第一移料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)、第二移料機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)構(gòu)及機(jī)架；所述上料機(jī)構(gòu)、第一移料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)、第二移料機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)構(gòu)分別連接于機(jī)架；所述上料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第二移料機(jī)構(gòu)的一側(cè)；所述第一移料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第二移料機(jī)構(gòu)的上方；所述測(cè)試機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第二移料機(jī)構(gòu)的前方；所述第二移料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)；所述打標(biāo)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)。

4、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述上料機(jī)構(gòu)包括上料托板、上料頂升組件及上料固定組件，所述上料托板連接于所述上料頂升組件，該上料托板用于托起pcb拼板或放有pcb單板的托盤；所述上料頂升組件用于驅(qū)動(dòng)上料托板升降；所述上料固定組件設(shè)于所述上料托板的外部，該上料固定組件包括固定外板、連接于所述固定外板上方的若干上料定位氣缸，所述固定外板的中央開設(shè)有用于上料托板通過的上料開槽。

5、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第一移料機(jī)構(gòu)包括若干取料組件、取料x軸傳動(dòng)模組，所述若干取料組件活動(dòng)連接于所述取料x軸傳動(dòng)模組；

6、所述取料組件包括抓取升降氣缸、抓取框及若干抓取元件，所述抓取升降氣缸的輸出端連接于抓取框，所述抓取框的下方連接于所述若干抓取元件，所述抓取元件用于從上料機(jī)構(gòu)抓取并移動(dòng)pcb拼板或放有pcb單板的托盤；所述取料x軸傳動(dòng)模組用于驅(qū)動(dòng)若干取料組件平移。

7、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括測(cè)試支架、連接于所述測(cè)試支架的壓料組件、設(shè)于所述壓料組件一側(cè)的上測(cè)試組件、設(shè)于所述上測(cè)試組件下方的下測(cè)試組件及分別電性連接于上測(cè)試組件和下測(cè)試組件的共模測(cè)試儀；

8、所述壓料組件包括第一壓料氣缸、連接于所述第一壓料氣缸下方的第二壓料氣缸、連接于所述第二壓料氣缸的壓料軟膠；所述第一壓料氣缸連接有上掃碼槍；

9、所述上測(cè)試組件包括上測(cè)試氣缸、連接于所述上測(cè)試氣缸的上測(cè)試探針；

10、所述下測(cè)試組件包括下測(cè)試氣缸、連接于所述下測(cè)試氣缸的測(cè)試電路板、連接于所述測(cè)試電路板的下測(cè)試探針及設(shè)于所述下測(cè)試探針一側(cè)的測(cè)試磁芯，所述測(cè)試磁芯對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述壓料軟膠的下方；所述下測(cè)試組件的一側(cè)設(shè)有下掃碼槍；

11、所述共模測(cè)試儀連接于所述機(jī)架的內(nèi)部。

12、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第二移料機(jī)構(gòu)包括移料托板、連接于所述移料托板的移料z軸傳動(dòng)模組、連接于所述移料z軸傳動(dòng)模組的移料x軸傳動(dòng)模組及連接于所述移料x軸傳動(dòng)模組的移料y軸傳動(dòng)模組；所述移料托板用于存放pcb拼板或放有pcb單板的托盤，該移料托板連接有若干移料定位氣缸。

13、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括移動(dòng)傳動(dòng)模組、活動(dòng)連接于所述移動(dòng)傳動(dòng)模組的旋轉(zhuǎn)氣缸及連接于所述旋轉(zhuǎn)氣缸上方的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述打標(biāo)機(jī)構(gòu)的下方，該旋轉(zhuǎn)平臺(tái)用于存放pcb拼板或放有pcb單板的托盤。

14、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述打標(biāo)機(jī)構(gòu)包括激光打標(biāo)機(jī)、連接于所述激光打標(biāo)機(jī)的打標(biāo)升降組件，所述打標(biāo)升降組件用于驅(qū)動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)升降。

15、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述測(cè)試機(jī)本體還包括良品存料機(jī)構(gòu)、不良存料機(jī)構(gòu)，所述良品存料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述不良存料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述良品存料機(jī)構(gòu)的一側(cè)。

16、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述良品存料機(jī)構(gòu)包括良品擋板、良品托板、良品頂升組件及良品滿料傳感器，所述良品擋板圍設(shè)于所述良品托板的外部，所述良品托板連接于良品頂升組件，所述良品頂升組件用于驅(qū)動(dòng)良品托板升降，所述良品滿料傳感器安裝于良品擋板的上方。

17、對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述不良存料機(jī)構(gòu)包括不良擋板、不良托板、不良頂升組件及不良滿料傳感器，所述不良擋板圍設(shè)于所述不良托板的外部，所述不良托板連接于不良頂升組件，所述不良頂升組件用于驅(qū)動(dòng)不良托板升降，所述不良滿料傳感器安裝于不良擋板的上方。

18、本發(fā)明的有益效果為：

19、本發(fā)明設(shè)置上料機(jī)構(gòu)、第一移料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)、第二移料機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)構(gòu)，上料機(jī)構(gòu)用于pcb板上料，第一移料機(jī)構(gòu)用于從上料機(jī)構(gòu)抓取pcb板移動(dòng)至第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)，第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)將pcb板移動(dòng)至測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行共模測(cè)試，測(cè)試完成后，第一移料機(jī)構(gòu)將pcb板移動(dòng)至轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)，轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)將pcb板移動(dòng)至打標(biāo)機(jī)構(gòu)，打標(biāo)完成后進(jìn)行檢測(cè)篩選出良品和不良品，第一移料機(jī)構(gòu)再將良品和不良品分別移動(dòng)到良品存料機(jī)構(gòu)、不良存料機(jī)構(gòu)，替代人工測(cè)試，設(shè)備檢測(cè)效率高，人工勞動(dòng)強(qiáng)度小，能夠大大降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。

技術(shù)特征：

1.一種pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，包括測(cè)試機(jī)本體，所述測(cè)試機(jī)本體包括上料機(jī)構(gòu)、第一移料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)、第二移料機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)構(gòu)及機(jī)架；所述上料機(jī)構(gòu)、第一移料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)、第二移料機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)構(gòu)分別連接于機(jī)架；所述上料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第二移料機(jī)構(gòu)的一側(cè)；所述第一移料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第二移料機(jī)構(gòu)的上方；所述測(cè)試機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第二移料機(jī)構(gòu)的前方；所述第二移料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)；所述打標(biāo)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，所述上料機(jī)構(gòu)包括上料托板、上料頂升組件及上料固定組件，所述上料托板連接于所述上料頂升組件，該上料托板用于托起pcb拼板或放有pcb單板的托盤；所述上料頂升組件用于驅(qū)動(dòng)上料托板升降；所述上料固定組件設(shè)于所述上料托板的外部，該上料固定組件包括固定外板、連接于所述固定外板上方的若干上料定位氣缸，所述固定外板的中央開設(shè)有用于上料托板通過的上料開槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，所述第一移料機(jī)構(gòu)包括若干取料組件、取料x軸傳動(dòng)模組，所述若干取料組件活動(dòng)連接于所述取料x軸傳動(dòng)模組；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括測(cè)試支架、連接于所述測(cè)試支架的壓料組件、設(shè)于所述壓料組件一側(cè)的上測(cè)試組件、設(shè)于所述上測(cè)試組件下方的下測(cè)試組件及分別電性連接于上測(cè)試組件和下測(cè)試組件的共模測(cè)試儀；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，所述第二移料機(jī)構(gòu)包括移料托板、連接于所述移料托板的移料z軸傳動(dòng)模組、連接于所述移料z軸傳動(dòng)模組的移料x軸傳動(dòng)模組及連接于所述移料x軸傳動(dòng)模組的移料y軸傳動(dòng)模組；所述移料托板用于存放pcb拼板或放有pcb單板的托盤，該移料托板連接有若干移料定位氣缸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括移動(dòng)傳動(dòng)模組、活動(dòng)連接于所述移動(dòng)傳動(dòng)模組的旋轉(zhuǎn)氣缸及連接于所述旋轉(zhuǎn)氣缸上方的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述打標(biāo)機(jī)構(gòu)的下方，該旋轉(zhuǎn)平臺(tái)用于存放pcb拼板或放有pcb單板的托盤。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，所述打標(biāo)機(jī)構(gòu)包括激光打標(biāo)機(jī)、連接于所述激光打標(biāo)機(jī)的打標(biāo)升降組件，所述打標(biāo)升降組件用于驅(qū)動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)升降。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，所述測(cè)試機(jī)本體還包括良品存料機(jī)構(gòu)、不良存料機(jī)構(gòu)，所述良品存料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述不良存料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述良品存料機(jī)構(gòu)的一側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，所述良品存料機(jī)構(gòu)包括良品擋板、良品托板、良品頂升組件及良品滿料傳感器，所述良品擋板圍設(shè)于所述良品托板的外部，所述良品托板連接于良品頂升組件，所述良品頂升組件用于驅(qū)動(dòng)良品托板升降，所述良品滿料傳感器安裝于良品擋板的上方。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的pcb通用型共模測(cè)試機(jī)，其特征在于，所述不良存料機(jī)構(gòu)包括不良擋板、不良托板、不良頂升組件及不良滿料傳感器，所述不良擋板圍設(shè)于所述不良托板的外部，所述不良托板連接于不良頂升組件，所述不良頂升組件用于驅(qū)動(dòng)不良托板升降，所述不良滿料傳感器安裝于不良擋板的上方。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及自動(dòng)化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB通用型共模測(cè)試機(jī)，包括測(cè)試機(jī)本體，所述測(cè)試機(jī)本體包括上料機(jī)構(gòu)、第一移料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)、第二移料機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)構(gòu)及機(jī)架；所述上料機(jī)構(gòu)、第一移料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)、第二移料機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)構(gòu)分別連接于機(jī)架；所述上料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第二移料機(jī)構(gòu)的一側(cè)；所述第一移料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第二移料機(jī)構(gòu)的上方；所述測(cè)試機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第二移料機(jī)構(gòu)的前方；所述第二移料機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)；所述打標(biāo)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)。本發(fā)明的目的在于，提供一種替代人工檢測(cè)、提高效率的PCB通用型共模測(cè)試機(jī)。

技術(shù)研發(fā)人員：歐祖得
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技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6