本實用新型實施方式涉及音膜中貼成型領域，特別是涉及一種音膜中貼成型模具。

背景技術：

音膜中貼是目前揚聲器結構中比較常見的設計，由于音膜中貼需要匹配音膜的幾何中心，使音膜活動端在磁場及產(chǎn)品的幾何位置的中心，達到最小的失真和最大的輸出，因此對于音膜中貼的質(zhì)量、外形都有嚴格要求。目前，機械式?jīng)_壓成型是揚聲器音膜中貼成型的主要方式，其主要是將音膜中貼成型材料放入母模中，再用上模直接下壓成型。對于某些材質(zhì)偏硬以及帶有韌性的音膜中貼材料，機械式?jīng)_壓成型的方式明顯存在很多不足，該方案中，首先，音膜中貼材料在沖壓成型過程中容易被撕裂，甚至折斷；其次，該方案為單模成型，生產(chǎn)效率不高；再次，沖壓成型的良率不高，成型后的尺寸很難保證，尤其是圓角位置。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型實施方式主要解決的技術問題是提供一種音膜中貼成型模具，所述音膜中貼成型模具的上模與下模之間設有擠壓層(比如硅膠層)，通過對所述擠壓層加壓來實現(xiàn)各種音膜中貼材料的成型，令音膜中貼成型之后的外形尺寸的穩(wěn)定性得到了顯著提高；同時，多穴位的批量生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本，且本實用新型避免了材料撕裂、回彈等質(zhì)量隱患。

為解決上述技術問題，本實用新型實施方式采用的一個技術方案是：

提供一種音膜中貼成型模具，包括上模和與所述上模適配的下模，所述上模的下端面設有凸部，所述下模的上端面設有與所述凸部適配的凹部；所述凹部與所述凸部之間還設有擠壓層；所述下模對應于所述凹部的位置還設有凹設的成型位；所述凸部的下端面面積大于所述成型部的上端面面積；所述凹部的下端面面積大于所述凸部的下端面面積。

在一些實施例中，所述凸部、所述凹部和所述成型位的數(shù)量為多個，且所述凹部和所述成型位的數(shù)量一致。

在一些實施例中，所述凸部的數(shù)量大于或等于所述凹部的數(shù)量，且所述上模上對應于所述凹部的位置均設有所述凸部；所述凸部和所述凹部均勻排布。

在一些實施例中，所述擠壓層為硅膠層。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括連接于所述上模且在所述上模與所述下模合模時施加預設大小的壓力的加壓裝置。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括連接于所述加壓裝置的壓力控制裝置。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括用于放置合模后的所述下模及所示上模的工作臺。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括連接于所述下模且用于加熱所述成型位的加熱裝置。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括連接于所述加熱裝置的溫度控制裝置。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括定時裝置。

本實用新型實施方式的有益效果在于，所述音膜中貼成型模具包括上模和與所述上模適配的下模，所述上模的下端面設有凸部，所述下模的上端面設有與所述凸部適配的凹部；所述凹部與所述凸部之間還設有擠壓層；所述下模對應于所述凹部的位置還設有凹設的成型位；所述凸部的下端面面積大于所述成型部的上端面面積；所述凹部的下端面面積大于所述凸部的下端面面積。本實用新型通過對擠壓層加壓來實現(xiàn)各種音膜中貼材料的成型，令音膜中貼成型之后的外形尺寸的穩(wěn)定性得到了顯著提高；同時，多穴位的批量生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本，且本實用新型避免了材料撕裂、回彈等質(zhì)量隱患。

附圖說明

圖1是本實用新型音膜中貼成型模具一實施例的剖面圖。

圖2是圖1所示的音膜中貼成型模具的A部放大結構示意圖。

圖3是本實用新型音膜中貼成型模具的下模的一實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型的音膜中貼成型模具通過對擠壓層(比如硅膠層)加壓來實現(xiàn)各種音膜中貼材料的成型，令音膜中貼成型之后的外形尺寸的穩(wěn)定性得到了顯著提高；同時，多穴位的批量生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本，且本實用新型避免了材料撕裂、回彈等質(zhì)量隱患。

參閱圖1至圖3，圖1是本實用新型音膜中貼成型模具一實施例的剖面圖；圖2是圖1所示的音膜中貼成型模具的A部放大結構示意圖；圖3是本實用新型音膜中貼成型模具的下模的一實施例的結構示意圖。所述音膜中貼成型模具包括上模10和與所述上模10適配的下模20，所述上模10的下端面設有凸部101，所述下模20的上端面設有與所述凸部101適配的凹部201；所述凹部201與所述凸部101之間還設有擠壓層30；所述下模20對應于所述凹部201的位置還設有凹設的成型位202；所述凸部101的下端面面積大于所述成型部的上端面面積；所述凹部201的下端面面積大于所述凸部101的下端面面積。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括連接于所述下模20且用于加熱所述成型位202的加熱裝置(圖未示)。在該實施例中，使用熱成型工藝取代沖壓成型工藝，將音膜中貼成型材料放入所述下模20的成型位202中，再在所述下模20的表面鋪上擠壓層30(在一些實施例中，所述擠壓層30包括但不限定于為硅膠層)后將所述上模10與所述下模20合模之后進行加熱，并在加熱至所需溫度后，使用預設壓力(優(yōu)選為8～10噸的壓力)作用于所述上模10，通過上模10與下模20合模擠壓所述擠壓層30，比如，當所述擠壓層30為硅膠層時，在擠壓硅膠層之后，硅膠層會在擠壓變形之后進入所述成型位202之中，且在填滿所述成型位202之后，對所述成型位202的壁施加一個均勻的壓力，此時，由于所述成型位202中已經(jīng)加入音膜中貼成型材料，因此，擠壓變形之后的硅膠會將所述音膜中貼成型材料擠壓到均勻地分布在所述成型位202的壁上，從而形成一個均勻厚度的音膜中貼；此時對所述成型位202進行加熱，并加熱保持預設時間(優(yōu)選為20～25秒)后，冷卻，即可令所述音膜中貼成型，之后開模，完成本次成型過程；以上整個成型制程周期約為4分鐘，平均至單顆音膜中貼的成型用時約1.5～2秒，且該過程中已經(jīng)完成模具的上料工作，因此大大提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括用于放置合模后的所述下模20及所示上模10的工作臺(圖未示)。也即，在將上模10、下模20以及擠壓層30進行合模后，需要將其放入工作臺中，以進行后續(xù)的加壓加熱過程。

在一些實施例中，如圖1至圖3所示，所述凸部101、所述凹部201和所述成型位202的數(shù)量為多個，且所述凹部201和所述成型位202的數(shù)量一致。也即，所述下模20中的成型位202的數(shù)量可以根據(jù)需求來進行調(diào)整，比如，可以設置成型位202的數(shù)量如圖3所示，也可以設置為圖3中數(shù)量的2倍或者以上，而上模10中凸部101的數(shù)量為圖3中成型位202數(shù)量的若干倍，這樣，可以根據(jù)需要配置圖3中所示的下模20的數(shù)量，且將所述下模20并排放置在與所述上模10對應的位置即可；可理解的，圖3中成型位202的數(shù)量也可以根據(jù)需求進行調(diào)整。

在一些實施例中，如圖1和圖2所示，所述凸部101的數(shù)量大于或等于所述凹部201的數(shù)量，且所述上模10上對應于所述凹部201的位置均設有所述凸部101；所述凸部101和所述凹部201均勻排布。均勻排布可以更方便與進行配置或者上料等工序，以提升生產(chǎn)效率。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括連接于所述加熱裝置的溫度控制裝置(圖未示)。也即，所述加熱裝置的溫度可以根據(jù)需求進行設置。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括連接于所述上模10且在所述上模10與所述下模20合模時施加預設大小的壓力的加壓裝置(圖未示)。也即，所述加壓裝置可以用于在上模10與下模20合模之后施加壓力來擠壓所述擠壓層30，從而令所述擠壓層30在擠壓變形之后進入所述成型位202之中并保持一定時間。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括連接于所述加壓裝置的壓力控制裝置(圖未示)，也即，所述加壓裝置的加壓大小也可以根據(jù)需求進行設置。

在一些實施例中，所述音膜中貼成型模具還包括定時裝置(圖未示)?？衫斫獾模龆〞r裝置可以連接于所述加壓裝置，也可以連接于所述加熱裝置，從而控制所述加壓裝置的加壓時長和/或所述加熱裝置的加熱時長。

本實用新型的音膜中貼成型模具包括上模10和與所述上模10適配的下模20，所述上模10的下端面設有凸部101，所述下模20的上端面設有與所述凸部101適配的凹部201；所述凹部201與所述凸部101之間還設有擠壓層30；所述下模20對應于所述凹部201的位置還設有凹設的成型位202；所述凸部101的下端面面積大于所述成型部的上端面面積；所述凹部201的下端面面積大于所述凸部101的下端面面積。本實用新型通過對擠壓層30加壓來實現(xiàn)各種音膜中貼材料的成型，令音膜中貼成型之后的外形尺寸的穩(wěn)定性得到了顯著提高；同時，多穴位的批量生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本，且本實用新型避免了材料撕裂、回彈等質(zhì)量隱患。

以上所述僅為本實用新型的實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。