晶盒包裝裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種晶盒包裝裝置，包括本體、工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標(biāo)簽打印單元、主機(jī)及真空封裝裝置；工作臺、膠帶粘貼單元、標(biāo)簽打印單元及顯示器均集成在本體上，工作臺上設(shè)有識別器，主機(jī)位于所述本體內(nèi)；真空封裝裝置緊靠本體。將工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標(biāo)簽打印單元及主機(jī)均集成在本體上，在進(jìn)行晶盒包裝時，只需將晶盒放置在工作臺上，便能夠進(jìn)行封裝，無需將晶盒來回搬運(yùn)，從而降低了人工的勞動強(qiáng)度，并且避免了人工搬運(yùn)可能出現(xiàn)的失誤，提高晶盒包裝的效率及成功率。
【專利說明】
晶盒包裝裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶盒包裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在晶圓制備過程中，通常情況下，晶圓均位于晶盒內(nèi)，在晶盒中存放。在晶圓生產(chǎn)完畢后，需要對晶圓進(jìn)行整盒的包裝，以進(jìn)行運(yùn)輸或者存儲，避免晶圓被外界環(huán)境污染。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，晶盒包裝通常包括第一次貼標(biāo)簽、第一次封裝、第二次封裝及第二次貼標(biāo)簽等工序，然而，不同的工序通常采用不同的裝置。不同的裝置通常位于不同的位置，由于不同廠商的需求不同導(dǎo)致晶盒在包裝時無法進(jìn)行全自動封裝，因此，在以往的包裝過程中，通常都需要人工進(jìn)行搬運(yùn)和封裝。請參考圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶盒包裝生產(chǎn)流水線的示意圖，包括標(biāo)簽打印裝置10、顯示器20、真空封裝裝置30、封裝袋40、干燥裝置50及膠帶粘貼裝置60;其中，所述標(biāo)簽打印裝置10用于打印出標(biāo)簽，所述顯示器20用于顯示不同晶盒的信息，且需要打印的標(biāo)簽等信息;所述真空封裝裝置30用于進(jìn)行真空封裝;所述封裝袋40用于提供封裝袋，對晶盒進(jìn)行封裝;所述干燥裝置50為特定產(chǎn)品的封裝進(jìn)行干燥;所述膠帶粘貼裝置60用于對套入封裝袋40的晶盒進(jìn)行膠帶粘貼。
[0004]然而，由于產(chǎn)線過長，需要人工經(jīng)常搬運(yùn)晶盒。因此提高了失誤率，造成產(chǎn)品的品質(zhì)下降。在現(xiàn)有技術(shù)中所使用的生產(chǎn)流程工作臺中，人工需要在數(shù)個裝置的工作臺之間移動晶盒，在這種生產(chǎn)模式中，人工費(fèi)事費(fèi)力而且會對產(chǎn)品造成損傷。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種晶盒包裝裝置，能夠避免人工搬運(yùn)較長距離，縮短包裝時間，提高包裝效率。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出了一種晶盒包裝裝置，包括:本體、工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標(biāo)簽打印單元、主機(jī)及真空封裝裝置;其中，所述工作臺、膠帶粘貼單元、標(biāo)簽打印單元及顯示器均集成在所述本體上，所述工作臺上設(shè)有識別器，所述主機(jī)位于所述本體內(nèi)；所述真空封裝裝置緊靠所述本體。
[0007]進(jìn)一步的，在所述的晶盒包裝裝置中，所述真空封裝裝置與所述本體公用一工作臺。
[0008]進(jìn)一步的，在所述的晶盒包裝裝置中，所述真空封裝裝置包括封裝工作臺。
[0009]進(jìn)一步的，在所述的晶盒包裝裝置中，所述封裝袋提供口包括兩個出口，一個出口用于提供尼龍薄膜袋，另一個用于提供鋁制薄膜袋。
[0010]進(jìn)一步的，在所述的晶盒包裝裝置中，還包括干燥單元，所述干燥單元集成在所述本體上。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:將工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標(biāo)簽打印單元及主機(jī)均集成在本體上，在進(jìn)行晶盒包裝時，只需將晶盒放置在工作臺上，便能夠進(jìn)行封裝，無需將晶盒來回搬運(yùn)，從而降低了人工的勞動強(qiáng)度，并且避免了人工搬運(yùn)可能出現(xiàn)的失誤，提高晶盒包裝的效率及成功率?！靖綀D說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶盒包裝生產(chǎn)流水線的示意圖；
[0013]圖2為本實用新型一實施例中晶盒包裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實施方式】
[0014]下面將結(jié)合示意圖對本實用新型的晶盒包裝裝置進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0015]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本實用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細(xì)節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0016]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。[〇〇17]請參考圖2，在本實施例中，提出了一種晶盒包裝裝置，包括:本體100、工作臺170、 顯示器110、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元140、標(biāo)簽打印單元130、主機(jī)150及真空封裝裝置； 其中，所述工作臺170、膠帶粘貼單元140、標(biāo)簽打印單元130及顯示器110均集成在所述本體 100上，所述工作臺170上設(shè)有識別器171，用于識別晶盒的標(biāo)識(ID)，所述主機(jī)150位于所述本體100內(nèi)；所述真空封裝裝置200緊靠所述本體100。[〇〇18]具體的，所述真空封裝裝置200可以與所述本體100公用一工作臺171，所述真空封裝裝置200也可以有自己的封裝工作臺210。所述真空封裝裝置200用于對封裝了封裝袋的晶盒進(jìn)行真空封裝。
[0019]所述封裝袋提供口包括兩個出口，一個為尼龍薄膜袋出口 121，用于提供尼龍薄膜袋，另一個為鋁制薄膜袋出口 122,用于提供鋁制薄膜袋。在封裝時，需要進(jìn)行兩次封裝，第一次封裝尼龍薄膜袋，第二次封裝鋁制薄膜袋。
[0020]在封裝時，首先將晶盒放置在本體100上的工作臺170上，并由識別器171讀取晶盒的ID，從而通過顯示器110進(jìn)行顯示，并且由所述標(biāo)簽打印單元130打印出兩張相應(yīng)的標(biāo)簽， 一張貼在晶盒的表面，另一張在第二次鋁制薄膜封裝后，貼在鋁制薄膜表面。
[0021]在尼龍薄膜袋套在晶盒上后，使用所述膠帶粘貼單元140進(jìn)行膠帶封裝，完成第一次的封裝;在鋁制薄膜袋套在在晶盒上后，使用所述膠帶粘貼單元140進(jìn)行膠帶封裝，完成第二次的封裝。[〇〇22]所述主機(jī)150用于進(jìn)行控制，例如信息的顯示，標(biāo)簽的打印等等。
[0023]在本實施例中，所述晶盒包裝裝置還包括干燥單元(圖未示出)，所述干燥單元集成在所述本體1〇〇上，可以對特定的晶盒進(jìn)行相應(yīng)的干燥處理。
[0024]綜上，在本實用新型實施例提供的晶盒包裝裝置中，將工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標(biāo)簽打印單元及主機(jī)均集成在本體上，在進(jìn)行晶盒包裝時，只需將晶盒放置在工作臺上，便能夠進(jìn)行封裝，無需將晶盒來回搬運(yùn)，從而降低了人工的勞動強(qiáng)度，并且避免了人工搬運(yùn)可能出現(xiàn)的失誤，提高晶盒包裝的效率及成功率。
[0025]上述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不對本實用新型起到任何限制作用。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對本實用新型揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實用新型的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種晶盒包裝裝置，其特征在于，包括:本體、工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘 貼單元、標(biāo)簽打印單元、主機(jī)及真空封裝裝置;其中，所述工作臺、膠帶粘貼單元、標(biāo)簽打印 單元及顯示器均集成在所述本體上，所述工作臺上設(shè)有識別器，所述主機(jī)位于所述本體內(nèi)； 所述真空封裝裝置緊靠所述本體。2.如權(quán)利要求1所述的晶盒包裝裝置，其特征在于，所述真空封裝裝置與所述本體公用一工作臺。3.如權(quán)利要求1所述的晶盒包裝裝置，其特征在于，所述真空封裝裝置包括封裝工作臺。4.如權(quán)利要求1所述的晶盒包裝裝置，其特征在于，所述封裝袋提供口包括兩個出口， 一個出口用于提供尼龍薄膜袋，另一個用于提供鋁制薄膜袋。5.如權(quán)利要求1所述的晶盒包裝裝置，其特征在于，還包括干燥單元，所述干燥單元集 成在所述本體上。
【文檔編號】B65B31/02GK205652417SQ201620486186
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年5月25日 公開號201620486186.0, CN 201620486186, CN 205652417 U, CN 205652417U, CN-U-205652417, CN201620486186, CN201620486186.0, CN205652417 U, CN205652417U
【發(fā)明人】孫超, 徐暎昊
【申請人】上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司