一種晶圓盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是一種晶圓盒。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，伴隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，集成電路成為人們研究的焦點(diǎn)，于是使得IC設(shè)計(jì)、芯片制造等技術(shù)格局也得到快速發(fā)展，在這種技術(shù)方向的引導(dǎo)下，中國(guó)對(duì)芯片的生產(chǎn)提出很高的要求，進(jìn)一步減弱了對(duì)高科技芯片進(jìn)口的需求，實(shí)際生產(chǎn)中，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)提煉得到的合格的晶圓成品即硅片需要打標(biāo)確認(rèn)，一般是多片晶圓疊加的放置于晶圓盒內(nèi)的晶圓托盤(pán)上，晶圓與托盤(pán)為對(duì)應(yīng)關(guān)系，為了保證晶圓的平面度，拿取晶圓的機(jī)械手多為吸盤(pán)式，其工作過(guò)程為:機(jī)械手從晶圓盒內(nèi)吸取一片晶圓，然后置于打標(biāo)處，待打標(biāo)完成后，機(jī)械手再將打標(biāo)完畢的晶圓吸取并回放置晶圓托盤(pán)上，然后機(jī)械手再吸取下一個(gè)晶圓。該方案使得生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，很大程度上提高了效率，但是其存在的缺點(diǎn)是由于吸盤(pán)式機(jī)械手拿取晶圓時(shí)需要深入到晶圓盒內(nèi)，因此不方便拿取晶圓，同時(shí)要求晶圓盒的每個(gè)晶圓托盤(pán)間要有很大的距離，這樣造成晶圓盒空間的浪費(fèi)，并且在加工過(guò)程中更換晶圓盒的頻率也會(huì)增加，一定程度上降低了效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的問(wèn)題是提供一種晶圓盒，使得機(jī)械手很方便的拿取到晶圓。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種晶圓盒，包括頂板、底板和側(cè)板，還包括軸和托盤(pán)，所述頂板、底板和側(cè)板連接形成容納腔，該容納腔為一側(cè)設(shè)有開(kāi)口的半封閉容納腔；
[0005]所述軸豎直連接于頂板和底板間，并且該軸位于開(kāi)口的一側(cè)；
[0006]所述托盤(pán)為圓形且水平設(shè)置于容納腔內(nèi)，其邊緣處設(shè)有卡環(huán)，所述卡環(huán)在與托盤(pán)相悖一側(cè)外表面設(shè)有撥板，所述托盤(pán)的上表面設(shè)有多個(gè)弧形卡齒，并且該多個(gè)弧形卡齒內(nèi)表面位于同一圓周上，所述托盤(pán)數(shù)量為多個(gè)，該多個(gè)托盤(pán)均通過(guò)托盤(pán)所設(shè)有的卡環(huán)疊加的轉(zhuǎn)動(dòng)連接于軸上，所述軸的軸心至開(kāi)口另一側(cè)的距離大于該軸心與托盤(pán)邊緣最大距離。
[0007]進(jìn)一步，在開(kāi)口另一側(cè)的側(cè)板內(nèi)表面與托盤(pán)相對(duì)應(yīng)的水平設(shè)有托板，所述托盤(pán)下表面的邊沿均設(shè)有支撐板，當(dāng)托盤(pán)位于容納腔內(nèi)時(shí)，所述托盤(pán)均通過(guò)支撐板滑動(dòng)連接于托板上。
[0008]進(jìn)一步，每個(gè)托盤(pán)和側(cè)板間均水平設(shè)有彈簧。
[0009]進(jìn)一步，所述弧形卡齒與托盤(pán)形成的圓表面設(shè)有無(wú)紡布。
[0010]進(jìn)一步，所述卡環(huán)和軸之間設(shè)有軸承。
[0011]進(jìn)一步，所述卡環(huán)間設(shè)有套筒，所述套筒固定套接于軸上。
[0012]本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:該晶圓盒使用方便，托盤(pán)在撥板的作用下繞軸轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)機(jī)械手方便快捷的抓取晶圓，節(jié)省了空間，另外由于在相同的空間里放置了更多的晶圓，因此更換晶圓盒的頻率降低，從而提高了效率。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本發(fā)明主視立體圖；
[0014]圖2是本發(fā)明左側(cè)示意圖；
[0015]圖3是本發(fā)明左側(cè)示意圖的A-A視圖；
[0016]圖中:
[0017]1、頂板,2、軸,3、托盤(pán),4、撥板,5、軸承,7、套筒,8、卡環(huán),9、弧形卡齒，10、無(wú)紡布，11、底板，12、托板，13、支撐板，14、彈簧。
【具體實(shí)施方式】
[0018]先根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明，如圖1、圖2、圖3所示，一種晶圓盒，包括頂板1、底板11和側(cè)板，還包括軸2和托盤(pán)3，所述頂板1、底板11和側(cè)板連接形成容納腔,該容納腔為一側(cè)設(shè)有開(kāi)口的半封閉容納腔；
[0019]所述軸2豎直連接于頂板I和底板11間，并且該軸2位于開(kāi)口的一側(cè)；
[0020]所述托盤(pán)3為圓形且水平設(shè)置于容納腔內(nèi)，其邊緣處設(shè)有卡環(huán)8，所述卡環(huán)8在與托盤(pán)3相悖一側(cè)外表面設(shè)有撥板4，所述托盤(pán)3的上表面設(shè)有多個(gè)弧形卡齒9，并且該多個(gè)弧形卡齒9內(nèi)表面位于同一水平圓周上，所述托盤(pán)3數(shù)量為多個(gè)，該多個(gè)托盤(pán)3均通過(guò)卡環(huán)8疊加的轉(zhuǎn)動(dòng)連接于軸2上，所述軸2的軸心至開(kāi)口另一側(cè)的距離大于該軸心與托盤(pán)3邊緣最大距離。
[0021]進(jìn)一步，在開(kāi)口另一側(cè)的側(cè)板內(nèi)表面與托盤(pán)3相對(duì)應(yīng)的水平設(shè)有托板12，所述托盤(pán)3下表面的邊沿均設(shè)有支撐板13，當(dāng)托盤(pán)3位于容納腔內(nèi)時(shí)，所述托盤(pán)3均通過(guò)支撐板13滑動(dòng)連接于托板12上。該設(shè)計(jì)使得當(dāng)托盤(pán)3位于容納腔內(nèi)時(shí)，托板12和支撐板13對(duì)托盤(pán)有支撐作用，防止時(shí)間久了托盤(pán)3傾斜。
[0022]進(jìn)一步，每個(gè)托盤(pán)3和側(cè)板間均水平設(shè)有彈簧14。該設(shè)計(jì)能對(duì)托盤(pán)回位，另外還能防止托盤(pán)自由的滑出，進(jìn)而保護(hù)了托盤(pán)所盛放的晶圓。
[0023]進(jìn)一步,所述弧形卡齒9與托盤(pán)3形成的圓表面設(shè)有無(wú)紡布10。由于晶圓的表面精度要求較高，因此該設(shè)計(jì)能保證晶圓表面的光潔度。
[0024]進(jìn)一步，所述卡環(huán)8和軸2之間設(shè)有軸承5。該設(shè)計(jì)能更好的轉(zhuǎn)動(dòng)托盤(pán)，省時(shí)省力。
[0025]進(jìn)一步，所述卡環(huán)8間設(shè)有套筒7，所述套筒7固定套接于軸2上。該設(shè)計(jì)保證了托盤(pán)間工作的獨(dú)立性。
[0026]本發(fā)明的工作過(guò)程為:逆時(shí)針撥動(dòng)撥板4，托盤(pán)3由容納腔內(nèi)滑出，此時(shí)機(jī)械手吸取托盤(pán)3上位于弧形卡齒9內(nèi)的晶圓，待將晶圓加工后，機(jī)械手再將晶圓吸取放回滑出的托盤(pán)3上，松開(kāi)撥板4，托盤(pán)3在彈簧14的作用下回位，然后撥動(dòng)另一個(gè)撥板4，重復(fù)上一個(gè)工作流程。
[0027]以上對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓盒，包括頂板、底板和側(cè)板，其特征在于:還包括軸和托盤(pán)，所述頂板、底板和側(cè)板連接形成容納腔，該容納腔為一側(cè)設(shè)有開(kāi)口的半封閉容納腔； 所述軸豎直連接于頂板和底板間，并且該軸位于開(kāi)口的一側(cè)； 所述托盤(pán)為圓形且水平設(shè)置于容納腔內(nèi)，其邊緣處設(shè)有卡環(huán)，所述卡環(huán)在與托盤(pán)相悖一側(cè)外表面設(shè)有撥板，所述托盤(pán)的上表面設(shè)有多個(gè)弧形卡齒，并且該多個(gè)弧形卡齒內(nèi)表面位于同一圓周上，所述托盤(pán)數(shù)量為多個(gè)，該多個(gè)托盤(pán)均通過(guò)托盤(pán)所設(shè)有的卡環(huán)疊加的轉(zhuǎn)動(dòng)連接于軸上，所述軸的軸心至開(kāi)口另一側(cè)的距離大于該軸心與托盤(pán)邊緣最大距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓盒，其特征在于:在開(kāi)口另一側(cè)的側(cè)板內(nèi)表面與托盤(pán)相對(duì)應(yīng)的水平設(shè)有托板，所述托盤(pán)下表面的邊沿均設(shè)有支撐板，當(dāng)托盤(pán)位于容納腔內(nèi)時(shí)，所述托盤(pán)均通過(guò)支撐板滑動(dòng)連接于托板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓盒，其特征在于:每個(gè)托盤(pán)和側(cè)板間均水平設(shè)有彈簧。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓盒，其特征在于:所述弧形卡齒與托盤(pán)形成的圓表面設(shè)有無(wú)紡布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓盒，其特征在于:所述卡環(huán)和軸之間設(shè)有軸承。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓盒，其特征在于:所述卡環(huán)間設(shè)有套筒，所述套筒固定套接于軸上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種晶圓盒，包括頂板、底板和側(cè)板，還包括軸和托盤(pán)，所述頂板、底板和側(cè)板連接形成容納腔，該容納腔為一側(cè)開(kāi)口的半封閉容納腔；所述軸豎直連接于頂板和底板間，并且該軸位于開(kāi)口的一側(cè)；所述托盤(pán)為圓形且水平設(shè)置于容納腔內(nèi)，其邊緣處設(shè)有卡環(huán)，所述卡環(huán)在與托盤(pán)相悖一側(cè)外表面設(shè)有撥板，所述托盤(pán)的上表面設(shè)有多個(gè)弧形卡齒，并且該多個(gè)弧形卡齒內(nèi)表面位于同一圓周上，所述托盤(pán)數(shù)量為多個(gè)，該多個(gè)托盤(pán)均通過(guò)卡環(huán)疊加的轉(zhuǎn)動(dòng)連接于軸上，所述軸的軸心至開(kāi)口另一側(cè)的距離大于該軸心與托盤(pán)邊緣最大距離。該晶圓盒使用方便，托盤(pán)在撥板的作用下繞軸轉(zhuǎn)動(dòng)，節(jié)省了空間，另外更換晶圓盒的頻率降低，從而提高了效率。
【IPC分類】H01L21-673
【公開(kāi)號(hào)】CN104867851
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410066880
【發(fā)明人】張國(guó)男
【申請(qǐng)人】天津宇晗電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2014年2月26日