專利名稱:一種晶圓承載盒的制作方法
技術領域:
本實用新型涉及周轉(zhuǎn)工具行業(yè),尤其涉及一種晶圓承載盒。
背景技術:
晶圓是指娃半導體集成電路制作所用的娃晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的IC產(chǎn)品。單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉,經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒,單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后,就成為了晶圓。在晶圓生產(chǎn)中,經(jīng)常需使用周轉(zhuǎn)工具將材料轉(zhuǎn)移到下一工序,生產(chǎn)廠商大都會使用承載盒來進行材料的周轉(zhuǎn)。如圖I所示,一般承載盒主要是用安全栓11來擋住產(chǎn)品的。安全栓11可以旋轉(zhuǎn),每一次產(chǎn)品裝載完后,將安全栓11向上拉起,旋轉(zhuǎn)90度,就可以將產(chǎn)品擋住。由于重力作用,安全栓會自動下降,所以需要將產(chǎn)品拿出時,要將安全栓11向上拉起,再往回旋轉(zhuǎn)90度,才能拿出產(chǎn)品。但是,每次人工將安全栓向上拉,很容易將安全栓11拉出,造成承載盒的損壞。
實用新型內(nèi)容為解決上述技術問題,本實用新型的目的在于提供一種使用效果好、操作簡單,而且不易損壞的晶圓承載盒。為達到上述目的,本實用新型的技術方案如下—種晶圓承載盒,包括盒體和把手,所述把手位于所述盒體的頂部,所述盒體的內(nèi)側(cè)壁上設置有數(shù)排載臺,所述盒體上設置有擋料機構(gòu);所述擋料機構(gòu)包括支撐塊、連桿和擋塊,所述連桿與所述擋塊呈垂直設置,所述連桿的一端與所述支撐塊活動連接,所述支撐塊固設在所述盒體的底部;所述盒體的內(nèi)側(cè)壁上設置有與所述載臺相垂直的容置槽,所述容置槽的下端設置有與其連通的通槽,所述擋塊位于所述容置槽中,所述連桿的另一端位于所述通槽中;所述擋塊上設置有與所述載臺相對應的凸臺。優(yōu)選的,每兩個臨近的所述載臺底部之間的距離與每兩個臨近的所述凸臺底部之間的距離相等。優(yōu)選的,所述凸臺對應所述盒體入口一側(cè)的上端設置有傾斜面。優(yōu)選的,所述支撐塊上設置有一凹槽,所述連桿位于所述凹槽中,并通過一銷軸與所述支撐塊連接。優(yōu)選的,所述盒體的底部設置有墊塊。優(yōu)選的,所述墊塊上設置有虎口槽,所述連桿穿過所述虎口槽。通過上述技術方案,本實用新型提供的晶圓承載盒,在盒體上設置了包括支撐塊、連桿和擋塊等部件的擋料機構(gòu),連桿通過一銷軸與支撐塊活動連接;連桿可在支撐塊上輕微地轉(zhuǎn)動,并在轉(zhuǎn)動時帶動擋塊上下運動。當在盒體中放入晶圓時,只需將連桿向上撥動至與墊塊上的虎口槽的槽面貼合即可。擋塊上凸臺的上表面與盒體中載臺的上表面齊平,晶圓可被順利地裝入盒體中。裝載完后,將承載盒拎起,連桿和擋塊在重力的作用下自行掉落,晶圓被凸臺擋住,不會掉落。因此,本實用新型提供了一種使用效果好、操作簡單,而且不易損壞的晶圓承載盒。
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。圖I為現(xiàn)有技術的晶圓承載盒的結(jié)構(gòu)不意圖;圖2為本實用新型實施例所公開的一種晶圓承載盒的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實用新型實施例所公開的盒體側(cè)壁局部結(jié)構(gòu)示意圖;·圖4為本實用新型實施例所公開的擋塊的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本實用新型實施例所公開的支撐塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。本實用新型提供了一種晶圓承載盒(參見圖2),包括盒體21和把手(圖中未標示),把手位于盒體21的頂部,盒體21的內(nèi)側(cè)壁上設置有數(shù)排載臺25,盒體21上設置有擋料機構(gòu)。擋料機構(gòu)包括支撐塊26、連桿23和擋塊24,連桿23與擋塊24呈垂直設置,連桿23的一端與支撐塊26活動連接,支撐塊26固設在盒體21的底部。參見圖3,盒體21的內(nèi)側(cè)壁上設置有與載臺25相垂直的容置槽31,容置槽31下端設置有與其連通的通槽32,擋塊24位于容置槽31中,連桿23的另一端位于通槽32中。參見圖4,擋塊24上設置有與載臺25相對應的凸臺41。每兩個臨近的載臺25底部之間的距離與每兩個臨近的凸臺41底部之間的距離相等。擋塊24上升到最高處,凸臺41的上表面與盒體21中載臺25的上表面齊平,晶圓可被順利裝入盒體21中。裝載完后,將承載盒拎起,擋塊24在重力的作用下自行落下,晶圓被凸臺41擋住,不會掉落。凸臺41對應盒體21入口一側(cè)的上端設置有傾斜面42,方便裝入晶圓。參見圖5,支撐塊26上設置有一凹槽51,連桿23位于凹槽51中,并通過一銷軸與支撐塊26連接。連桿23可繞著銷軸在支撐塊26實現(xiàn)輕微地轉(zhuǎn)動。其中,盒體21的底部設置有墊塊22,墊塊22上設置有虎口槽,連桿23穿過虎口槽。墊塊22其支撐作用,防止盒體21磨損,虎口槽可以導正連桿23,也可限制擋塊24的升降高度。本實用新型提供的晶圓承載盒與以往相比,是將安全栓11換成了由支撐塊26、連桿23和擋塊24等部件組成的擋料機構(gòu)。連桿23通過一銷軸與支撐塊26活動連接;連桿23可在支撐塊26上輕微地轉(zhuǎn)動,并在轉(zhuǎn)動時帶動擋塊24上下運動。當需在盒體21中放入晶圓時,只需將連桿23向上撥動至與墊塊22上的虎口槽的槽面貼合即可,此時,擋塊24上凸臺41的上表面與盒體21中載臺25的上表面齊平,晶圓可被順利裝入盒體21中;裝載完后,將承載盒拎起,連桿23和擋塊24在重力的作用下自行掉落,晶圓被凸臺41擋住,不會掉落。擋塊上升,裝入晶圓,擋塊下降,擋住晶圓,只需輕輕撥動連桿即可,因此,本實用新型提供了一種使用效果好、操作簡單,而且不易損壞的晶圓承載盒。對所公開的實施例的上述說明,使本領域?qū)I(yè)技術人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下,在其它實施例中實現(xiàn)。因 此,本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種晶圓承載盒,包括盒體和把手,所述把手位于所述盒體的頂部,所述盒體的內(nèi)側(cè)壁上設置有數(shù)排載臺,其特征在于,所述盒體上設置有擋料機構(gòu); 所述擋料機構(gòu)包括支撐塊、連桿和擋塊,所述連桿與所述擋塊呈垂直設置,所述連桿的一端與所述支撐塊活動連接,所述支撐塊固設在所述盒體的底部; 所述盒體的內(nèi)側(cè)壁上設置有與所述載臺相垂直的容置槽,所述容置槽的下端設置有與其連通的通槽,所述擋塊位于所述容置槽中,所述連桿的另一端位于所述通槽中; 所述擋塊上設置有與所述載臺相對應的凸臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求I提供的一種晶圓承載盒,其特征在于,每兩個臨近的所述載臺底部之間的距離與每兩個臨近的所述凸臺底部之間的距離相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求2提供的一種晶圓承載盒,其特征在于,所述凸臺對應所述盒體入口一側(cè)的上端設置有傾斜面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3提供的一種晶圓承載盒,其特征在于,所述支撐塊上設置有一凹槽,所述連桿位于所述凹槽中,并通過一銷軸與所述支撐塊連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4提供的一種晶圓承載盒,其特征在于,所述盒體的底部設置有墊塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5提供的一種晶圓承載盒,其特征在于,所述墊塊上設置有虎口槽,所述連桿穿過所述虎口槽。
專利摘要本實用新型公開了一種晶圓承載盒,包括盒體和把手,把手位于盒體的頂部,盒體的內(nèi)側(cè)壁上設置有數(shù)排載臺,盒體上設置有包括支撐塊、連桿和擋塊的擋料機構(gòu);連桿與擋塊呈垂直設置,連桿的一端與支撐塊活動連接,支撐塊固設在盒體的底部;盒體的內(nèi)側(cè)壁上設置有與載臺相垂直的容置槽,容置槽的下端設置有與其連通的通槽,擋塊位于容置槽中,連桿的另一端位于通槽中;擋塊上設置有與載臺相對應的凸臺,每兩個臨近的載臺底部之間的距離與每兩個臨近的凸臺底部之間的距離相等。該實用新型將原來的安全栓換成了擋料機構(gòu),擋塊上升,裝入晶圓,擋塊下降,擋住晶圓,只需輕輕撥動連桿即可,不僅使用效果好、操作簡單,而且不易損壞。
文檔編號H01L21/673GK202633252SQ20122020993
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月11日
發(fā)明者李德峰 申請人:昆山英博爾電子科技有限公司