包裝組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種包裝組件,特別是有關(guān)于一種顯示面板包裝組件。
【背景技術(shù)】
[0002]—般而言,顯示面板(例如液晶面板)薄而易脆,顯示面板制造者為妥善運(yùn)送顯示面板至下游工廠進(jìn)行后續(xù)制程步驟,會(huì)使用專用的包裝盒予以包裝,借此提供顯示面板運(yùn)送時(shí)的安全防護(hù)。
[0003]以目前既有的面板單元為例,通常在其邊緣具有多個(gè)軟性電路板,例如⑶F(Chipon Film)軟性電路板。而目前既有的包裝盒設(shè)計(jì)有可插拔的擋塊,用以固定支撐面板單元的邊緣上無(wú)軟性電路板之處,以提供運(yùn)送時(shí)的安全防護(hù),并避免面板單元位移破片。
[0004]然而,目前有某些面板單元所具有的軟性電路板的數(shù)量較多,其所使用的擋塊數(shù)量也相應(yīng)較多。在取放這些面板單元時(shí),必須先需將所有擋塊拔除才可進(jìn)行作業(yè),這將造成面板單元的取放作業(yè)耗時(shí)費(fèi)力。若將所有的擋塊結(jié)合成一件,則在拔除擋塊時(shí)必須保持其直上直下的移動(dòng),否則一旦傾斜的拔除,將可能導(dǎo)致面板單元邊緣上的軟性電路板拉扯折傷。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]有鑒于此,本發(fā)明的一目的在于提出一種可有效解決上述問(wèn)題的包裝組件。
[0006]為了達(dá)到上述目的,依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式,一種包裝組件,用以包裝物件。包裝組件包含盒體、第一擋塊、導(dǎo)引結(jié)構(gòu)以及第二擋塊。盒體包含相連接的底座以及側(cè)墻。底座配置以承載物件。第一擋塊設(shè)置于盒體上。導(dǎo)引結(jié)構(gòu)設(shè)置于盒體上,并與第一擋塊相互組配,藉導(dǎo)引第一擋塊遠(yuǎn)離側(cè)墻移動(dòng)至第一位置或朝向側(cè)墻移動(dòng)至第二位置。第一擋塊配置以在第一位置承靠物件。第二擋塊配置以在第一擋塊位于第一位置時(shí)可拆卸地填塞于側(cè)墻與第一擋塊之間的空間。
[0007]于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中,上述的包裝組件還包含復(fù)位件。復(fù)位件設(shè)置于盒體中,并配置以使第一擋塊朝向第二位置移動(dòng)。
[0008]于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中,上述的導(dǎo)引結(jié)構(gòu)包含滑軌部以及固定部?;壊靠苫瑒?dòng)地銜接第一擋塊,并配置以導(dǎo)引第一擋塊移動(dòng)至第二位置與第一位置。固定部連接滑軌部,并延伸至側(cè)墻與第一擋塊之間。復(fù)位件連接固定部與第一擋塊。
[0009]于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中,上述的導(dǎo)引結(jié)構(gòu)嵌入側(cè)墻。
[0010]于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中,上述的滑軌部設(shè)置于側(cè)墻上。
[0011]于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中,上述的滑軌部設(shè)置于底座上。
[0012]于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中,上述的第一擋塊包含卡勾。導(dǎo)引結(jié)構(gòu)設(shè)置于底座上,并具有卡槽??ú鄣拈_(kāi)口實(shí)質(zhì)上朝向側(cè)墻,并配置以與卡勾卡合。當(dāng)卡勾完整插入卡槽時(shí),第一擋塊位于第一位置。當(dāng)卡勾離開(kāi)卡槽時(shí),第一擋塊位于第二位置。
[0013]于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中,上述的導(dǎo)引結(jié)構(gòu)嵌入底座。底座具有容置槽。容置槽連通卡槽,并配置以在卡勾插入或離開(kāi)卡槽時(shí)容置卡勾。
[0014]于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中,上述的導(dǎo)引結(jié)構(gòu)還具有通槽。通槽位于導(dǎo)引結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離底座的一側(cè)。通槽連通卡槽,并由卡槽的開(kāi)口遠(yuǎn)離側(cè)墻延伸??ü窗床恳约斑B接部。勾部配置以與卡槽卡合。連接部連接勾部。通槽配置以供連接部穿越。
[0015]于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中,上述的第一擋塊包含本體部以及緩沖部。第二擋塊配置以在第一擋塊位于第一位置時(shí)可拆卸地填塞于側(cè)墻與本體部之間的空間。緩沖部連接本體部,并配置以承靠物件。
[0016]綜上所述,本發(fā)明的包裝組件是運(yùn)用復(fù)合式的擋塊設(shè)計(jì),其至少包含第一擋塊與第二擋塊。具體來(lái)說(shuō),當(dāng)?shù)诙鯄K填塞于盒體的側(cè)墻與第一擋塊之間的空間時(shí),第一擋塊可固定支撐物件,以提供運(yùn)送時(shí)的安全防護(hù),并避免物件位移而損壞。在第二擋塊由側(cè)墻與第一擋塊之間的空間移除之后,第一擋塊可朝向盒體的側(cè)墻移動(dòng)讓位(即遠(yuǎn)離物件移動(dòng),并填補(bǔ)到原本第二擋塊的位置),進(jìn)而在第一擋塊與物件之間形成額外的間隙,因此可方便于后續(xù)對(duì)于物件的取放操作,并可避免物件邊緣上的物件,特別是可撓性物件(例如軟性電路板)與第一擋塊發(fā)生碰撞而損壞。
[0017]以上所述僅是用以闡述本發(fā)明所欲解決的問(wèn)題、解決問(wèn)題的技術(shù)手段、及其產(chǎn)生的功效等等,本發(fā)明的具體細(xì)節(jié)將在下文的實(shí)施方式及相關(guān)附圖中詳細(xì)介紹。
【附圖說(shuō)明】
[0018]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附附圖的說(shuō)明如下:
[0019]圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的包裝組件與包裝于其內(nèi)的物件的立體圖;
[0020]圖2A為繪示圖1中的包裝組件的局部放大圖,其中,其中第一擋塊位于第一位置;
[0021]圖2B為繪示圖1中的包裝組件的另一局部放大圖,其中第二擋塊被拔出,且第一擋塊位于第二位置;
[0022]圖3為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的第一擋塊與導(dǎo)引結(jié)構(gòu)的立體分解圖;
[0023]圖4A為繪示圖2A中的包裝組件的局部上視圖;
[0024]圖4B為繪示圖2B中的包裝組件的局部上視圖;
[0025]圖5為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的包裝組件與包裝于其內(nèi)的物件的立體圖;
[0026]圖6A為繪示圖5中的包裝組件的局部放大圖,其中,其中第一擋塊位于第一位置;
[0027]圖6B為繪示圖5中的包裝組件的另一局部放大圖,其中第二擋塊被拔出,且第一擋塊位于第二位置;
[0028]圖6C為繪示圖5中的包裝組件的再一局部放大圖,其中第一擋塊脫離底座;
[0029]圖7A為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的第一擋塊與導(dǎo)引結(jié)構(gòu)的立體分解圖;
[0030]圖7B為繪示圖7A中的第一擋塊與導(dǎo)引結(jié)構(gòu)的立體組合圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式,為明確說(shuō)明起見(jiàn),許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而,應(yīng)了解到,這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說(shuō),在本發(fā)明部分實(shí)施方式中,這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外,為簡(jiǎn)化附圖起見(jiàn),一些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示。
[0032]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3。圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的包裝組件I與包裝于其內(nèi)的物件3的立體圖。圖2A為繪示圖1中的包裝組件I的局部放大圖,其中第一擋塊12位于第一位置。圖2B為繪示圖1中的包裝組件I的另一局部放大圖,其中第二擋塊16被拔出,且第一擋塊12位于第二位置。圖3為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的第一擋塊12與導(dǎo)引結(jié)構(gòu)14的立體分解圖。以下將詳細(xì)介紹這些部件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)、功能以及各部件之間的連接關(guān)系。
[0033]如圖1至圖3所示,于本實(shí)施方式中,包裝組件I用以包裝物件3。包裝組件I包含盒體10、第一擋塊12、導(dǎo)引結(jié)構(gòu)14以及第二擋塊16。盒體10包含相連接的底座100以及側(cè)墻102。底座100配置以承載物件3。第一擋塊12設(shè)置于盒體10上。導(dǎo)引結(jié)構(gòu)14設(shè)置于盒體10上,并與第一擋塊12相互組配,藉導(dǎo)引第一擋塊12遠(yuǎn)離側(cè)墻102移動(dòng)至第一位置(例如圖2A與圖4A所示,第一位置是指第一擋塊12接近或抵靠于物件3的位置,此時(shí)側(cè)墻102與第一擋塊12之間具有一個(gè)空間)或朝向側(cè)墻102移動(dòng)至第二位置(例如圖2B與圖4B所示,第二位置是指第一擋塊12遠(yuǎn)離于物件3或接近于盒體10側(cè)墻102的位置)。第一擋塊12配置以在第一位置承靠物件3。第二擋塊16配置以在第一擋塊12位于第一位置時(shí)可拆卸地填塞于側(cè)墻102與第一擋塊12之間的空間。
[0034]具體來(lái)說(shuō),如圖3所示,導(dǎo)引結(jié)構(gòu)14包含滑軌部140?;壊?40可滑動(dòng)地銜接第一擋塊12,并配置以導(dǎo)引第一擋塊12移動(dòng)至第二位置與第一位置。要說(shuō)明的是,導(dǎo)引結(jié)構(gòu)14的滑軌部140的結(jié)構(gòu)以及第一擋塊12上配置以與滑軌部140銜接的結(jié)構(gòu),可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員依照公知常識(shí)進(jìn)行設(shè)計(jì)與修改,并不限于圖3所繪示的結(jié)構(gòu)。
[0035]進(jìn)一步來(lái)說(shuō),第一擋塊12包含本體部120以及緩沖部122。本體部120上具有可與導(dǎo)引結(jié)構(gòu)14的滑軌部140相銜接的結(jié)構(gòu)。第二擋塊16配置以在第一擋塊12位于第一位置時(shí)可拆卸地填塞于側(cè)墻102與本體部120之間的空間。緩沖部122連接本體部120,并配置以承靠物件3。
[0036]于一些實(shí)施方式中,所述物件3為邊緣上具有多個(gè)可撓性元件30的面板單元。這些可撓性元件30例如為C0F(Chip on Film)軟性電路板,但本發(fā)明并不以此為限。
[0037]請(qǐng)參照?qǐng)D4A為繪示圖2A中的包裝組件I的局部上視圖。圖4B為繪示圖2B中的包裝組件I的局部上視圖。如圖4A所示,當(dāng)?shù)诙鯄K16填塞于側(cè)墻102與第一擋塊12的本體部120之間的空間時(shí),第一擋塊12位于第一位置,且第一擋塊12的緩沖部122可承靠物件3的邊緣,并使物件3邊緣上的可撓性元件30位于相鄰的第一擋塊12之間。如圖4B所示,當(dāng)?shù)诙鯄K16由側(cè)墻102與第一擋塊12的本體部120之間的空間移除,且第一擋塊12朝向側(cè)墻102移動(dòng)至第二位置時(shí),第一擋塊12的緩沖部122不僅離開(kāi)物件3的邊緣,也與可撓性元件30維持一段距離,更進(jìn)一步說(shuō),可撓性元件30離開(kāi)于相鄰的第一擋塊12之間的位置,因此于后續(xù)取放物件3時(shí),可避免可撓性元件30與緩沖部122發(fā)生碰撞而損壞。
[0038]于本實(shí)施方式中,導(dǎo)引結(jié)構(gòu)14包含多個(gè)滑軌部140。一些滑軌部140設(shè)置于盒體10的側(cè)墻102上,而另一些滑軌部140設(shè)置于盒體10的底座100上(配合參照?qǐng)D2B與圖3),以使得第一擋塊12可以平穩(wěn)地移動(dòng)至第一位置與第二位置,但本發(fā)明并不以此為限。于實(shí)際應(yīng)用中,導(dǎo)引結(jié)構(gòu)14的滑軌部140可僅設(shè)置于側(cè)墻102上或僅設(shè)置于底座100上,只要可導(dǎo)引第一擋塊12移動(dòng)于第一位置與第二位置期間而不會(huì)使第一擋塊12碰撞到可撓性元件30。
[0039]另外,同樣參照?qǐng)D3,包裝組件I還包含復(fù)位件18。復(fù)位件18設(shè)置于盒體10中,并配置以使第一擋塊12朝向第二位置移動(dòng)。具