以及可去除載體單元8a’和Sb’，而且為此包括多個夾鉗爪31和31’，其在接收各個可去除載體單元8a和8b或各個可去除載體單元8a’或8b’時伸入鉆孔25和25’ (參見圖4)。
[0105]此外，如圖6所示，處理設備5的抓取頭39被設計成可繞第三水平軸H3旋轉，其平行于第一水平軸Hl而且平行于第二水平軸H2。
[0106]此外，鉗柄41被布置在其自由端38上，其被布置用于從各個安裝位置EBl或EB2接收耗盡的供應軋輥9’。鉗柄41還被設計成可繞第四水平軸H4旋轉。第四水平軸H4垂直于第三水平軸H3。
[0107]借助于通過圖6中的示例描述的處理設備5或者借助于通過圖6中的示例描述的處理設備5，可去除載體單元8a和Sb的接收變得可行，而且隨后被插入各個安裝位置EBl或EB2，而可去除載體單元8a和8b無需為此而旋轉。
[0108]參考優(yōu)選實施例描述了本發(fā)明。然而，本領域技術人員可以理解的是，可以在不脫離所附權利要求的范圍的情況下對本發(fā)明做出各種變化和修改。
[0109]參考標號歹!丨表
[0110]I設備
[0111]3 封裝機
[0112]4 饋送設備
[0113]5 處理設備
[0114]6 釋放設備
[0115]8a 第一可去除載體單元
[0116]Sb 第二可去除載體單元
[0117]8a‘第一可去除載體單元
[0118]Sb 第二可去除載體單元
[0119]9 供應軋輥
[0120]9 ‘耗盡的供應軋輥
[0121]10 平面封裝材料
[0122]11 封裝膜
[0123]12 支撐桿
[0124]13 存儲模塊
[0125]15 保持心軸
[0126]17 設備段
[0127]19 支撐條
[0128]20 引導元件
[0129]21 預備儀器
[0130]23 致動元件
[0131]25 鉆孔
[0132]27 主支柱
[0133]29引導元件
[0134]31夾鉗爪
[0135]33塊
[0136]35輪
[0137]38臂
[0138]39抓取頭
[0139]40水平傳送帶
[0140]41鉗柄
[0141]50處理機器人
[0142]60水平傳送帶
[0143]61分段
[0144]AB工作區(qū)域
[0145]EBl第一安裝位置
[0146]EB2第二安裝位置
[0147]H軸
[0148]S控制單元
[0149]TRl饋送設備的傳輸方向
[0150]TR2釋放設備的傳輸方向
[0151]V 軸
【主權項】
1.一種用于利用纏繞在封裝機(3)內的供應軋輥(9)上的平面封裝材料(10)更換可去除載體單元(8a’，8b’)的方法，平面封裝材料具體地為封裝膜(11)，封裝機配備有用于利用平面封裝材料(10，10’)至少部分地包裹布匹、容器、物品組等的設備，在所述方法中，具有新供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a，8b)逐個地連續(xù)饋入處理設備(5)的工作區(qū)域(AB)，工作區(qū)域(AB)延伸進入配備有封裝機(3)內的供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a, Sb')的操作位置中的至少一個位置，由此利用其中每個盒子一個新供應軋輥(9)的新可去除載體單元(8a，8b)來替換處于封裝機(3)中的可去除載體單元(8a’，8b’)以及耗盡的供應軋輥(9’)，其中具有新供應軋輥(9)的各個可去除載體單元(8a，8b)被交替地插在封裝機(3)中的至少兩個不同安裝位置(EB1，EB2)上，而且其平面封裝材料(10)連接至仍處于封裝機(3)內的封裝材料(10’)。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中具有新供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a，8b)交替布置以分別用于封裝機(3)中的至少兩個不同安裝位置(EB1，EB2)，其中具有新供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a，8b)在饋入處理設備(5)的工作區(qū)域(AB)期間被分別準備用于封裝機(3)中的至少兩個不同安裝位置(EB1，EB2)。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的方法，其中處理設備(5)由可多軸移動的處理機器人(50)形成，其均將具有新供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a，Sb)插入封裝機(3)并且從封裝機去除可去除載體單元(8a’，8b’)和耗盡的供應軋輥(9’)。
4.根據(jù)權利要求3所述的方法，其中處理設備(5)在去除各個耗盡的供應軋輥(9’)之前去除分別分配的可去除載體單元(8a’，8b’)，而且在去除可去除載體單元(8a’，8b’)時分別分配的供應軋輥(9)具有平面封裝材料(10)的至少一個剩余存留。
5.根據(jù)權利要求1至4之一所述的方法，其中各個新插上的可去除載體單元(8a，8b)的供應軋輥(9)的平面封裝材料(10)的起始端連接至在各個耗盡的供應軋輥(9’)封裝材料(10’)的端部的分離下在封裝機(3)中引導的平面封裝材料(10’)的部分，所述連接具體地借助于焊條通過焊接處理進行。
6.根據(jù)權利要求1至5之一所述的方法，其中可去除載體單元(8a’，8b’)和耗盡的供應軋輥(9’)在封裝機(3)的未中斷操作期間被去除，并且被具有新供應軋輥(9)可去除載體單元(8a，8b)替換。
7.—種用于利用纏繞在封裝機(3)內的供應軋輥(9)上的平面封裝材料(10)更換可去除載體單元(8a’，8b’)的設備(I)，平面封裝材料具體地為封裝膜(11)，封裝機配備有用于利用平面封裝材料(10，10’)至少部分地包裹布匹、容器、物品組等的設備，其具有用于逐個地連續(xù)提供分配給處理設備(5)的工作區(qū)域(AB)的具有新供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a，Sb)的饋送設備(4)，工作區(qū)域(AB)延伸進入配備有封裝機(3)內的供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a’，8b’)的操作位置中的至少一個位置，由此可借助于處理設備(5)利用具有新供應軋輥(9)的新可去除載體單元(8a，Sb)來替換處于具有耗盡的供應軋輥(9 ‘)的封裝機(3)中的可去除載體單元(8a’，8b’)以及耗盡的供應軋輥(9’)，其中具有各個新供應軋輥(9)的各個新的可去除載體單元(8a，Sb)可被交替地插在封裝機(3)中的至少兩個不同安裝位置(EB1，EB2)上，而且其平面封裝材料(10)可連接仍處于封裝機(3)內的封裝材料(10’)。
8.根據(jù)權利要求7所述的設備，其中具有新供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a，8b)最遲在進入處理設備(5)的工作區(qū)域(AB)時被分別準備用于封裝機(3)中的至少兩個不同安裝位置(EB1，EB2)。
9.根據(jù)權利要求7或8所述的設備，其中可去除載體單元(8a，Sb)分別由具有框的盒體形成，框被設計用于各個新供應軋輥(9)支撐地保持其平面封裝材料(10)。
10.根據(jù)權利要求9所述的設備，其中每個盒子中的盒體具有平行于供應軋輥延伸的支撐條(19，19’)，其在連接處于封裝機中的封裝材料(10’)之前負載了纏繞在各個盒體的新供應軋輥(9)上的平面封裝材料(10)的起始端。
11.根據(jù)權利要求10所述的設備，其中盒體的支撐條(19，19’)被設計成可旋轉，由此各個新供應軋輥(9)的平面封裝材料(10)可纏繞在各個盒體的支撐條(19，19 ‘)上。
12.根據(jù)權利要求9至11中的一個或多個所述的設備，其中封裝機(3)具有用于第一可去除載體單元(8a)的至少一個第一安裝位置(EBl)以及用于第二可去除載體單元(Sb)的至少一個第二安裝位置(EB2)，其中第一可去除載體單元(8a)和第二可去除載體單元(Sb)的支撐條(19，19’)布置在相對側，由此第一可去除載體單元(8a)的支撐條(19)在插入第一安裝位置(EBl)時指向第二安裝位置(EB2)的方向，而且第二可去除載體單元(Sb)的支撐條(19 ‘)在插入第二安裝位置(EB2)時指向第一安裝位置(EBl)的方向。
13.根據(jù)權利要求7至12中的一個或多個所述的設備，其中在各個可去除載體單元(8a，8b)插入各個安裝位置(EB1，EB2)期間，各個新供應軋輥(9)被放置在保持心軸(15，15’)上，其被設計成放大其截面直徑，由此通過放大其截面直徑，各個供應軋輥(9)可通過夾持至保持心軸(15，15’)而進行固定。
14.根據(jù)權利要求7至13中的一個所述的設備，其中處理設備(5)由可多軸移動的處理機器人(50)形成，其均將具有新可去除載體單元(8a，Sb)插入封裝機(3)并且從封裝機去除可去除載體單元(8a’，8b’)和耗盡的供應軋輥(9’)。
15.根據(jù)權利要求7至14中的一個或多個所述的設備，包括用于處理設備(5)從封裝機去除的可去除載體單元(8a’，Sb’)的釋放設備￠)，其中釋放設備(6)和/或饋送設備(4)分別由一個或多個水平傳送帶(60，40)形成。
【專利摘要】本發(fā)明包括用于利用纏繞在封裝機(3)內的供應軋輥(9)上的平面封裝材料(10)更換可去除載體單元(8a'，8b')的方法和設備，平面封裝材料具體地為封裝膜(11)，封裝機配備有用于利用平面封裝材料(10)至少部分地包裹布匹、容器、物品組等的設備。利用該方法，具有新供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a，8b)逐個地連續(xù)饋入處理設備(5)的工作區(qū)域(AB)，工作區(qū)域(AB)延伸進入配備有封裝機(3)內的供應軋輥(9)的可去除載體單元(8a'，8b')的操作位置中的至少一個位置，由此利用其中每個盒子一個新供應軋輥(9)的新可去除載體單元(8a，8b)來替換處于封裝機(3)中的可去除載體單元(8a'，8b')以及耗盡的供應軋輥(9')。在此，具有新供應軋輥(9)的各個可去除載體單元(8a，8b)被交替地插在封裝機(3)的至少兩個不同安裝位置上，而且其平面封裝材料(10)連接仍處于封裝機(3)內的封裝材料。
【IPC分類】B65H19-10, B65B41-12
【公開號】CN104670561
【申請?zhí)枴緾N201410512317
【發(fā)明人】W·胡伯, H·施平德勒, T·溫默
【申請人】克羅內斯股份公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年9月29日
【公告號】DE102013110944A1, EP2862823A1, US20150090831