本技術(shù)屬于集成電路封裝，特別是涉及一種集成電路封裝用壓緊裝置。

背景技術(shù)：

1、集成電路板在進行封裝包裝時通常采用絕緣塑料袋進行包裝。如現(xiàn)有公開專利(公告號為cn?211196820?u)公開了一種集成電路封裝用壓緊裝置，包括底座，底座的上端面設(shè)置有下安裝臺，底座的后端面上端設(shè)置有橫梁，下安裝臺的上端面中間開始有安裝槽，橫梁的下端正對安裝槽的上端，有益效果為：本實用新型通過設(shè)置承壓塊和熱壓板的配合，實現(xiàn)一次安裝和一次熱壓即可完成包裝，大大減少了傳統(tǒng)的包裝工序，進而提高包裝的效率；通過設(shè)置定位柱與導(dǎo)向桿的精確位置安裝，進而實現(xiàn)精密的熱壓過程，防止熱壓板對集成電路板造成擠壓傷害。

2、上述壓緊裝置在使用過程中，受到上料結(jié)構(gòu)影響，導(dǎo)致壓緊加工的間隔較長，降低集成電路板封裝包裝效率。為此，我們提供了一種集成電路封裝用壓緊裝置，用以解決上述中的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種集成電路封裝用壓緊裝置，通過承載臺對集成電路板封裝袋的持續(xù)高效輸送，解決了現(xiàn)有的集成電路封裝用壓緊裝置的加工效率較低的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

3、本實用新型為一種集成電路封裝用壓緊裝置，包括用于集成電路封裝袋熱壓放置的承載臺，以及用于集成電路封裝袋壓緊使用的熱壓組件；所述承載臺包括轉(zhuǎn)盤、圓周陣列設(shè)置于轉(zhuǎn)盤邊緣處的熱壓板、經(jīng)彈性件彈性設(shè)置于熱壓板上側(cè)面的限位條，以及開設(shè)于轉(zhuǎn)盤上側(cè)面的限位凹槽；所述熱壓組件包括底板、固定于底板上側(cè)面的壓臺、固定于壓臺一側(cè)的限位板、固定于底板上側(cè)面的支架、固定于支架端部內(nèi)側(cè)的機座、固定于機座上側(cè)面中部的氣缸、與氣缸伸縮端固定的上層板、經(jīng)緩沖件與上層板相連的下層板、固定于下層板下側(cè)面中間位置的模具架，以及固定于模具架內(nèi)部的熱壓刀。

4、本實用新型進一步設(shè)置為，所述底板的上側(cè)面固定有轉(zhuǎn)臺，其所述轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)軸與所述轉(zhuǎn)盤固定。

5、本實用新型進一步設(shè)置為，所述熱壓板與所述限位板的上側(cè)面相配合，且所述限位板位于所述熱壓刀的正下方。

6、本實用新型進一步設(shè)置為，所述機座的外部固定有外殼，且所述機座上側(cè)面上部活動貫穿設(shè)置有導(dǎo)向桿，其所述導(dǎo)向桿的底部固定于所述上層板的上側(cè)。

7、本實用新型進一步設(shè)置為，所述上層板與下層板的側(cè)邊緣貼合于外殼內(nèi)壁，且所述外殼下部呈開口設(shè)置。

8、本實用新型進一步設(shè)置為，所述熱壓刀的下側(cè)面呈凸點狀，且所述熱壓刀外接加熱電路。

9、本實用新型進一步設(shè)置為，所述限位凹槽內(nèi)置有集成電路封裝袋，其袋口夾持設(shè)置于所述限位條與熱壓板上側(cè)面。

10、本實用新型具有以下有益效果：

11、1、本實用新型通過設(shè)置承載臺對集成電路封裝袋的放置，并采用彈性件對集成電路封裝袋的袋口約束，確保熱壓緊過程中能夠精確對集成電路封裝袋的袋口進行熱壓，同時，轉(zhuǎn)盤帶動若干熱壓板的循環(huán)轉(zhuǎn)動，持續(xù)對集成電路封裝袋的袋口壓緊封裝，提高其壓緊封裝效率。

12、2、本實用新型通過在上層板與下層板之間設(shè)置彈性件，對模具架以及熱壓刀的緩沖防護，同時能夠增加熱壓刀與集成電路封裝袋的袋口之間的應(yīng)力，增加集成電路封裝袋的壓緊程度，氣缸的伸縮端帶動上層板下壓，上層板經(jīng)緩沖件帶動下層板以及下層板固定的模具架移動，與模具架固定的熱壓刀向下移動，直至與限位板上側(cè)面抵觸，將集成電路封裝袋的壓緊封裝。

13、當(dāng)然，實施本實用新型的任一產(chǎn)品并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路封裝用壓緊裝置，包括用于集成電路封裝袋熱壓放置的承載臺(1)，以及用于集成電路封裝袋壓緊使用的熱壓組件(2)；其特征在于：所述承載臺(1)包括轉(zhuǎn)盤(11)、圓周陣列設(shè)置于轉(zhuǎn)盤(11)邊緣處的熱壓板(13)、經(jīng)彈性件(15)彈性設(shè)置于熱壓板(13)上側(cè)面的限位條(14)，以及開設(shè)于轉(zhuǎn)盤(11)上側(cè)面的限位凹槽(12)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用壓緊裝置，其特征在于，所述底板(21)的上側(cè)面固定有轉(zhuǎn)臺，其所述轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)軸與所述轉(zhuǎn)盤(11)固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用壓緊裝置，其特征在于，所述熱壓板(13)與所述限位板(23)的上側(cè)面相配合，且所述限位板(23)位于所述熱壓刀(28)的正下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用壓緊裝置，其特征在于，所述機座(211)的外部固定有外殼(25)，且所述機座(211)上側(cè)面上部活動貫穿設(shè)置有導(dǎo)向桿(27)，其所述導(dǎo)向桿(27)的底部固定于所述上層板(213)的上側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用壓緊裝置，其特征在于，所述上層板(213)與下層板(210)的側(cè)邊緣與貼合于外殼(25)內(nèi)壁，且所述外殼(25)下部呈開口設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用壓緊裝置，其特征在于，所述熱壓刀(28)的下側(cè)面呈凸點狀，且所述熱壓刀(28)外接加熱電路。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用壓緊裝置，其特征在于，所述限位凹槽(12)內(nèi)置有集成電路封裝袋，其袋口夾持設(shè)置于所述限位條(14)與熱壓板(13)上側(cè)面。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種集成電路封裝用壓緊裝置，涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括承載臺與熱壓組件；承載臺包括轉(zhuǎn)盤、圓周陣列設(shè)置于轉(zhuǎn)盤邊緣處的熱壓板、經(jīng)彈性件彈性設(shè)置于熱壓板上側(cè)面的限位條；熱壓組件包括底板、固定于底板上側(cè)面的支架、固定于支架端部內(nèi)側(cè)的機座、固定于機座上側(cè)面中部的氣缸、與氣缸伸縮端固定的上層板、經(jīng)緩沖件與上層板相連的下層板、固定于下層板下側(cè)面中間位置的模具架，以及固定于模具架內(nèi)部的熱壓刀。本技術(shù)采用彈性件對集成電路封裝袋的袋口約束，確保熱壓緊過程中能夠精確對集成電路封裝袋的袋口進行熱壓，轉(zhuǎn)盤帶動若干熱壓板的循環(huán)轉(zhuǎn)動，持續(xù)對集成電路封裝袋的袋口壓緊封裝，提高其壓緊封裝效率。

技術(shù)研發(fā)人員：陸金發(fā),陸玉遠
受保護的技術(shù)使用者：安芯美科技（湖北）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240524
技術(shù)公布日：2025/1/9