本發(fā)明涉及元器件加工，特別是涉及一種電子元器件下料設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)代制造業(yè)中，產(chǎn)品包裝前的撕膜和檢測下料工序是保障產(chǎn)品最終品質(zhì)與交付效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。長期以來，傳統(tǒng)的處理方式主要依賴人工操作，其流程通常為工人憑借自身經(jīng)驗和有限的檢測工具，對產(chǎn)品外觀進(jìn)行目視檢查，以此區(qū)分產(chǎn)品好壞，隨后進(jìn)行載帶包裝。

2、人工操作在效率層面存在明顯短板，而且準(zhǔn)確性難以保證，人工操作過程中，工作人員容易因疲勞、疏忽等因素導(dǎo)致檢測失誤，從而使不良品混入合格品中，影響產(chǎn)品整體質(zhì)量。同時，人工操作的速度相對較慢，無法滿足連續(xù)、高速的工作需求，限制了企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模和利益提升。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種電子元器件下料設(shè)備，通過機(jī)器人模塊承擔(dān)電子元器件取放輸送，撕膜模塊協(xié)同其去除防護(hù)薄膜得到待包裝器件，檢測模塊可檢測并借助機(jī)器人模塊剔除外觀不合格品，包裝模塊對合格的待包裝器件進(jìn)行包裝，各模塊緊密協(xié)作，不僅實現(xiàn)自動化生產(chǎn)流程，減少人力成本與人為誤差，還能有效保障產(chǎn)品包裝前的質(zhì)量，顯著提高電子元器件下料及包裝環(huán)節(jié)的整體生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)管控水平。

2、為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

3、本發(fā)明提供一種電子元器件下料設(shè)備，其特征在于，包括：

4、機(jī)器人模塊，用于取放和輸送覆膜工序后包覆有防護(hù)薄膜的電子元器件；

5、撕膜模塊，用于配合所述機(jī)器人模塊去除所述電子元器件外部的防護(hù)薄膜以形成待包裝器件，所述機(jī)器人模塊還用于繼續(xù)輸送所述待包裝器件；

6、與所述機(jī)器人模塊通信連接的檢測模塊，用于對所述待包裝器件進(jìn)行外觀檢測以判斷所述待包裝器件的外觀是否合格，并在判斷待包裝器件的外觀不合格時控制所述機(jī)器人模塊丟棄外觀不合格的待包裝器件；

7、與所述檢測模塊通信連接的補(bǔ)料模塊，所述補(bǔ)料模塊用于在所述檢測模塊判斷待包裝器件的外觀不合格時給所述機(jī)器人模塊提供可拿取的外觀合格的待包裝器件。

8、包裝模塊，用于對機(jī)器人模塊輸送的外觀合格的待包裝器件進(jìn)行包裝。

9、具體地，在本實施例中，所述機(jī)器人模塊包括機(jī)器人本體以及與所述機(jī)器人本體傳動連接的取放料組件，所述取放料組件包括用于在所述撕膜模塊、所述檢測模塊和所述包裝模塊之間的多個第一升降氣缸、分別裝設(shè)在所述多個第一升降氣缸末端的用于取放所述電子元器件的多個第一吸嘴、以及裝設(shè)在相鄰第一升降氣缸之間的變距氣缸，所述變距氣缸用于在與所述第一升降氣缸的伸縮方向垂直的方向上調(diào)節(jié)多個第一吸嘴之間的距離。

10、具體地，在本實施例中，所述取放料組件還包括用于在所述補(bǔ)料模塊與所述包裝模塊之間的第二升降氣缸和裝設(shè)在所述第二升降氣缸末端的用于取放所述待包裝器件的第二吸嘴。

11、具體地，在本實施例中，所述撕膜模塊包括用于固定所述電子元器件外部防護(hù)薄膜的夾爪、與所述夾爪傳動連接的第三氣缸、用于將固定后的防護(hù)薄膜進(jìn)行剝離的剝膜組件、以及用于帶動所述夾爪進(jìn)行翻轉(zhuǎn)從而將剝離下來的所述防護(hù)薄膜帶走的翻轉(zhuǎn)氣缸。

12、具體地，在本實施例中，所述剝膜組件包括用于從所述電子元器件上剝離防護(hù)薄膜的剝刀以及用于驅(qū)動所述剝刀的伺服電機(jī)。

13、具體地，在本實施例中，所述檢測模塊包括用于拍攝所述待包裝器件的外觀圖像的光學(xué)檢測組件以及與所述光學(xué)檢測組件通信連接的用于對所述光學(xué)檢測組件拍攝的外觀圖像進(jìn)行處理以判斷所述待包裝器件的外觀是否合格的圖像處理裝置。

14、具體地，在本實施例中，所述包裝模塊包括用于承載所述待包裝器件的載帶以及用于裝設(shè)所述載帶的載帶盤，所述載帶卷繞在所述載帶盤上。

15、具體地，在本實施例中，所述包裝模塊還包括用于將所述載帶與所述待包裝器件進(jìn)行塑封的塑封臺、裝設(shè)在所述塑封臺端部的用于為塑封提供熱量的溫控器以及用于對塑封后產(chǎn)生的包裝件進(jìn)行收集的收料盤，所述收料盤與所述載帶盤通過所述載帶傳動連接。

16、一種電子元器件下料方法，所述電子元器件下料方法通過本實施例中任意一項所述的電子元器件下料設(shè)備實現(xiàn)，所述電子元器件下料方法包括：

17、s1、使用所述機(jī)器人模塊吸取覆膜工序后的電子元器件；

18、s2、使用所述撕膜模塊與所述機(jī)器人模塊配合去除電子元器件外部的防護(hù)薄膜以形成待包裝器件；

19、s3、使用所述機(jī)器人模塊將所述待包裝器件輸送至所述檢測模塊上；

20、s4、使用所述檢測模塊對所述待包裝器件進(jìn)行外觀檢測；

21、s5、外觀檢測合格后，使用所述機(jī)器人模塊將其輸送至包裝模塊上；當(dāng)外觀檢測不合格時，使用所述機(jī)器人模塊將其丟棄；

22、s6、使用所述包裝模塊將外觀合格的待包裝器件進(jìn)行產(chǎn)品包裝。

23、本發(fā)明提供的電子元器件下料設(shè)備，包括：機(jī)器人模塊，用于取放和輸送覆膜工序后包覆有防護(hù)薄膜的電子元器件；撕膜模塊，用于配合機(jī)器人模塊去除電子元器件外部的防護(hù)薄膜以形成待包裝器件，機(jī)器人模塊還用于繼續(xù)輸送待包裝器件；與機(jī)器人模塊通信連接的檢測模塊，用于對待包裝器件進(jìn)行外觀檢測以判斷待包裝器件的外觀是否合格，并在判斷待包裝器件的外觀不合格時控制機(jī)器人模塊丟棄外觀不合格的待包裝器件；包裝模塊，用于對機(jī)器人模塊輸送的外觀合格的待包裝器件進(jìn)行包裝。機(jī)器人模塊承擔(dān)電子元器件取放輸送，撕膜模塊協(xié)同其去除防護(hù)薄膜得到待包裝器件，檢測模塊可檢測并借助機(jī)器人模塊剔除外觀不合格品，包裝模塊對合格的待包裝器件進(jìn)行包裝，各模塊緊密協(xié)作，不僅實現(xiàn)自動化生產(chǎn)流程，減少人力成本與人為誤差，還能有效保障產(chǎn)品包裝前的質(zhì)量，顯著提高電子元器件下料及包裝環(huán)節(jié)的整體生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)管控水平。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件下料設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件下料設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)器人模塊包括機(jī)器人本體以及與所述機(jī)器人本體傳動連接的取放料組件，所述取放料組件包括用于在所述撕膜模塊、所述檢測模塊和所述包裝模塊之間的多個第一升降氣缸、分別裝設(shè)在所述多個第一升降氣缸末端的用于取放所述電子元器件的多個第一吸嘴、以及裝設(shè)在相鄰第一升降氣缸之間的變距氣缸，所述變距氣缸用于在與所述第一升降氣缸的伸縮方向垂直的方向上調(diào)節(jié)多個第一吸嘴之間的距離。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元器件下料設(shè)備，其特征在于，所述取放料組件還包括用于在所述補(bǔ)料模塊與所述包裝模塊之間的第二升降氣缸和裝設(shè)在所述第二升降氣缸末端的用于取放所述待包裝器件的第二吸嘴。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件下料設(shè)備，其特征在于，所述撕膜模塊包括用于固定所述電子元器件外部防護(hù)薄膜的夾爪、與所述夾爪傳動連接的第三氣缸、用于將固定后的防護(hù)薄膜進(jìn)行剝離的剝膜組件、以及用于帶動所述夾爪進(jìn)行翻轉(zhuǎn)從而將剝離下來的所述防護(hù)薄膜帶走的翻轉(zhuǎn)氣缸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元器件下料設(shè)備，其特征在于，所述剝膜組件包括用于從所述電子元器件上剝離防護(hù)薄膜的剝刀以及用于驅(qū)動所述剝刀的伺服電機(jī)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件下料設(shè)備，其特征在于，所述檢測模塊包括用于拍攝所述待包裝器件的外觀圖像的光學(xué)檢測組件以及與所述光學(xué)檢測組件通信連接的用于對所述光學(xué)檢測組件拍攝的外觀圖像進(jìn)行處理以判斷所述待包裝器件的外觀是否合格的圖像處理裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件下料設(shè)備，其特征在于，所述包裝模塊包括用于承載所述待包裝器件的載帶以及用于裝設(shè)所述載帶的載帶盤，所述載帶卷繞在所述載帶盤上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元器件下料設(shè)備，其特征在于，所述包裝模塊還包括用于將所述載帶與所述待包裝器件進(jìn)行塑封的塑封臺、裝設(shè)在所述塑封臺端部的用于為塑封提供熱量的溫控器以及用于對塑封后產(chǎn)生的包裝件進(jìn)行收集的收料盤，所述收料盤與所述載帶盤通過所述載帶傳動連接。

9.一種電子元器件下料方法，所述電子元器件下料方法通過權(quán)利要求1-8任意一項所述的電子元器件下料設(shè)備實現(xiàn)，所述電子元器件下料方法包括：

技術(shù)總結(jié)
一種電子元器件下料設(shè)備，包括：機(jī)器人模塊，用于取放和輸送覆膜工序后包覆有防護(hù)薄膜的電子元器件；用于配合機(jī)器人模塊去除電子元器件外部的防護(hù)薄膜以形成待包裝器件的撕膜模塊，與機(jī)器人模塊通信連接的檢測模塊和用于對機(jī)器人模塊輸送的外觀合格的待包裝器件進(jìn)行包裝的包裝模塊。通過機(jī)器人模塊承擔(dān)電子元器件取放輸送，撕膜模塊協(xié)同其去除防護(hù)薄膜得到待包裝器件，檢測模塊可檢測并借助機(jī)器人模塊剔除外觀不合格品，包裝模塊對合格的待包裝器件進(jìn)行包裝，各模塊緊密協(xié)作，不僅實現(xiàn)自動化生產(chǎn)流程，減少人力成本與人為誤差，還能有效保障產(chǎn)品包裝前的質(zhì)量，顯著提高電子元器件下料及包裝環(huán)節(jié)的整體生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)管控水平。

技術(shù)研發(fā)人員：趙棟燦,閆慶華,徐鵬,林曉明,邵旌珂,趙巧羽,王廣超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：赫比（上海）自動化科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6