專利名稱：料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，尤指一種適用于將芯片以自動(dòng)化方式由料管轉(zhuǎn)換至料盤的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置。
背景技術(shù)：
Integrated Circuit (IC)芯片或各式封裝芯片目前在生產(chǎn)制造、測(cè)試、組裝上常常是由許多不同廠商進(jìn)行，因此制造完的芯片需要包裝后運(yùn)送至測(cè)試廠商處進(jìn)行測(cè)試，而測(cè)試完的芯片又需包裝后運(yùn)送至組裝廠進(jìn)行組裝?，F(xiàn)今芯片的包裝方式主要是以料管、料盤、料帶為主，而不論是料管或是料帶，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)皆需將芯片由料管或料帶中取出，直接置入測(cè)試座進(jìn)行測(cè)試，或是將芯片由料管或料帶中轉(zhuǎn)換至料盤中，以利進(jìn)行后續(xù)測(cè)試。然而，現(xiàn)今仍多是以人工的方式進(jìn)行料管轉(zhuǎn)換至料盤的芯片轉(zhuǎn)換工作，其效率較不穩(wěn)定，新手較不熟練時(shí)，一次僅能進(jìn)行I 3根料管同時(shí)出料至料盤，而對(duì)于較熟練的工人來說，則可同時(shí)進(jìn)行4 6根料管同時(shí)出料至料盤，處理效率差異十分大，且在現(xiàn)今人工流動(dòng)率較大的情況下，需要不斷訓(xùn)練新人，因此無法維持一定的產(chǎn)出速率，因此若要維持與熟練工人相同的產(chǎn)出速率時(shí)，又需要再請(qǐng)更多的人力。另外，人工倒管的另一缺點(diǎn)則是因?yàn)樾酒阶鲈叫。谟闪瞎艿钩鲋亮媳P時(shí)，會(huì)不容易對(duì)準(zhǔn)料盤中的每一個(gè)孔位，而無法準(zhǔn)確置入，而且人工施力大小不均勻，亦容易在置入時(shí)壓到芯片，使得芯片接腳彎曲，變成不良品。

實(shí)用新型內(nèi)容創(chuàng)作人原因于此，本于積極發(fā)明創(chuàng)作精神，本實(shí)用新型的目的是亟思一種可以解決上述問題的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，幾經(jīng)研究實(shí)驗(yàn)終至完成本實(shí)用新型。本實(shí)用新型為一種料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置包括一入料裝置、一分料裝置、一集料裝置、一出料裝置、以及一控制器。分料裝置設(shè)置于鄰近入料裝置處，具有一軌道臺(tái)、多個(gè)止擋裝置、及一馬達(dá)，軌道臺(tái)上具有多個(gè)軌道，馬達(dá)可控制多個(gè)止擋裝置對(duì)多個(gè)軌道上的芯片進(jìn)行擋止，避免芯片出料速度過快；集料裝置設(shè)置于鄰近分料裝置且相對(duì)于入料裝置處，意即使得分料裝置位于入料裝置及集料裝置之間，又，集料裝置包括有一斜臺(tái)、一入料傳感器、一出料傳感器、一第一制動(dòng)裝置、及一第二制動(dòng)裝置，斜臺(tái)具有一進(jìn)料端及一出料端，進(jìn)料端處設(shè)置有入料傳感器，出料端處依序設(shè)置有第一制動(dòng)裝置、出料傳感器、與第二制動(dòng)裝置。出料裝置設(shè)置于鄰近集料裝置處；控制器則是分別與入料裝置、分料裝置、集料裝置、及出料裝置電連接，以控制各裝置的動(dòng)作。上述多個(gè)止擋裝置可包括有一第一止擋塊及一第二止擋塊，并分別與馬達(dá)電連接，當(dāng)芯片要下滑時(shí)，第一止擋塊可先擋住芯片，避免料管中的芯片一次快速滑下，在重力加速度作用下脫離軌道，接著第一止擋塊打開讓一個(gè)芯片滑入第一止擋塊與第二止擋塊之間，隨后再關(guān)上，而此時(shí)第二止擋塊會(huì)打開，讓滑入第一止擋塊與第二止擋塊之間的芯片下滑至集料裝置中，使芯片一個(gè)一個(gè)依序落入集料裝置中，避免入料過于迅速造成堆積推擠，而使芯片跑出軌道等問題。上述集料裝置的斜臺(tái)上可具有多個(gè)芯片軌道，而此多個(gè)芯片軌道的數(shù)量可依所需轉(zhuǎn)換放置的料盤所具有的孔位來做變更，例如若是料盤一排有12格，則可設(shè)置有12個(gè)芯片軌道，使得集料裝置將芯片置入料盤時(shí)，可一次填滿一排提升出料速度。而分料裝置的軌道數(shù)量亦可依集料裝置的芯片軌道數(shù)量相對(duì)應(yīng)設(shè)置，例如若是芯片軌道數(shù)量為12個(gè)時(shí)，分料裝置的軌道數(shù)量可為2、3、4、6、12個(gè)等為12的因子數(shù)量，以使分料裝置的軌道能對(duì)應(yīng)入料至芯片軌道中。上述集料裝置可包括有一第三制動(dòng)裝置設(shè)置于斜臺(tái)的進(jìn)料端處，當(dāng)入料傳感器感測(cè)到有芯片時(shí)，第三制動(dòng)裝置會(huì)先關(guān)閉，使芯片先擋止于此，防止芯片因重力加速度作用下滑下速度過快，而在入料傳感器感測(cè)到芯片已通過后，第三制動(dòng)裝置會(huì)再打開，讓芯片下滑至第一制動(dòng)裝置處繼續(xù)進(jìn)行出料動(dòng)作。上述入料裝置可包括有依序設(shè)置的一第一載具、一料管輸入裝置、及一第二載具，而料管輸入裝置可相連接有一吹氣裝置，在第一載具中可人工放置入裝滿芯片的料管，裝滿芯片的料管再由第一載具送入料管輸入裝置中，料管輸入裝置則將料管對(duì)應(yīng)放至分料裝置的每一軌道中，此時(shí)可透過吹氣裝置的輔助，使料管可確實(shí)置入分料裝置的每一軌道中，當(dāng)分料裝置將多個(gè)料管中的芯片皆置入集料裝置后，空料管則會(huì)置入第二載具中。上述出料裝置可包括有一空盤載具、一滑軌、及一滿盤載具，滑軌具有一入盤端及一出盤端，空盤載具設(shè)置于入盤端處，滿盤載具設(shè)置于出盤端處，在空盤載具中可人工放置有多個(gè)空料盤，當(dāng)開始運(yùn)作時(shí)，滑軌會(huì)將空料盤傳送至集料裝置的出料端處，以接收由斜臺(tái)的多個(gè)芯片軌道滑下的芯片，使芯片放置入空盤的孔洞中，完成料管轉(zhuǎn)換至料盤的動(dòng)作。另夕卜，在滑軌的出盤端處可還包括有一偵測(cè)器，用來感測(cè)置入料盤的芯片是否有放置正確，而沒有傾斜、顛倒、錯(cuò)位等情形產(chǎn)生，當(dāng)料盤集滿芯片后，則會(huì)再輸送至滿盤載具中。本實(shí)用新型的有益效果在操作上，先以人工將料管置入入料裝置中，再透過入料裝置自動(dòng)將各料管置入分料裝置，因分料裝置具有多個(gè)軌道，入料裝置會(huì)先將每一軌道各置入一料管，使分料裝置在以傾斜的方式利用重力使料管中的芯片滑入集料裝置的斜臺(tái)時(shí)，可同時(shí)倒出多個(gè)料管的芯片，提升出料速度，另外，在分料裝置上所設(shè)置的多個(gè)止擋裝置，可對(duì)多個(gè)軌道上的芯片進(jìn)行擋止的作用，避免芯片入料過于迅速造成堆積推擠，而使芯片跑出軌道等問題。接著，芯片置入集料裝置后，入料傳感器會(huì)感應(yīng)芯片是否已放滿斜臺(tái)，若是已放滿斜臺(tái)則停止分料裝置繼續(xù)入料，接著第一制動(dòng)裝置會(huì)先打開，第二制動(dòng)裝置則維持關(guān)閉以擋住芯片，此時(shí)出料傳感器感測(cè)到第一制動(dòng)裝置與第二制動(dòng)裝置間有芯片時(shí)，會(huì)控制第一制動(dòng)裝置關(guān)閉擋住后續(xù)芯片，并使第二制動(dòng)裝置打開，讓芯片滑入出料裝置中，而此時(shí)出料裝置中會(huì)放置有空料盤，使芯片可對(duì)應(yīng)置入料盤中，完成由料管自動(dòng)轉(zhuǎn)換至料盤的轉(zhuǎn)換動(dòng)作。上述各裝置皆會(huì)與控制器電連接，因此各裝置的作動(dòng)亦是由控制器進(jìn)行控制作動(dòng)，以完成自動(dòng)化轉(zhuǎn)換作業(yè)。本實(shí)用新型通過上述自動(dòng)化轉(zhuǎn)換裝置除可提高料管轉(zhuǎn)換至料盤的轉(zhuǎn)換速率，以解決人工轉(zhuǎn)換熟練度的問題，亦可透過利用機(jī)器穩(wěn)定施力入料的方式，來降低芯片接腳彎曲的機(jī)率，另外，由于機(jī)器運(yùn)作時(shí)只需進(jìn)行人工放置料管的動(dòng)作，所以可一人照看多個(gè)機(jī)臺(tái)，亦可大大減少人力成本。
圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例裝置的示意圖。圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例軌道與芯片軌道的示意圖。圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例分料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例集料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說明I料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置11入料裝置111第一載具112吹氣裝置113料管輸入裝置114第二載具12分料裝置121馬達(dá)122第一止擋塊123第二止擋塊124軌道臺(tái)1241，1242，1243 軌道 13 集料裝置131 斜臺(tái)131a, 131b, 131c, 131d, 131e, 131f, 131g, 131h, 131i，芯片軌道131j, 131k,13111311進(jìn)料端1312出料端132入料傳感器133，135，138馬達(dá)134，136，139擋塊 137出料傳感器14出料裝置141空盤載具142滑軌1421入盤端1422出盤端143滿盤載具144偵測(cè)器15控制器A 芯片
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例裝置的示意圖。本實(shí)用新型的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置I包括一入料裝置11、一分料裝置12、一集料裝置13、一出料裝置14、以及一控制器15，入料裝置11、分料裝置12、及集料裝置13為依序設(shè)置，出料裝置14則設(shè)置于鄰近集料裝置13處，所有裝置皆與控制器15電連接，以使控制器15能控制各裝置的作動(dòng)。入料裝置11包括有依序設(shè)置的一第一載具111、一料管輸入裝置113、及一第二載具114，且在料管輸入裝置113 —端連接有一吹氣裝置112，另一端則對(duì)應(yīng)至分料裝置12。出料裝置14包括有一空盤載具141、一滑軌142、及一滿盤載具143，滑軌142具有一入盤端1421及一出盤端1422，空盤載具141設(shè)置于入盤端1421處，滿盤載具143設(shè)置于出盤端1422處，且在出盤端1422處 的滿盤載具143前還設(shè)置有一偵測(cè)器144，以偵測(cè)裝滿芯片的料盤中所放置的芯片是否有正確放置，使進(jìn)入滿盤載具143中的料盤內(nèi)芯片皆正確放置，以利進(jìn)行后續(xù)測(cè)試。接著請(qǐng)參閱圖2及圖3，圖2為本實(shí)施例軌道與芯片軌道的示意圖，圖3為分料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。分料裝置12具有一軌道臺(tái)124、多個(gè)止擋裝置、及一馬達(dá)121，軌道臺(tái)124上則設(shè)置有三軌道1241，1242，1243，而多個(gè)止擋裝置則包括有一第一止擋塊122及一第二止擋塊123，二者分別與馬達(dá)121電連接。再來，請(qǐng)參閱圖2及圖4，圖4為本實(shí)施例集料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。集料裝置13包括有一斜臺(tái)131、一入料傳感器132、一出料傳感器137、一第一制動(dòng)裝置、一第二制動(dòng)裝置、及一第三制動(dòng)裝置，由圖2可見，斜臺(tái)131上具有多個(gè)芯片軌道，在本實(shí)施例中多個(gè)芯片軌道為12個(gè)芯片軌道依序?yàn)?31a 311，再回到圖4，斜臺(tái)131可分為一進(jìn)料端1311及一出料端1312，進(jìn)料端1311處設(shè)置有入料傳感器132及第三制動(dòng)裝置，出料端1312處依序設(shè)置有第一制動(dòng)裝置、出料傳感器137、與第二制動(dòng)裝置，其中，第一制動(dòng)裝置包括有一馬達(dá)135及一擋塊136，第二制動(dòng)裝置包括有一馬達(dá)138及一擋塊139，第三制動(dòng)裝置包括有一馬達(dá)133及一擋塊134。接下來將針對(duì)芯片自動(dòng)由料管轉(zhuǎn)換至料盤的作動(dòng)方式做一說明，首先請(qǐng)參閱圖1，先以人工將裝滿芯片的料管放入入料裝置11的第一載具111中，再由第一載具111將裝滿芯片的料管傳送至料管輸入裝置113上，此時(shí)料管輸入裝置113會(huì)將料管對(duì)應(yīng)放入圖2所示分料裝置的三軌道1241，1242，1243中，使每一軌道皆具有一裝滿芯片的料管，在使料管置入各軌道時(shí)，吹氣裝置112會(huì)向料管吹氣，以確保料管能確實(shí)置入各軌道。接著請(qǐng)參閱圖1及圖2，當(dāng)料管放置完畢時(shí)，分料裝置12會(huì)傾斜對(duì)應(yīng)至集料裝置13的斜臺(tái)131上的多個(gè)芯片軌道，在本實(shí)施例中，分料裝置12僅具有三軌道1241,1242，1243，但集料裝置13的斜臺(tái)131上則具有12個(gè)芯片軌道131a 1311，因此每一軌道會(huì)負(fù)責(zé)傳送芯片至4個(gè)芯片軌道中，意即最開始軌道1241對(duì)應(yīng)至芯片軌道131i，軌道1242對(duì)應(yīng)至芯片軌道131e，軌道1243對(duì)應(yīng)至芯片軌道131a，當(dāng)如圖4中所示的芯片軌道上的入料傳感器132感測(cè)到有芯片后，軌道臺(tái)124會(huì)右移一格，使軌道1241對(duì)應(yīng)至芯片軌道131 j，軌道1242對(duì)應(yīng)至芯片軌道131f，軌道1243對(duì)應(yīng)至芯片軌道131b，再將芯片置入各芯片軌道中，如此依序進(jìn)行，以使12個(gè)芯片軌道中皆有芯片，接著即可一次將12個(gè)芯片置入相對(duì)應(yīng)的料盤中，以提升芯片置入料盤的速度。再來請(qǐng)參閱圖3，當(dāng)軌道臺(tái)124已移至相對(duì)應(yīng)的芯片軌道位置時(shí)，第一止擋塊122會(huì)上升而第二止擋塊123會(huì)落下，芯片A自料管中滑出至軌道中，并通過第一止擋塊122擋止在第二止擋塊123處，隨后，第一止擋塊122會(huì)落下而第二止擋塊123會(huì)上升，以擋住料管中的芯片，而使擋止于第二止擋塊123處的芯片A落入芯片軌道中，以使芯片能依序一個(gè)一個(gè)落入各芯片軌道，同時(shí)亦可避免芯片一次大量落下，受重力加速度影響造成加速及推擠，使芯片脫離軌道。接著請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖4，當(dāng)芯片A由進(jìn)料端1311滑入，入料傳感器132感測(cè)到芯片A通過時(shí)，第三制動(dòng)裝置的馬達(dá)133驅(qū)動(dòng)擋塊134落下先擋住芯片A，當(dāng)入料傳感器132未感測(cè)到有芯片再落下時(shí)，接著馬達(dá)133驅(qū)動(dòng)擋塊134上升，使芯片A落下，此時(shí)第一制動(dòng)裝置的擋塊136為上升而第二制動(dòng)裝置的擋塊139亦為上升，使得芯片A可通過第一制動(dòng)裝置而止擋于第二制動(dòng)裝置。當(dāng)出料傳感器137感測(cè)到每一芯片軌道內(nèi)皆有一芯片位于第一制動(dòng)裝置與第二制動(dòng)裝置間時(shí)，隨即要將芯片置入料盤中，此時(shí)，第一制動(dòng)裝置的擋塊136受馬達(dá)135驅(qū)動(dòng)下降關(guān)閉，而第二制動(dòng)裝置的擋塊139受馬達(dá)138驅(qū)動(dòng)下降開啟使芯片A落入位于鄰近出料端1312的料盤中。[0046]空料盤的進(jìn)出是人工將空料盤置入圖1中的空盤載具141中，接著由空盤載具141傳送至滑軌142的入盤端1421開始往出盤端1422移動(dòng)，且會(huì)由集料裝置13的斜臺(tái)131的出料端1312底下通過，使芯片自出料端1312落入料盤中，接著會(huì)通過偵測(cè)器144，以偵測(cè)料盤中所放置的芯片是否有正確放置，最后再將已裝滿芯片的料盤置入滿盤載具143中，SP完成將芯片由料管自動(dòng)轉(zhuǎn)換至料盤的動(dòng)作。通過上述料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置I除可提高料管轉(zhuǎn)換至料盤的轉(zhuǎn)換速率，以解決人工轉(zhuǎn)換熟練度的問題，亦可透過利用機(jī)器穩(wěn)定施力入料的方式，來降低芯片接腳彎曲的機(jī)率，另外，由于機(jī)器運(yùn)作時(shí)只需進(jìn)行人工放置料管的動(dòng)作，所以可一人照看多個(gè)機(jī)臺(tái)，亦可大大減少人力成本。上述實(shí)施例僅是為了方便說明而舉例而已，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請(qǐng)專利范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，包括 一入料裝置； 一分料裝置，設(shè)置于鄰近該入料裝置處，該分料裝置具有一軌道臺(tái)、多個(gè)止擋裝置、及一馬達(dá)，該軌道臺(tái)上設(shè)置有多個(gè)軌道； 一集料裝置，設(shè)置于鄰近該分料裝置、相對(duì)于該入料裝置處，使得該分料裝置位于該入料裝置及該集料裝置之間，該集料裝置包括有一斜臺(tái)、一入料傳感器、一出料傳感器、一第一制動(dòng)裝置、及一第二制動(dòng)裝置，該斜臺(tái)具有一進(jìn)料端及一出料端，該進(jìn)料端處設(shè)置有該入料傳感器，該出料端處依序設(shè)置有該第一制動(dòng)裝置、該出料傳感器、與該第二制動(dòng)裝置； 一出料裝置，設(shè)置于鄰近該集料裝置處；以及 一控制器，其分別與該入料裝置、該分料裝置、該集料裝置、及該出料裝置電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該多個(gè)止擋裝置包括有一第一止擋塊及一第二止擋塊，并分別與該馬達(dá)電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該集料裝置的該斜臺(tái)上具有多個(gè)芯片軌道。
4.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該集料裝置還包括有一第三制動(dòng)裝置設(shè)置于該斜臺(tái)的該進(jìn)料端處。
5.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該入料裝置包括有依序設(shè)置的一第一載具、一料管輸入裝置、及一第二載具，該料管輸入裝置對(duì)應(yīng)至該分料裝置的該多個(gè)軌道。
6.如權(quán)利要求5所述的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該入料裝置還包括有一吹氣裝置與該料管輸入裝置相連接。
7.如權(quán)利要求1所述的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該出料裝置包括有一空盤載具、一滑軌、及一滿盤載具，該滑軌具有一入盤端及一出盤端，該空盤載具設(shè)置于該入盤端處，該滿盤載具設(shè)置于該出盤端處。
8.如權(quán)利要求7所述的料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，該出料裝置還包括有一偵測(cè)器，設(shè)置于該滑軌的該出盤端處。
專利摘要本實(shí)用新型有關(guān)于一種料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置，包括入料裝置、分料裝置、集料裝置、出料裝置、以及控制器。分料裝置位于入料裝置及集料裝置之間，出料裝置設(shè)置于鄰近集料裝置處，控制器則是分別與入料裝置、分料裝置、集料裝置、及出料裝置電連接，以控制各裝置的作動(dòng)。本實(shí)用新型通過上述料管料盤自動(dòng)轉(zhuǎn)換裝置除可提高料管轉(zhuǎn)換至料盤的轉(zhuǎn)換速率，以解決人工轉(zhuǎn)換熟練度的問題，亦可透過利用機(jī)器穩(wěn)定施力入料的方式，來降低芯片接腳彎曲的機(jī)率，另外，由于機(jī)器運(yùn)作時(shí)只需進(jìn)行人工放置料管的動(dòng)作，所以可一人照看多個(gè)機(jī)臺(tái)，亦可大大減少人力成本。
文檔編號(hào)B65G47/74GK202897518SQ20122047785
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者徐勇 申請(qǐng)人:京隆科技(蘇州)有限公司