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板件承載托盤(pán)的制作方法

文檔序號(hào):4355151閱讀:161來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:板件承載托盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種供于運(yùn)輸或存放時(shí)承載具有板狀外型的成品或半成品的板件承載托盤(pán);具體而言,本發(fā)明涉及一種供于運(yùn)輸或存放時(shí)承載可撓性印刷電路板(F1exible Printed Circuit,F(xiàn)PC)的板件承載托盤(pán)。
背景技術(shù)
可撓性印刷電路板及其它板狀的印刷電路板廣泛應(yīng)用于各式電子裝置之中。由于可撓性印刷電路板的體積易于控制,故使用可撓性印刷電路板有助于節(jié)省電子裝置的空間利用,并有效減少電子裝置整體的體積。此外,由于可撓性印刷電路板具有高度的整合性,故其使用對(duì)生產(chǎn)流程及組件數(shù)量的簡(jiǎn)化均有一定程度的貢獻(xiàn)。
傳統(tǒng)上在使用可撓性印刷電路板10的生產(chǎn)流程中,均使用如圖1a所示的托盤(pán)20承載可撓性印刷電路板10。使用托盤(pán)20有助于可撓性印刷電路板10在運(yùn)輸及存放時(shí)的便利性。如圖1a及圖1b所示,托盤(pán)20上形成有多個(gè)凹槽21,每一凹槽21則放置一可撓性印刷電路板10。當(dāng)生產(chǎn)流程進(jìn)行至需取用可撓性印刷電路板10時(shí),則直由托盤(pán)20上吸取所需的可撓性印刷電路板10。
由于可撓性印刷電路板10在堆棧時(shí)會(huì)于其間產(chǎn)生靜電或其它表面張力,因此使相鄰的可撓性印刷電路板10相互吸附,不易分開(kāi)。在圖1a及圖1b所示的設(shè)計(jì)中,為避免造成可撓性印刷電路板10相互吸附,并使取用單一可撓性印刷電路板10的困難度增加,因此在每一凹槽21內(nèi)僅設(shè)置單一的可撓性印刷電路板10。然而此一設(shè)計(jì)使得每一托盤(pán)20僅能承載少數(shù)的可撓性印刷電路板10,使空間利用效率降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于提供一種板件承載托盤(pán),具有較高的空間利用效率。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種板件承載托盤(pán),可承載堆棧的板件或可撓性印刷電路板。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種板件承載托盤(pán),可在取用可撓性印刷電路板時(shí),有效分離相互吸附的板件或可撓性印刷電路板。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種板件承載托盤(pán),可在承載板件或可撓性印刷電路板時(shí)相互堆棧。
板件承載托盤(pán)包括托盤(pán)本體、第一壁體及第二壁體。托盤(pán)本體上形成至少一凹部,供容納待承載的板件。第一壁體及第二壁體設(shè)置于托盤(pán)本體上,并分別位于凹部的不同側(cè)。第一壁體的頂端包括向凹部伸出的第一凸部;第二壁體的頂端則包括向凹部伸出的第二凸部。
每一凹部的深度較佳的是可容納相疊合的多片可撓性印刷電路板/板件。當(dāng)進(jìn)行可撓性印刷電路板之運(yùn)輸或存放時(shí),第一凸部及第二凸部限制可撓性印刷電路板/板件向外脫出凹部的位移可能性。當(dāng)欲自板件承載托盤(pán)取用可撓性印刷電路板/板件時(shí),通過(guò)可撓性印刷電路板/板件與第一凸部及第二凸部的抵觸,可撓性印刷電路板/板件得以與下方因靜電或其它表面張力而吸附的另一可撓性印刷電路板/板件分離。
在較佳實(shí)施例中,板件承載托盤(pán)進(jìn)一步包括凹部底板。凹部底板位于凹部的底部,并分別與第一壁體及第二壁體的底端連接。凹部底板具有朝遠(yuǎn)離凹部方向凸出的肋。當(dāng)兩組板件承載托盤(pán)堆棧時(shí),上方托盤(pán)的肋與下方托盤(pán)所承載的可撓性印刷電路板/板件抵接。


圖1a為現(xiàn)有技術(shù)中承載可撓性電路板的托盤(pán);圖1b為圖1a所示現(xiàn)有托盤(pán)的剖面示意圖;圖2為本發(fā)明板件承載托盤(pán)的實(shí)施例示意圖;圖3為圖2所示實(shí)施例的剖面示意圖;圖4為板件承載托盤(pán)中凹部的實(shí)施例示意圖;圖5為取用所承載板件時(shí)的實(shí)施例示意圖;圖6為本發(fā)明板件承載托盤(pán)的另一實(shí)施例示意圖;圖7為圖6所示實(shí)施例的剖面示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
10可撓性印刷電路板20托盤(pán)21凹槽100可撓性印刷電路板/板件200托盤(pán)本體210凹部310第一壁體311第一凸部320第二壁體321第二凸部500凹部底板550肋551縱肋553橫肋600吸取裝置具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供一種板件承載托盤(pán),供于運(yùn)輸或存放時(shí)承載具有板狀外型的成品或半成品。在如圖2所示的較佳實(shí)施例中,本發(fā)明的板件承載托盤(pán)為一可撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,F(xiàn)PC)承載托盤(pán),供于各式生產(chǎn)或運(yùn)輸過(guò)程中運(yùn)載可撓性印刷電路板。
如圖2所示,板件承載托盤(pán)包括托盤(pán)本體200、第一壁體310及第二壁體320。托盤(pán)本體200上形成至少一凹部210,供容納待承載的板件。在較佳實(shí)施例中,如圖3所示,凹部210的深度足夠承載多堆棧的板件100。此處所言的板件100較佳的是包括可撓性印刷電路板;然而在不同實(shí)施例中,板件100也可包括其它印刷電路板或其它具板狀外型的成品或半成品。此外,如圖2所示,托盤(pán)本體200上的多個(gè)凹部210是以矩陣方式排列;然而在不同實(shí)施例中,多凹部210也可以其它方式排列。
如圖2及圖3所示,第一壁體310及第二壁體320設(shè)置于托盤(pán)本體200上,并分別位于凹部210的不同側(cè)。換言之,凹部210形成于第一壁體310及第二壁體320之間。在如圖2所示的實(shí)施例中,凹部210具有矩形截面形狀,且第一壁體310及第二壁體320分別形成此矩形截面的二對(duì)應(yīng)長(zhǎng)邊。然而在不同實(shí)施例中,凹部210的截面形狀可依所承載板件100的形狀而改變;換言之,第一壁體310及第二壁體320不必然為矩形截面的二對(duì)應(yīng)長(zhǎng)邊。當(dāng)凹部210具有如多邊形的截面形狀時(shí),第一壁體310及第二壁體320也可為對(duì)向或相間隔的側(cè)邊。
在較佳實(shí)施例中,托盤(pán)本體200、第一壁體310及第二壁體320為一體成形。托盤(pán)本體200較佳的是由聚苯乙烯材質(zhì)所形成;然而在不同實(shí)施例中,托盤(pán)本體200也可由其它聚酯、聚合物材質(zhì)或金屬材質(zhì)所形成。凹部210較佳的是在托盤(pán)本體200射出成形時(shí)即以鑄模方式形成于托盤(pán)本體200上,并同時(shí)形成第一壁體310及第二壁體320;換言之,第一壁體310及第二壁體320是由托盤(pán)本體200直接彎折延伸而成。然而在不同實(shí)施例中,凹部210也可以例如沖壓或熱加工等事后加工方式形成于托盤(pán)本體200上。此外,在不同實(shí)施例中,也可在托盤(pán)本體200上以附加方式設(shè)置第一壁體310及第二壁體320,以于其間形成凹部210。必需注意的是,第一壁體310及第二壁體320的設(shè)置及形成方式不必然為相同,在特殊設(shè)計(jì)需要的狀況下,第一壁體310及第二壁體320也可具有不同的設(shè)置或形成方式。
如圖3及圖4所示,第一壁體310的頂端包括向凹部210伸出的第一凸部311;第二壁體320的頂端則包括向凹部210伸出的第二凸部321。換言之,第一凸部311是朝第二壁體320的方向伸出,而第二凸部321則朝第一壁體310的方向伸出。如圖3所示,第一凸部311及第二凸部321分別由自第一壁體310及第二壁體320向外延伸的圓滑表面所構(gòu)成,亦即第一凸部311及第二凸部321的上部及下部均為具有導(dǎo)引板件100進(jìn)入或脫出功能的圓滑表面;然而在不同實(shí)施例中,第一凸部311及第二凸部321也可自第一壁體310及第二壁體320向外延伸具有棱角的結(jié)構(gòu)。此外,第一凸部311及第二凸部321也可設(shè)置于第一壁體310及第二壁體320的非頂端部分,例如中段位置或接近頂端的位置。
第一凸部311及第二凸部321較佳的是采用對(duì)稱方式設(shè)置。在圖4所示的實(shí)施例中,每一凹部210設(shè)置有三組對(duì)稱的第一凸部311及第二凸部321。然而在不同實(shí)施例中,第一凸部311及第二凸部321的設(shè)置組數(shù)可依所載板件110的大小及強(qiáng)度等性質(zhì)加以調(diào)整。此外,第一凸部311及第二凸部321也可采不對(duì)稱的間隔交錯(cuò)方式,分別設(shè)置于第一壁體310及第二壁體320上。
第一凸部311及第二凸部321較佳的是分別由第一壁體310及第二壁體320的表面直接外凸所形成,亦即與第一壁體310及第二壁體320一體成型。其形成方式較佳的是在托盤(pán)本體200注塑成型時(shí)即以鑄模方式形成于第一壁體310及第二壁體320上。然而在不同實(shí)施例中,第一凸部311及第二凸部321也可以例如沖壓或熱加工等事后加工方式形成于第一壁體310及第二壁體320上。此外,在不同實(shí)施例中,也可在第一壁體310及第二壁體320上以附加方式設(shè)置第一凸部311及第二凸部321。例如以貼附的方式將彈性材料設(shè)置在第一壁體310上以形成第一凸部311。必需注意的是,第一凸部311及第二凸部321的設(shè)置及形成方式不必然為相同,在特殊設(shè)計(jì)需要的狀況下,第一凸部311及第二凸部321也可具有不同的設(shè)置或形成方式。
如圖3所示,每一凹部210的深度較佳的是可容納相疊合的多片板件100,亦即多片可撓性印刷電路板/板件100。在較佳實(shí)施例中,每一凹部210所能容納的板件100數(shù)量是介于5片至10片之間。當(dāng)進(jìn)行可撓性印刷電路板的運(yùn)輸或存放時(shí),第一凸部311及第二凸部321限制可撓性印刷電路板/板件100向外脫出凹部210的位移可能性。當(dāng)欲自板件承載托盤(pán)取用可撓性印刷電路板/板件100時(shí),如圖5所示,吸取裝置600吸附并提起可撓性印刷電路板/板件100,通過(guò)與第一凸部311及第二凸部321的抵觸,吸取裝置600提供的外力使可撓性印刷電路板/板件100本身產(chǎn)生彎曲,以自第一凸部311及第二凸部321間脫出凹部210。當(dāng)可撓性印刷電路板/板件100產(chǎn)生彎曲時(shí),原本因靜電或其它表面張力而吸附于可撓性印刷電路板/板件100下方的另一可撓性印刷電路板/板件100即與彎曲的可撓性印刷電路板/板件100分離。然而在不同實(shí)施例中,吸取裝置600也可使可撓性印刷電路板/板件100具有抵抗并將第一凸部311及第二凸部321外推的力量,用以自第一凸部311及第二凸部321間脫出凹部210。同時(shí),第一凸部311及第二凸部321也可阻擋及分離因靜電或表面張力吸附于板件100下方的另一板件100。
在圖6所示的實(shí)施例中,板件承載托盤(pán)進(jìn)一步包括凹部底板500。凹部底板500位于凹部210的底部,并分別與第一壁體310及第二壁體320的底端連接。凹部底板500較佳的是由托盤(pán)本體200彎折所形成,亦即與托盤(pán)本體200、第一壁體310及第二壁體320為一體成型。凹部底板500的形成方式較佳的是在托盤(pán)本體200注塑成型時(shí)即以鑄模方式形成于第一壁體310及第二壁體320間。然而在不同實(shí)施例中,凹部底板500也可以例如沖壓或熱加工等事后加工方式形成于第一壁體310及第二壁體320間。
如圖6及圖7所示,凹部底板500具有朝遠(yuǎn)離凹部210方向凸出的肋550,亦即肋550是由凹部底板500向下凸出。在較佳實(shí)施例中,肋550是由凹部底板500彎折延伸而成;換言之,肋550在凹部底板500面向凹部210的表面上形成對(duì)應(yīng)的凹槽。肋550較佳的是與凹部底板500為一體成型,其形成方式較佳的是在凹部底板500注塑成型時(shí)即以鑄模方式形成于凹部底板500上。然而在不同實(shí)施例中,肋550也可以例如沖壓或熱加工等事后加工方式形成于凹部底板500上。此外,在不同實(shí)施例中,也可在凹部底板500上以附加方式設(shè)置肋550。例如以貼附的方式將肋狀結(jié)構(gòu)設(shè)置于凹部底板500上以形成肋550。
在圖6所示的實(shí)施例中,肋550包括縱肋551及橫肋553??v肋551較佳的是與第一壁體310平行,亦即沿第一壁體310的方向延伸。橫肋553較佳的是與第一壁體310垂直,亦即沿橫切第一壁體310及第二壁體320的方向分布。具體而言,橫肋553的二對(duì)應(yīng)端分別朝第一壁體310及第二壁體320的方向延伸。此外,如圖6所示,縱肋551與橫肋553較佳的是以垂直方式相互連接。二縱肋551為相互平行,并分別設(shè)置于凹部底板550上接近第一壁體310及第二壁體320的位置。此外,縱肋551橫切過(guò)整個(gè)凹部底板500。二橫肋553也相互平行,且設(shè)置于平行的二縱肋551之間。
在圖7所示的實(shí)施例中,兩組承載有可撓性印刷電路板/板件100的板件承載托盤(pán)是以堆棧方式設(shè)置。如圖7所示,當(dāng)兩組板件承載托盤(pán)堆棧時(shí),上方托盤(pán)的肋550是與下方托盤(pán)所承載的可撓性印刷電路板/板件100抵接。換言之,通過(guò)上方托盤(pán)的肋550與下方托盤(pán)所承載的可撓性印刷電路板/板件100的抵接關(guān)系,下方托盤(pán)得以支撐上方托盤(pán)的重量。此外,基于運(yùn)輸或存放的需要,本發(fā)明也容許超過(guò)兩組以上承載有可撓性印刷電路板/板件100的板件承載托盤(pán)是以堆棧方式設(shè)置。
本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述,然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。必需指出的是,已揭露的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地,包括于所要求保護(hù)的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種板件承載托盤(pán),包括一托盤(pán)本體,該托盤(pán)本體上形成有一凹部;一第一壁體,設(shè)置于該托盤(pán)本體上,并位于該凹部的一側(cè),其中該第一壁體的一頂端包括向該凹部伸出的一第一凸部;以及一第二壁體,設(shè)置于該托盤(pán)本體上,并位于該凹部之另一側(cè),該凹部形成于該第一壁體及該第二壁體之間,其中該第二壁體的一頂端包括向該凹部伸出的一第二凸部。
2.如權(quán)利要求1所述的板件承載托盤(pán),其中第一壁體及該第二壁體為對(duì)向設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的板件承載托盤(pán),其中凹部具有一矩形截面,該第一壁體及該第二壁體分別形成該矩形截面的二長(zhǎng)邊。
4.如權(quán)利要求1所述的板件承載托盤(pán),其中該第一凸部與該第二凸部對(duì)稱設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的板件承載托盤(pán),其中該第一壁體由該托盤(pán)本體彎折延伸而成。
6.如權(quán)利要求1所述的板件承載托盤(pán),進(jìn)一步包括一凹部底板,該凹部底板位于該凹部的底部,并分別連接該第一壁體的一底端及該第二壁體的一底端,其中該凹部底板具有向遠(yuǎn)離該凹部方向凸出的一肋。
7.如權(quán)利要求6所述的板件承載托盤(pán),其中該肋是由該凹部底板彎曲延伸而成。
8.如權(quán)利要求6所述的板件承載托盤(pán),其中該肋包括一縱肋,該縱肋與該第一壁體平行。
9.如權(quán)利要求6所述的板件承載托盤(pán),其中該肋包括一橫肋,該橫肋的二對(duì)應(yīng)端分別朝該第一壁體及該第二壁體的方向延伸。
10.如權(quán)利要求1所述的板件承載托盤(pán),其中該托盤(pán)本體由聚苯乙烯材質(zhì)制成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種供在運(yùn)輸或存放時(shí)承載具有板狀外型的成品或半成品的板件承載托盤(pán),主要包括托盤(pán)本體、第一壁體及第二壁體。托盤(pán)本體上形成至少一凹部,供容納待承載的板件。第一壁體及第二壁體設(shè)置于托盤(pán)本體上,并分別位于凹部的不同側(cè)。第一壁體的頂端包括向凹部伸出的第一凸部;第二壁體的頂端則包括向凹部伸出的第二凸部。當(dāng)欲自板件承載托盤(pán)取用板件時(shí),通過(guò)板件與第一凸部及第二凸部的抵觸,欲取用的板件得以與下方吸附的另一板件分離。
文檔編號(hào)B65D1/34GK1857969SQ200610084210
公開(kāi)日2006年11月8日 申請(qǐng)日期2006年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月29日
發(fā)明者陳建良, 李俊右, 周詩(shī)頻 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司
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