專利名稱:一種溫控裝置的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及控制,尤其涉及一種溫控裝置。
背景技術:
在各種交通工具,以汽車為例,由于空調(不管是制冷還是制熱)所需的功率及能量巨大,所以只有在主發(fā)動機正常運轉時,才有可能提供空調服務。
這種調節(jié)的明顯缺陷如下1、在夏天,關閉發(fā)動機后,將汽車停放在陽光下、門窗緊閉,幾十分鐘后,車內的氣溫將升高至人體不能忍受的地步。
2、在冬天時,當汽車停放在高緯度地區(qū)室外過夜,如無特別措施,通常主發(fā)動機在早晨是無法運轉的。
這樣嚴酷的事實,對車用電子設備的考驗更為嚴峻,其必須承受的溫度范圍幾乎和航天或軍事用途不相上下,使現(xiàn)有的車用電子設備可選用的零配件不但遠少于消費電子產(chǎn)品,而且價格高昂,缺乏足夠強的溫度適應能力。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種溫控裝置,以提高車用電子設備的溫度適應能力。
本發(fā)明所采用的溫控裝置,包括隔熱倉體,其特征在于所述的隔熱倉體與外部熱交換體相連通且進行熱交換,所述的隔熱倉體與外部熱交換體之間設置半導體制冷塊,所述的半導體制冷塊對隔熱倉體與外部熱交換體之間進行相應補償?shù)臒峤粨Q以保持隔熱倉體的恒溫。
所述的隔熱倉體包括恒溫倉、第一熱交換塊、第二熱交換塊和熱導管,其中,所述的第一熱交換塊安置于恒溫倉內部;所述的第二熱交換塊安置于恒溫倉側部開口處,該第二熱交換塊外側與半導體制冷塊相貼;所述的第一熱交換塊與第二熱交換塊之間連接熱導管。
所述的恒溫倉包括內倉、外倉和隔熱材料,所述的內倉套設于外倉之中,內倉與外倉之間填塞隔熱材料。
所述的內倉與外倉之間連接加強桿。
所述的半導體制冷塊鑲套于隔熱塊之中。
所述的外部熱交換體包括第三熱交換塊和風扇,所述的第三熱交換塊與半導體制冷塊相貼。
所述的外部熱交換體設置于保護殼之中,所述的保護殼具有兩端開口。
所述的隔熱倉體中設置有溫度傳感器,所述裝置設置相應的主控模塊,所述的主控模塊根據(jù)溫度傳感器所傳遞的溫度信號,控制電源與半導體制冷塊之間的通斷以及連通極性。
所述的半導體制冷塊與電源之間連接開關模塊,開關模塊接受主控模塊的控制信號,對半導體制冷塊與電源之間作相應導通切換。
所述半導體制冷塊與電源之間還連接脈寬調制模塊,主控模塊還向脈寬調制模塊發(fā)出脈寬調制信號,以調節(jié)電流輸出。
本發(fā)明的有益效果為在本發(fā)明中,隔熱倉體與外部熱交換體相連通且進行熱交換,隔熱倉體與外部熱交換體之間設置半導體制冷塊,通過半導體制冷塊對隔熱倉體與外部熱交換體之間進行相應補償?shù)臒峤粨Q以保持隔熱倉體的恒溫,在隔熱倉體中置入電子設備,就可以為電子設備提供一個恒溫環(huán)境,增強電子設備對車內溫度的適應能力。
在本發(fā)明中,隔熱倉體中設置溫度傳感器,主控模塊根據(jù)溫度傳感器所傳遞的溫度信號,控制電源與半導體制冷塊之間的通斷以及連通極性,這樣,就可以對隔熱倉體中的溫度進行有效的控制,使隔熱倉體始終保持恒定或(工作溫度區(qū)間)相對恒定的狀態(tài),另一方面,本發(fā)明對隔熱倉體的溫度控制可以相對獨立于機動車的運行狀態(tài),換句話說,本發(fā)明為電子設備營造了一個與機動車運行狀態(tài)無關的恒溫環(huán)境,相對于現(xiàn)有技術中在夏天和冬天所產(chǎn)生的極端溫差,本發(fā)明實際上使電子設備避免了這種極端溫差,可以始終保持良好的工作溫度環(huán)境,相對于現(xiàn)有技術,本發(fā)明大大地增強溫度適應能力。
圖1為本發(fā)明實施例1俯視結構示意圖;圖2為本發(fā)明實施例1沿A-A垂直剖面結構示意圖;圖3為本發(fā)明熱交換部件分解示意圖;圖4為本發(fā)明半導體制冷塊原理示意圖;圖5為本發(fā)明半導體制冷塊原理示意圖;圖6為本發(fā)明半導體制冷塊疊加原理示意圖;圖7為本發(fā)明實施例1方框示意圖;圖8為本發(fā)明實施例2俯視結構示意圖;圖9為本發(fā)明實施例2沿B-B垂直剖面結構示意圖;圖10為本發(fā)明實施例3垂直剖面結構示意圖;圖11為本發(fā)明實施例3方框示意圖;圖12為本發(fā)明實施例4方框示意圖;圖13為本發(fā)明實施例5方框示意圖。
具體實施例方式
下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明實施例1根據(jù)圖1、圖2和圖3,本發(fā)明包括隔熱倉體1、外部熱交換體2和半導體制冷塊3,隔熱倉體1與外部熱交換體2相連通且進行熱交換,隔熱倉體1與外部熱交換體2之間設置半導體制冷塊3,半導體制冷塊3對隔熱倉體1與外部熱交換體2之間進行相應補償?shù)臒峤粨Q以保持隔熱倉體1的恒溫。
如圖2所示,隔熱倉體1中設置有溫度傳感器101,如圖7所示,本發(fā)明中設置相應的主控模塊4,主控模塊4根據(jù)溫度傳感器101所傳遞的溫度信號,控制電源5與半導體制冷塊3之間的通斷以及連通極性,在半導體制冷塊3與電源5之間連接開關模塊6,開關模塊6接受主控模塊4的控制信號,對半導體制冷塊3與電源5之間作相應導通切換。
具體地,如圖1和圖2所示,隔熱倉體1包括恒溫倉11、第一熱交換塊12、第二熱交換塊13和內熱導管14,第一熱交換塊12安置于恒溫倉11內部,如圖1和圖2所示,恒溫倉11包括內倉111、外倉112和隔熱材料113,內倉111套設于外倉112之中,內倉111與外倉112之間填塞隔熱材料113,為了增強本發(fā)明的整體剛度,內倉111與外倉112之間連接加強桿114,在內倉111中,底架117上安放電路板115,電路板115上緊貼集體電路116,第一熱交換塊12則與集體電路116直接相貼。
如圖1和圖2所示,第二熱交換塊13安置于恒溫倉11側部開口(內倉111和外倉112側部均具有相應的開口)處,該第二熱交換塊13外側與半導體制冷塊3相貼,第一熱交換塊12與第二熱交換塊13之間連接熱導管14。
如圖1和圖2所示,在本實施例中,半導體制冷塊3鑲套于隔熱塊31之中,半導體制冷塊3一側與第二熱交換塊13,另一側連至外部熱交換體2,即,半導體制冷塊3另一側與第三熱交換塊21相貼,此半導體制冷塊3,如同三文治一樣被夾在第二熱交換塊13與第三熱交換塊21之間。隔熱塊31的主要目的是防止第二熱交換塊13與第三熱交換塊21之間因溫度差所引起的逆向(相反于半導體制冷塊3所推動的方向)熱傳導。
半導體制冷塊3的工作原理是根據(jù)派提爾Peltier所發(fā)現(xiàn)的原理而制成的。如圖4所示,針對本實施例,如果將正電極接到N型材料時,當電流自N型材料流向P型材料時則在第三熱交換塊21側形成一冷表面;如圖5所示,而電流自P型流向N型時則在第三熱交換塊21側形成一熱表面。
當有足夠的P型和N型材料排列在一平面上就形成一個半導體制冷塊。一般的半導體制冷塊3中冷熱面的溫度差最大可達40℃,也有個別的可達更大(約60℃)的范圍。
對同一塊半導體制冷塊3,如果改變供電的極性,就能使冷熱表面互換位置。這樣,同一制冷塊就可以依情況來選擇作為冷卻或加溫的調節(jié)泵。
若在實際使用中,一個制冷塊的溫差40℃不足以滿足操作條件,則可以將兩塊或更多進行疊加,以獲得更大的溫差,如圖6所示,當兩個半導體制冷塊3相疊加之后,理論上兩端冷熱表面的溫差可加倍達到80℃。
如圖3所示,本發(fā)明的熱交換通道如下第一熱交換塊12----熱導管14----第二熱交換塊13----半導體制冷塊3----第三熱交換塊21。
在使用中,如圖7所示,溫度傳感器101向主控模塊4傳遞溫度信號,主控模塊4根據(jù)溫度傳感器101所傳遞的溫度信號與內設的溫度閥值相比較,溫度閥值包括上限閥值和下限閥值,當溫度高于上限閥值或低于下限閥值時,則主控模塊4向開關模塊6發(fā)出控制信號,開關模塊6對半導體制冷塊3與電源5接口之間作相應導通切換,開關模塊6可采用由繼電器或等效開關電路如場效應管所組成,由主控模塊4相應地觸發(fā)導通;開關模塊6也可以采用專用的多通道開關芯片,由主控模塊4使多通道開關芯片中相應管腳置位,使相應通道導通即可;開關模塊6還可以采用譯碼電路進行選通等,對于本領域技術人員來說,可以不需要付出創(chuàng)造性勞動即可實施多種控制相應通道導通切換的方式,此處不再贅述。
這樣,當隔熱倉體1的溫度過高時,可使半導體制冷塊3的P型端接直流電源5接口的正極,在第二熱交換塊13側形成冷表面,可使得隔熱倉體1的溫度降低。
反之,當隔熱倉體1的溫度過低時,可使半導體制冷塊3的N型端接直流電源5接口的正極,在第二熱交換塊13側形成熱表面,可使得隔熱倉體1的溫度升高。這就通過半導體制冷塊3對隔熱倉體1與外部熱交換體2之間進行相應補償?shù)臒峤粨Q,使隔熱倉體1得以保持恒溫或始終處于設定的工作溫度閥值區(qū)間。
實施例2根據(jù)圖8和圖9,本實施例與實施例1的區(qū)別在于在本實施例中,外部熱交換體2包括第三熱交換塊21和風扇22,第三熱交換塊21與半導體制冷塊3相貼,且第三熱交換塊21和風扇22置于保護殼23之中,所述的保護殼23具有兩端開口。
風扇22有助于加速溫度調節(jié),保護殼23起到保護第三熱交換塊21和風扇22的作用,且其兩端的開口在實際上形成了一條風道,進一步提高本發(fā)明的實用性。
至于其它部分結構、原理、方法與實施例1所述相同或相似,此處不再贅述。
實施例3根據(jù)圖10和圖11,本實施例與實施例2的區(qū)別在于如下幾點1)如圖11所示,在本實施例中,半導體制冷塊3與電源5接口之間還連接脈寬調制模塊7,主控模塊4向脈寬調制模塊7發(fā)出脈寬調制信號,以調節(jié)電流輸出。
2)如圖10所示,在本實施例中,在隔熱倉體1與外部熱交換體2中的關鍵部位均設置了溫度傳感器,具體設置如下在隔熱倉體1中內倉111上部設置溫度傳感器101;第一熱交換塊12上設置溫度傳感器102;集體電路116上(第一熱交換塊12底部)設置溫度傳感器103。
在外部熱交換體2中第三熱交換塊21上設置溫度傳感器104;保護殼23上部設置溫度傳感器105。
至于本實施例工作過程中,溫度傳感器101、102、103、104、105分別不斷地向主控模塊4傳遞溫度信號,在電路實際控制中,主控模塊4可以根據(jù)接收端口判定是由哪個具體的溫度傳感器所發(fā)出的溫度信號,可以加上相應的標號,便于內部操作??稍谥骺啬K4內或由外置的存儲器保存各個位置(溫度傳感器101、102、103、104和105)所對應的溫度上限/下限閥值設置值,設置值可以保存于有關寄存器中,也可以以表格體現(xiàn),主控模塊4通過查找設置值作相應操作(啟動或停止半導體制冷塊3工作)等。
在本實施例中,主控模塊4還可以通過接收外部設備工作狀態(tài)信息,通過控制脈寬調制模塊7的調制輸出信號,以調節(jié)電流輸出。例如,若本發(fā)明與機動車共用電源(電池)5時,在機動車發(fā)動和停止運行時,就可以對電流輸出以及半導體制冷塊3操作時間分別作適當?shù)恼{整控制,以維護電源(電池)5的蓄電量等。
至于有關設置值,可以在主控模塊4中固化,也可以在主控模塊4中擴展外部數(shù)據(jù)輸入接口,通過輸入接口連接外部輸入設備,如鍵盤,通過鍵盤向主控模塊4輸入設定的值,可以以預設的順序依次輸入各個位置所對應的溫度上限/下限閥值,也可以采用約定的數(shù)據(jù)格式輸入各個位置所對應的溫度上限/下限閥值,約定的數(shù)據(jù)格式即可體現(xiàn)設置值和對應的位置等。
本發(fā)明甚至可以接入顯示設備,反映溫度傳感器探測的溫度、半導體制冷塊3的工作狀態(tài)等。
至于其它部分結構、原理、方法與實施例1或實施例2所述相同或相似,此處不再贅述。
實施例4根據(jù)圖12,本實施例與實施例1的區(qū)別在于在本實施例中,主控模塊4和開關模塊6置于隔熱倉體1之內,電源(電池)5則置于隔熱倉體1外壁上,例如,可在隔熱倉體1外壁上設置一個電池盒用于安放電源(電池)5,這樣,主控模塊4和開關模塊6也同樣成為隔熱倉體1中的發(fā)熱源,半導體制冷塊3對隔熱倉體1與外部熱交換體2之間的熱交換補償能量會相對于實施例1中較大一點,以保持同樣的恒溫或始終處于設定的工作溫度閥值區(qū)間。
至于其它部分結構、原理、方法與實施例1所述相同或相似,此處不再贅述。
實施例5根據(jù)圖13,本實施例與實施例3的主要區(qū)別也在于在本實施例中,如圖13所示,主控模塊4和開關模塊6置于隔熱倉體1之內,電源(電池)5則置于隔熱倉體1外壁上,其實,在實際應用中,主控模塊4和開關模塊6也可以置于保護殼23的內部,以及將電源(電池)5置于保護殼23的內部或外部等等。
至于其它部分結構、原理、方法與實施例3或實施例4所述相同或相似,此處不再贅述。
綜上所述,盡管本發(fā)明的結構、原理、方法通過上述各實施例予以具體闡述,在不脫離本發(fā)明要旨的前提下,根據(jù)以上所述的啟發(fā),本領域普通技術人員可以不需要付出創(chuàng)造性勞動即可實施變換/替代形式或組合,此處不再贅述。
權利要求
1.一種溫控裝置,包括隔熱倉體,其特征在于所述的隔熱倉體與外部熱交換體相連通且進行熱交換,所述的隔熱倉體與外部熱交換體之間設置半導體制冷塊,所述的半導體制冷塊對隔熱倉體與外部熱交換體之間進行相應補償?shù)臒峤粨Q以保持隔熱倉體的恒溫。
2.根據(jù)權利要求1所述的溫控裝置,其特征在于所述的隔熱倉體包括恒溫倉、第一熱交換塊、第二熱交換塊和熱導管,其中,所述的第一熱交換塊安置于恒溫倉內部;所述的第二熱交換塊安置于恒溫倉側部開口處,該第二熱交換塊外側與半導體制冷塊相貼;所述的第一熱交換塊與第二熱交換塊之間以熱導管連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的溫控裝置,其特征在于所述的恒溫倉包括內倉、外倉和隔熱材料,所述的內倉套設于外倉之中,內倉與外倉之間填塞隔熱材料。
4.根據(jù)權利要求3所述的溫控裝置,其特征在于所述的內倉與外倉之間連接加強桿。
5.根據(jù)權利要求1所述的溫控裝置,其特征在于所述的半導體制冷塊鑲套于隔熱塊之中。
6.根據(jù)權利要求1所述的溫控裝置,其特征在于所述的外部熱交換體包括第三熱交換塊和風扇,所述的第三熱交換塊與半導體制冷塊相貼。
7.根據(jù)權利要求6所述的溫控裝置,其特征在于所述的外部熱交換體設置于保護殼之中,所述的保護殼具有兩端開口。
8.根據(jù)權利要求1-7中任意一項所述的溫控裝置,其特征在于所述的隔熱倉體中設置有溫度傳感器,所述裝置設置相應的主控模塊,所述的主控模塊根據(jù)溫度傳感器所傳遞的溫度信號,控制電源與半導體制冷塊之間的通斷以及連通極性。
9.根據(jù)權利要求8所述的溫控裝置,其特征在于所述的半導體制冷塊與電源之間連接開關模塊,開關模塊接受主控模塊的控制信號,對半導體制冷塊與電源之間作相應導通切換。
10.根據(jù)權利要求8所述的溫控裝置,其特征在于所述半導體制冷塊與電源之間還連接脈寬調制模塊,主控模塊還向脈寬調制模塊發(fā)出脈寬調制信號,以調節(jié)電流輸出。
全文摘要
一種涉及控制的溫控裝置,包括隔熱倉體,其特征在于隔熱倉體與外部熱交換體相連通且進行熱交換,隔熱倉體與外部熱交換體之間設置半導體制冷塊,半導體制冷塊對隔熱倉體與外部熱交換體之間進行相應補償?shù)臒峤粨Q以保持隔熱倉體的恒溫;隔熱倉體包括恒溫倉、第一熱交換塊、第二熱交換塊和熱導管,第一熱交換塊安置于恒溫倉內部,第二熱交換塊安置于恒溫倉側部開口處,該第二熱交換塊外側與半導體制冷塊相貼,第一熱交換塊與第二熱交換塊之間連接熱導管;恒溫倉包括內倉、外倉和隔熱材料,內倉套設于外倉之中,內倉與外倉之間填塞隔熱材料,本發(fā)明提高了車用電子設備的溫度適應能力。
文檔編號B65D81/18GK1932415SQ20061006166
公開日2007年3月21日 申請日期2006年7月11日 優(yōu)先權日2006年7月11日
發(fā)明者吳坦 申請人:陳少鵬