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一種適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法

文檔序號(hào):3752951閱讀:448來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于去漆劑技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備 方法。
背景技術(shù)
目前去漆方法主要有燃燒法、機(jī)械方法、化學(xué)溶劑法以及激光法,而傳統(tǒng)方法在制備或使用上均有不同程度的缺陷和不足。燃燒法對(duì)基材損傷很大,較難應(yīng)用于電子領(lǐng)域中;手工或機(jī)械方法去漆時(shí)的勞動(dòng)強(qiáng)度大,效率低,且容易對(duì)印刷電路板本身造成損傷;化學(xué)溶劑法,比如丙酮溶解法可對(duì)環(huán)氧膠印刷電路板及錫鉛合金焊盤(pán)表面的清漆進(jìn)行去除,文獻(xiàn)《電子器件用復(fù)合熱管散熱器的試驗(yàn)研究》中丙酮主要是作為效果良好的散熱劑而使用就是充分利用了丙酮本身?yè)]發(fā)速度快、流動(dòng)好的特性,但其易揮發(fā)、易流動(dòng)的特性,但去漆時(shí)需要浸泡較長(zhǎng)時(shí)間,導(dǎo)致去漆效率低、效果差;激光去漆受設(shè)備方面的制約性很大、應(yīng)用受到較大限制。漆膜在使用過(guò)程中,在受到一些腐蝕介質(zhì)及機(jī)械性破壞后,會(huì)出現(xiàn)開(kāi)裂,起皮等現(xiàn)象,進(jìn)而失去保護(hù)作用。因此,從功能和美觀考慮,需要對(duì)此加以退除重新涂覆。此外,對(duì)噴涂不當(dāng)導(dǎo)致的不合格產(chǎn)品也要退膜,對(duì)一些重大設(shè)施,退除老化的、損壞的漆膜,顯得至關(guān)重要。由于去漆劑使用方便、簡(jiǎn)單快捷,在實(shí)際生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。通過(guò)加入一定量的溶劑配制所得去漆劑具備溶解、滲透、溶脹、剝離漆膜和與漆膜發(fā)生反應(yīng)等一系列物理、化學(xué)作用,使漆膜快速脫除,使用去漆劑進(jìn)行去漆屬于化學(xué)去漆方法中的一種,將配制好的去漆劑涂于需要去漆的部位,靜置,在較短時(shí)間內(nèi),漆膜發(fā)生溶脹并與基體發(fā)生剝離,從而實(shí)現(xiàn)去漆的目的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問(wèn)題在于提供一種適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,對(duì)漆包線去漆劑進(jìn)行改進(jìn),所制備的去漆劑能夠在較短的時(shí)間內(nèi)就可實(shí)現(xiàn)環(huán)氧基印刷電路板的脫漆。本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)—種適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,包括以下步驟I)將去漆劑用去離子水萃取多次,直到萃取后的去離子水的pH值不小于4時(shí),分離收集去漆劑;2)在去漆劑中加入其質(zhì)量O. I O. 3倍的焊錫材料耐蝕劑,攪拌均勻;3)然后加入去漆劑質(zhì)量O. 02 O. 04倍的抑制揮發(fā)劑,攪拌均勻; 4)再加入去漆劑質(zhì)量O. 02 O. 04倍增稠劑,攪拌均勻,得到適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑。所述的焊錫材料耐蝕劑為甲基苯丙三氮唑。所述的抑制揮發(fā)劑為液態(tài)石蠟或固態(tài)石蠟。
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所述的增稠劑為乙基纖維素。所述的去漆劑為漆包線去漆劑。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果本發(fā)明提供的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,通過(guò)對(duì)現(xiàn)有去漆劑的制備工藝進(jìn)行改進(jìn),實(shí)現(xiàn)了對(duì)環(huán)氧基印刷電路板的短時(shí)間內(nèi)去漆,其經(jīng)過(guò)改進(jìn)后的去漆劑的溶脹,漆膜表面軟化起皺,可以觀察到明顯的起皮脫落現(xiàn)象,在較短的時(shí)間內(nèi)就可以實(shí)現(xiàn)脫漆效果,縮短去漆所需時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明提供的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,通過(guò)去離子水萃取對(duì)PH值的調(diào)整和耐蝕劑的加入,對(duì)環(huán)氧基印刷電路板及鉛錫合金焊盤(pán)進(jìn)行耐化學(xué)性的測(cè)試,經(jīng)過(guò)30min的浸泡。印刷電路板的重量變化甚小,在分析天平(精度為O. OOOlg,誤差為
O.0003g)的精度范圍內(nèi)無(wú)變化;在20倍的顯微鏡下觀察鉛錫合金焊盤(pán)表面光亮,無(wú)腐蝕坑和灰色氧化層。本發(fā)明提供的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,對(duì)印刷電路板進(jìn)行腐蝕性試驗(yàn),在去漆劑中浸泡30min后取出并用無(wú)水乙醇清理干凈與未噴漆的印刷電路板進(jìn)行成分分析以及外貌形態(tài)對(duì)比,結(jié)果表明經(jīng)過(guò)浸泡的印刷電路板表面無(wú)損傷,與上述稱
量測(cè)試的結(jié)果一致。本發(fā)明提供的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,在去漆過(guò)程中用油畫(huà)筆刷涂去漆部位后靜置樣品,無(wú)需因溶劑揮發(fā)而補(bǔ)刷去漆劑,在去漆的時(shí)間內(nèi),抑制揮發(fā)劑的加入增長(zhǎng)了溶劑對(duì)漆的去除時(shí)間。而且增稠劑對(duì)去漆劑本身去漆的效果沒(méi)有影響,可以根據(jù)需要調(diào)整合適的粘稠度。本發(fā)明提供的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,可應(yīng)用于片式阻容、瓷介電容、鉭電容以及SOP引腿、表貼晶振焊盤(pán)等元器件的去漆工藝中,常溫常壓下能將環(huán)氧基印刷電路板表面上焊點(diǎn)部位的TS01-3聚氨酯清漆去除干凈,去漆方法靈活,浸泡、刷涂均可;毒性小,整個(gè)過(guò)程中未發(fā)現(xiàn)有人員出現(xiàn)不適癥狀。


圖分;
I為改進(jìn)后的去漆劑的去漆時(shí)間與去漆重量的相應(yīng)關(guān)系;
2-1為未噴漆的焊盤(pán)表面形貌,圖2-2為未噴漆的焊盤(pán)表面成分;
3-1為未噴漆的印刷電路板表面形貌,圖3-2為未噴漆的印刷電路板表面成
4-1為噴漆后的焊盤(pán)表面形貌,圖4-2為噴漆后的焊盤(pán)表面成分;
5-1為噴漆后的印刷電路板表面形貌,圖5-2為噴漆后的印刷電路板表面成分。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明,所述是對(duì)本發(fā)明的解釋而不是限定。本發(fā)明提供的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,對(duì)現(xiàn)有去漆劑進(jìn)行工藝改進(jìn),獲得適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑。其制備方法如下I)將去漆劑用去離子水萃取多次,直到萃取后的去離子水的pH值不小于4時(shí),分
4離收集去漆劑;2)在去漆劑中加入其質(zhì)量O. I O. 3倍的焊錫材料耐蝕劑,攪拌均勻;3)然后加入去漆劑質(zhì)量O. 2 O. 4倍的抑制揮發(fā)劑,攪拌均勻;4)再加入去漆劑質(zhì)量O. 2 O. 4倍增稠劑,攪拌均勻,得到適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑。實(shí)施例I適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,包括以下步驟I)用萃取法,將萬(wàn)通電子生產(chǎn)的TQJlOl型漆包線去漆劑混合均勻后,稱量10g,放入分液漏斗中,加入2 3倍體積的去離子水,從分液漏斗下部將萃取后的去漆劑與去離子水分液,并倒出殘余去離子水,重復(fù)萃取幾次,每次用PH值試紙測(cè)量殘余去離子水的pH值,當(dāng)其PH值達(dá)到4時(shí),去漆劑酸堿度調(diào)整到位,通過(guò)此操作可以降低原去漆劑當(dāng)中的酸性;2)在調(diào)整好的去漆劑中加入I. 6g I. 8g的甲基苯丙三氮唑,該物質(zhì)為焊錫材料的耐蝕劑,可以降低溶劑對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕;3)攪拌均勻后,再加入O. 2 O. 25g的液態(tài)石蠟,主要作為抑制劑降低去漆劑的揮發(fā);4)攪拌均勻后,加入O. 3 O. 4g的乙基纖維素并攪拌均勻,乙基纖維素是作為增稠劑加入,用以調(diào)整粘度。實(shí)施例2適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,包括以下步驟I)用萃取法,將萬(wàn)通電子生產(chǎn)的TQJlOl型漆包線去漆劑混合均勻后,稱量10g,放入分液漏斗中,加入2 3倍體積的去離子水,從分液漏斗下部將萃取后的去漆劑與去離子水分液,并倒出殘余去離子水,重復(fù)萃取幾次,每次用PH值試紙測(cè)量殘余去離子水的pH值,當(dāng)其pH值達(dá)到4. 2時(shí),去漆劑酸堿度調(diào)整到位,通過(guò)此操作可以降低原去漆劑當(dāng)中的酸2)在調(diào)整好的去漆劑中加入I. Sg 2g的甲基苯丙三氮唑,該物質(zhì)為焊錫材料的耐蝕劑,可以降低溶劑對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕;3)攪拌均勻后,再加入O. 25g O. 3g的固態(tài)石蠟,主要作為抑制劑降低去漆劑的揮發(fā);4)攪拌均勻后,加入O. 3 O. 4g的乙基纖維素并攪拌均勻,乙基纖維素是作為增稠劑加入,用以調(diào)整粘度。實(shí)施例3適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,包括以下步驟I)用萃取法,將萬(wàn)通電子生產(chǎn)的TQJlOl型漆包線去漆劑混合均勻后,稱量10g,放入分液漏斗中,加入2 3倍體積的去離子水,從分液漏斗下部將萃取后的去漆劑與去離子水分液,并倒出殘余去離子水,重復(fù)萃取幾次,每次用PH值試紙測(cè)量殘余去離子水的pH值,當(dāng)其PH值達(dá)到4時(shí),去漆劑酸堿度調(diào)整到位,通過(guò)此操作可以降低原去漆劑當(dāng)中的酸性;2)在調(diào)整好的去漆劑中加入Ig I. 2g的甲基苯丙三氮唑,該物質(zhì)為焊錫材料的耐蝕劑,可以降低溶劑對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕;3)攪拌均勻后,再加入O. 2g O. 4g的固態(tài)石蠟,主要作為抑制劑降低去漆劑的揮發(fā);4)攪拌均勻后,加入O. 35 O. 4g的乙基纖維素并攪拌均勻,乙基纖維素是作為增稠劑加入,用以調(diào)整粘度。所制備的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑可應(yīng)用于片式阻容、瓷介電容、鉭電容以及SOP引腿、表貼晶振焊盤(pán)等元器件的去漆工藝中,常溫常壓下能將環(huán)氧基印刷電路板表面上焊點(diǎn)部位的TS01-3聚氨酯清漆去除干凈。去漆方法靈活,浸泡、刷涂均可;毒性小,整個(gè)過(guò)程中未發(fā)現(xiàn)有人員出現(xiàn)不適癥狀;該去漆劑縮短去漆所需時(shí)間,提聞生廣效率。如圖I所示的去漆時(shí)間與去漆重量的相應(yīng)關(guān)系,可以看到在不到70s的時(shí)間內(nèi)就能夠去掉5. 5g左右的清漆。對(duì)環(huán)氧基印刷電路板及鉛錫合金焊盤(pán)進(jìn)行耐化學(xué)性的測(cè)試,經(jīng)過(guò)30min的浸泡。印刷電路板的重量變化甚小,在分析天平(精度為O. OOOlg,誤差為O. 0003g)的精度范圍內(nèi)無(wú)變化;重量百分變化分?jǐn)?shù)=(B-A) /A= (I. 2403-1. 2400)/I. 2400 ^ (I. 2400-1. 2400)/I. 2400=0在20倍的顯微鏡下觀察鉛錫合金焊盤(pán)表面光亮,無(wú)腐蝕坑和灰色氧化層,如圖2-1、2-2 與 4-1、4-2 相對(duì)照。對(duì)印刷電路板進(jìn)行腐蝕性試驗(yàn),在去漆劑中浸泡30min后取出并用無(wú)水乙醇清理干凈與未噴漆的印刷電路板進(jìn)行成分分析以及外貌形態(tài)對(duì)比,結(jié)果表明經(jīng)過(guò)浸泡的印刷電路板表面無(wú)損傷,與上述稱量測(cè)試的結(jié)果一致,如圖3-1、3-2與5-1、5-2相對(duì)照。
權(quán)利要求
1.一種適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,其特征在于,包括以下步驟1)將去漆劑用去離子水萃取多次,直到萃取后的去離子水的PH值不小于4時(shí),分離收集去漆劑;2)在去漆劑中加入其質(zhì)量O.I O. 3倍的焊錫材料耐蝕劑,攪拌均勻;3)然后加入去漆劑質(zhì)量O.02 O. 04倍的抑制揮發(fā)劑,攪拌均勻;4)再加入去漆劑質(zhì)量O.02 O. 04倍增稠劑,攪拌均勻,得到適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑。
2.如權(quán)利要求I所述的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,其特征在于,所述的焊錫材料耐蝕劑為甲基苯丙三氮唑。
3.如權(quán)利要求I所述的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,其特征在于,所述的抑制揮發(fā)劑為液態(tài)石蠟或固態(tài)石蠟。
4.如權(quán)利要求I所述的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,其特征在于,所述的增稠劑為乙基纖維素。
5.如權(quán)利要求I所述的適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,其特征在于,所述的去漆劑為漆包線去漆劑。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑的制備方法,將去漆劑用去離子水萃取多次,分離收集去漆劑;在去漆劑中加入焊錫材料耐蝕劑,攪拌均勻;然后加入抑制揮發(fā)劑,攪拌均勻;再加入倍增稠劑,攪拌均勻,得到適用于環(huán)氧基印刷電路板的去漆劑。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對(duì)環(huán)氧基印刷電路板的短時(shí)間內(nèi)去漆,其經(jīng)過(guò)改進(jìn)后的去漆劑的溶脹,漆膜表面軟化起皺,可以觀察到明顯的起皮脫落現(xiàn)象,在較短的時(shí)間內(nèi)就可以實(shí)現(xiàn)脫漆效果,縮短去漆所需時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)C09D9/00GK102942817SQ20121045178
公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月12日
發(fā)明者沙婷, 董選政, 陳元章 申請(qǐng)人:中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所
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