專利名稱：將磁體粘附于轉(zhuǎn)子或定子之上或之中的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將磁體粘接于電動(dòng)機(jī)或發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子或定子的表面上或者將磁體粘接至轉(zhuǎn)子或定子的槽(稱為"矩形孔(Oblong holes)“或"袋狀物")內(nèi)的方法，所述磁體可具有平面結(jié)構(gòu)(即，它們是高度至多為最短寬度的一半的板形)。但是，所述磁體還可以是凸面/半圓形或者環(huán)形。一個(gè)表面或多個(gè)表面被預(yù)涂布特定的粘合劑，所述粘合劑在室溫下不是液體并且未經(jīng)活化步驟不固化。由此可運(yùn)輸和貯藏預(yù)涂有粘合劑的磁體并且不使所述粘合劑層喪失其功能。所述粘合劑僅在活化步驟之后硬化，活化步驟在將所述磁體適當(dāng)安置或插入之前或之后立即進(jìn)行?；蛘撸€可提供連接部件(例如，環(huán)形磁體的桿或者定子外罩)的涂層。
背景技術(shù)：
在生產(chǎn)電動(dòng)機(jī)或發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子或定子時(shí)，通常小的板形的磁體被粘接在轉(zhuǎn)子或定子的表面上，或者被粘接在轉(zhuǎn)子或定子中的槽(“矩形孔")內(nèi)。迄今已用于此的是將液體粘合劑涂布于磁體上，隨后立即將磁體置于轉(zhuǎn)子或定子的表面上。在磁體被插入矩形孔內(nèi)的情況中，在連接后液體粘合劑被分配入粘合空隙中。這是復(fù)雜且困難的加工步驟。在生產(chǎn)轉(zhuǎn)子或定子的區(qū)域中涂布液體粘合劑的缺點(diǎn)是必須為此提供特別的涂布系統(tǒng)。涂布系統(tǒng)的故障可導(dǎo)致加工區(qū)和工件被粘合劑污染。主要問題是用液體粘合劑潤濕磁體的整個(gè)表面，特別是在矩形孔的情況中。此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，為此應(yīng)用目的已提出利用在室溫下為固體的粘合劑。但是， 在粘接的持久性、它的熱穩(wěn)定性、抗蠕變性和粘合強(qiáng)度及加工便利性方面，尚未完全證明這些在室溫下為固體的粘合劑令人信服。本發(fā)明提出這些問題的解決方案。利用本發(fā)明的方法，例如，可避免在磁體甚至大磁體內(nèi)和/或在高施用溫度(例如當(dāng)在高于120°C或甚至高于150°C使用時(shí))下的內(nèi)聚破壞。本發(fā)明的方法還能夠潤濕大面積并且不夾雜空氣，還提供良好水平的抗蠕變性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)主題是將磁體粘接至電動(dòng)機(jī)或發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子或定子的表面上或者槽內(nèi)的方法，其中i)將磁體的待粘接的一個(gè)表面或多個(gè)表面預(yù)涂布粘合劑，該粘合劑在22°C不是液體并且未經(jīng)活化步驟不固化；ii)任選地，將涂有所述粘合劑的磁體暫時(shí)貯藏和/或?qū)⑵鋸耐坎紙鏊\(yùn)輸至粘接場所，iii)將表面涂有所述粘合劑的磁體置于所述轉(zhuǎn)子或定子的表面上并固定，或者將所述磁體插入所述轉(zhuǎn)子或定子的槽內(nèi)，使得至少一個(gè)涂有粘合劑的表面面對所述槽的內(nèi)壁放置，和iv)通過加熱或高能輻射來活化所述粘合劑以使其固化，
其中所使用的粘合劑包含a)至少一種反應(yīng)性環(huán)氧預(yù)聚物，b)至少一種用于環(huán)氧化物(印oxies)的潛在硬化劑，和c) 一種或多種彈性體。由于非常有效地幾乎完全利用可利用的粘接表面，故可大大簡化接頭的幾何形狀，并且可使部件的生產(chǎn)及后續(xù)組裝極其經(jīng)濟(jì)?？蓪⑼ㄟ^正底切(positive undercutting) 傳遞橫向力和張力的接頭幾何形狀(榫形接頭是眾所周知)重新設(shè)計(jì)為簡易的材料間平行對接接頭。還可省略以摩擦嚙合連接的部件的組合(螺釘)。包含發(fā)泡劑的粘合劑的膨脹也更好地彌補(bǔ)表面粗糙度或制造公差。或者，還可提供連接配件(例如環(huán)形磁體的桿或者定子外罩)的涂層。因此，本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案體現(xiàn)為將磁體粘接于電動(dòng)機(jī)或發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子或定子的表面上或槽內(nèi)， 其中i)將待粘接的轉(zhuǎn)子或定子的一個(gè)表面或多個(gè)表面預(yù)涂布粘合劑，該粘合劑在 22°C不是液體，并且未經(jīng)活化步驟不固化；ii)任選地，將涂有所述粘合劑的轉(zhuǎn)子或定子暫時(shí)貯藏和/或?qū)⑵鋸耐坎紙鏊\(yùn)輸至粘接場所，iii)使所述磁體與所述轉(zhuǎn)子或定子的涂有粘合劑的表面接觸，和iv)通過加熱或高能輻射來活化所述粘合劑以使其固化，
其中所使用的粘合劑包含a)至少一種反應(yīng)性環(huán)氧預(yù)聚物，b)至少一種用于環(huán)氧化物的潛在硬化劑，和c) 一種或多種彈性體。利用特定的粘合劑可實(shí)現(xiàn)粘接在寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定，還能夠粘合大磁體。 由于實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)點(diǎn)，還可在例如風(fēng)能設(shè)施(其任選地實(shí)際上可在近海風(fēng)力發(fā)電廠以穩(wěn)定的方式運(yùn)行)中使用按照本發(fā)明的方法粘合的磁體?！按朋w"在本發(fā)明的上下文中理解為永磁體、被磁化的或可磁化的材料。根據(jù)本發(fā)明的方法，可將該磁體分別粘合至所述定子外罩的內(nèi)表面、所述轉(zhuǎn)子的外表面上，或者所述轉(zhuǎn)子或定子的矩形孔內(nèi)。以下使用較短的術(shù)語"槽"，而不是術(shù)語"矩形孔"。在室溫范圍內(nèi)，即在22°C，粘合劑“不是液體”的描述是指，它在重力的影響下不從被涂布的表面流掉。它至少足夠是固態(tài)的，以至當(dāng)磁體表面涂有粘合劑并且將磁體置于基底上時(shí)，粘合劑在所述磁體的重量下不變形。借助于本發(fā)明的方法，用所述粘合劑涂布所述磁體的步驟，與將所述磁體分別粘合至所述轉(zhuǎn)子或定子的表面上，或者將所述磁體插入所述轉(zhuǎn)子或定子內(nèi)的步驟，可在空間和時(shí)間上被分隔開。由此用所述粘合劑涂布所述磁體可被轉(zhuǎn)移至相應(yīng)裝配的特定部門或者磁體生產(chǎn)商?？蓪⑺稣澈蟿D出或模塑(overmold)于所述磁體上。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述粘合劑還可被層合在所述磁體上成為粘合劑膜。然后被涂布的磁體可被暫時(shí)貯藏和/或從涂布場所被運(yùn)輸至粘接場所。在安裝磁體的裝配場所不進(jìn)行粘合劑的涂布。 免除在分別生產(chǎn)轉(zhuǎn)子或定子的場所操作液體粘合劑。由此避免不當(dāng)使用粘合劑所造成的浸濕問題或污染。類似地，對于用所述粘合劑預(yù)涂布轉(zhuǎn)子或定子亦然。
“活化"粘合劑理解為通過粘合劑組分中的相互化學(xué)反應(yīng)引發(fā)粘合劑的固化的操作。這可以是利用高能輻射(例如電子輻射、電磁感應(yīng)、超聲波、激光或UV輻射、可見光) 進(jìn)行的輻射，或者將所述粘合劑加熱至粘合劑組分發(fā)生化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)的溫度。所述磁體或所述轉(zhuǎn)子或定子優(yōu)選地涂布有所述粘合劑，從而在固化前所述粘合劑的層厚度為約0. 1-約5mm。對于步驟iii)和iv)，可按照以下順序1.在室溫下連接所述磁體，在烘箱中在紅外線輻射下或者利用電磁感應(yīng)加熱，使所述粘合劑固化。2.當(dāng)所述磁體被安裝在矩形孔內(nèi)時(shí)，通過電磁感應(yīng)，基底可被非常快速地加熱，然后連接?？蓪⑺龃朋w插入已預(yù)熱的基底中，然后通過例如在烘箱中進(jìn)一步加熱最終固化。3.連接具有自粘性粘合劑涂層的磁體，在熱固化之前立即插入用于調(diào)整空隙尺寸的裝置，然后通過加熱進(jìn)行固化。本發(fā)明的方法的一個(gè)實(shí)施方案的特征在于，將所述磁體粘接于所述轉(zhuǎn)子或定子的表面上；并且使用在15-50°C的溫度下具有粘性的粘合劑預(yù)涂布所述磁體?！罢承?按照本發(fā)明是指，在固化粘合劑之前，粘合劑具有使置于所述轉(zhuǎn)子或定子的表面上的磁體在重力或者由裝配相關(guān)的操作產(chǎn)生的力的影響下不發(fā)生滑落或脫落的性質(zhì)。由此可省略在固化粘合劑之前分開地固定磁體。本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知使粘合劑變粘的方法。這可以通過，例如，粘合劑包含在上述溫度范圍內(nèi)是液體的組分，或者包含所謂的"增粘劑"，如粘性的樹脂或蠟而實(shí)現(xiàn)。以下連同所述粘合劑的可能的組成一起說明其實(shí)例。若所述粘合劑在室溫的范圍內(nèi)，即約15-約25°C，是粘性的，可通過將所述磁體的涂有所述粘合劑的一側(cè)置于所述轉(zhuǎn)子或定子的表面上，使其固定于所述轉(zhuǎn)子或定子上。在備選的實(shí)施方案中，將未被涂布的磁體置于所述轉(zhuǎn)子或定子的被預(yù)涂布之處上。若所述粘合劑僅在高于室溫的溫度范圍內(nèi)，即，例如20-50°C的溫度范圍，是粘性的，建議至少所述轉(zhuǎn)子或定子的將要放置所述磁體那部分表面應(yīng)被預(yù)熱至相應(yīng)的溫度。本發(fā)明的方法的另一個(gè)實(shí)施方案的特征在于，將所述磁體粘接至所述轉(zhuǎn)子或定子的槽內(nèi)；并且在15-50°C的溫度下不具粘性的粘合劑用于預(yù)涂布。因此，在此實(shí)施方案中， 優(yōu)選使用不具粘性的粘合劑，從而可更容易的將所述磁體插入所述轉(zhuǎn)子或定子的槽內(nèi)，并且插入不受磁體提早與槽壁粘合的阻礙。在這兩個(gè)實(shí)施方案中，可能有利的是，所述粘合劑在固化之前或之時(shí)不可逆地膨脹。這在期望將預(yù)涂布有粘合劑的磁體粘接至轉(zhuǎn)子或定子的槽內(nèi)的實(shí)施方案中特別有利。 由于所述粘合劑的不可逆膨脹，槽壁與磁體之間的槽完全被所述粘合劑填充。因此，對于后一實(shí)施方案，特別有利的是使用粘合劑，其在活化步驟后，即在固化之前或之時(shí)，體積不可逆地增長至少(在22°C測定，并且相對于在22°C在膨脹和固化之前的體積)。該不可逆膨脹的上限，在每種情況中，相對于在22°C的體積，可以為50^^100% 或200%。例如，膨脹系數(shù)的上限可以為90%。已知，可借助發(fā)泡劑的性質(zhì)和數(shù)量調(diào)整膨脹系數(shù)。在一個(gè)實(shí)施方案中，使用可通過用高能輻射照射而活化的粘合劑(如上所述)。在此情況中，在將涂有粘合劑的磁體置于所述轉(zhuǎn)子或定子的表面上，或者將其插入所述轉(zhuǎn)子或定子的槽內(nèi)之前，優(yōu)選地用高能輻射照射待活化的所述粘合劑。但是，若使用可通過加熱至60-200°C的溫度被活化的粘合劑，并且若在步驟iii) 后將所述粘合劑加熱至上述范圍內(nèi)的溫度使其固化并在固化之前或之時(shí)膨脹(若適當(dāng))， 則需要更簡單的技術(shù)。可通過，例如，將整個(gè)轉(zhuǎn)子或定子置于相應(yīng)的加熱烘箱內(nèi)進(jìn)行加熱。 或者，可通過，例如，紅外線輻射、鼓吹熱空氣或者電磁感應(yīng)，對所述轉(zhuǎn)子或定子的要放置或插入磁體的區(qū)域進(jìn)行局部加熱。加熱的持續(xù)時(shí)間可以是，例如，1-120分鐘，優(yōu)選約5-約45 分鐘。選定的溫度優(yōu)選為100-180°C，特別是100-180°C。若所述粘合劑包含發(fā)泡劑，它膨脹，同時(shí)伴隨著固化。由于活化后體積增大，預(yù)涂布粘合劑的磁體不需要以準(zhǔn)確擬合的方式插入槽內(nèi)。反而，在所述粘合劑與所述槽壁之間可保留空隙，以便于所述磁體插入槽內(nèi)。由于體積增大，所述粘合劑在活化后填充此空隙， 由此將兩個(gè)接合部件相互連接。由于膨脹，不僅可更好地彌補(bǔ)制造公差，而且可精確調(diào)整空隙(效率由此增高)。在此情況中，所述粘合劑包含物理或化學(xué)作用的發(fā)泡劑，其本身在所述粘合劑活化時(shí)被活化，并且通過氣體釋放或氣體膨脹來增大所述粘合劑的體積(固化后不可逆地進(jìn)行)。在物理作用的發(fā)泡劑中，體積增大是加熱填充有氣體或可蒸發(fā)性液體的中空微球的物理結(jié)果。優(yōu)選的物理發(fā)泡劑是，例如，膨脹性中空微球。特別優(yōu)選使用基于聚偏二氯乙烯共聚物或丙烯腈_(甲基)丙烯酸酯共聚物的可發(fā)泡性中空塑料微球。這些可從例如 Pierce & Mevens 或 Akzo Nobel 公司以產(chǎn)品名〃 Dualite"或〃 Expancel"商購獲得。根據(jù)本發(fā)明，特別優(yōu)選使用物理發(fā)泡劑，特別是可發(fā)泡性中空球。此實(shí)施方案可避免在粘接時(shí)的任何孔隙度，由此能夠氣密性地粘合。對于本發(fā)明，在利用100%氦和7bar的試驗(yàn)壓差進(jìn)行測試時(shí)，如果氦泄漏率不超過2.切10_6 mbai^l·^，則粘接是"氣密性"的。在化學(xué)發(fā)泡劑中，化學(xué)反應(yīng)釋放氣體致使粘合劑的體積增大。化學(xué)發(fā)泡劑的實(shí)例是偶氮二異丁腈、偶氮二甲酰胺、二亞硝基五亞甲基四胺、4，4'-氧基雙(苯磺酰胼)、二苯基砜-3，3' - 二磺酰胼、苯-1，3- 二磺酰胼、對甲苯磺酰基氨基脲?？捎糜诒景l(fā)明的粘合劑的實(shí)例是所謂的"反應(yīng)性熔粘劑(melting adhesives)“。這些在熔化狀態(tài)可涂布，從而在該狀態(tài)下它們可被涂布于所述磁體上，而不需要活化固化機(jī)制。活化固化機(jī)制卻需要加熱至更高的活化溫度，此時(shí)用于反應(yīng)性粘合劑組分的潛在硬化劑(例如，含有環(huán)氧基基團(tuán)或異氰酸酯基團(tuán)的預(yù)聚物)被活化。適合的反應(yīng)性熔粘劑是，例如，EP 354498A2中所述的熔粘劑。它包含樹脂組分、 至少一種用于所述樹脂組分的可熱活化的潛在硬化劑，以及任選的促進(jìn)劑、填料、觸變性輔助劑及其它常用添加劑，所述樹脂組分可通過使室溫下為固體的環(huán)氧樹脂、室溫下為液體的環(huán)氧樹脂和含有氨基末端基團(tuán)的線性聚氧化丙烯反應(yīng)獲得。所述環(huán)氧樹脂的用量，相對于含有氨基末端基團(tuán)的聚氧化丙烯，保證環(huán)氧基基團(tuán)相對于氨基基團(tuán)是過量的。例如，氰基胍適合用作潛在硬化劑。讀者可參見上述文獻(xiàn)查找更多細(xì)節(jié)。此類反應(yīng)性熔粘劑的更具體的實(shí)施方案在WO 93/00381中公開。這些也適合用于本發(fā)明。還可使用，例如，WO 00/375M中進(jìn)一步描述的那些環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)的粘合劑。這些是例如組合物，其包含a)共聚物，它至少具有-30°C或更低的玻璃轉(zhuǎn)化溫度和與環(huán)氧化物反應(yīng)的基團(tuán)，或者該共聚物與聚環(huán)氧化物的反應(yīng)產(chǎn)物，b)聚氨酯預(yù)聚物與多酚或氨基苯酚的反應(yīng)產(chǎn)物，和c)至少一種環(huán)氧樹脂。為了使這些組合物可熱硬化，它們還包含來自氰基胍、胍胺、胍、氨基胍、固體芳香族二胺和/或硬化促進(jìn)劑的潛在硬化劑。它們還可包含增塑劑、反應(yīng)性稀釋劑、流變學(xué)輔助劑、填料、濕潤劑和/或抗老化劑和/或穩(wěn)定劑。讀者可參見上述文獻(xiàn)查找更多細(xì)節(jié)和具體的實(shí)例。此外，具有以下組成的基于環(huán)氧樹脂的可熱硬化的熔粘劑可用于本發(fā)明的方法 (數(shù)量以重量份表示)
用量
原料
_ (重量份)
_環(huán)氧樹脂__450礦物填料(娃酸鹽和碳酸鹽)__360
_腈-聚合物橡膠__100
硬化劑/促進(jìn)劑(氰基胍，環(huán)氧樹脂-胺加成物 30 基于丙烯酸酯的可膨脹中空微球25作為實(shí)例，上述可熱活化的粘合劑系統(tǒng)可用或不用上述發(fā)泡劑進(jìn)行配制，取決于是否期望在熱活化之時(shí)或之后所述粘合劑的體積增大。還已證明，對本發(fā)明的方法而言，必要的是使用可熱活化的粘合劑，其包含a)至少一種反應(yīng)性環(huán)氧預(yù)聚物，b)至少一種用于環(huán)氧化物的潛在硬化劑，和c) 一種或多種彈性體。所述環(huán)氧預(yù)聚物以下也稱為〃環(huán)氧樹脂〃，原理上可以是飽和的，不飽和的，環(huán)狀或非環(huán)狀的，脂肪族的，脂環(huán)族的，芳香族的或雜環(huán)的聚環(huán)氧化物化合物。在本發(fā)明中，適合的環(huán)氧樹脂優(yōu)選選自，例如，雙酚A類的環(huán)氧樹脂、雙酚S類的環(huán)氧樹脂、雙酚F類的環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛樹脂類的環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛樹脂類的環(huán)氧樹脂、 可通過使二環(huán)戊二烯與多種苯酚反應(yīng)而得的多種二環(huán)戊二烯改性的苯酚樹脂的環(huán)氧化產(chǎn)物、2，2' ,6,6'-四甲基雙酚的環(huán)氧化產(chǎn)物、芳香族環(huán)氧樹脂(例如含有萘骨架的環(huán)氧樹脂和含有芴骨架的環(huán)氧樹脂)、脂肪族環(huán)氧樹脂(例如新戊二醇二縮水甘油基醚和1，6_己二醇二縮水甘油基醚)、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(例如3，4-環(huán)氧基環(huán)己基甲基-3，4-環(huán)氧基環(huán)己烷羧酸酯和己二酸二(3，4_環(huán)氧基環(huán)己基)酯)，以及含有雜環(huán)的環(huán)氧樹脂(例如三縮水甘油基異氰脲酸酯)。所述環(huán)氧樹脂具體地包括，例如，雙酚A與環(huán)氧氯丙烷的反應(yīng)產(chǎn)物、苯酚與甲醛 (酚醛樹脂)和環(huán)氧氯丙烷的反應(yīng)產(chǎn)物、縮水甘油基酯，以及環(huán)氧氯丙烷與對-氨基苯酚的反應(yīng)產(chǎn)物。通過與環(huán)氧氯丙烷(或環(huán)氧溴丙烷)反應(yīng)產(chǎn)生適合的環(huán)氧樹脂預(yù)聚物的其它多酚是間苯二酚、1，2_ 二羥基苯、對苯二酚、雙(4-羥基苯基)-1，1_異丁烷、4，4' -二羥基二苯甲酮、雙(4-羥基苯基)-1，1_乙烷和1，5_羥基萘。
其它適合的環(huán)氧預(yù)聚物是多元醇或二胺的聚縮水甘油基醚。此類聚縮水甘油基醚衍生自多元醇，例如，乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1，2-丙二醇、1，4- 丁二醇、三乙二醇、1， 5-戊二醇、1，6-己二醇或三羥甲基丙烷?？缮藤彽钠渌鼉?yōu)選的環(huán)氧樹脂具體包括氧化十八碳烯、環(huán)氧氯丙烷、氧化苯乙烯、乙烯基環(huán)己烯氧化物、縮水甘油、甲基丙烯酸縮水甘油基酯、雙酚A的二縮水甘油基醚 (例如可獲得的 Hexion Specialty Chemicals Inc.的商品名為〃 Epon 828"、“ Epon 825〃、“ Epon 1004"和〃 Epon 1010"的，Dow Chemical Co.的商品名為〃 DER-331 “、“DER-332"、“ DER-334"、“ DER-732"和〃 DER-736"的那些)、乙烯基環(huán)己烯二氧化物、3，4_環(huán)氧基環(huán)己基甲基-3，4-環(huán)氧基環(huán)己烯羧酸酯、3，4_環(huán)氧基-6-甲基環(huán)己基甲基-3，4-環(huán)氧基-6-甲基環(huán)己烯羧酸酯、己二酸二(3，4_環(huán)氧基-6-甲基環(huán)己基甲基) 酯、二(2，3_環(huán)氧基環(huán)戊基)醚、用聚丙二醇改性的脂肪族環(huán)氧化物、二戊烯二氧化物、環(huán)氧化的聚丁二烯(例如Sartomer的Krasol產(chǎn)品)、含有環(huán)氧化物官能團(tuán)的聚硅氧烷樹月旨、阻燃性環(huán)氧樹脂(例如〃 DER-580"，可從Dow Chemical Co.獲得的雙酚類的溴化的環(huán)氧樹脂)、苯酚/甲醛酚醛樹脂的1，4_ 丁二醇二縮水甘油基醚(例如Dow Chemical Co.的“DEN-431 “和“DEN-438 “)、以及間苯二酚二縮水甘油基醚(例如Koppers Company Inc.的〃 Kopoxite")、己二酸二(3，4_環(huán)氧基環(huán)己基)酯、2_(3，4_環(huán)氧基環(huán)己基-5，5-螺-3，4-環(huán)氧基)環(huán)己烷間二氧雜環(huán)己烷、乙烯基環(huán)己烯一氧化物、1，2-環(huán)氧基十六烷、烷基縮水甘油基醚例如C8-C10烷基縮水甘油基醚(例如Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 7〃)、C12-C14 燒基縮水甘油基醚(例如 Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 8〃)、丁基縮水甘油基醚(例如Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 61〃)、甲苯基縮水甘油基醚(例如 Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 62〃)、對叔丁基苯基縮水甘油基醚(例如 Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 65")、多官能團(tuán)的縮水甘油基醚例如1，4-丁二醇的縮水甘油基醚(例如Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 67〃)、新戊二醇的二縮水甘油基醚(例如 Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 68")、環(huán)己烷二甲醇的二縮水甘油基醚(例如 Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 107〃)、三羥甲基乙燒三縮水甘油基醚(例如 Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 44〃)、 三羥甲基丙燒三縮水甘油基醚(例如Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 48")、脂肪族多元醇的聚縮水甘油基醚(例如Hexion Specialty Chemicals Inc.的“HELOXY Modifier 84 〃)、聚二醇二環(huán)氧化物(例如 Hexion Specialty Chemicals Inc.的〃 HELOXY Modifier 32〃)、雙酚 F 環(huán)氧化物(例如 Huntsman Int. LLC 的〃 EPN-1138"或〃 GY-281" )、9，9-雙-4-(2，3-環(huán)氧基丙氧基)苯基芴酮(例如Hexion Specialty Chemicals Inc.的"Epon 1079“)。其它優(yōu)選的可商購的化合物選自，例如，Huntsman ht. LLC的Araldite 6010、 Araldit GY-281 ,Araldit ECN-1273、Araldit ECN-1280、Araldit MY-720、RD_2 ；Dow Chemical Co.的 DEN 432、DEN 438、DEN 485 ；Hexion Specialty Chemicals Inc.的 Epon 812、826、830、834、836、871、872、1001、1031 等，以及 Hexion Specialty Chemicals Inc.的 HPT 1071、HPT 1079，此外，作為酚酸樹脂，例如，Hexion Specialty ChemicalsInc. ^ Epi-Rez 5132、 Sumitomo Chemical ^ ESCN-OOU Dow Chemical Co. ^ Quatrex 5010,Nippon Kayaku 的 RE 305S,DaiNipon Ink Chemistry 的Epiclon N673，或者Hexion Specialty Chemicals Inc 的 Epicote 152。此外，還可至少按照份額使用以下聚環(huán)氧化物多元羧酸的聚縮水甘油基酯，例如縮水甘油或環(huán)氧氯丙烷與脂肪族或芳香族的多元羧酸(例如草酸、琥珀酸、戊二酸、對苯二甲酸或脂肪酸二聚體)的反應(yīng)產(chǎn)物。適合的聚環(huán)氧化物的環(huán)氧當(dāng)量可以為150-50，000，優(yōu)選170-5000。適合的有，例如，基于環(huán)氧氯丙烷/雙酚A的環(huán)氧樹脂(其環(huán)氧當(dāng)量重量為475-550g/eq，或者環(huán)氧基基團(tuán)含量為1820-21 lOmmol/g)。按照RPM 108-C測定的軟化點(diǎn)為75_85°C。優(yōu)選地，包含至少一種含有反應(yīng)性環(huán)氧基基團(tuán)并且在22°C為固體的環(huán)氧樹脂作為組分a)。它可有助于調(diào)整柔韌性，還有助于提供在22°C為液體或糊狀物的反應(yīng)性環(huán)氧樹脂。用于環(huán)氧樹脂粘合劑系統(tǒng)的可熱活化的或潛在硬化劑用作硬化劑。這些可選自以下化合物胍、取代的胍、取代的脲、密胺樹脂、胍胺衍生物、環(huán)叔胺、芳香族胺和/或其混合物。所述硬化劑可按照化學(xué)計(jì)算量參與硬化反應(yīng)，而且可以是催化活性的。取代的胍的實(shí)例是甲基胍、二甲基胍、三甲基胍、四甲基胍、甲基異雙胍、二甲基異雙胍、四甲基異雙胍、 六甲基異雙胍、七甲基異雙胍，非常特別是氰基胍(氰基胍)?？商峒暗倪m合的胍胺衍生物的代表是烷基化的苯基胍胺樹脂、苯基胍胺樹脂，或甲氧基甲基乙氧基甲基苯基胍胺。氰基胍是優(yōu)選地適合的。加之或替代上述硬化劑，可使用催化活性的取代的脲。這些具體是，對氯苯基-N， N-二甲基脲(滅草隆)、3_苯基-1，1-二甲基脲(非草隆)或3，4_ 二氯苯基-N，N-二甲基脲(敵草隆)。原理上，還可使用催化活性的丙烯?；灏坊蛲榛灏?，例如，芐基二甲基胺、三(二甲基氨基)苯酚、哌啶或哌啶衍生物。此外，各種(優(yōu)選固體)咪唑衍生物可用作催化活性的促進(jìn)劑?？闪信e的代表是2-乙基-2-甲基咪唑、N- 丁基咪唑、苯并咪唑和 N-C1-C12烷基咪唑或N-芳基咪唑。氨基化合物與環(huán)氧樹脂的加成物也適合用作上述硬化劑的加速添加劑。適合的氨基化合物是脂肪族、芳香族或環(huán)狀的叔胺。適合的環(huán)氧基化合物是，例如，基于雙酚A或雙酚F或間苯二酚的縮水甘油基醚的聚環(huán)氧化物。此類加成物的具體實(shí)例是叔胺(例如2- 二甲基氨基乙醇、N-取代的的哌嗪、N-取代的高哌嗪、N-取代的氨基苯酚)與雙酚A或雙酚F或間苯二酚的二縮水甘油基醚或聚縮水甘油基醚的加成物。已進(jìn)一步證明，對于本發(fā)明而言，必要的是所用的粘合劑包含至少一種彈性體C)。 由此還可，例如，利用本發(fā)明的方法粘接暴露于極端溫度(應(yīng)用范圍高于120°C，在一些情況中甚至高于150°C )的大磁體。在例如風(fēng)能設(shè)施領(lǐng)域，特別是在近海區(qū)域中可遇到此類條件。由此進(jìn)一步可降低被粘接區(qū)域中發(fā)生的微裂紋數(shù)，例如，在對磁體的交替溫度應(yīng)力的情況中觀察到的那些微裂紋。使用本發(fā)明的組分c)還確保更均勻地潤濕要粘合的表面，從而可防止夾雜空氣。由此還可降低粘合層腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)。已證明特別優(yōu)選的是組分c)選自cl)熱塑性聚氨酯，c2)熱塑性異氰酸酯，c3)含有熱塑性聚合物嵌段的嵌段共聚物。
所述彈性體組分(C)可以是反應(yīng)性或非反應(yīng)性的熱塑性聚氨酯(Cl)。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述熱塑性聚氨酯在它不可進(jìn)一步交聯(lián)的意義上是非反應(yīng)性的。在此情況中，所述聚氨酯可以具體為包含聚酯鏈的聚氨酯。術(shù)語"熱塑性聚氨酯"(常縮寫"TPU")是本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的。 TPU是由三種初始組分的聚合反應(yīng)形成的至少基本上線性的聚合物1. 二異氰酸酯，2.通式(OH-R-OH)的短鏈二醇(常稱為‘‘增鏈劑‘‘)，其中R表示含有1_4個(gè)碳原子的烴基團(tuán)，3.長鏈二醇(OH-Z-OH)，基團(tuán)Z表示形成所得的聚氨酯的所謂"軟鏈段"的聚合物鏈?；鶊F(tuán)Z可表示，例如，聚醚鏈或聚酯鏈。聚醚鏈可通過氧化烯烴例如氧化乙烯或氧化丙烯開環(huán)聚合，或者通過飽和的含氧雜環(huán)(例如四氫呋喃)的相應(yīng)反應(yīng)制得。聚酯鏈?zhǔn)峭ㄟ^使二價(jià)醇與二元羧酸反應(yīng)制得。優(yōu)選的聚酯鏈?zhǔn)怯删奂簝?nèi)酯聚酯制得。這三種組分反應(yīng)產(chǎn)生包含交替的軟鏈段和硬鏈段的聚氨酯。軟鏈段由基團(tuán)Z形成，硬鏈段由二異氰酸酯與短鏈二醇制得。硬鏈段的極性產(chǎn)生它們之間的強(qiáng)吸引，繼而導(dǎo)致聚合物的固相中的高聚集度和有序性。這產(chǎn)生嵌于軟鏈段的軟且柔性的基體中的結(jié)晶或假結(jié)晶區(qū)域。硬鏈段的結(jié)晶或假結(jié)晶區(qū)域用作物理連接，賦予TPU高彈性度。軟鏈段的柔性鏈促成聚合物的延伸行為。熱塑性聚氨酯Cl)優(yōu)選地在室溫(22°C)下為固體，并且其玻璃轉(zhuǎn)化溫度低于-20°C，優(yōu)選低于_25°C。此外，在室溫優(yōu)選為固體的熱塑性聚氨酯cl)的熔化范圍或軟化范圍(通過Kofler)起始于高于100°C，優(yōu)選高于115°C。適合的在室溫下優(yōu)選為固體的聚氨酯cl)的特征還在于，作為純物質(zhì)，它們的斷裂伸長率為至少300%，優(yōu)選至少400%。具有這些性質(zhì)的特別適合用作熱塑性聚氨酯cl)的是包含聚己內(nèi)酯聚酯鏈或聚酯鏈的那些。適合的聚氨酯Cl)的通過凝膠滲透色譜測得的重均摩爾質(zhì)量(Mw)優(yōu)選為 50，000g/mol-120, 000g/mol，特別是 55，000g/mol-90，000g/mol。滿足上述標(biāo)準(zhǔn)的適合的熱塑性聚氨酯可商購獲得，并且可根據(jù)這些規(guī)格從例如西班牙的Merquinsa公司或德國的Danquinsa GmbH獲得。替代或連同反應(yīng)性(可交聯(lián)的)或非反應(yīng)性(不可交聯(lián)的)熱塑性聚氨酯Cl) 一起，所述粘合劑可包含熱塑性異氰酸酯。這些可進(jìn)一步交聯(lián)并與例如醇反應(yīng)產(chǎn)生熱塑性聚氨酯，繼而它可滿足組分cl)的標(biāo)準(zhǔn)。這些熱塑性異氰酸酯可以是，例如，異氰酸酯封端的聚醚多元醇，特別是摩爾質(zhì)量為1000-10，OOOg/mol的那些。替代或連同反應(yīng)性(可交聯(lián)的)或非反應(yīng)性(不可交聯(lián)的)熱塑性聚氨酯Cl)和 /或熱塑性異氰酸酯c2) —起，所述粘合劑可包含作為組分c:3)的含有熱塑性聚合物嵌段的嵌段共聚物。這些優(yōu)選選自包含以下聚合物嵌段的那些第一聚合物嵌段(其玻璃轉(zhuǎn)化溫度低于15°C，特別是低于0°C )和第二聚合物嵌段(其玻璃轉(zhuǎn)化溫度高于25°C，特別是高于50°C )。適合的還有選自以下的那些嵌段共聚物，其中第一聚合物嵌段選自聚丁二烯或聚異戊二烯嵌段，第二聚合物嵌段選自聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯嵌段。嵌段共聚物c3)選自，例如，含有以下嵌段結(jié)構(gòu)的共聚物苯乙烯-丁二烯-(甲基)丙烯酸酯((mettOacrylate)、苯乙烯-丁二烯-(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylic acid ester)、乙烯-(甲基)丙烯酸酯_(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯、乙烯_(甲基)丙烯酸酯-馬來酸酐、(甲基)丙烯酸酯-丙烯酸丁酯_(甲基)丙烯酸酯，優(yōu)選甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯。這些嵌段共聚物的組成在上文中通過指明各嵌段的單體單元進(jìn)行定義。這應(yīng)理解為是指，各嵌段共聚物包含由所述單體制得的聚合物嵌段。在各個(gè)聚合物嵌段的情況中，至多20mol%的所述單體可被其它共聚單體替代。這特別適用于聚甲基丙烯酸甲酯的嵌段。上述嵌段共聚物相應(yīng)于也可用于WO 2007/025007中的那些。其中更詳細(xì)的信息以及也適用于本發(fā)明的其它嵌段共聚物可從該文獻(xiàn)的第25頁，21行至第沈頁，9行查到。 其中還可查到該文獻(xiàn)提及的參照文獻(xiàn)，其中描述此類嵌段共聚物的制備。除了上述組分之外，本發(fā)明的粘合劑可包含作為額外組分d)的橡膠顆粒，優(yōu)選具有核-殼結(jié)構(gòu)的那些。在本發(fā)明的方法中，使用組分d)可進(jìn)一步降低發(fā)生微裂紋的風(fēng)險(xiǎn)。在此情況中，優(yōu)選地，具有核-殼結(jié)構(gòu)的橡膠顆粒包含由玻璃轉(zhuǎn)化溫度低于0°C的聚合物材料形成的核和由玻璃轉(zhuǎn)化溫度高于25°C的聚合物材料形成的外殼。特別適合的具有核-殼結(jié)構(gòu)的橡膠顆?？砂啥┚畚?、二烯共聚物或聚硅氧烷彈性體形成的核， 和/或由(甲基)丙烯酸烷基酯均聚物或共聚物形成的殼。這些核-殼顆粒的核可包含，例如，二烯均聚物或共聚物，可選自丁二烯或異戊二烯的均聚物、丁二烯或異戊二烯與一種或多種烯鍵式不飽和單體(例如乙烯基芳香族單體、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸酯或相似的單體)的共聚物。所述殼的聚合物或共聚物可包含以下物質(zhì)作為單體如(甲基)丙烯酸酯，特別是甲基丙烯酸甲酯、乙烯基芳香族單體(例如苯乙烯)、乙烯基氰化物(例如丙烯腈)、不飽和酸或酸酐(例如丙烯酸)、(甲基)丙烯酰胺及相似的形成具有適當(dāng)?shù)母卟ＡмD(zhuǎn)化溫度的聚合物的單體。其它橡膠類聚合物，例如，聚(丙烯酸丁酯)或聚硅氧烷彈性體如聚二甲基硅氧烷，特別是交聯(lián)的聚二甲基硅氧烷，可用作核。典型地制備這些核-殼顆粒，以使其核占所述核-殼顆粒的50重量％ -95重量％， 其殼占所述顆粒的5重量％ -50重量％。優(yōu)選地，這些橡膠顆粒相對較小。例如，平均粒度(利用例如光散射法測定的)可以為約0. 03-約2 μ m，特別是約0. 05-約1 μ m。但是，還可使用更小的核-殼顆粒，例如，平均直徑小于約500nm，特別是小于約200nm的那些。例如，平均粒度可以為約25-約200nm。此類核-殼顆粒的制備是現(xiàn)有技術(shù)已知的，例如，在WO 2007/025007的第6頁， 16-21行有述。此類核-殼顆粒的商業(yè)貨源列于該文獻(xiàn)中的第6頁最后一段至第7頁的第一段。特此引用所述貨源。還引用此類顆粒的制備方法(在該文獻(xiàn)中的第7頁第二段至第8頁的第一段中有述)。關(guān)于適合的核-殼顆粒的更詳細(xì)信息，也參見上述文獻(xiàn)WO 2007/025007，其中包括第8頁15行至第13頁15行的大量信息。包含由有機(jī)聚合物形成的殼的無機(jī)顆?？善鸬脚c上述具有核-殼結(jié)構(gòu)的橡膠顆粒相同的功能。因此，本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方案的特征在于，本發(fā)明的組合物包含作為額外組分e)的含有由有機(jī)聚合物形成的外殼的無機(jī)顆粒。在此實(shí)施方案中，所述粘合劑包含具有由有機(jī)聚合物形成的外殼的無機(jī)顆粒，所述有機(jī)聚合物優(yōu)選選自丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯的均聚物或共聚物，并且由至少30重量％的聚丙烯酸酯和/或聚甲基丙烯酸酯組成。
所述無機(jī)顆粒優(yōu)選地，在施加由有機(jī)聚合物形成的外殼之前，所具有的平均粒度為Ι-lOOOnm，特別是5-30nm。已知粒度可通過光散射法和電子顯微鏡進(jìn)行測定。由有機(jī)聚合物形成的外殼的密度低于所述無機(jī)顆粒本身。由有機(jī)聚合物形成的外殼的優(yōu)選的厚度使無機(jī)物核與由有機(jī)聚合物形成的外殼的重量比為2 1至1 5，優(yōu)選 3 2至1 3。這可通過選擇在所述無機(jī)顆粒上生長由有機(jī)聚合物形成的外殼時(shí)的反應(yīng)條件進(jìn)行控制。通常，所述無機(jī)顆?？蛇x自金屬、氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、硫酸鹽和磷酸鹽。還可采用由氧化物、氫氧化物和碳酸鹽組成的混合形式，例如，堿性碳酸鹽和堿性氧化物。若選擇由金屬組成的無機(jī)顆粒，則優(yōu)選適合的是鐵、鈷、鎳，或者由至少50重量％的所述金屬之一組成的合金。氧化物、氫氧化物或其混合形式優(yōu)選選自硅、鈰、鈷、鉻、鎳、鋅、鈦、鐵、 釔、鋯和/或鋁的那些氧化物、氫氧化物或其混合形式。這些混合形式還可以是，例如由鋁硅酸鹽或硅酸鹽玻璃組成的顆粒。特別優(yōu)選氧化鋅、鋁氧化物或氫氧化物、以及SW2或者稱為"硅酸"或"硅石"的硅的氧化物形式。所述無機(jī)顆粒還可由碳酸鹽如碳酸鈣或由硫酸鹽如硫酸鋇組成。當(dāng)然，具有組成不同的無機(jī)核的顆粒還可彼此共存。為了制備包含由有機(jī)聚合物形成的殼的無機(jī)顆粒，可按照例如WO 2004/111136A1 中所述，利用以亞烷基醚羧酸涂布氧化鋅的實(shí)施例進(jìn)行。根據(jù)此方法，將未被處理的無機(jī)顆粒懸浮于非極性或弱極性溶劑中，然后加入外殼的單體或預(yù)聚物組分，除去溶劑，并通過例如自由基或光化學(xué)法引發(fā)聚合。還可與EP 1469020A1中所述的制備方法類似地進(jìn)行，外殼材料的單體或預(yù)聚物用作所述顆粒的有機(jī)涂層組分。還可采用諸如WO 2006/053640中所述的那些制備方法。對于本發(fā)明，在此情況中，要選擇的無機(jī)核是WO 2006/053640的第5頁M行至第7頁15行所述的那些和它們的制備方法。以與該文獻(xiàn)的第10頁22行至第15頁7行所述類似的方式完成這些核的涂布。 所述粘合劑可僅包含上述橡膠顆粒，或者僅包含上述包有外殼的無機(jī)顆粒，或者同時(shí)包含兩種顆粒。如上所述，優(yōu)選地，特別是在將涂有粘合劑的磁體插入轉(zhuǎn)子或定子的槽內(nèi)的實(shí)施方案中，所述粘合劑還包含f)至少一種發(fā)泡劑。上文已描述適合的發(fā)泡劑的實(shí)例，以及它們的優(yōu)選數(shù)量范圍的實(shí)例?？赏ㄟ^加入易導(dǎo)熱的顆粒例如金屬粉末(包括由金屬合金制得的粉末)改進(jìn)所述粘合劑中的熱傳導(dǎo)，乃至其固化行為。因此，所述粘合劑的一個(gè)實(shí)施方案表現(xiàn)在它還包含g) 金屬粉末。適合的金屬粉末可選自鐵(特別是鋼)、鋁、鋅、銅或者包含至少50重量％的這些元素之一的合金的粉末。優(yōu)選使用金屬粉末，其中90重量％的所述顆粒的經(jīng)篩分分析測得的粒度為10-100 μ m。通常，可用于本發(fā)明的粘合劑還包含本身已知的填料，例如，各種粉碎白堊或沉淀白堊、炭黑、碳酸鎂鈣、滑石、重晶石、硅酸或二氧化硅，特別是硅酸鋁鎂鈣型的硅酸鹽填料， 例如硅灰石、綠泥石。為了減輕重量，所述粘合劑，除了上述"常規(guī)"填料之外，還可包含所謂的輕質(zhì)填料。這些可選自，中空金屬球，例如，中空鋼球、中空玻璃球、飛灰(惰性硅酸鹽微球)、基于苯酚樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酯的中空塑料球、膨脹中空微球(具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物形成的壁材料，特別是由聚偏二氯乙烯以及偏二氯乙烯與丙烯腈和/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物形成的壁材料)、中空陶瓷球，或天然來源的有機(jī)輕質(zhì)填料，例如，粉碎的干果殼，例如腰果殼、椰子殼或花生殼，以及軟木粉或焦粉。在此情況中，特別優(yōu)選的是那些基于中空微球的輕質(zhì)填料，其確保固化的粘合劑中的高壓縮強(qiáng)度。在一個(gè)可行的實(shí)施方案中，所述粘合劑還包含纖維，例如，基于芳香族聚酰胺的纖維、碳纖維、金屬纖維(由例如鋁形成)、玻璃纖維、聚酰胺纖維、聚乙烯纖維或聚酯纖維，這些纖維優(yōu)選是纖維長度為0. 5-6mm并且直徑為5_20 μ m的漿纖維或人造短纖維。在此情況中，特別優(yōu)選芳香族聚酰胺纖維類的聚酰胺纖維，或者聚酯纖維。本發(fā)明的可硬化的物質(zhì)還可包含常用的額外的輔助劑和添加劑，例如，增塑劑、流變學(xué)輔助劑、濕潤劑、粘附促進(jìn)劑、抗老化劑、穩(wěn)定劑和/或彩色顏料。所述粘合劑優(yōu)選地包含下述數(shù)量范圍的各個(gè)組分。數(shù)量表達(dá)應(yīng)理解為相對于整個(gè)粘合劑的重量百分比，并且應(yīng)選擇數(shù)量以達(dá)到總計(jì)100重量％ a)反應(yīng)性環(huán)氧預(yù)聚物至少20重量％，優(yōu)選至少30重量％，至多80重量％，優(yōu)選至多70重量％，特別是至多60重量％。在此情況中，整個(gè)比例的環(huán)氧預(yù)聚物在22°C是固體，或者使用反應(yīng)性環(huán)氧預(yù)聚物的混合物，一部分環(huán)氧預(yù)聚物在22°C是固體，另一部分環(huán)氧預(yù)聚物在22°C是液體或糊狀物(“糊狀物"是指該物質(zhì)可鋪展成膜)。通過在22°C是固體和液體的環(huán)氧預(yù)聚物的混合比，可調(diào)整所述粘合劑在22°C是否具粘性液體環(huán)氧預(yù)聚物的用量越小，粘性越低。例如，在22°C為固體與在22°C為液體或糊狀物的環(huán)氧預(yù)聚物之間的數(shù)量比可以為10 1至1 10。b)環(huán)氧樹脂的潛在硬化劑至少1重量％，優(yōu)選至少2重量％，至多10重量％，優(yōu)選至多8重量％?？深~外提供硬化促進(jìn)劑。若期望，后者的含量可以為至少0.1重量％，優(yōu)選至少0. 5重量％，至多6重量％，優(yōu)選至多5重量％，特別是至多3重量％。c) 一種或多種選自以下的彈性體cl)熱塑性聚氨酯、d)熱塑性異氰酸酯、c3)含有熱塑性聚合物嵌段的嵌段共聚物，總計(jì)至少1重量％，優(yōu)選至少5重量％，特別是至少10 重量％，至多70重量％，優(yōu)選至多50重量％?？砂M分cl)-c:3)之一，或者所述組分之二，或者全部三種組分。特別優(yōu)選包含組分cl)和c2)中的至少一種，特別優(yōu)選組分Cl)。 與后者一起，優(yōu)選另外使用組分c3)。在此情況中，組分cl)和/或c2)的含量比例總計(jì)為至少1重量％，優(yōu)選至少5重量％，至多35重量％，優(yōu)選至多25重量％，并且組分c3)的比例為至少1重量％，至多35重量％，優(yōu)選至多25重量％。除了這些彈性體之外，所述粘合劑可包含具有彈性體性質(zhì)的其它聚合物和共聚物，或者優(yōu)選具有核-殼結(jié)構(gòu)的橡膠顆粒 d)，例如，二烯(例如丁二烯、異戊二烯)與(甲基)丙烯酸或其酯的共聚物。這些物質(zhì)的含量比例(相對于總的粘合劑)可以為至多20重量％，特別是至多10重量％，優(yōu)選大于1 重量％，特別是大于4重量％。e)包含由有機(jī)聚合物形成的殼的無機(jī)顆粒不是必要的。若包含優(yōu)選總計(jì)至少5 重量％，優(yōu)選至少10重量％，至多45重量％，優(yōu)選至多35重量％，特別是至多25重量％。 含量也可為0重量％ -5重量％。f)發(fā)泡劑若所述粘合劑不是可熱膨脹性的，則不需要。若期望可熱膨脹的粘合齊U，所需發(fā)泡劑的比例取決于期望的膨脹系數(shù)，并且可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)確定。0.2重量％ -1.5重量％的發(fā)泡劑含量可用作起點(diǎn)。但是，發(fā)泡劑含量還可為至多5重量％和至多10重量％。g)金屬粉末不是必要的。若包含優(yōu)選至少0. 1重量％，特別是至少5重量％， 至多40重量％，優(yōu)選至多25重量％。其它輔助劑如填料和彩色顏料零至總計(jì)60重量％，優(yōu)選至多總計(jì)40重量％，特別是至多總計(jì)20重量％，優(yōu)選至少5重量％，特別是至少10重量％?？筛鶕?jù)預(yù)期用途設(shè)置上述粘合劑以使它在室溫(22°C )下具粘性或不具粘性。若期望在15-50°C具粘性的粘合劑，通常這可通過液體與固體聚合物組分的比值實(shí)現(xiàn)。通過在22°C為固體和液體的環(huán)氧預(yù)聚物的混合比，可調(diào)整所述粘合劑是否具粘性液體環(huán)氧預(yù)聚物的用量越小，粘性越小。在22°C為固體與在22°C為液體或糊狀物的環(huán)氧預(yù)聚物的數(shù)量比可以是，例如，10 1至1 10。替代地或另外地，可將增粘性樹脂，例如，芳香族烴樹脂、脂肪族烴樹脂或脂環(huán)族烴樹脂，以及改性的或氫化的天然樹脂加入所述粘合劑中。適合的樹脂是，例如，萜烯樹脂如萜烯的三元聚合物或共聚物、改性的天然樹脂如來自香樹脂、妥爾油樹脂(tall resin) 或木松香的樹脂酸、任選地還有氫化松香醇及其酯、丙烯酸共聚物如苯乙烯-丙烯酸共聚物或者乙烯-丙烯酸酯-馬來酸酐的共聚物，或者基于官能烴樹脂的樹脂。適合作為可用的增粘性樹脂的還有由乙烯/丙烯- α -烯烴聚合物組成的低分子量反應(yīng)產(chǎn)物。此類聚合物的分子量通常小于2000g/mol。在另一方面，本發(fā)明包括易裝配的預(yù)涂布的磁體，其被預(yù)涂布特定的粘合劑以按照本發(fā)明的方法進(jìn)行粘接。以上陳述相應(yīng)地適用于所述粘合劑的優(yōu)選組合物。
實(shí)施例將下表中所示的原料1-7在行星式攪拌機(jī)中在120°C彼此混合。在至多60°C的溫度下進(jìn)行后續(xù)加工步驟。數(shù)量，以重量％表示
權(quán)利要求
1.將磁體粘接至電動(dòng)機(jī)或發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子或定子的表面上或者槽內(nèi)的方法，其中i)將磁體的待粘接的一個(gè)表面或多個(gè)表面預(yù)涂布粘合劑，該粘合劑在22°C不是液體并且未經(jīng)活化步驟不固化； )任選地，將涂有所述粘合劑的磁體暫時(shí)貯藏和/或?qū)⑵鋸耐坎紙鏊\(yùn)輸至粘接場所，iii)將表面涂有所述粘合劑的磁體置于所述轉(zhuǎn)子或定子的表面上并固定，或者將所述磁體插入所述轉(zhuǎn)子或定子的槽內(nèi)，使得至少一個(gè)涂有粘合劑的表面面對所述槽的內(nèi)壁放置，和iv)通過加熱或高能輻射來活化所述粘合劑以使其固化， 其中所使用的粘合劑包含a)至少一種反應(yīng)性環(huán)氧預(yù)聚物，b)至少一種用于環(huán)氧化物的潛在硬化劑，和c)一種或多種彈性體。
2.將磁體粘接于電動(dòng)機(jī)或發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子或定子的表面上或槽內(nèi)的方法，其中i)將轉(zhuǎn)子或定子的待粘接的一個(gè)表面或多個(gè)表面預(yù)涂布粘合劑，該粘合劑在22°C不是液體并且未經(jīng)活化步驟不固化； )任選地，將涂有所述粘合劑的轉(zhuǎn)子或定子暫時(shí)貯藏和/或?qū)⑵鋸耐坎紙鏊\(yùn)輸至粘接場所，iii)使所述磁體與所述轉(zhuǎn)子或定子的涂有粘合劑的表面接觸，和iv)通過加熱或高能輻射來活化所述粘合劑以使其固化， 其中所使用的粘合劑包含a)至少一種反應(yīng)性環(huán)氧預(yù)聚物，b)至少一種用于環(huán)氧化物的潛在硬化劑，和c)一種或多種彈性體。
3.權(quán)利要求1或2所述的方法，其中將所述粘合劑施加于所述磁體上或者所述轉(zhuǎn)子或定子上，所述粘合劑的層厚度為0. l-5mm。
4.權(quán)利要求1-3中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的方法，其中將所述磁體粘接于所述轉(zhuǎn)子或定子的表面上；并且將在15-50°C的溫度下具有粘性的粘合劑用于預(yù)涂布，從而在所述粘合劑被活化固化之前所述磁體粘附至所述轉(zhuǎn)子或定子的表面上。
5.權(quán)利要求1-3中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的方法，其中將所述磁體粘接于所述轉(zhuǎn)子或定子的槽內(nèi)；并且將在15-50°C的溫度下不具有粘性的粘合劑用于預(yù)涂布。
6.權(quán)利要求1-5中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的方法，其中使用經(jīng)所述活化步驟后體積增大至少的粘合劑。
7.權(quán)利要求1-6中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的方法，其中使用通過加熱至60-200°C的溫度可被活化的粘合劑，并且在步驟iii)后將所述粘合劑加熱至60-200°C的溫度以使其固化。
8.權(quán)利要求1-7中的一項(xiàng)所述的方法，其中所述彈性體選自 cl)熱塑性聚氨酯，c2)熱塑性異氰酸酯，c3)含有熱塑性聚合物嵌段的嵌段共聚物。
9.權(quán)利要求1-8中的一項(xiàng)所述的方法，其中包含在22°C為固體并且含有反應(yīng)性環(huán)氧基基團(tuán)的環(huán)氧樹脂作為至少一部分的組分a)。
10.權(quán)利要求6-9中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的方法，其中所述粘合劑還包含至少一種發(fā)泡劑。
11.預(yù)涂有粘合劑的磁體，該粘合劑在22°c不是液體并且未經(jīng)活化步驟不固化，所述磁體能夠用于權(quán)利要求1或3-10中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的方法的步驟iii)和iv)中，其中所述粘合劑包含a)至少一種反應(yīng)性環(huán)氧預(yù)聚物，b)至少一種用于環(huán)氧化物的潛在硬化劑，和c)一種或多種彈性體。
全文摘要
本發(fā)明涉及將磁體粘接于電動(dòng)機(jī)或發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子或定子的表面上或槽內(nèi)的方法，其中i)將磁體、轉(zhuǎn)子或定子的待粘接的一個(gè)表面或多個(gè)表面預(yù)涂布粘合劑，該粘合劑在22℃不是液體并且未經(jīng)活化步驟不固化，iii)在粘接場所使所述磁體與所述轉(zhuǎn)子或定子接觸，和iv)通過加熱或高能輻射來活化所述粘合劑以使其固化，其特征在于所述粘合劑包含a)至少一種反應(yīng)性環(huán)氧預(yù)聚物，b)至少一種用于環(huán)氧化物的潛在硬化劑，和c)一種或多種彈性體。所述粘合劑優(yōu)選地包含發(fā)泡劑。本發(fā)明還涉及相應(yīng)的已預(yù)涂布的磁體。
文檔編號C09J163/00GK102471659SQ201080034249
公開日2012年5月23日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月3日
發(fā)明者E·巴里奧, E·比爾蔡, S·哈斯?fàn)栘惛駹?申請人:漢高股份有限及兩合公司