電子束固化性樹脂組合物、反射器用樹脂框架、反射器、半導(dǎo)體發(fā)光裝置、及成形體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子束固化性樹脂組合物、反射器用樹脂框架、反射器、半導(dǎo)體發(fā) 光裝置及成形體的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 另外，作為半導(dǎo)體發(fā)光裝置之一的LED元件為小型且長壽命、省電性優(yōu)異，因此， 作為顯示燈等的光源被廣泛利用。而且，近年來，比較廉價(jià)地制造亮度更高的LED元件，因 此，正在研宄作為熒光燈及白熱燈泡的替代光源的利用。適用于這種光源的情況下，為了得 到大的照度，多采用表面安裝型LED包封件，即鋁等金屬制的基板（LED安裝用基板）上配 置多個(gè)LED元件、在各LED元件的周圍配設(shè)使光以規(guī)定方向反射的反射器（反射體）的方 式。
[0003] 但是，由于LED元件在發(fā)光時(shí)伴有發(fā)熱，因此，在這種方式的LED照明裝置中，反射 器因 LED元件發(fā)光時(shí)的溫度上升而劣化，其反射率降低，由此亮度降低，導(dǎo)致LED元件的短 壽命化等。因此，要求反射器具有耐熱性。
[0004] 另外，也要求在LED元件發(fā)光時(shí)溫度上升的情況下也不降低反射率。
[0005] 進(jìn)而，對(duì)制成反射器的材質(zhì)，要求兼具上述特性和易于加工成反射器的以提高生 產(chǎn)率的性質(zhì)、即成形性高。
[0006] 作為反射器用的樹脂組合物，例如在專利文獻(xiàn)1中提出了含有（A)環(huán)氧樹脂、（B) 固化劑、（C)固化催化劑、(D)無機(jī)填充劑、(E)白色顏料及（F)偶聯(lián)劑的光反射用熱固化性 樹脂組合物。
[0007] 在專利文獻(xiàn)2中，提出了一種聚酰胺組合物，其包含：具有含有1，4_環(huán)己烷二羧酸 單元50~100摩爾％的二羧酸單元和含有碳原子數(shù)4~18的脂肪族二胺單元50~100 摩爾％的二胺單元的聚酰胺。
[0008] 在專利文獻(xiàn)3中，提出了由具有碳-氫鍵的氟樹脂（A)及氧化鈦（B)制成的樹脂 組合物。
[0009] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)1 :專利第5060707號(hào)公報(bào)
[0012] 專利文獻(xiàn)2 :國際公開TO2011/027562
[0013] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2011-195709號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 發(fā)明所要解決的課題
[0015] 但是，由于專利文獻(xiàn)1中所使用的環(huán)氧樹脂為熱固化性，因此，在固化前流動(dòng)性 高，可以進(jìn)行無機(jī)成分的高填充，但從成形時(shí)間或成形不良（特別是在加工材料時(shí)產(chǎn)生的 突起（毛邊：burr)的產(chǎn)生）的觀點(diǎn)出發(fā)，批量生產(chǎn)率低，因此不實(shí)用。
[0016] 專利文獻(xiàn)2及專利文獻(xiàn)3中所使用的樹脂組合物為熱塑性，可以說批量生產(chǎn)率沒 有問題。但是，從防止樹脂劣化的觀點(diǎn)考慮，由于在低溫下進(jìn)行成形，因此，樹脂的流動(dòng)性變 低，不能進(jìn)行無機(jī)成分的高填充。其結(jié)果，存在樹脂成分相對(duì)增多而長期耐熱性變低的問 題。
[0017] 如上所述，本發(fā)明的目的在于，提供一種電子束固化性樹脂組合物、使用有該樹脂 組合物的反射器用樹脂框架、反射器、半導(dǎo)體發(fā)光裝置、及使用有該樹脂組合物的成形方 法，所述電子束固化性樹脂組合物成形性優(yōu)異，且即使在制成反射器等成形體的情況下也 可以發(fā)揮優(yōu)異的耐熱性。
[0018] 用于解決課題的技術(shù)方案
[0019] 本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的，反復(fù)進(jìn)行了潛心研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，利用下述的發(fā)明可 以實(shí)現(xiàn)該目的。即，本發(fā)明如下所述。
[0020] [1] 一種電子束固化性樹脂組合物，其含有烯烴樹脂、交聯(lián)處理劑和白色顏料，其 中，所述交聯(lián)處理劑具有飽和或不飽和的環(huán)結(jié)構(gòu)，形成至少1個(gè)環(huán)的原子中的至少1個(gè)原子 與烯丙基、甲基烯丙基、隔著連接基團(tuán)的烯丙基、及隔著連接基團(tuán)的甲基烯丙基中的任一種 烯丙基類取代基鍵合，相對(duì)于所述烯烴樹脂100質(zhì)量份，含有所述白色顏料超過200質(zhì)量份 且為500質(zhì)量份以下。
[0021] [2]如[1]所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，形成所述交聯(lián)處理劑的1個(gè)環(huán) 的原子中的至少2個(gè)原子分別獨(dú)立地與所述烯丙基類取代基鍵合。
[0022] [3]如[2]所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯(lián)處理劑的環(huán)為6元環(huán)， 形成該環(huán)的原子中的至少2個(gè)原子分別獨(dú)立地與所述烯丙基類取代基鍵合，且相對(duì)于鍵合 有1個(gè)烯丙基類取代基的原子，在間位的原子上鍵合其它烯丙基類取代基。
[0023] [4]如[1]~[3]中任一項(xiàng)所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯(lián)處理 劑用下述式（1)表示。
[0024]
[0025] (式⑴中，R1~R3分別獨(dú)立地為烯丙基、甲基烯丙基、隔著酯鍵的烯丙基、及隔著 酯鍵的甲基烯丙基中的任一種烯丙基類取代基。）
[0026] [5]如[1]~[3]中任一項(xiàng)所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯(lián)處理 劑用下述式（2)表示。
[0027]
[0028] (式⑵中，R1~R3分別獨(dú)立地為烯丙基、甲基烯丙基、隔著酯鍵的烯丙基、及隔著 酯鍵的甲基烯丙基中的任一種烯丙基類取代基。）
[0029] [6]如[1]~[5]中任一項(xiàng)所述的電子束固化性樹脂組合物，其含有所述白色顏料 以外的無機(jī)粒子。
[0030] [7]如上述[6]所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述白色顏料以外的無機(jī) 粒子為二氧化硅粒子和/或玻璃纖維。
[0031] [8]如[1]~[7]中任一項(xiàng)所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，配合有分散劑 及樹脂改性劑。
[0032] [9] 一種反射器用樹脂框架，其由上述[1]~[8]中任一項(xiàng)所述的電子束固化性樹 脂組合物的固化物制成。
[0033] [10]如[9]所述的反射器用樹脂框架，其厚度為0. 1~3. 0mm。
[0034] [11] 一種反射器，其由上述[1]~[8]中任一項(xiàng)所述的電子束固化性樹脂組合物 的固化物制成。
[0035] [12] -種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其在基板上具有光半導(dǎo)體元件、和設(shè)置于該光半導(dǎo)體 元件的周圍且使來自該光半導(dǎo)體元件的向規(guī)定方向反射的反射器，所述反射器的光反射面 的至少一部分由[1]~[8]中任一項(xiàng)所述的電子束固化性樹脂組合物的固化物制成。
[0036] [13] -種成形體的制造方法，該方法包括：對(duì)于上述[1]~[8]中任一項(xiàng)所述的 電子束固化性樹脂組合物，在注射溫度200~400°C、模具溫度20~150°C下進(jìn)行注射成形 的注射成形工序；在注射成形工序之前或之后，實(shí)施電子束照射處理的電子束照射工序。
[0037] 發(fā)明的效果
[0038] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種電子束固化性樹脂組合物、使用有該樹脂組合物的反 射器用樹脂框架、反射器、半導(dǎo)體發(fā)光裝置、及使用有該樹脂組合物的成形方法，所述電子 束固化性樹脂組合物成形性優(yōu)異，且即使在制成反射器等成形體的情況下也可以發(fā)揮優(yōu)異 的耐熱性。
【附圖說明】
[0039] 圖1是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的一例的概略剖面圖。
[0040] 圖2是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的一例的概略剖面圖。
[0041] 標(biāo)記說明
[0042] 10 · · ·光半導(dǎo)體元件
[0043] 12 · · ·反射器
[0044] 14 · · ·基板
[0045] 15 · · ·絕緣部
[0046] 16· · ·引線
[0047] 18 · · ·透鏡
【具體實(shí)施方式】
[0048] [1.電子束固化性樹脂組合物]
[0049] 本發(fā)明的電子束固化性樹脂組合物含有烯烴樹脂、特定的交聯(lián)處理劑和白色顏料 而成。
[0050] 作為烯烴樹脂，可舉出例如使降冰片烯衍生物開環(huán)易位聚合而形成的樹脂（降冰 片烯聚合物）或其氫化物、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等。其中，優(yōu)選聚甲基戊烯。
[0051] 在烯烴樹脂中，聚甲基戊烯的折射率為1. 46,與二氧化硅粒子的折射率非常接近， 因此，即使在混合時(shí)也能夠抑制對(duì)透射率或反射率等光學(xué)特性的影響?？紤]到該方面時(shí)，優(yōu) 選例如作為半導(dǎo)體發(fā)光裝置的反射器使用。
[0052] 但是，相對(duì)于回流焊工序中的耐熱性，有時(shí)不充分。針對(duì)該問題，在本發(fā)明中，通過 在聚甲基戊烯中含有特定的交聯(lián)處理劑并照射電子束，能夠制成即使在回流焊工序中也可 以發(fā)揮充分的耐熱性的樹脂組合物。由此，即使在制成反射器時(shí)也可以防止樹脂的融解導(dǎo) 致的反射器的變形。
[0053] 聚甲基戊烯具有熔點(diǎn)高達(dá)232°C、在加工溫度的280°C左右也不分解、分解溫度為 300°C左右的特性。另一方面，由于一般不存在具有這樣的特性的有機(jī)過氧化物或光聚合引 發(fā)劑，因此，不能進(jìn)行利用有機(jī)過氧化物的交聯(lián)或利用紫外光的交聯(lián)。
[0054] 另