樹脂組合物、預(yù)浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、以及印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及樹脂組合物、預(yù)浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、以及印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，廣泛用于電子設(shè)備、通信設(shè)備、個(gè)人電腦等的半導(dǎo)體的高集成化、高功能 化、以及高密度安裝化越發(fā)加速，與以前相比，對(duì)于對(duì)半導(dǎo)體塑料封裝體用層疊板的特性、 高可靠性的要求變高。
[0003] 尤其，近年來，強(qiáng)烈要求同時(shí)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體塑料封裝體用層疊板的面方向的熱膨脹 率降低以及層疊板的耐化學(xué)試劑性提高。
[0004] 作為要求面方向的熱膨脹率降低的理由，是由于半導(dǎo)體元件或半導(dǎo)體塑料封裝體 與半導(dǎo)體塑料封裝體用印刷電路板等的層疊板的熱膨脹率之差大時(shí)，在施加熱沖擊時(shí)由于 熱膨脹率差而導(dǎo)致層疊板產(chǎn)生翹曲，在半導(dǎo)體元件或半導(dǎo)體塑料封裝體與層疊板之間產(chǎn)生 連接不良。
[0005] 對(duì)于這樣的課題，例如，在專利文獻(xiàn)1中記載了通過提高無機(jī)質(zhì)填充材料分率從 而實(shí)現(xiàn)由熱固化性樹脂組合物得到的固化物（層疊板）的低熱膨脹率化。此外，專利文獻(xiàn) 2中記載了作為橡膠彈性粉末使用硅橡膠，作為無機(jī)填充材料使用熔融二氧化硅，從而得到 具有更高的阻燃性、可以實(shí)現(xiàn)面方向的熱膨脹低的層疊板的樹脂組合物。
[0006] 此外，作為要求層疊板的耐化學(xué)試劑性提高的理由，是由于作為制造印刷電路板 等層疊板的工序，包括蝕刻、除污、鍍覆等將層疊板曝露于多種化學(xué)溶液中的工序，層疊板 的耐化學(xué)試劑性低的情況下，會(huì)產(chǎn)生層疊板的品質(zhì)降低以及生產(chǎn)率降低。具體而言，層疊板 的耐化學(xué)試劑性不充分時(shí)，層疊板中的塑料層在化學(xué)溶液中溶出，從而產(chǎn)生化學(xué)溶液的污 染，由于使用被污染的化學(xué)溶液而帶來層疊板的品質(zhì)降低。
[0007] 為了防止這樣的層疊板的品質(zhì)降低而頻繁地進(jìn)行化學(xué)溶液交換時(shí)，帶來成本上 升、產(chǎn)量減少，成為使層疊板的生產(chǎn)率顯著地降低的原因。
[0008] 尤其，在除污工序中，為了去除用機(jī)械鉆加工、激光鉆加工產(chǎn)生的膠渣而使用強(qiáng)堿 性的試劑，因此層疊板的耐化學(xué)試劑性不充分時(shí)，也會(huì)使除膠渣以外的通孔內(nèi)壁、塑料層的 表面溶出，存在化學(xué)溶液比較容易受污染的傾向。
[0009] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2000-080285號(hào)公報(bào)
[0012] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2009-035728號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]發(fā)明要解決的問題
[0014] 然而，像專利文獻(xiàn)1那樣僅提高無機(jī)填料的填充量的情況下，存在在除污工序等 時(shí)在通孔內(nèi)壁、塑料層表面存在的無機(jī)填料的脫落量變多，耐化學(xué)試劑性降低的問題。并 且，由于脫落的無機(jī)填料而使化學(xué)溶液容易被進(jìn)一步污染。
[0015] 此外，像專利文獻(xiàn)2那樣僅使用硅橡膠的情況下，硅橡膠自身的耐化學(xué)試劑性不 足，因此與無機(jī)填料同樣地存在在除污工序等時(shí)產(chǎn)生硅橡膠的脫落、耐化學(xué)試劑性降低的 問題。
[0016] 進(jìn)而，作為層疊板的低熱膨脹化的其它方法，即便使用有機(jī)硅樹脂、硅氧烷改性樹 月旨、環(huán)氧改性有機(jī)硅樹脂，也均不滿足耐化學(xué)試劑性。因此，期望兼具層疊板等的樹脂組合 物的固化物的面方向的熱膨脹率降低以及耐化學(xué)試劑性提高。
[0017] 本發(fā)明的課題在于提供一種樹脂組合物、包含該樹脂組合物的預(yù)浸料、具備該預(yù) 浸料的層疊板、具備前述預(yù)浸料的覆金屬箔層疊板、以及具備前述預(yù)浸料的印刷電路板，所 述樹脂組合物可以實(shí)現(xiàn)具有作為印刷電路板材料所要求的高度的阻燃性等各種特性、并且 具有優(yōu)異的成型性、除污工序中的優(yōu)異的耐化學(xué)試劑性、以及低熱膨脹率的固化物。
[0018] 用于解決問題的方案
[0019] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，若為包含丙烯酸-有機(jī)硅共聚物、非鹵素環(huán)氧樹脂、氰酸酯化合 物和/或酚醛樹脂、以及無機(jī)填充材料的樹脂組合物或包含丙烯酸-有機(jī)硅共聚物、BT樹 脂和無機(jī)填充材料的樹脂組合物，則可以解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。
[0020] 即本發(fā)明如以下所述。
[0021] 〔1〕
[0022] 一種樹脂組合物，其含有丙烯酸-有機(jī)硅共聚物（A)、非鹵素環(huán)氧樹脂（B)、氰酸酯 化合物（C)和/或酚醛樹脂（D)、以及無機(jī)填充材料（E)。
[0023] 〔2〕
[0024] 根據(jù)前項(xiàng)〔1〕所述的樹脂組合物，其中，前述丙烯酸_有機(jī)硅共聚物（A)為微粒， 該丙烯酸-有機(jī)硅共聚物（A)微粒的平均1次粒徑為0. 10~I. 0ym。
[0025] 〔3〕
[0026] 根據(jù)前項(xiàng)〔1〕或〔2〕所述的樹脂組合物，其中，前述非鹵素環(huán)氧樹脂（B)包含選自 由下述樹脂組成的組中的一種以上：由下式（2)表示的苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型環(huán)氧樹 月旨、由下式（3)表示的苯酚聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、由下式（4)表示的萘酚芳烷基型環(huán)氧樹 月旨、由下式（5)表示的蒽醌型環(huán)氧樹脂、以及由下式（6)和下式（7)表示的聚氧亞萘基型環(huán) 氧樹脂，
[0027]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種樹脂組合物，其含有丙烯酸-有機(jī)硅共聚物（A)、非鹵素環(huán)氧樹脂（B)、氰酸酯化 合物（C)和/或酚醛樹脂（D)、以及無機(jī)填充材料（E)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述丙烯酸-有機(jī)硅共聚物（A)為微粒， 該丙烯酸-有機(jī)硅共聚物（A)微粒的平均1次粒徑為0. 10~1.0 μ m。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述非鹵素環(huán)氧樹脂（B)包含選自 由下述樹脂組成的組中的一種以上：由下式（2)表示的苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型環(huán)氧樹 月旨、由下式（3)表示的苯酚聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、由下式（4)表示的萘酚芳烷基型環(huán)氧樹 月旨、由下式（5)表示的蒽醌型環(huán)氧樹脂、以及由下式（6)或下式（7)表示的聚氧亞萘基型環(huán) 氧樹脂，
式（4)中，R5分別獨(dú)立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數(shù)，
式（7)中，R7分別獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)1~4的烷基、或芳烷基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物（C)包 含選自由下述化合物組成的組中的一種以上：由下式（8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合 物、由下式（9)表示的酚醛清漆型氰酸酯化合物、以及由下式（10)表示的聯(lián)苯芳烷基型氰 酸酯化合物
式（8)中，R8分別獨(dú)立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數(shù)，
式（9)中，R9分別獨(dú)立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數(shù)，
式（10)中，Rltl分別獨(dú)立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數(shù)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂⑶包含選自 由下述樹脂組成的組中的一種以上：甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、萘酚芳烷基型酚醛樹脂、聯(lián) 苯芳烷基型酚醛樹脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛樹脂、以及萘型酚醛樹脂。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其還含有馬來酰亞胺化合物（F)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂組合物，其中，所述馬