含酚性羥基的樹脂、環(huán)氧樹脂、固化性樹脂組合物、其固化物、以及半導體封裝材料的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及流動性優(yōu)異、并且、固化物的耐熱性、阻燃性也優(yōu)異的含酚性羥基的樹 月旨、環(huán)氧樹脂、含有它們的任意的固化性樹脂組合物、其固化物、以及半導體封裝材料。
【背景技術】
[0002] 環(huán)氧樹脂、含酚性羥基的樹脂除了用于粘接劑、成型材料、塗料等材料之外，從所 得到的固化物的耐熱性、耐濕性等優(yōu)異的觀點出發(fā)，在半導體封裝材料、印刷配線板用絕緣 材料等電氣/電子領域中廣泛使用。
[0003] 這些各種用途之中，在半導體封裝材料領域中，向BGA、CSP這樣的表面安裝封裝 轉移、應對無鉛焊錫、鹵素系阻燃材料的排除等技術革新正在推進，具體而言，謀求進一步 提高耐熱性和降低熱時彈性模量（Thermal Elastic Modulus)、并且即便無齒也可以實現(xiàn) 高阻燃性的樹脂材料。此外，對于半導體封裝材料，在樹脂材料中填充硅石等填料來使用， 因此為了提高填充率，在前述各性能的基礎上，需要樹脂材料低粘度且流動性優(yōu)異。進而， 近年來推進各種電子設備中的信號的高速化、高頻率化，可以與之對應的低介電常數(shù)性也 是要求的性能之一。
[0004] 作為用于對應這樣的各種要求特性的樹脂材料，例如，已知使苯酚酚醛清漆樹脂 與對甲基芐基甲醚在140°c下反應5小時而得到的芐基化苯酚酚醛清漆樹脂、以及使其與 環(huán)氧氯丙烷反應而得到的環(huán)氧樹脂（參照下述專利文獻1)。
[0005] 現(xiàn)有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1:專利第3587570號公報
[0008] 前述專利文獻1中所記載的苯酚酚醛清漆樹脂以及環(huán)氧樹脂與以往的樹脂材料 相比熔融粘度低、流動性優(yōu)異，但固化物的耐熱性不充分、兩性能沒有平衡性良好地以高水 平兼具。

【發(fā)明內容】

[0009] 發(fā)明耍解決的問題
[0010] 因此，本發(fā)明希望解決的問題在于，提供流動性優(yōu)異、并且、固化物的耐熱性、阻燃 性也優(yōu)異的含酚性羥基的樹脂、環(huán)氧樹脂、含有它們的任意種的固化性樹脂組合物、其固化 物、以及封裝材料。
[0011] 用于解決問題的方案
[0012] 本發(fā)明人等為了解決上述問題，進行深入研宄，結果發(fā)現(xiàn)一種含酚性羥基的樹脂、 以及將其聚縮水甘油醚化而得到的環(huán)氧樹脂的流動性優(yōu)異、并且、固化物的耐熱性以及阻 燃性優(yōu)異，從而完成本發(fā)明，所述含酚性羥基的樹脂為使苯酚化合物和甲醛的縮聚反應物 與芳烷基化劑反應而得到的酚醛樹脂，分別以一定比例含有在前述苯酚化合物的芳香核上 具有一個芳烷基的單芳烷基化物、和在前述苯酚化合物的芳香核上具有2個芳烷基的二芳 烷基化物。
[0013] 即，本發(fā)明涉及一種含酚性羥基的樹脂，其特征在于，其為使苯酚化合物（a)和甲 醛的縮聚反應物與芳烷基化劑反應而得到的酚醛樹脂，含有在前述苯酚化合物（a)的芳香 核上具有一個芳烷基的單芳烷基化物（xl)、和在前述苯酚化合物（ a)的芳香核上具有2個 芳烷基的二芳烷基化物（x2)作為必要成分，前述單芳烷基化物（xl)的含有率在GPC測定 中以面積比率計為0. 5%~15. 0%的范圍、并且前述二芳烷基化物（x2)的含有率在GPC測 定中以面積比率計為3. 0%~20. 0%的范圍。
[0014] 本發(fā)明還涉及含有前述含酚性羥基的樹脂和固化劑的固化性樹脂組合物。
[0015] 本發(fā)明還涉及一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其為將使苯酚化合物（b)和甲醛的縮 聚反應物與芳烷基化劑反應而得到的酚醛樹脂被聚縮水甘油醚化而得到的環(huán)氧樹脂，含有 在前述苯酚化合物（b)的芳香核上具有一個芳烷基的單芳烷基化物的縮水甘油醚（Zl)、和 在前述苯酚化合物（b)的芳香核上具有2個芳烷基的二芳烷基化物的縮水甘油醚（z2)作 為必要成分，前述單芳烷基化物的縮水甘油醚（zl)的含有率在GPC測定中以面積比率計為 0.5%~15.0%的范圍、并且前述二芳烷基化物的縮水甘油醚（z2)的含有率在GPC測定中 以面積比率計為3. 0%~20. 0%的范圍。
[0016] 本發(fā)明還涉及含有環(huán)氧樹脂和固化劑的固化性樹脂組合物。
[0017] 本發(fā)明還涉及使前述固化性樹脂組合物固化反應而成的固化物。
[0018] 本發(fā)明還涉及在前述固化性樹脂組合物的基礎上還含有無機填充劑的半導體封 裝材料。
[0019] 發(fā)明的效果
[0020] 根據本發(fā)明，能夠提供流動性優(yōu)異、并且固化物的耐熱性、阻燃性也優(yōu)異的含酚性 羥基的樹脂、環(huán)氧樹脂、含有它們的任意種的固化性樹脂組合物、其固化物、以及封裝材料。
【附圖說明】
[0021] 圖1為在實施例1中得到的甲酚酚醛清漆中間體（1)的GPC譜圖。
[0022] 圖2為在實施例1中得到的含酚性羥基的樹脂（1)的GPC譜圖。
[0023] 圖3為在實施例1中得到的含酚性羥基的樹脂（1)的MS譜圖。
[0024] 圖4為實施例1中得到的含酚性羥基的樹脂⑴的13C-NMR譜圖。
[0025] 圖5為在實施例1中得到的環(huán)氧樹脂（A-I)的GPC譜圖。
[0026] 圖6為在實施例1中得到的環(huán)氧樹脂（A-I)的MS譜圖。
[0027] 圖7為在實施例1中得到的環(huán)氧樹脂（A-I)的13C-NMR譜圖。
【具體實施方式】
[0028] 以下，詳細地說明本發(fā)明。
[0029] 本發(fā)明的含酚性羥基的樹脂的特征在于，其為使苯酚化合物（a)和甲醛的縮聚反 應物與芳烷基化劑反應而得到的酚醛樹脂，含有在前述苯酚化合物（a)的芳香核上具有一 個芳烷基的單芳烷基化物（xl)、和在前述苯酚化合物（a)的芳香核上具有2個芳烷基的二 芳烷基化物（x2)作為必要成分，前述單芳烷基化物（xl)的含有率在GPC測定中以面積比 率計為0.5%~15.0%的范圍、并且前述二芳烷基化物（x2)的含有率在GPC測定中以面積 比率計為3. 0%~20. 0%的范圍。
[0030] 即，本發(fā)明的含酚性羥基的樹脂的特征在于，其為使苯酚化合物（a)和甲醛的縮 聚反應物與芳烷基化劑反應而得到的酚醛樹脂，為含有各種樹脂成分的混合物，其中，分別 含有規(guī)定量的在苯酚化合物（a)的芳香核上具有一個芳烷基的單芳烷基化物（xl)(以下簡 記為"單芳烷基化物（xl)"）、和在苯酚化合物（a)的芳香核上具有2個芳烷基的二芳烷基 化物（x2)(以下簡記為"二芳烷基化物（x2) "）。
[0031] 本發(fā)明的含酚性羥基的樹脂作為必要成分而含有的前述單芳烷基化物（Xl)為分 子量較低的化合物并且具有以高濃度包含芳香環(huán)的分子結構，因此實現(xiàn)提高含酚性羥基的 樹脂整體的流動性而不降低固化物的耐熱性。進而，這樣的以高濃度具有芳香環(huán)的結構也 一并實現(xiàn)提高固化物的阻燃性的效果。本發(fā)明的含酚性羥基的樹脂中的前述單芳烷基化物 (xl)的含有率在GPC測定中以面積比率計為0. 5~15%的范圍，不足0. 5%時，含酚性羥基 的樹脂的流動性降低。另一方面，超過15%時，固化物的耐熱性降低。
[0032] 此外，作為本發(fā)明的含酚性羥基的樹脂的另一個必要成分的前述二芳烷基化物 (x2)與前述單芳烷基化物（xl)同樣，實現(xiàn)提高含酚性羥基的樹脂整體的流動性的效果而 不降低固化物的耐熱性。進而，與通常的酚醛清漆樹脂相比，分子取向性高、并且以高濃度 具有芳香環(huán)結構