本發(fā)明涉及樹脂組合物領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物、半固化片以及銅箔基板。

背景技術(shù)：

1、近年來，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展，人們對(duì)移動(dòng)數(shù)據(jù)的需求不斷增加，高密度互聯(lián)技術(shù)(hdi)電子產(chǎn)品對(duì)其印制電板基材也提出了更高的要求。

2、目前行業(yè)中大多選用雙馬來酰亞胺作為基材的原材料，而常規(guī)的雙馬來酰亞胺雖然具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和優(yōu)異的耐熱性能，但是，其依然存在韌性較差、熱膨脹性較高、吸水率較差等方面的不足，難以滿足高性能封裝基板要求。因此，有必要提出一種新的方案對(duì)上述問題進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物、半固化片以及銅箔基板，其通過在樹脂體系中引入硅氧鍵，使得樹脂獲得較好的柔韌性，并在樹脂組合物中起到一定的應(yīng)力吸收作用，從而保持較好的耐熱性和高溫模量值，同時(shí)進(jìn)一步改善樹脂體系的吸水率和降低樹脂體系中的cte。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：

3、一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，按100重量份計(jì)包括有以下組份,雙馬來酰亞胺10-80份、含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物5-50份以及環(huán)氧樹脂10-60份。

4、作為一種優(yōu)選方案，所述雙馬來酰亞胺和含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物的摩爾比為(0.3-5)：1。

5、作為一種優(yōu)選方案，所述雙馬來酰亞胺的結(jié)構(gòu)通式如下：

6、

7、r1為

8、

9、中的一種，其中，式1和式2中的n均為1-5的正整數(shù)。

10、作為一種優(yōu)選方案，所述含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物為苯并環(huán)丁烯有機(jī)硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式如下：

11、

12、作為一種優(yōu)選方案，所述環(huán)氧樹脂為雙酚a環(huán)氧樹脂、雙酚f環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚e型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、含氮環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚a酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂中的一種或多種。

13、作為一種優(yōu)選方案，進(jìn)一步包括有交聯(lián)助劑1-30份。

14、作為一種優(yōu)選方案，所述交聯(lián)助劑為活性酯。

15、作為一種優(yōu)選方案，進(jìn)一步包括有引發(fā)劑、促進(jìn)劑和填料，引發(fā)劑的重量占樹脂組合物總重量的0.01-5％，且引發(fā)劑為過氧化二異丙苯；促進(jìn)劑的重量占樹脂組合物總重量的0.01-5％，且促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑；填料的重量占樹脂組合物總重量的0-70％，且填料為二氧化硅。

16、一種半固化片，其由前述改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物制備而成。

17、一種銅箔基板，由前述半固化片制備而成。

18、本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

19、通過雙馬來酰亞胺與含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物進(jìn)行復(fù)配，含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物在熱的作用下會(huì)開環(huán)異構(gòu)化為十分活潑的二烯，異構(gòu)化的二烯與雙馬來酰亞胺發(fā)生diels-alder加成反應(yīng)，加成后的產(chǎn)物具備極高的tg和熱分解溫度，且硅氧鍵具有較好的柔韌性，可以進(jìn)一步提高樹脂的韌性，并在樹脂組合物中起到一定的應(yīng)力吸收作用，從而保持較好的耐熱性和高溫模量值，同時(shí)進(jìn)一步改善樹脂體系的吸水率和降低樹脂體系中的cte。

20、為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明：

技術(shù)特征：

1.一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：按100重量份計(jì)包括有以下組份,雙馬來酰亞胺10-80份、含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物5-50份以及環(huán)氧樹脂10-60份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述雙馬來酰亞胺和含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物的摩爾比為(0.3-5)：1。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述雙馬來酰亞胺的結(jié)構(gòu)通式如下：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物為苯并環(huán)丁烯有機(jī)硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式如下：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂為雙酚a環(huán)氧樹脂、雙酚f環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚e型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、含氮環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚a酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂中的一種或多種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：進(jìn)一步包括有交聯(lián)助劑1-30份。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述交聯(lián)助劑為活性酯。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：進(jìn)一步包括有引發(fā)劑、促進(jìn)劑和填料，引發(fā)劑的重量占樹脂組合物總重量的0.01-5％，且引發(fā)劑為過氧化二異丙苯；促進(jìn)劑的重量占樹脂組合物總重量的0.01-5％，且促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑；填料的重量占樹脂組合物總重量的0-70％，且填料為二氧化硅。

9.一種半固化片，其特征在于：由權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物制備而成。

10.一種銅箔基板，其特征在于：由權(quán)利要求9的半固化片制備而成。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，按100重量份計(jì)包括有以下組份,雙馬來酰亞胺10?80份、含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物5?50份以及環(huán)氧樹脂10?60份。通過雙馬來酰亞胺與含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物進(jìn)行復(fù)配，含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物在熱的作用下會(huì)開環(huán)異構(gòu)化為十分活潑的二烯，異構(gòu)化的二烯與雙馬來酰亞胺發(fā)生Diels?Alder加成，加成后的產(chǎn)物具備極高的Tg和熱分解溫度，且硅氧鍵具有較好的柔韌性，可以進(jìn)一步提高樹脂的韌性，并在樹脂組合物中起到一定的應(yīng)力吸收作用，從而保持較好的耐熱性和高溫模量值，同時(shí)進(jìn)一步改善樹脂體系的吸水率和降低樹脂體系中的CTE。

技術(shù)研發(fā)人員：熊志明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東伊帕思新材料科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6