技術(shù)編號：40606569
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及樹脂組合物領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物、半固化片以及銅箔基板。背景技術(shù)、近年來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展，人們對移動數(shù)據(jù)的需求不斷增加，高密度互聯(lián)技術(shù)(hdi)電子產(chǎn)品對其印制電板基材也提出了更高的要求。、目前行業(yè)中大多選用雙馬來酰亞胺作為基材的原材料，而常規(guī)的雙馬來酰亞胺雖然具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和優(yōu)異的耐熱性能，但是，其依然存在韌性較差、熱膨脹性較高、吸水率較差等方面的不足，難以滿足高性能封裝基板要求。因此，有必要提出一種新的方案對上述問題進行改進。技術(shù)實...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。