技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高介電氰基碳納米管復(fù)合聚芳醚腈復(fù)合材料，它是由下述重量份的原料制成的：4?硝基鄰苯二甲腈1.7?2、多壁碳納米管18?20、對氨基酚0.6?1、氯化亞砜58?70、聚芳醚腈100?130、聚四氫呋喃醚二醇3?4、四羥甲基硫酸磷0.7?1、三乙醇胺硼酸酯1?2、2?巰基苯并咪唑0.1?0.2、聚丙烯酰胺0.6?1、硫化亞錫0.1?0.4、異丙醇鋁2?3、丙酸鈣1?2、蜂蠟2?4、二甲基甲酰胺、硫酸、硝酸、丙酮適量。本發(fā)明的復(fù)合材料采用異丙醇鋁為前驅(qū)體，得到的溶膠可以有效的改善填料在聚合物間的分散性，提高成品的穩(wěn)定性、硬度和抗沖擊強度。

技術(shù)研發(fā)人員：陳篯;孫維樂
受保護的技術(shù)使用者：安徽北馬科技有限公司
文檔號碼：201611168551
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.16
技術(shù)公布日：2017.05.31