專利名稱：導熱片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及導熱片，詳細而言，涉及電力電子技術中使用的導熱片。
背景技術：
近年來，在混合動力裝置、高亮度LED裝置、電磁感應加熱裝置等中，采用利用半導體元件對電力進行轉換和控制的電力電子技術。電力電子技術中，將大電流轉換成熱等，因此，要求配置在半導體元件的附近的材料具有高散熱性(高導熱性)。例如，提出了一種熱固性膠粘片，其由含有液態(tài)環(huán)氧樹脂、固化劑成分、橡膠成分及無機填充劑的膠粘劑組合物構成(例如，參考日本特開2000-178517號公報)。為了得到日本特開2000-178517號公報的熱固性膠粘片，首先，制備膠粘劑組合物，將其涂布到基材薄膜上，然后，加熱至成為半固化狀態(tài)而成形為片狀。

發(fā)明內容
但是，日本特開2000-178517號公報的熱固性膠粘片，其耐熱性低，因此，在高溫條件下使用時會發(fā)生劣化，存在包括導熱性在內的各種物性降低的問題。另一方面，提出了在日本特開2000-178517號公報的膠粘劑組合物的制備中配合除橡膠成分以外的各成分來改良耐熱性的方案，但此時，由于環(huán)氧樹脂為液態(tài)，因此存在難以成形為片狀的問題。本發(fā)明的目的在于，提供耐熱性、成形性及導熱性優(yōu)良的導熱片。本發(fā)明的導熱片的特征在于，含有氮化硼粒子、環(huán)氧樹脂和固化劑，所述環(huán)氧樹脂含有結晶性雙酚型環(huán)氧樹脂，所述固化劑含有包含由下式(I)表示的部分結構的酚醛樹脂。
權利要求
1.一種導熱片，其特征在于， 含有氮化硼粒子、環(huán)氧樹脂和固化劑， 所述環(huán)氧樹脂含有結晶性雙酚型環(huán)氧樹脂， 所述固化劑含有包含由下式(I)表示的部分結構的酚醛樹脂，
2.如權利要求1所述的導熱片，其特征在于，所述結晶性雙酚型樹脂由下式(2)表示，
3.如權利要求1所述的導熱片，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂還含有重均分子量為1000以上的聞分子量環(huán)氧樹脂。
4.如權利要求1所述的導熱片，其特征在于，所述酚醛樹脂含有苯酚-芳烷基樹脂。
5.如權利要求1所述的導熱片，其特征在于， 所述氮化硼粒子形成為板狀， 所述導熱片的與厚度方向正交的方向的熱導率為4W/m.K以上。
全文摘要
本發(fā)明的導熱片含有氮化硼粒子、環(huán)氧樹脂和固化劑。環(huán)氧樹脂含有結晶性雙酚型環(huán)氧樹脂。固化劑含有包含由下式(1)表示的部分結構的酚醛樹脂。
文檔編號C08L63/00GK103242510SQ20131004560
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月5日 優(yōu)先權日2012年2月8日
發(fā)明者泉谷誠治, 山口美穗, 平野敬祐 申請人:日東電工株式會社