技術編號：3631681

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本發(fā)明涉及導熱片，詳細而言，涉及電力電子技術中使用的導熱片。背景技術近年來，在混合動力裝置、高亮度LED裝置、電磁感應加熱裝置等中，采用利用半導體元件對電力進行轉換和控制的電力電子技術。電力電子技術中，將大電流轉換成熱等，因此，要求配置在半導體元件的附近的材料具有高散熱性(高導熱性)。例如，提出了一種熱固性膠粘片，其由含有液態(tài)環(huán)氧樹脂、固化劑成分、橡膠成分及無機填充劑的膠粘劑組合物構成(例如，參考日本特開2000-178517號公報)。為了得到日本特開20...
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