樹(shù)脂組合物、含有其的保護(hù)膜、干膜、電路基板及多層電路基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的是提供可以形成耐熱性和滑動(dòng)彎曲性優(yōu)異的膜的樹(shù)脂組合物、使用該樹(shù)脂組合物的電路保護(hù)膜、具有該電路保護(hù)膜的干膜等。進(jìn)一步地，本發(fā)明的目的還有提供耐熱性和滑動(dòng)彎曲性優(yōu)異的電路基板和多層電路基板。為了達(dá)到上述目的，制成一種保護(hù)膜，為與印刷線路板的電路相接而配置的電路基板的保護(hù)膜，其含有重均分子量為3×104以上的聚唑烷酮樹(shù)脂（A）。
【專利說(shuō)明】樹(shù)脂組合物、含有其的保護(hù)膜、干膜、電路基板及多層電路基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及樹(shù)脂組合物、含有該樹(shù)脂組合物的保護(hù)膜，進(jìn)一步涉及具有該保護(hù)膜的干I吳、電路基板、以及多層電路基板等。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在具有柔軟性的基板上設(shè)有印刷電路的柔性電路基板被適用于各種電子設(shè)備等。該柔性電路基板通常具有基板、在該基板上形成的電路、以及用于保護(hù)該電路的電路保護(hù)層。
[0003]在這樣的柔性電路基板的電路保護(hù)層、基板中，由聚酰亞胺等形成的耐熱性樹(shù)脂膜被廣泛使用。聚酰亞胺是通過(guò)使二胺與四羧酸二酐在溶劑中反應(yīng)而得到的聚酰胺酸脫水閉環(huán)的方法等制造的。聚酰胺酸、聚酰亞胺的特性根據(jù)作為原料的二胺和四羧酸二酐的種類及它們的組合而決定。另外，作為聚酰亞胺，已知各種具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性的物質(zhì)等。
[0004]在四羧酸二酐中，使用芳香族四羧酸二酐而得到的芳香族聚酰亞胺材料具有優(yōu)異的耐熱性、機(jī)械特性以及阻燃性。然而，雖然這些聚酰亞胺的耐熱性優(yōu)異，但另一方面，有在溶劑中難以溶解，或者熔點(diǎn)極高等，在加工性方面有問(wèn)題的情況。
[0005]這里近年來(lái)，對(duì)于便攜電話而言，代替以往的折疊型，設(shè)計(jì)性等優(yōu)異的滑動(dòng)型備受矚目。所謂滑動(dòng)型的便攜電話，是分為鍵盤部(也稱為“主板部”)和顯示器部，從各自重疊的狀態(tài)，通過(guò)滑動(dòng)顯示器部而錯(cuò)開(kāi)，從而可以露出鍵盤部的便攜電話。在滑動(dòng)型的便攜電話中，為了將上述鍵盤部與顯示器部2`個(gè)部位電連接而使用了前述柔性電路基板。柔性電路基板，其一端接合于上述鍵盤側(cè)的電線路板的一部分，另一端接合于上述顯示器側(cè)的電線路板的一部分。因此柔性電路基板以一定的曲率半徑彎曲成U字形而配置。進(jìn)一步伴隨上述顯示器部的開(kāi)關(guān)，電線路膜可在保持被彎曲成U字形的狀態(tài)下前后反復(fù)滑動(dòng)(例如參見(jiàn)專利文獻(xiàn)I)。因此在柔性電路基板中，也要求即使經(jīng)受上述反復(fù)滑動(dòng)(稱為“滑動(dòng)彎曲”)也不會(huì)斷裂，即耐滑動(dòng)彎曲性優(yōu)異。另外最近，滑動(dòng)型的便攜電話正在變?yōu)楸⌒停軌蚺c使柔性印刷線路板彎曲成U字形時(shí)的曲率直徑近似的間隙正變得更小。間隙變得越小，則滑動(dòng)彎曲條件越嚴(yán)，從而謀求能夠耐受該條件的柔性電路基板的電路保護(hù)等。
[0006]作為具有滑動(dòng)彎曲性的柔性電路基板的電路保護(hù)層，已知將聚酰亞胺用環(huán)氧樹(shù)脂系粘接劑粘接于基材的電路保護(hù)層。然而，聚酰亞胺單層或環(huán)氧樹(shù)脂單層不能適用于電路保護(hù)層。另外，已知含有聚酰亞胺或環(huán)氧樹(shù)脂單層的層間絕緣材料，但尚不能說(shuō)其滑動(dòng)彎曲性良好。進(jìn)一步，還已知由聚酰亞胺與丙烯酸樹(shù)脂的共混物、或者環(huán)氧樹(shù)脂與丙烯酸樹(shù)脂的共混物形成的單層的電路保護(hù)層。然而，尚不能說(shuō)這些電路保護(hù)層的滑動(dòng)彎曲性良好。
[0007]另外，作為具有類似于聚酰亞胺的特性的耐熱性樹(shù)脂，已知使二異氰酸酯化合物與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)而得到的聚*藤唑烷酮(參見(jiàn)專利文獻(xiàn)2?5等)。另外提出了，通過(guò)使將二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基封閉而得到的二氨基甲酸酯化合物與環(huán)氧樹(shù)脂在磷腈鎗催化劑的存在下反應(yīng)，從而高收率獲得高分子量的聚J坐烷酮的方法(參見(jiàn)專利文獻(xiàn)6和7)。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006-128808號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)2:日本特公昭52-31000號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)昭62-60641號(hào)公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)昭62-70473號(hào)公報(bào)
[0014]專利文獻(xiàn)5:日本專利2859956號(hào)公報(bào)
[0015]專利文獻(xiàn)6:日本特開(kāi)2005-54027號(hào)公報(bào)
[0016]專利文獻(xiàn)7:日本特開(kāi)2006-213793號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0017]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0018]然而，對(duì)于有效利用聚-暴唑烷酮的聚合物特性的技術(shù)尚無(wú)報(bào)道。另外，對(duì)于單獨(dú)的聚-SJ坐烷酮，隨著加熱的進(jìn)行，形成脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵，進(jìn)一步通過(guò)殘存環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)而進(jìn)行交聯(lián)，但為了使這些 反應(yīng)進(jìn)行，需要加熱至230°C以上，交聯(lián)度的控制是困難的。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，不能控制聚。惡唑烷酮的加工性、撓性，特別是難以適用于柔性電路基板等。
[0019]本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)有技術(shù)具有的問(wèn)題而做出的，其課題是提供可以形成耐熱性和滑動(dòng)彎曲性優(yōu)異的膜的樹(shù)脂組合物、使用該樹(shù)脂組合物的電路的保護(hù)膜、具有該電路保護(hù)膜的干膜等。進(jìn)一步，本發(fā)明的課題是提供耐熱性和滑動(dòng)彎曲性優(yōu)異的電路基板以及多層電路基板。
[0020]解決問(wèn)題的手段
[0021]S卩，根據(jù)本發(fā)明，提供以下所示的樹(shù)脂組合物、電路保護(hù)膜、具有該保護(hù)膜的干膜、電路基板、以及多層電路基板等。
[0022][I] 一種保護(hù)膜，為與印刷線路板的電路相接而配置的電路基板的保護(hù)膜，其含有重均分子量為3 X IO4以上的聚鳴唑烷酮樹(shù)脂(A)。
[0023][2]根據(jù)[I]中記載的保護(hù)膜，上述保護(hù)膜由含有上述聚_暮唑烷酮樹(shù)脂(A)、以及分子內(nèi)具有3個(gè)以上反應(yīng)性官能團(tuán)的熱固性樹(shù)脂(C)的樹(shù)脂組合物形成。
[0024][3]根據(jù)[2]中記載的保護(hù)膜，上述樹(shù)脂組合物含有阻燃劑(B)。
[0025][4]根據(jù)[I]?[3]的任一項(xiàng)中記載的保護(hù)膜，上述聚*?暴.唑烷酮樹(shù)脂(A)含有由
下述通式(I)表示的重復(fù)單元。
[0026]
【權(quán)利要求】
1.一種保護(hù)膜，為與印刷線路板的電路相接而配置的電路基板的保護(hù)膜，其含有重均分子量為3X104以上的聚喁J坐烷酮樹(shù)脂(A)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜由含有所述聚坐烷酮樹(shù)脂(A)、以及分子內(nèi)具有3個(gè)以上反應(yīng)性官能團(tuán)的熱固性樹(shù)脂(C)的樹(shù)脂組合物形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)膜，所述樹(shù)脂組合物含有阻燃劑(B)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的保護(hù)膜，所述聚口暮唑烷酮樹(shù)脂(A)含有由下述通式(I)表示的重復(fù)單元，
5.一種干膜，其具有撓性支持體、和配置于所述撓性支持體上的權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的保護(hù)膜。
6.—種電路保護(hù)層，為印刷線路板中的電路的保護(hù)層，其由權(quán)利要求2?4中任一項(xiàng)所述的保護(hù)膜的固化物形成。
7.—種電路基板，其具有: 印刷線路板，該印刷線路板具有基板以及形成于所述基板上的電路；以及 電路保護(hù)層，該電路保護(hù)層以與所述電路相接的方式層疊于所述印刷線路板，并由權(quán)利要求2?4中任一項(xiàng)所述的保護(hù)膜的固化物形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路基板，其為柔性電路基板。
9.一種多層電路基板，為層疊有2塊以上印刷線路板的多層電路基板，所述印刷線路板具有基板以及形成于所述基板上的電路， 在不同的印刷線路板之間，具有由權(quán)利要求2?4中任一項(xiàng)所述的保護(hù)膜的固化物形成的電路保護(hù)層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層電路基板，其為柔性多層電路基板。
11.一種樹(shù)脂組合物，其含有: 重均分子量為3 X IO4以上的聚禱J坐烷酮樹(shù)脂(A);以及 分子內(nèi)具有3個(gè)以上反應(yīng)性官能團(tuán)的熱固性樹(shù)脂(C)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的樹(shù)脂組合物，其進(jìn)一步含有阻燃劑(B)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的樹(shù)脂組合物，所述聚.晷唑烷酮樹(shù)脂(A)含有由下述通式(I)表示的重復(fù)單元，
14.一種電路基板的制造方法，為具有印刷線路板和電路保護(hù)層的電路基板的制造方法，所述印刷線路板具有基板以及配置于所述基板上的電路，所述電路保護(hù)層以與所述電路相接的方式層疊于所述印刷線路板，所述制造方法具有下述工序: 準(zhǔn)備所述印刷線路板的工序； 在所述印刷線路板的電路上，配置權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的保護(hù)膜，進(jìn)行真空層壓的工序；以及 將所述保護(hù)膜加熱固化，形成電路保護(hù)層的工序。
【文檔編號(hào)】C08L101/00GK103429663SQ201180063020
【公開(kāi)日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2010年12月28日
【發(fā)明者】田原修二, 安田清美 申請(qǐng)人:三井化學(xué)東賽璐株式會(huì)社