專利名稱：一種超支化聚合物改性環(huán)氧樹脂的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種環(huán)氧樹脂改性樹脂，尤其是一種超支化聚合物改性環(huán)氧樹脂。
背景技術(shù)：
環(huán)氧樹脂是ー種粘接性強(qiáng)、收縮率小、耐腐蝕性好、エ藝性能良好的熱固性高分子材料。它具有優(yōu)異的熱力學(xué)性能和良好的注入特性，而被廣泛用[1]于復(fù)合材料。但環(huán)氧樹脂固化后耐候性差、質(zhì)物整理等エ業(yè)外，由于膜有較低的吸水性(4. 8% )，可應(yīng)用于水性帶銹防銹涂料。

發(fā)明內(nèi)容
1.原料，三羥甲基丙烷(TMP)分析純，ニ羥甲基丙酸(DMPA)分析純，硫酸分析純，環(huán)氧樹脂E-51 固化劑(T-31)。2.超支化聚合物的合成首先將ニ羥甲基丙酸和三羥甲基丙烷及98%硫酸加入四 ロ燒瓶中，通入氮?dú)獗Ｗo(hù)，然后將四ロ燒瓶置于140°C的油浴中加熱，反應(yīng)5 他以后，減壓蒸餾脫除溶劑和水，收集反應(yīng)產(chǎn)物。3.固化樣品的制備，將一定量的環(huán)氧樹脂、固化劑和超支化聚合物攪拌均勻后，放置于真空玻璃瓶中抽真空脫除氣泡，然后將已經(jīng)脫泡的樹脂混合物澆注于自制的模具中。 室溫固化4h，脫模并測試其各種性能。
具體實(shí)施例方式1.在固相反應(yīng)中少量cr進(jìn)入BST晶格形成固溶體，保持其立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu).少量 Cr摻雜可以促進(jìn)晶粒生長，而摻雜量較高時(shí)晶粒反而減小且變得不均勻。2.當(dāng)Cr摻雜量(摩爾分?jǐn)?shù)0%吋，BST陶瓷的介電調(diào)諧性能和介電損耗均有所改善，當(dāng)摻雜量為0. 6%吋，其綜合性能最佳，在IMHz下的損耗可降到5X 10_4以下，其 FoM值可以達(dá)到500。3.低濃度Cr摻雜BST陶瓷介電損耗的顯著降低，可以歸因于Cr3+離子的還原與 Cr3+和Cr2+離子的受主行為有效抑制了 Ti4+的變價(jià)；而且少量Cr摻雜不會引起較大的晶格與結(jié)構(gòu)缺陷而導(dǎo)致?lián)p耗的増大。
權(quán)利要求
1. 一種超支化聚合物改性環(huán)氧樹脂，其特征在于采用三羥甲基丙烷和ニ羥甲基丙酸為反應(yīng)單體，通過ー步法合成了超支化聚合物。以所得超支化聚合物作為環(huán)氧樹脂改性劑，在 15%的用量下，使得環(huán)氧樹脂固化物的沖擊強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度分別提高了 153%，19.3%。
全文摘要
本發(fā)明提供一種超支化聚合物改性環(huán)氧樹脂主要有以下特點(diǎn)1.在固相反應(yīng)中少量cr進(jìn)入BST晶格形成固溶體，保持其立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu).少量Cr摻雜可以促進(jìn)晶粒生長，而摻雜量較高時(shí)晶粒反而減小且變得不均勻。2.當(dāng)Cr摻雜量(摩爾分?jǐn)?shù))＜1.0％時(shí)，BST陶瓷的介電調(diào)諧性能和介電損耗均有所改善，當(dāng)摻雜量為0.6％時(shí)，其綜合性能最佳，在1MHz下的損耗可降到5×10-4以下，其FoM值可以達(dá)到500。3.低濃度Cr摻雜BST陶瓷介電損耗的顯著降低，可以歸因于Cr3+離子的還原與Cr3+和Cr2+離子的受主行為有效抑制了Ti4+的變價(jià)；而且少量Cr摻雜不會引起較大的晶格與結(jié)構(gòu)缺陷而導(dǎo)致?lián)p耗的增大。
文檔編號C08G63/06GK102558766SQ201010588830
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月15日
發(fā)明者顏歡 申請人:顏歡