專利名稱：：熱固性樹脂組合物及其用途的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物，其包含熱固性樹脂和含磷原子的有機填料作為基本組分。更具體地說，本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物，此熱固性樹脂組合物能生產(chǎn)具有優(yōu)異的柔性、低翹曲性能、長期可靠性和阻燃性的固化材料，并且適用于保護膜或電絕緣材料的應(yīng)用，例如阻焊劑和夾層絕緣膜，用于IC和VLSI的密封材料，層壓板等；涉及含有上述組合物的固化材料以及其用途。
背景技術(shù)：
：其中將稱為覆蓋射線膜的聚酰亞胺膜利用與圖案一致的模具打孔、然后用粘合劑粘合的類型以及其中通過絲網(wǎng)印刷方法涂覆UV射線固化型或熱固化型的保護涂層的類型目前已經(jīng)用作柔性電路板的表面保護膜，特別是后者在可操作性方面是有用的。主要含有環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂和其混合樹脂的樹脂組合物已經(jīng)公知用作上述固化類型的保護涂層。這些組合物在許多情況下含有通過特別引入丁二烯主鏈、硅氧烷主鏈、聚碳酸脂主鏈、長鏈脂族主鏈等作為主要組分而改性的樹脂。這提高了柔性，并抑制了由于固化收縮和熱收縮引起的翹曲，同時盡可能抑制了表面保護膜所固有的耐熱性、耐化學(xué)品性和電絕緣性能的降低。但是，近年來，電子設(shè)備的輕量化和微型化也促使柔性基片的厚度減小，并且被涂覆的樹脂組合物的柔性和固化收縮性的影響越來越顯著。因此，固化型的保護涂層在柔性和因固化收縮引起的翹曲兩方面不能滿足要求。所以，已經(jīng)嘗試許多方法來解決現(xiàn)有情況中的上述問題。例如，專利文件l披露了通過下述反應(yīng)制備的聚酰胺酰亞胺樹脂偏苯三酸酐與兩端^:二異氰酸酯封端的聚氨酯反應(yīng)，其中兩端被二異氰酸酯封端的聚氨酯是通過二異氰酸酯化合物與含有具有6個或更少碳原子的二醇的聚碳酸酯二醇作為原料反應(yīng)而獲得的。但是，它們的固化產(chǎn)物的缺點是阻燃性差，并且在電子特性方面的長期穩(wěn)定性不能令人滿意。此外，這些熱固性組合物需要根據(jù)用途滿足各種物理性能。特別是，當它們用于電子部件時，除了耐熱性、絕緣性能、柔性等之外，阻燃性也是重要的物理性能，并且如果阻燃性低，則它們的用途受到限制。但是，不能使常規(guī)熱固性組合物具有足夠滿意的高阻燃性。使用面化物類阻燃劑例如溴化環(huán)氧樹脂和通過^f吏上述阻燃劑與阻燃助劑例如三氧化銻組合的方法目前用作提供阻燃性的方法(專利文件2，專利文件3等)。但是，上述阻燃劑在特定情況下在高溫環(huán)境中的可靠性差。另外，溴化環(huán)氧樹脂存在的問地是在達到滿意阻燃效果時的用量損害了樹脂組合物的柔性。近年來，由于二氧芑的問題，也限制使用包括十溴醚的卣化樹脂。對于用于電子部件的樹脂模塑材料也要求不含閨素和不含銻。從上述可見，已經(jīng)限制了通過共混常規(guī)阻燃劑來改進阻燃效果的途徑。另外，也建議使用含有磷酸酯作為阻燃劑的樹脂組合物(專利文件4、5、6等)。但是，這些組合物僅僅與磷酸酯共混，具有弱阻燃效果，并且不足以滿足UL標準的阻燃性。因此，需要開發(fā)一種能不含卣素和不含銻且具有更高阻燃性的熱固性組合物。專利文件7描述了含礴化合物和含有這些化合物的樹脂組合物，專利文件8描述了在骨架中具有磷原子的含磷的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物以及含有這些化合物的樹脂組合物。也描述了相應(yīng)的化合物顯示出阻燃效果。其中，由專利文件8中所述的樹脂組合物形成的固化材料具有滿意的阻燃性，但是需要在絕緣性能方面進一步改進。專利文件9、10和11描述了二烷基次膦酸鹽作為阻燃劑，但是沒有描述阻焊劑已經(jīng)成功阻燃的例子。專利文件l:JP-A-2004-137370專利文件2:JPA-1997-325490專利文件3:JPA-1999-242331專利文件4:JPA-1997-235449專利文件5:JPA-1998-306201專利文件6:JPA-1999-271967專利文件7:JPA-2005-290134專利文件8:JPA-2O03-212954專利文件9:JPA-2005-325358專利文件0:JPA-2002-284963專利文件11:JPA-2006-28249發(fā)明公開本發(fā)明就是為了解決
背景技術(shù)：
中的問題，本發(fā)明的目的是提供一種能夠形成具有下述性能的固化材料的熱固性樹脂組合物具有阻燃性，并且具有優(yōu)異的基片粘合性、低翹曲、柔性、粘合性、耐電鍍性、耐焊接熱性和長期可靠性；本發(fā)明的另一目的是提供一種包含上述熱固性樹脂組合物的阻焊油墨或保護涂層油墨。本發(fā)明的進一步目的是提供一種具有優(yōu)異的基片粘合性、低翹曲、柔性、耐電鍍性、耐焊接熱性、長期可靠性和阻燃性的固化材料。為解決上述問題，本發(fā)明人進行了堅持不懈的研究，發(fā)現(xiàn)含有特定的含磷原子的有機填料的熱固性樹脂組合物能夠解決上述問題，并且在該發(fā)現(xiàn)的基礎(chǔ)上完成了本發(fā)明。本發(fā)明涉及下述內(nèi)容項所述的熱固性樹脂組合物，其中含磷原子的有機填料(B)具有20微米或更小的平均顆粒直徑。項所述的熱固性樹脂組合物，其中具有能與上述(Al)反應(yīng)的官能團的化合物(A2)是具有環(huán)氧環(huán)的化合物。上。將膜在80。C干燥30分鐘，然后在120。C加熱60分鐘和在150。C加熱2小時。將已涂有阻焊油墨并熱固化的聚酰亞胺膜折疊180°，涂過的表面朝外，觀察固化膜的泛白以按照以下標準評價柔性。固化后的膜厚度是約12微米。0:固化膜沒有泛白。△:固化膜泛白或斷裂。<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>標有△或更高評價的油墨是可用的工業(yè)適用性本發(fā)明的熱固性樹脂組合物能形成具有優(yōu)異的基片粘合性、低翹曲性能、柔性、耐電鍍性、耐焊接熱性、長期可靠性和阻燃性的固化材料，所以可以用作阻焊油墨、保護涂層等，并適合應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如電絕緣材料如阻焊劑和夾層絕緣膜，用于IC和VLSI的密封劑，層壓板，電子部件等。本發(fā)明的熱固性樹脂組合物和阻焊油墨的固化材料可以用作絕緣保護涂膜，并可以用于部分或全部覆蓋印刷電路板、柔性印刷電路板、芯片膜(COF)等。權(quán)利要求1.一種熱固性樹脂組合物，其包含熱固性樹脂(A)，其含有含酸酐基團和/或羧基的化合物(A1)以及具有能與上述(A1)反應(yīng)的官能團的化合物(A2)；和含磷原子的有機填料(B)，其中含磷原子的有機填料(B)具有50微米或更小的平均顆粒直徑。2.如權(quán)利要求l所述的熱固性樹脂組合物，其中含磷原子的有機填料(B)具有20微米或更小的平均顆粒直徑。3.如權(quán)利要求l所迷的熱固性樹脂組合物，其中含磷原子的有機填料(B)包括由下式(1)表示的次膦酸鹽<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>(1)在式(l)中，R、和R2各自獨立地是具有l(wèi)-6個碳原子的直鏈或支化烷基或是芳基；M是Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Fe、Zr、Zn、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、K或質(zhì)子化的氮基；m是l-4的整數(shù)。4.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中含酸酐基團和/或羧基的化合物(Al)是含羧基的聚氨酯。5.如權(quán)利要求4所述的熱固性樹脂組合物，其中含羧基的聚氨酯是通過以下組分的反應(yīng)獲得的(a)多異氰酸酯化合物；(b)含羧基的二羥基化合物；和(c)多元醇化合物(前提是排除上迷化合物(b))。6.如如權(quán)利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其中舍羧基的聚氨酯通過所述化合物(a)、(b)、(c)和單鞋基化合物(d)和/或單異氰酸酯化合物(e)反應(yīng)制備。7.如權(quán)利要求l所述的熱固性樹脂組合物，其中具有能與所述(Al)反應(yīng)的官能團的化合物(A2)是具有環(huán)氧環(huán)的化合物。8.如權(quán)利要求l所述的熱固性樹脂組合物，其進一步包含固化促進劑(C)、有機和/或無機的添加劑(D)和任選地包含有機溶劑(E)。9.一種阻焊油墨，其包含如權(quán)利要求l-8任一項所述的熱固性樹脂組合物。10.—種通過固化如權(quán)利要求9所述的阻焊油墨獲得的固化材料。11.一種絕緣保護涂膜，其包含如權(quán)利要求10所述的固化材料。12.—種印刷電路板，其部分或全部被如權(quán)利要求10所述的固化材料覆蓋。13.—種柔性印刷電路板，其部分或全部被如權(quán)利要求10所述的固化材料覆蓋。14.一種芯片膜，其部分或全部被如權(quán)利要求10所述的固化材料覆蓋。15.—種電子部件，其包含如權(quán)利要求10所迷的固化材料。全文摘要本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物和阻焊油墨，其特征在于包含熱固性樹脂(A)，其含有含酸酐基團和/或羧基的化合物(A1)以及具有能與上述(A1)反應(yīng)的官能團的化合物(A2)；和含磷原子的有機填料(B)，其中含磷原子的有機填料(B)具有50微米或更小的平均顆粒直徑。根據(jù)本發(fā)明，能以低成本和優(yōu)良產(chǎn)率提供優(yōu)異的熱固性樹脂組合物和阻焊油墨，它們能形成具有優(yōu)異的基片粘合性、低翹曲性能、柔性、耐電鍍性、耐焊接熱性、長期可靠性和阻燃性的固化材料，并且固化材料和保護膜也具有優(yōu)異的上述性能。此外，提供了具有優(yōu)異阻燃性和高可靠性的保護膜的電子部件。文檔編號C08G18/69GK101395223SQ20078000796公開日2009年3月25日申請日期2007年3月8日優(yōu)先權(quán)日2006年3月9日發(fā)明者內(nèi)田博,梅澤友和申請人:昭和電工株式會社