一種切割工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種切割工藝，特別是涉及了一種先用刀輪切割上基板后用切割光速切割下基板的切割工藝。
【背景技術】
[0002]由于消費者對智能手機及智能穿戴設備等智能移動終端不斷追求寬屏與窄邊，顯示屏幕面積與整機面積的比例即屏占比的一直在往更大的方向發(fā)展。相對而言，屏占比大的智能移動終端不僅外觀完美，而且方便攜帶。
[0003]目前智能移動終端以液晶顯示面板為主，液晶顯示面板主要是由相對設置的上下基板及該上下基板之間夾著一層液晶層所構成，該基板一般為薄膜晶體管元件陣列基板與彩色濾光基板，而目前較多使用到的基板為玻璃基板，同時液晶顯示面板上設有ITO及金屬引線，在達到大的屏占比時，如何提升上下基板在進行異形切割時既實現(xiàn)大的屏占比，又不產(chǎn)生高的不良率和不燒傷ITO及金屬引線是非常重要的。目前生產(chǎn)中，通常在較大的玻璃上進行異形切割得到多個觸控顯示模組，然后切割得到小單元。異形切割作為觸控顯示模組制造工藝中重要步驟之一，目前主要的切割方法有激光切割技術及刀輪切割技術。
[0004]現(xiàn)有的切割工藝有的是以刀輪切割或激光切割或兩者結合同時進行異形切割整個大片液晶顯示面板。當單獨采用刀輪進行異形切割時，刀輪刀頭在切割每個倒角時需要下降、上升一次，影響整體切割效率；且由于刀輪切割本身的特性，在刀輪下刀位由于是在玻璃邊緣，容易出現(xiàn)角部崩邊或是角部徑大的情況，產(chǎn)生高的不良率且影響美觀，無法達到大的屏占比。當單獨采用激光進行異形切割時，存在激光燒傷液晶顯示面板上的ITO及金屬引線的隱患，影響液晶顯示面板的顯示性能且容易造成不良品。當使用兩者結合同時對整個大片液晶顯示面板進行切割時，有利于降低燒傷ITO及金屬引線的風險和切割不良率，且工藝相對復雜。
[0005]中國專利申請CN201110400362公開了一種玻璃基板切割裝置，該玻璃基板切割裝置包括一激光發(fā)射裝置和一切割裝置。該激光發(fā)射裝置發(fā)射激光束于待切割的玻璃基板表面，以在玻璃基板表面形成微槽；該切割裝置，用于于微槽位置對玻璃基板進行切割，包括一刀輪固定裝置和固持于其上的金剛石刀輪。利用激光發(fā)射裝置發(fā)射激光束形成玻璃基板表面微槽，使金剛石刀輪在微槽的位置可以嵌入微槽進行切割，因而可以增加金剛石刀輪與玻璃基板之間的摩擦力，防止在切割時金剛石刀輪產(chǎn)生滑動，提高切割的精確度。雖然也可以采用相對設置的切割裝置對雙層玻璃進行切割，但由于還是采用刀輪嵌入微槽進行切割，容易造成產(chǎn)品整片破裂，導致刀輪切割時產(chǎn)品良率較低(目前不同廠家的良率不同，大部分約在50?70%)，造成了嚴重的浪費，提高了成本，限制了產(chǎn)能。

【發(fā)明內容】

[0006]為了解決上述現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供了一種切割工藝，該切割工藝先采用刀輪等切割裝置對液晶顯示面板的上基板進行切割裂片，再采用激光等切割光束對液晶顯示面板的下基板進行倒角等的切割裂片，獲得多個液晶顯示面板單元，該切割工藝不僅避免刀輪切割斜線或倒角造成的低效率、低良率的問題，且解決了激光切割造成ITO及金屬引線燒傷的問題，從而提高效率和可靠性；同時節(jié)省空間以利于屏占比加大，液晶顯示面板成品在一定的體積下可以做到更加極致完美。
[0007]本發(fā)明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現(xiàn):
一種切割工藝，適于切割一具有相對設置上下基板的工件，所述切割工藝包括:
51、在上基板上設定水平切割線和豎直切割線，提供一切割裝置沿設定的水平切割線和豎直切割線將上基板分隔成多個第一小片基板；
52、進行裂片獲得帶有多個第一小片基板的工件；
53、在下基板上設定曲線切割線，提供一切割光束沿曲線切割線將下基板分隔成多個帶有至少一倒角的第二小片基板；所述第二小片基板的長度大于所述第一小片基板的長度；
54、進行裂片獲得多個帶有第一小片基板和第二小片基板的工件單元。
[0008]優(yōu)選地，所述切割裝置包括第一定位平臺及位于所述第一定位平臺上方的刀輪切割機構和第一影像機構。
[0009]優(yōu)選地，所述刀輪切割機構為金剛石刀輪切割機構。
[0010]優(yōu)選地，所述切割光束為激光切割光束。
[0011]優(yōu)選地，步驟S3中設定的曲線切割線包括至少一條弧線和至少四條直線。
[0012]優(yōu)選地，所述工件為液晶顯示面板。
[0013]本發(fā)明具有如下有益效果:
(1)該切割工藝可以避免刀輪切割斜線或倒角造成的效率低和良率低的問題，及解決了激光切割造成ITO和金屬引線燒傷的問題，從而提高效率和可靠性；
(2)相比于傳統(tǒng)的直線切割，異形切割的液晶顯示面板成品可以節(jié)省空間，以利于屏占比加大，成品在一定的體積下可以做到更加極致完美；
(3)該切割工藝(即異形切割)成型的液晶顯示面板，由于節(jié)省空間，手機的密封性可以做到更好，在防水，防鹽霧，抗跌落方面的設計可以更好的實現(xiàn)。
【附圖說明】
[0014]圖1A至圖1D為本發(fā)明一實施例的切割工藝的流程示意圖；
圖2為本發(fā)明一實施例切割后的工件單元立體示意圖；
圖3為本發(fā)明另一實施例的俯視不意圖；
圖4為本發(fā)明又一實施例的俯視不意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細的說明。
[0016]本發(fā)明提供的切割工藝適用于切割一工件1，所述工件I為具有相對設置的上下基板的工件I。所述基板可以是玻璃基板、或其他硬脆基板等。所述基板可以是透明或不透明的基板。所述工件I可以是包括多個液晶顯示面板單元(即工件單元10)的大片液晶顯示面板，還可以是液晶顯示面板半成品單元，但不局限于此。
[0017]本實施例以液晶顯示面板(IXD)的上下玻璃基板為例，但不局限于此。
[0018]本實施例分別采用刀輪切割裝置和激光切割裝置先后對所述工件I的上基板11和下基板12進行切割但不自動斷裂，切割前需進行預設切割線。所述刀輪切割裝置(圖未示出)包括一用于承載所述工件I的第一定位平臺、設在所述第一定位平臺上方的刀輪切割機構及具有自動抓標對位功能的第一影像機構。所述激光切割裝置(圖未示出)包括一用于承載所述工件I的第二定位平臺、設在所述第二定位平臺上方的光束切割機構及具有自動抓標對位功能的第二影像機構。具體實現(xiàn)時，還可以將所述刀輪切割機構和光束切割機構組合在一個切割裝置，可同時使用或不同時使用。其中，所述刀輪切割機構優(yōu)選為金剛石刀輪切割機構；所述第一定位平臺和第二定位平臺可相同或不同；所述第一影像機構和第二影像機構均優(yōu)選為CCD攝像機，CCD攝像機是一種固體攝像機，CCD是電荷偶合型光電轉換器件，用集成電路工藝制成。它以電荷包的形式儲存和傳送信息，主要由光敏單元、輸入結構、和輸出結構等部分組成。CCD有面陣和線陣之分。光敏元排成一行的稱為線陣CCD，面陣型CCD器件的像元排列為一個平面，它包含若干行和列的結合。CCD攝像機是現(xiàn)有技術，在此不具體描述。所述光束切割機構采用一激光光源作為切割光束的發(fā)射光源，該激光光源可以是二氧化碳激光、皮秒激光或其他適合的激光。對于刀輪切割裝置和激光切割裝置，沒有特別的要求，市售的刀輪切割機和激光切割機均可以使用。
[0019]步驟S1、請參考圖1A，在所述工件I的上基板11上設定水平切割線111和豎直切割線112，并根據(jù)設定的水平切割線111和豎直切割線112設置切割裝置的切割路徑及預設刀頭的切割參數(shù)；將所述工件I定位在所述第一定位平臺并通過第一影像機構自動抓標對位；通過刀輪切割機構沿設定的水平切割線111和豎直切割線112將上基板11分隔成多個第一小片基板110，但不自動斷裂。
[0020]具體實現(xiàn)時，根據(jù)實際情況，在上基本上設定水平和豎直切割