專利名稱：兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置，屬多晶硅生產(chǎn)中方硅芯夾持裝置技術(shù)領(lǐng)域。
技術(shù)背景在多晶娃生產(chǎn)的還原工序中，娃芯組成一個(gè)“門”字型結(jié)構(gòu),娃芯與電極用一組石墨件進(jìn)行連接，兩電極間形成導(dǎo)通?，F(xiàn)有使用的方硅芯夾持裝置是采用石墨基座、石墨卡瓣和石墨帽組成的三件套式結(jié)構(gòu)，該三件套組件結(jié)構(gòu)由于石墨卡瓣的中間槽形為圓錐形，在應(yīng)用于方娃芯的夾持時(shí)，需要對(duì)方娃芯的下部進(jìn)行磨圓加工處理，把方娃芯的下部磨成一個(gè)圓錐體后才能使用。但方硅芯經(jīng)過這樣的加工處理后，石墨卡瓣與多晶硅生長(zhǎng)部分的接觸為一尖嘴形狀，當(dāng)多晶硅生長(zhǎng)時(shí)尖嘴部分會(huì)長(zhǎng)入多晶硅中而形成碳頭料。因此，現(xiàn)有使用的方硅芯夾持裝置不僅要增加硅芯下部的加工工序，而且碳頭料的產(chǎn)生，降低了多晶硅的產(chǎn)量。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種由石墨基座和兩塊卡瓣構(gòu)成，卡瓣中心制作有V 形槽，夾持時(shí)方硅芯不需要再加工，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；解決現(xiàn)有技術(shù)的夾持裝置不僅使用麻煩，而且石墨卡瓣的尖嘴部分會(huì)長(zhǎng)入多晶硅中形成碳頭料，降低多晶硅產(chǎn)量問題的兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置。本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的的該兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置由石墨基座、卡瓣和銷軸構(gòu)成，其特征在于石墨基座為一圓柱體，石墨基座的上部制作有一倒維孔，下部制作有一維孔；石墨基座上部的倒錐孔內(nèi)裝有兩塊卡瓣，并通過銷軸連接，每塊卡瓣的中心制作有一 V形槽；石墨基座下部的錐孔內(nèi)裝有電極。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果在于該兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置的卡瓣上制作有V形槽，兩塊卡瓣合并后兩個(gè)V形槽組成與方硅芯一致的卡槽，夾持時(shí)不需要再將方硅芯的下部磨成圓錐體，可直接使用方硅芯，且卡瓣與多晶硅接觸部位為一個(gè)平面，減少了碳頭料的產(chǎn)生。解決了現(xiàn)有硅芯夾持裝置要將方硅芯的下部進(jìn)行加工磨圓，不僅使用麻煩，而且石墨卡瓣的尖嘴部分會(huì)長(zhǎng)入多晶硅中形成碳頭料，降低多晶硅產(chǎn)量的問題。該兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，造價(jià)低；使用方便，可相應(yīng)地增加多晶硅產(chǎn)量。


圖I為兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為兩辦式石墨卡辦結(jié)構(gòu)的方娃芯夾持裝直的石墨基座的結(jié)構(gòu)不意圖；[0013]圖5為兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置的卡瓣的俯視圖。圖中1、石墨基座，2、卡瓣，3、方硅芯，4、電極，5、銷軸，6、倒錐孔，7、錐孔，8、V形槽。
具體實(shí)施方式
該兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方娃芯夾持裝置由石墨基座I、兩塊卡瓣2和銷軸5構(gòu)成，石墨基座I為ー圓柱體，石墨基座I的上部制作有一倒錐孔6，下部制作有ー錐孔7。上部的倒錐孔6內(nèi)裝有兩塊卡瓣2，每塊卡瓣2的中心制作有一 V形槽8，兩塊卡瓣2合并后兩個(gè)V形槽8組成一與方硅芯截面形狀一致的方形卡槽，兩塊卡瓣2通過銷軸5連接，下部的錐孔7內(nèi)裝有電極4。該兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置使用時(shí)，將石墨基座I下部的錐孔7插入電極4內(nèi)并調(diào)整好，將兩塊卡瓣2合并后，將方硅芯3插入由兩個(gè)卡瓣2上的V形槽8組成的方形卡槽內(nèi)，通過銷軸5連接固定好兩塊卡瓣2，再將其插入石墨基座I上部的倒錐孔6內(nèi)，井向下壓緊卡瓣2即安裝完畢，則可進(jìn)入下一歩工作。方硅芯3的微調(diào)整可采用旋轉(zhuǎn)石墨基座I或敲擊石墨基座I的方式進(jìn)行微調(diào)。該兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置的這種結(jié)構(gòu)方式可以保證硅芯、石墨組件及電極牢固地連接在一起，使卡瓣的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大幅提高，降低了倒?fàn)t的可能性；卡瓣與多晶硅接觸的部位為ー個(gè)平面，減少了碳頭料的產(chǎn)生。而且改為兩塊卡瓣2后，使用方硅芯或其它截面形狀的硅芯吋，只需要改變卡瓣2中心的V形槽8的形狀即可。另外，由于現(xiàn)有技術(shù)的硅芯夾持裝置中石墨帽是最大尺寸的ー個(gè)石墨件，也是制造成本最大的ー個(gè)石墨件。取消石墨帽后有利于降低成本，使硅芯夾持裝置制造成本大大降低。
權(quán)利要求1.一種兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置，它由石墨基座(I)、卡瓣(2)和銷軸(5)構(gòu)成，其特征在于石墨基座(I)為ー圓柱體，石墨基座(I)的上部制作有一倒錐孔(6)，下部制作有ー錐孔(7);石墨基座(I)上部的倒錐孔(6)內(nèi)裝有兩塊卡瓣(2)，并通過銷軸(5)連接，每塊卡瓣(2)的中心制作有一 V形槽(8);石墨基座(I)下部的錐孔(7)內(nèi)裝有電極⑷。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種兩瓣式石墨卡瓣結(jié)構(gòu)的方硅芯夾持裝置，屬多晶硅生產(chǎn)中方硅芯夾持裝置技術(shù)領(lǐng)域。它由石墨基座、卡瓣和銷軸構(gòu)成，石墨基座為一圓柱體，石墨基座的上部制作有一倒錐孔，下部制作有一錐孔；上部的倒錐孔內(nèi)裝有通過銷軸連接的兩塊卡瓣，每塊卡瓣的中心制作有一V形槽；下部的錐孔內(nèi)裝有電極。本實(shí)用新型通過兩塊卡瓣合并后兩個(gè)V形槽組成的卡槽夾持方硅芯，夾持時(shí)不需要再將方硅芯的下部磨成圓錐體，使用簡(jiǎn)單，減少了碳頭料的產(chǎn)生。解決了現(xiàn)有硅芯夾持裝置要將方硅芯的下部加工磨圓，不僅使用麻煩，而且石墨卡瓣的尖嘴部分會(huì)長(zhǎng)入多晶硅中形成碳頭料，降低多晶硅產(chǎn)量的問題。且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，造價(jià)低，可相應(yīng)地增加多晶硅產(chǎn)量。
文檔編號(hào)C01B33/021GK202358922SQ20112043999
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月9日
發(fā)明者馬德義 申請(qǐng)人:馬德義