專利名稱：一種適用于方硅芯的矩形孔石墨卡瓣的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種多晶硅生產(chǎn)過程中還原爐中使用的石墨卡瓣，尤其是一種適用于方硅芯的矩形孔石墨卡瓣。
背景技術(shù)：
目前，多晶硅生產(chǎn)過程中還原爐用的硅芯普遍采用硅芯爐拉制的圓硅芯，連接圓硅芯與電極的石墨卡瓣上普遍開有截面為圓形的孔作為硅芯的夾持孔。但是，在實際生產(chǎn)過程中硅芯爐很難拉制出絕對圓的圓硅芯，這就造成圓硅芯與夾持孔之間的石墨卡瓣往往形成點接觸，而非理想的面接觸，從而導(dǎo)致硅芯與石墨卡瓣之間虛接，造成多晶硅生產(chǎn)中電耗增大、熔斷器易熔斷、減緩多晶硅沉積速度，加大了生產(chǎn)成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種適用于方硅芯的矩形孔石墨卡瓣，配合方形硅芯使用能夠使硅芯和石墨卡瓣之間保持面接觸，從而能減少電能消耗，有利于產(chǎn)品的生長，且沉積速度和一次轉(zhuǎn)化率相對較高。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種適用于方硅芯的矩形孔石墨卡瓣，包括石墨卡瓣本體，在該石墨卡瓣本體上開有用于夾持硅芯的夾持孔，其特別之處在于，所述夾持孔的截面為矩形、三角形、菱形或梯形。本實用新型的石墨卡瓣適合與截面為矩形的方硅芯配合使用，由于將石墨卡瓣上傳統(tǒng)的截面為圓形的夾持孔改造成截面為矩形的夾持孔，配合對方硅芯的夾持，實現(xiàn)了石墨卡瓣與方硅芯的面接觸，保證了石墨卡瓣與方硅芯四個面的最大面積接觸，這樣在實際生產(chǎn)過程中縮短了擊穿時間，壓二級電流的時間明顯變短，產(chǎn)品能耗低于圓硅芯的能耗，成品率、沉積速度和一次轉(zhuǎn)化率相對較高，從而提高了多晶硅的生產(chǎn)效率。

附圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；具體實施方式
以下結(jié)合附圖來對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明如圖1、2所示，一種適用于方硅芯的矩形孔石墨卡瓣，包括石墨卡瓣本體2，在該石墨卡瓣本體2上開有用于夾持硅芯的夾持孔1，夾持孔1的截面為矩形，當(dāng)采用截面為矩形的方硅芯時，兩者可以很好的實現(xiàn)面接觸，即使方硅芯加工的形變略有偏差影響也不大。當(dāng)然夾持孔1的截面也可以為三角形、菱形或梯形，此時需要與截面為三角形或梯形的硅芯配合使用。
權(quán)利要求1. 一種適用于方硅芯的矩形孔石墨卡瓣，包括石墨卡瓣本體0)，在該石墨卡瓣本體 (2)上開有用于夾持硅芯的夾持孔(1)，其特征在于所述夾持孔(1)的截面為矩形、三角形、菱形或梯形。
專利摘要本實用新型涉及一種多晶硅生產(chǎn)過程中還原爐中使用的石墨卡瓣，尤其是一種適用于方硅芯的矩形孔石墨卡瓣。包括石墨卡瓣本體，在該石墨卡瓣本體上開有用于夾持硅芯的夾持孔，其特點是，所述夾持孔的截面為矩形、三角形、菱形或梯形。本實用新型的石墨卡瓣適合與截面為矩形的方硅芯配合使用，由于將石墨卡瓣上傳統(tǒng)的截面為圓形的夾持孔改造成截面為矩形的夾持孔，配合對方硅芯的夾持，實現(xiàn)了石墨卡瓣與方硅芯的面接觸，保證了石墨卡瓣與方硅芯四個面的最大面積接觸，這樣在實際生產(chǎn)過程中縮短了擊穿時間，壓二級電流的時間明顯變短，產(chǎn)品能耗低于圓硅芯的能耗，成品率、沉積速度和一次轉(zhuǎn)化率相對較高，從而提高了多晶硅的生產(chǎn)效率。
文檔編號C01B33/021GK202072476SQ20112018779
公開日2011年12月14日 申請日期2011年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月7日
發(fā)明者周英軍 申請人:周英軍