本發(fā)明屬于化學鍍領域，具體涉及一種化學還原鍍金液。

背景技術：

1、金鍍層具有極好的耐腐蝕性、耐磨性、延展性、可塑性、高電導性和良好的焊接性能等，使其廣泛應用于電子器件、集成電路、印刷電路板、繼電器、連接器等產品表面的金屬鍍層。但傳統(tǒng)化學還原鍍金液普遍存在以下缺點：(1)金鍍層色差較大，使不同批次產品或同批次產品之間的色差較大，影響產品外觀；(2)金鍍層表面不平整，存在折鍍裂紋；(3)鍍金液金缸穩(wěn)定性差，出現(xiàn)析槽現(xiàn)象。上述問題均影響著化學還原鍍金液的應用以及化學還原鍍金產品的性能。

技術實現(xiàn)思路

1、為了克服上述現(xiàn)有技術存在的問題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種化學還原鍍金液。

2、本發(fā)明的目的之二在于提供一種化學還原鍍金方法。

3、本發(fā)明的目的之三在于提供上述化學還原鍍金液在產品鍍金領域中的應用。

4、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術方案是：

5、本發(fā)明的第一個方面提供了一種化學還原鍍金液，包括以下質量濃度的組分：金鹽2-6g/l、穩(wěn)定劑0.02-0.08g/l、絡合劑5-10g/l、還原劑2-8g/l、均勻劑1-4g/l、復合抑制劑0.06-0.12g/l；所述復合抑制劑包括五乙二醇二甲磺酸鹽和β-丙氨酸芐酯對甲苯磺酸鹽。

6、由于金屬表面的不均勻性，金沉積速率存在較大差異，若未添加抑制劑，形成的金鍍層會存在高低凸凹不平現(xiàn)象，現(xiàn)有技術中的抑制劑雖然可以起到抑制金鍍層沉積速率的目的，但是并不能選擇性的抑制金沉積速率，從而使制得的金鍍層的厚度極差仍然較大，對金鍍層的性能產生一定的影響。而本發(fā)明采用含五乙二醇二甲磺酸鹽和β-丙氨酸芐酯對甲苯磺酸鹽復配的復合抑制劑，兩者之間存在協(xié)同作用，可以決定晶面在金屬表面的定向生長，復合抑制劑可以優(yōu)先吸附在沉積速率較大地晶面，抑制沉積速率較大晶面的金鍍層沉積速率，從而使金屬表面的金沉積速率趨向一致，從而使制得的金鍍層具有較高的致密性和平整性，減小金鍍層的厚度極差。

7、優(yōu)選地，所述復合抑制劑包括質量濃度比為(1～4)：1的五乙二醇二甲磺酸鹽和β-丙氨酸芐酯對甲苯磺酸鹽的混合物。

8、優(yōu)選地，所述化學還原鍍金液中，五乙二醇二甲磺酸鹽的質量濃度為0.04～0.08g/l；β-丙氨酸芐酯對甲苯磺酸鹽的質量濃度為0.02～0.04g/l。

9、優(yōu)選地，所述金鹽選自亞硫酸金鈉、亞硫酸金鉀中的至少一種。

10、優(yōu)選地，所述穩(wěn)定劑為2-巰基苯并咪唑羧酸。

11、優(yōu)選地，所述絡合劑為噻唑-4-甲酸。本發(fā)明中的穩(wěn)定劑(2-巰基苯并咪唑羧酸)和絡合劑(噻唑-4-甲酸)，可以極大提高化學還原鍍金液的穩(wěn)定性，在正常使用8個月化學還原鍍金液仍清澈透明且不變色，使得化學還原鍍金液使用周期大大超過了氰化亞金鉀鹽的半年使用周期。

12、優(yōu)選地，所述還原劑為硫脲。本發(fā)明中的還原劑具有較高的還原活性，可以使金持續(xù)不斷地被還原。

13、優(yōu)選地，所述均勻劑為戊聚糖聚砜鈉。均勻劑戊聚糖聚砜鈉在沉金過程中可以均勻促進新晶核生長位點，提高金催化活性，促使金被持續(xù)還原。

14、優(yōu)選地，所述化學還原鍍金液還包括酸性ph調節(jié)劑和/或堿性ph調節(jié)劑。本發(fā)明采用酸性ph調節(jié)劑和/或堿性ph調節(jié)劑調節(jié)化學還原鍍金液的ph，使其ph為6～7。

15、優(yōu)選地，所述堿性ph調節(jié)劑選自氫氧化鈉、氫氧化鉀或其組合。

16、優(yōu)選地，所述堿性ph調節(jié)劑為質量百分數(shù)為5～15％的氫氧化鈉溶液。

17、優(yōu)選地，所述酸性ph調節(jié)劑選自硫酸；進一步優(yōu)選地，所述酸性ph調節(jié)劑為質量百分數(shù)為5～15％的硫酸溶液。

18、優(yōu)選地，所述化學還原鍍金液中還含有溶劑。

19、優(yōu)選地，所述溶劑包括水。

20、優(yōu)選地，所述化學還原鍍金液的ph為6～7。

21、優(yōu)選地，所述化學還原鍍金液在25～35℃使用。

22、本發(fā)明的第二個方面提供了一種化學還原鍍金方法，包括以下步驟：將待鍍工件浸入本發(fā)明第一個方面所述的化學還原鍍金液中在25-35℃進行化學還原鍍金。

23、本發(fā)明的第三個方面提供了本發(fā)明第一個方面所述的化學還原鍍金液在產品鍍金領域中的應用。

24、優(yōu)選地，所述產品包括電子器件、集成電路、印刷電路板、繼電器或連接器。

25、本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明中的化學還原鍍金液具有優(yōu)異的金缸穩(wěn)定性，在使用8個月后溶液仍清澈無沉淀，且采用本發(fā)明中的化學還原鍍金液制得的金鍍層光亮、表面無色差和金瘤、表面致密平整無折鍍裂紋且厚度極差很小，可以滿足高精密電子器件鍍金的使用要求。

技術特征：

1.一種化學還原鍍金液，其特征在于：包括以下質量濃度的組分：金鹽2-6g/l、穩(wěn)定劑0.02-0.08g/l、絡合劑5-10g/l、還原劑2-8g/l、均勻劑1-4g/l、復合抑制劑0.06-0.12g/l；

2.根據(jù)權利要求1所述的化學還原鍍金液，其特征在于：所述復合抑制劑包括質量濃度比為(1～4)：1的五乙二醇二甲磺酸鹽和β-丙氨酸芐酯對甲苯磺酸鹽的混合物。

3.根據(jù)權利要求2所述的化學還原鍍金液，其特征在于：所述化學還原鍍金液中，五乙二醇二甲磺酸鹽的質量濃度為0.04～0.08g/l；β-丙氨酸芐酯對甲苯磺酸鹽的質量濃度為0.02～0.04g/l。

4.根據(jù)權利要求1所述的化學還原鍍金液，其特征在于：所述金鹽選自亞硫酸金鈉、亞硫酸金鉀中的至少一種；

5.根據(jù)權利要求1～4任一項所述的化學還原鍍金液，其特征在于：所述化學還原鍍金液中還含有溶劑。

6.根據(jù)權利要求5所述的化學還原鍍金液，其特征在于：所述溶劑包括水。

7.根據(jù)權利要求6所述的化學還原鍍金液，其特征在于：所述化學還原鍍金液的ph為6～7。

8.一種化學還原鍍金方法，其特征在于：包括以下步驟：將待鍍工件浸入權利要求1～7任一項所述的化學還原鍍金液中在25-35℃進行化學還原鍍金。

9.權利要求1～7任一項所述的化學還原鍍金液在產品鍍金領域中的應用。

10.根據(jù)權利要求9所述的應用，其特征在于：所述產品包括電子器件、集成電路、印刷電路板、繼電器或連接器。

技術總結
本發(fā)明屬于化學鍍領域，具體公開了一種化學還原鍍金液；所述化學還原鍍金液包括以下質量濃度的組分：金鹽2?6g/L、穩(wěn)定劑0.02?0.08g/L、絡合劑5?10g/L、還原劑2?8g/L、均勻劑1?4g/L、復合抑制劑0.06?0.12g/L；所述復合抑制劑包括五乙二醇二甲磺酸鹽和β?丙氨酸芐酯對甲苯磺酸鹽。本發(fā)明中的化學還原鍍金液具有優(yōu)異的金缸穩(wěn)定性，在使用8個月后溶液仍清澈無沉淀，且采用本發(fā)明中的化學還原鍍金液制得的金鍍層光亮、表面無色差和金瘤、表面致密平整無折鍍裂紋且厚度極差很小，可以滿足高精密電子器件鍍金的使用要求。

技術研發(fā)人員：鄒佳祁,張勇,唐海波
受保護的技術使用者：生益電子股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9