所描述的實施方案整體涉及電子設(shè)備的表面飾面和材料。更具體地,本實施方案涉及用于施加涂層的系統(tǒng)和方法,這些涂層改進(jìn)了鋁基底的外觀并增強了鋁基底的物理特性。
背景技術(shù):
1、物理氣相沉積(pvd)是一種在金屬基底上提供涂層的方法,通常在工業(yè)上用來為金屬零件提供保護(hù)性的且有時外觀上吸引人的涂層。通常在pvd期間,固體材料在真空中蒸發(fā)并沉積到零件的表面上。pvd涂層的性質(zhì)可取決于多種因素,包括金屬基底以及在pvd過程中使用的過程參數(shù)。在一些應(yīng)用中,pvd涂層還帶有顏色,為金屬零件帶來了有吸引力的彩色飾面。
2、不幸的是,當(dāng)使用某些金屬合金基底時,在零件的正常使用期間、或者甚至在某些制造操作(諸如可能在施加pvd涂層之后進(jìn)行的鉆孔或機加工)期間,當(dāng)受到刮擦或刮削力時,pvd涂層可能從它們的金屬基底剝落、碎裂或以其他方式分層。這種分層可能導(dǎo)致下面的金屬基底在陽極氧化物涂層的碎裂或剝落區(qū)域處暴露,留下可見的缺口痕跡并使金屬基底更容易受到腐蝕。這種分層可能至少部分地歸因于pvd涂層對金屬基底的不良粘附性。
3、除了使陽極氧化物涂層更容易分層之外,pvd過程本身所需的條件可能導(dǎo)致不太耐用的鋁合金斷裂,從而進(jìn)一步導(dǎo)致腐蝕或有損零件的美觀。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、一種用于電子設(shè)備的殼體可包括:鋁基底,該鋁基底包括6000系列鋁或7000系列鋁;pvd涂層,該pvd涂層設(shè)置在該基底上;和保護(hù)性墊層,該保護(hù)性墊層設(shè)置在該鋁基底與該pvd涂層之間。在一些示例中,該保護(hù)性墊層防止在施加該pvd涂層期間該鋁基底的開裂。在一些示例中,該保護(hù)性墊層可包括未密封的陽極氧化物層。在其他示例中,該保護(hù)性墊層可包括crsn鍍層。該保護(hù)性墊層可包括介于約9μm與約22μm之間的厚度。在一些示例中,該鋁基底包括6013系列鋁或7075系列鋁。該鋁基底可包括壓鑄鋁。
2、一種在包括鋁基底的零件上的涂層可包括:阻擋層,該阻擋層設(shè)置在該鋁基底上;物理氣相沉積層,該物理氣相沉積層設(shè)置在該阻擋層上;和顏色層,該顏色層設(shè)置在該物理氣相沉積層上。在一些示例中,該阻擋層可包括陽極氧化物膜。該陽極氧化膜可以是未密封的。在一些示例中,該阻擋層可包括鉻或鈦合金。在一些示例中,該物理氣相沉積層可包括:晶種層,該晶種層設(shè)置在該阻擋層上;和過渡層,該過渡層設(shè)置在該晶種層與該顏色層之間。該物理氣相沉積層可包括介于約2μm與約3.5μm之間的厚度。
3、一種向包括6000系列或7000系列鋁基底的零件施加外觀飾面的方法可包括:在該鋁基底上形成墊層;以及在至少120℃下將pvd涂層施加到該墊層至少6小時。在一些示例中,形成該墊層可包括通過用電解質(zhì)對該鋁基底進(jìn)行陽極化并施加介于約20伏與50伏之間的電壓和約10安培/平方英尺至約15安培/平方英尺的電流密度來形成未密封的陽極化層。在一些示例中,形成該墊層可包括形成包括銅、鉻、鋯或鈦中的至少一種的鍍覆疊層。在一些示例中,該方法還可包括在該鋁基底上形成該墊層之前對該鋁基底進(jìn)行化學(xué)預(yù)處理。在一些示例中,該pvd涂層可以約50%的偏置施加。在一些示例中,該方法還可包括將氟聚合物涂層施加到該pvd涂層。在一些示例中,形成該墊層可增加該pvd涂層的粘附強度并且可防止該金屬合金基底的電偶腐蝕。
1.一種用于便攜式電子設(shè)備的殼體,所述殼體包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中所述保護(hù)性墊層防止在施加所述
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中保所述保護(hù)性墊層包括未密封的陽極氧化物層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中所述保護(hù)性墊層包括crsn鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中所述保護(hù)性墊層包括介于約9μm與約22μm之間的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中所述鋁基底包括6013系列鋁或7075系列鋁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中所述鋁基底包括壓鑄鋁。
8.一種涂層,所述涂層在鋁基底上,所述涂層包括:
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的涂層,其中所述阻擋層包括陽極氧化物膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的涂層,其中所述陽極氧化物膜是未密封的。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的涂層,其中所述阻擋層包括鉻合金或鈦合金。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的涂層,其中所述物理氣相沉積層包括:
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的涂層,其中所述物理氣相沉積層包括介于約2μm與約3.5μm之間的厚度。
14.一種向包括6000系列或7000系列鋁基底的零件施加外觀飾面的方法,所述方法包括:
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中形成所述墊層包括通過用電解質(zhì)對所述鋁基底進(jìn)行陽極化并施加介于約20伏與50伏之間的電壓和約10安培/平方英尺至約15安培/平方英尺的電流密度來形成未密封的陽極化層。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中形成所述墊層包括形成包括銅、鉻、鋯或鈦中的至少一種的鍍覆疊層。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,所述方法還包括在所述鋁基底上形成所述墊層之前對所述鋁基底進(jìn)行化學(xué)預(yù)處理。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中所述pvd涂層以約50%的偏置被施加。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,所述方法還包括將含氟聚合物涂層施加到所述pvd涂層。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中形成所述墊層增加所述pvd涂層的粘附強度并防止所述鋁基底的電偶腐蝕。