本發(fā)明涉及印刷線路板用表面處理銅箔。此外，本發(fā)明涉及使用了該印刷線路板用表面處理銅箔的印刷線路板用覆銅層壓板和印刷線路板。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)、信息通信設(shè)備的高性能/智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，需要更加高速地傳遞處理大容量的信息。因此，傳遞的信號(hào)漸漸趨向高頻化，需要一種抑制高頻信號(hào)的傳輸損耗的印刷線路板。在印刷線路板的制造中，通常會(huì)將銅箔和絕緣基材(樹(shù)脂基材)層疊并將其加熱、加壓、粘合來(lái)制成覆銅層壓板，使用該覆銅層壓板來(lái)形成導(dǎo)體電路。向該導(dǎo)體電路傳輸(高頻傳輸)高頻信號(hào)時(shí)的傳輸損耗與導(dǎo)體損耗、介電損耗、輻射損耗這三個(gè)因素有關(guān)。

導(dǎo)體損耗源自導(dǎo)體電路的表面阻力。當(dāng)向使用覆銅層壓板而形成的導(dǎo)體電路傳輸高頻信號(hào)時(shí)會(huì)產(chǎn)生趨膚效應(yīng)現(xiàn)象。即，產(chǎn)生如下現(xiàn)象：當(dāng)導(dǎo)體電路中流過(guò)交流電流時(shí)，磁通量發(fā)生變化，導(dǎo)體電路的中心部產(chǎn)生反電動(dòng)勢(shì)，結(jié)果，電流變得難以流過(guò)導(dǎo)體中心部，反而使導(dǎo)體表面部分(表皮部分)的電流密度升高。由于該趨膚效應(yīng)現(xiàn)象使導(dǎo)體的有效截面積減少，因此產(chǎn)生了所謂的表面阻力。電流所流過(guò)的表皮部分的厚度(表皮深度)與頻率的平方根成反比。

近年來(lái)正在開(kāi)發(fā)超過(guò)20ghz的高頻對(duì)應(yīng)設(shè)備。當(dāng)向?qū)w電路傳輸頻率為ghz頻帶的高頻信號(hào)時(shí)，表皮深度為2μm左右或以下，電流只流過(guò)導(dǎo)體的最表層。因此，對(duì)于該高頻對(duì)應(yīng)設(shè)備中使用的覆銅層壓板而言，當(dāng)銅箔的表面粗糙度大時(shí)，由該銅箔形成的導(dǎo)體的傳輸路線(即表皮部分的傳輸路線)變長(zhǎng)，傳輸損耗增加。由此，希望高頻對(duì)應(yīng)設(shè)備中使用的覆銅層壓板的銅箔減小其表面粗糙度。

另一方面，印刷線路板中使用的銅箔一般使用電鍍、蝕刻等方法來(lái)在其表面形成粗化處理層(形成了粗化顆粒的層)，通過(guò)物理效應(yīng)(錨固效應(yīng))來(lái)提高與樹(shù)脂基材的粘合力。然而，當(dāng)為了有效提高與樹(shù)脂基材的粘合力而增大形成于銅箔表面形成的粗化顆粒時(shí)，如上所述，會(huì)導(dǎo)致傳輸損耗增加。

介電損耗源自樹(shù)脂基材的介電常數(shù)、介電損耗正切。當(dāng)使脈沖信號(hào)流過(guò)導(dǎo)體電路時(shí)，導(dǎo)體電路周圍的電場(chǎng)會(huì)發(fā)生變化。當(dāng)該電場(chǎng)的變化周期(頻率)接近樹(shù)脂基材的極化弛豫時(shí)間(發(fā)生極化的電荷的移動(dòng)時(shí)間)時(shí)(即高頻化時(shí))，電場(chǎng)變化發(fā)生延遲。在該狀態(tài)下，樹(shù)脂內(nèi)部發(fā)生分子摩擦而產(chǎn)生熱，造成傳輸損耗。為了抑制該介電損耗，需要采用極性大的取代基的量較少的樹(shù)脂或不具有極性大的取代基的樹(shù)脂來(lái)作為覆銅層壓板的樹(shù)脂基材，使其難以隨著電場(chǎng)變化而產(chǎn)生樹(shù)脂基材的極化。

另一方面，印刷線路板中使用的銅箔除了所述粗化處理層的形成之外，還通過(guò)硅烷偶聯(lián)劑來(lái)處理銅箔表面，由此來(lái)提高與樹(shù)脂基材的化學(xué)粘合力。為了提高硅烷偶聯(lián)劑與樹(shù)脂基材的化學(xué)粘合能力，一定程度上需要樹(shù)脂基材具有極性大的取代基。然而，當(dāng)為了抑制介電損耗而使用減少了樹(shù)脂基材中的極性大的取代基的量的低介電基材時(shí)，化學(xué)粘合力降低，難以確保銅箔與樹(shù)脂基材的足夠的粘合能力。

如上所述，在覆銅層壓板中，對(duì)于傳輸損耗的抑制、銅箔與樹(shù)脂基材的緊貼性(粘合性)的提高(耐老化性的提高)而言，相互之間存在此消彼長(zhǎng)的關(guān)系。

近年來(lái)，高頻對(duì)應(yīng)印刷線路板在進(jìn)一步要求可靠性的領(lǐng)域漸漸有所發(fā)展。例如在作為車載用途等移動(dòng)通信的印刷線路板來(lái)使用時(shí)，要求在高溫環(huán)境等苛刻的環(huán)境下使用時(shí)也能承受的高可靠性。對(duì)于應(yīng)對(duì)該要求的覆銅層壓板而言，需要高度提高銅箔與樹(shù)脂基材的緊貼性，例如，要求具有還能承受150℃下1000小時(shí)苛刻試驗(yàn)的緊貼性。

為滿足該要求而進(jìn)行的技術(shù)開(kāi)發(fā)正在推進(jìn)。例如，專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了如下的表面處理銅箔：在銅箔上附著粗化顆粒，形成表面粗糙度rz為1.5～4.0μm、明度值為30以下的粗化面，該粗化顆粒以特定的密度大致均衡分布，由該粗化顆粒形成的突起物具有規(guī)定的高度和寬度，并公開(kāi)了通過(guò)使用該表面處理銅箔，提高了與以液晶聚合物為代表的高頻電路基板用的樹(shù)脂基材的緊貼性。

智能手機(jī)、平板電腦之類的小型電子設(shè)備中，基于布線的容易性、輕量性，采用柔性印刷線路板(以下，fpc)。近年來(lái)，隨著這些小型電子設(shè)備的智能化，信號(hào)傳輸速度進(jìn)一步高速化，fpc的阻抗匹配(輸出阻抗與輸入阻抗的匹配)越發(fā)重要。為了實(shí)現(xiàn)針對(duì)信號(hào)傳輸速度的高速化的阻抗匹配，進(jìn)行將構(gòu)成fpc的基礎(chǔ)的樹(shù)脂基材(以聚酰亞胺為代表)厚層化的處理。

此外，關(guān)于fpc，專利文獻(xiàn)2中記載了一種fpc，該fpc適用于具有如下電解銅箔的覆晶薄膜(cof)類型：粘合于絕緣層的粘合面具有基于鎳-鋅合金的防銹處理層，該粘合面的表面粗糙度(rz)為0.05～1.5μm，入射角60°處的鏡面光澤度為250以上。據(jù)專利文獻(xiàn)2所稱，該fpc表現(xiàn)出了優(yōu)秀的透光率，并且銅箔與樹(shù)脂基材的緊貼性也良好。

此外，專利文獻(xiàn)3中記載了如下的表面處理銅箔：通過(guò)粗化處理形成粗化顆粒，使粗化處理面的平均粗糙度rz為0.5～1.3μm，使光澤度為4.8～68，并使粗化顆粒的表面積a與從所述銅箔表面?zhèn)雀┮暣只w粒時(shí)得到的面積b之比a/b為2.00～2.45。專利文獻(xiàn)3中記載了：對(duì)于將該表面處理銅箔和樹(shù)脂基板層疊而形成的覆銅層壓板而言，將銅箔蝕刻去除后的樹(shù)脂透明性良好，并且銅箔與樹(shù)脂的緊貼性良好。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第4833556號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利第4090467號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本專利第5497808號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

(一)發(fā)明所要解決的問(wèn)題

上述專利文獻(xiàn)1所述的表面處理銅箔與高頻對(duì)應(yīng)樹(shù)脂基材的緊貼性優(yōu)秀。然而，使用了該表面處理銅箔的覆銅層壓板在ghz頻帶這種高頻段的傳輸損耗高，未能充分滿足對(duì)高頻對(duì)應(yīng)印刷線路板的高要求。

此外，上述專利文獻(xiàn)2所述的fpc中使用的電解銅箔未實(shí)施粗化處理，未能實(shí)現(xiàn)cof以外的印刷線路板所要求的與樹(shù)脂基材的高緊貼性。

此外，上述專利文獻(xiàn)3所述的表面處理銅箔在高溫下與樹(shù)脂基材的緊貼性不足。因此，使用了該表面處理銅箔的印刷線路板未能滿足例如150℃下1000小時(shí)的苛刻條件下的高可靠性要求。

本發(fā)明所要解決的問(wèn)題是提供一種印刷線路板用表面處理銅箔，其能得到在傳輸ghz頻帶的高頻信號(hào)時(shí)也能高度抑制傳輸損耗，并且即使在高溫下銅箔與樹(shù)脂基材的緊貼性也高，苛刻條件下的耐老化性優(yōu)秀，而且還難以短路的印刷線路板。此外，本發(fā)明所要解決的問(wèn)題是提供一種使用了該印刷線路板用表面處理銅箔的印刷線路板用覆銅層壓板和印刷線路板(電路基板)。

(二)技術(shù)方案

本發(fā)明的上述問(wèn)題通過(guò)如下方案來(lái)解決。

(1)一種印刷線路板用表面處理銅箔，其在形成有粗化顆粒的表面具有硅烷偶聯(lián)劑層，其中，在所述硅烷偶聯(lián)劑層表面，粗化顆粒的平均高度為0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶聯(lián)劑層表面的bet表面積比為1.2以上。

(2)根據(jù)方案(1)所述的印刷線路板用表面處理銅箔，其中，在所述硅烷偶聯(lián)劑層表面，粗化顆粒的平均高度為0.05μm以上且小于0.3μm。

(3)根據(jù)方案(1)或(2)所述的印刷線路板用表面處理銅箔，其中，在所述硅烷偶聯(lián)劑層表面，微細(xì)表面系數(shù)cms為0.6以上且小于2.0。

(4)根據(jù)方案(1)至(3)中任一項(xiàng)所述的印刷線路板用表面處理銅箔，其中，形成有所述粗化顆粒的表面具有含鎳的金屬處理層，所述金屬處理層所含的鎳元素量為0.1mg/dm²以上且小于0.3mg/dm²。

(5)根據(jù)方案(1)至(4)中任一項(xiàng)所述的印刷線路板用表面處理銅箔，其中，所述硅烷偶聯(lián)劑層所含的si元素量為0.5μg/dm²以上且小于15μg/dm²。

(6)根據(jù)方案(1)至(5)中任一項(xiàng)所述的印刷線路板用表面處理銅箔，其中，所述硅烷偶聯(lián)劑具有選自環(huán)氧基、氨基、乙烯基、(甲基)丙烯?；?、苯乙烯基、脲基、異氰脲酸酯基、巰基、硫醚基以及異氰酸酯基的至少一種官能團(tuán)。

(7)一種印刷線路板用覆銅層壓板，其在方案(1)至(6)中任一項(xiàng)所述的印刷線路板用表面處理銅箔的所述硅烷偶聯(lián)劑層表面層疊樹(shù)脂層而形成。

(8)一種印刷線路板，其使用了方案(7)所述的印刷線路板用覆銅層壓板。

(三)有益效果

本發(fā)明的印刷線路板用表面處理銅箔通過(guò)將其用于印刷線路板的導(dǎo)體電路，能得到高度抑制傳輸ghz頻帶的高頻信號(hào)時(shí)的傳輸損耗，并且即使在高溫下銅箔與樹(shù)脂基材(樹(shù)脂層)的緊貼性也高，苛刻條件下耐老化性優(yōu)秀，而且絕緣可靠性也優(yōu)秀的印刷線路板。

本發(fā)明的印刷線路板用覆銅層壓板通過(guò)將其用作印刷線路板的基板，能得到高度抑制傳輸ghz頻帶的高頻信號(hào)時(shí)的傳輸損耗，并且即使在高溫下銅箔與樹(shù)脂基材的緊貼性也高，苛刻條件下耐老化性也優(yōu)秀，而且絕緣可靠性也優(yōu)秀的印刷線路板。

本發(fā)明的印刷線路基板，高度抑制了傳輸ghz頻帶的高頻信號(hào)時(shí)的傳輸損耗，并且即使在高溫下銅箔與樹(shù)脂基材的緊貼性也高，苛刻條件下耐老化性也優(yōu)秀，而且還難以發(fā)生短路。

本發(fā)明的上述以及其他特征和優(yōu)點(diǎn)適當(dāng)參照添加的附圖，并根據(jù)下述的記載來(lái)進(jìn)一步明確。

附圖說(shuō)明

圖1是表示粗化顆粒的高度測(cè)定方法的一例的說(shuō)明圖。

圖2是表示粗化顆粒的高度測(cè)定方法的一例的說(shuō)明圖。

具體實(shí)施方式

就本發(fā)明的印刷線路板用表面處理銅箔的優(yōu)選實(shí)施方式如下進(jìn)行說(shuō)明。

(印刷線路板用表面處理銅箔)

本發(fā)明的印刷線路板用表面處理銅箔(以下，稱為“本發(fā)明的表面處理銅箔”)通過(guò)硅烷偶聯(lián)劑來(lái)處理形成有粗化顆粒的表面(根據(jù)需要進(jìn)一步附著了防腐金屬的面)(即，在形成有粗化顆粒的表面具有硅烷偶聯(lián)劑層)，在該硅烷偶聯(lián)劑層表面(表面處理銅箔最表面)，粗化顆粒的平均高度為0.05μm以上且小于0.5μm，該硅烷偶聯(lián)劑層表面的bet表面積比為1.2以上。本發(fā)明的表面處理銅箔在其兩面由硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行處理，該處理后的表面具有平均高度0.05μm以上且小于0.5μm的粗化顆粒的情況下，只要使至少一個(gè)面的bet表面積比為1.2以上即可，也可以使兩面的bet表面積比均為1.2以上。

本發(fā)明的表面處理銅箔中，將硅烷偶聯(lián)劑層表面，亦即在該表面測(cè)定的粗化顆粒的平均高度為0.05μm以上且小于0.5μm，并且該表面的bet表面積比為1.2以上的表面簡(jiǎn)稱為“粗化處理面”。粗化處理面優(yōu)選其全體由硅烷偶聯(lián)劑覆蓋，只要能起到本發(fā)明效果，也可以使粗化處理面的局部不由硅烷偶聯(lián)劑覆蓋(即，只要能起到本發(fā)明效果，粗化處理面的硅烷偶聯(lián)劑層的局部發(fā)生缺膜也無(wú)妨，該實(shí)施方式也包括在本發(fā)明的“具有硅烷偶聯(lián)劑層”的實(shí)施方式中。

本發(fā)明的表面處理銅箔只要至少一面為粗化處理面即可，也可以兩面都為粗化處理面。本發(fā)明的表面處理銅箔的實(shí)施方式通常僅有一面為粗化處理面。

本發(fā)明的表面處理銅箔中，粗化處理面無(wú)論粗化顆粒的平均高度是否會(huì)低至小于0.5μm，bet表面積比都會(huì)大到1.2以上。因此，當(dāng)經(jīng)由該粗化處理面而層疊表面處理銅箔和樹(shù)脂層來(lái)制造出覆銅層壓板時(shí)，粗化顆粒的錨固效應(yīng)與大表面積相輔相成，能得到銅箔與樹(shù)脂層的緊貼性高度提高而耐熱性優(yōu)秀的覆銅層壓板。此外，該粗化處理面中，粗化顆粒的平均高度低至小于0.5μm，能減小粗化顆粒的存在對(duì)傳輸路線長(zhǎng)度的影響。因此，即使在對(duì)使用了該覆銅層壓板的導(dǎo)體電路傳輸ghz頻帶的高頻信號(hào)時(shí)，也能有效地抑制傳輸損耗。

目前為止，尚未了解在銅箔表面形成平均高度小于0.5μm的小粗化顆粒，同時(shí)將bet表面積比提高至1.2以上的方法。本發(fā)明人在該狀況下，通過(guò)采用后述的特定的粗化鍍敷處理?xiàng)l件，成功制造出了具有平均高度0.05μm以上且小于0.5μm的粗化顆粒并且bet表面積比為1.2以上的銅箔表面，完成了本發(fā)明。

從維持與樹(shù)脂基材的高緊貼性的同時(shí)更加有效地減少傳輸損耗的觀點(diǎn)來(lái)看，上述粗化處理面的上述粗化顆粒的平均高度優(yōu)選為0.05μm以上且小于0.5μm，進(jìn)一步優(yōu)選為0.05μm以上且小于0.3μm。粗化處理面的粗化顆粒的平均高度通過(guò)后述的實(shí)施例中記載的方法來(lái)測(cè)定。

本發(fā)明中，粗化顆粒優(yōu)選均勻(均質(zhì))地形成于整個(gè)粗化處理面。粗化顆粒的平均高度通過(guò)后述的實(shí)施例中記載的方法來(lái)測(cè)定。

上述bet表面積比是指基于由bet法來(lái)進(jìn)行的表面積的測(cè)定方法而計(jì)算出來(lái)的表面積比。即，上述bet表面積比為：使吸附占有面積為已知的氣體分子吸附于試料表面，并基于其吸附量求出試料的表面積(bet測(cè)定表面積)，并從該bet測(cè)定表面積減去假設(shè)試料表面不存在凹凸的情況下的表面積(試料切出面積)后的值與該試料切出面積的比，通過(guò)后述的實(shí)施例中記載的方法來(lái)測(cè)定。

本發(fā)明的表面處理銅箔中，粗化處理面的bet表面積比意味著其值越大，表面積越大。因此，粗化處理面的上述bet表面積比越大，與樹(shù)脂的相互作用性越高，與粗化顆粒的錨固效應(yīng)相輔相成，層疊了樹(shù)脂層時(shí)的銅箔與樹(shù)脂層的緊貼性提高。本發(fā)明的表面處理銅箔中，粗化處理面的bet表面積比優(yōu)選為1.2以上、10以下，進(jìn)一步優(yōu)選為1.2以上、4以下。

銅箔的表面積測(cè)定中普遍使用的由激光顯微鏡進(jìn)行的表面積測(cè)定中，根據(jù)粗化顆粒的形狀，激光未觸及的“暗”部分的測(cè)定在原理上無(wú)法實(shí)現(xiàn)，并且也難以高靈敏度地檢測(cè)出極微細(xì)的凹凸部分的表面積。例如，即使是高度和直徑相同的粗化顆粒，根部變細(xì)的粗化顆粒與不變細(xì)的粗化顆粒相比，與樹(shù)脂緊貼的面積較多的是前者，但通過(guò)激光顯微鏡來(lái)進(jìn)行的表面積測(cè)定中，兩者呈幾乎相同的值。

與此相對(duì)，通過(guò)bet法來(lái)進(jìn)行的表面積的測(cè)定中，由于根據(jù)氣體分子的吸附來(lái)測(cè)定表面積，對(duì)微細(xì)的凹凸的靈敏度高，激光測(cè)定中為“暗”的部分的測(cè)定也可以實(shí)現(xiàn)。由此，通常能以比使用激光顯微鏡的情況更高的精度來(lái)測(cè)定形成有粗化顆粒的試料的表面積。

本發(fā)明人通過(guò)實(shí)施后述的特定的粗化鍍敷處理，成功地進(jìn)一步增大了激光顯微鏡中無(wú)法測(cè)定的“暗”的部分、微細(xì)的凹凸部分的表面積的占比。由此，發(fā)現(xiàn)能在抑制粗化顆粒的平均高度，有效地抑制傳輸高頻信號(hào)時(shí)傳輸損耗的同時(shí)，大幅提高與樹(shù)脂基材的緊貼性，完成了本發(fā)明。

微細(xì)表面積系數(shù)(cms)為由bet法測(cè)定的表面積比與由激光顯微鏡測(cè)定的表面積比之比，是將無(wú)法通過(guò)激光顯微鏡來(lái)測(cè)定的“暗”的部分、微細(xì)凹凸部分的表面積的占比數(shù)值化而得到的數(shù)字。cms的計(jì)算方法具體如后述的實(shí)施例中所述。本發(fā)明的表面處理銅箔中，粗化處理面的cms優(yōu)選為0.6以上且小于2.0。通過(guò)使粗化處理面的cms為0.6以上且小于2.0，能進(jìn)一步提高該表面與樹(shù)脂基材的緊貼性，能得到高溫下的可靠性優(yōu)秀的覆銅層壓板。本發(fā)明的表面處理銅箔中，當(dāng)粗化處理面的cms過(guò)大時(shí)，高溫下的緊貼性存在稍微降低的趨勢(shì)。其原因尚未確定，但可以認(rèn)為，下述的情況是因素之一：當(dāng)激光顯微鏡無(wú)法測(cè)定的微細(xì)的凹凸部分的表面積的占比過(guò)大時(shí)，未填充樹(shù)脂的凹凸部作為空隙留下，以該空隙部分為起點(diǎn)，加熱時(shí)樹(shù)脂界面的銅持續(xù)氧化，使得緊貼性降低。

此外，本發(fā)明的表面處理銅箔中，雖然粗化處理面的cms也可以小于0.6，但cms過(guò)小時(shí)，高溫下的緊貼性也會(huì)存在降低的趨勢(shì)。其具體機(jī)制尚不確定，但可以認(rèn)為，下述的情況是因素之一：cms小是指激光顯微鏡無(wú)法測(cè)定的“暗”的部分、微細(xì)的凹凸部分的占比較少，機(jī)械緊貼效應(yīng)(一般稱為錨固效應(yīng))降低，高溫下樹(shù)脂界面的銅容易持續(xù)氧化。粗化處理面的cms優(yōu)選為0.6以上且小于2.0，進(jìn)一步優(yōu)選為0.8以上且小于1.8。

需要說(shuō)明的是，對(duì)于由激光顯微鏡測(cè)定的表面積和由bet法測(cè)定的表面積而言，表面積的測(cè)定原理不同，根據(jù)粗化處理面的形狀，cms有可能小于1。

本發(fā)明的表面處理銅箔中，硅烷偶聯(lián)劑處理之前的形成有粗化顆粒的表面優(yōu)選具有金屬處理層，該金屬處理層具有選自鉻(cr)、鐵(fe)、鈷(co)、鎳(ni)、銅(cu)、鋅(zn)、鉬(mo)以及錫(sn)中的至少一種金屬或具有由選自鉻、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鉬以及錫中的兩種以上金屬構(gòu)成的合金。該金屬處理層進(jìn)一步優(yōu)選具有如下的金屬處理層，該金屬處理層具有選自鎳、鋅以及鉻中的至少一種金屬或具有由選自鎳、鋅以及鉻中的兩種以上金屬構(gòu)成的合金。

使用本發(fā)明的表面處理銅箔的覆銅層壓板、印刷線路板在其制造工序中，樹(shù)脂與銅箔的粘合工序、焊接工序等，屢次被賦予熱。通過(guò)該熱，銅有可能會(huì)向樹(shù)脂側(cè)擴(kuò)散，使銅與樹(shù)脂的緊貼性降低，但通過(guò)設(shè)置上述金屬處理層，能防止銅的擴(kuò)散，進(jìn)一步穩(wěn)定地維持與樹(shù)脂基材的高緊貼性。此外，構(gòu)成金屬處理層的金屬還作為防止銅生銹的防銹金屬發(fā)揮功能。

從進(jìn)一步提高銅箔的蝕刻性的觀點(diǎn)來(lái)看，硅烷偶聯(lián)劑處理之前的形成有粗化顆粒的表面上的作為防銹金屬的鎳量的控制也很重要。即，鎳附著量多的情況下，銅難以生銹，高溫下與樹(shù)脂的緊貼性趨向提高，但蝕刻后鎳容易殘留，無(wú)法獲得充分的絕緣可靠性。本發(fā)明的表面處理銅箔在具有金屬處理層的情況下，從兼具高溫下的緊貼性和蝕刻性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選金屬處理層中所含的鎳元素量為0.1mg/dm²以上且小于0.3mg/dm²。

(印刷線路板用表面處理銅箔的制造)

(銅箔)

作為本發(fā)明的表面處理銅箔的制造所使用的銅箔，能根據(jù)用途以及其他目的選擇壓延銅箔、電解銅箔等。

本發(fā)明的表面處理銅箔所使用的銅箔的箔厚并無(wú)特別限定，根據(jù)目的適當(dāng)選擇即可。上述箔厚通常為4～120μm，優(yōu)選5～50μm，進(jìn)一步優(yōu)選6～18μm。

(粗化鍍敷處理)

本發(fā)明的表面處理銅箔的制造中，上述粗化處理面可以通過(guò)以特定條件對(duì)銅箔表面實(shí)施粗化鍍敷處理而形成。即，本發(fā)明是本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)通過(guò)將鉬濃度設(shè)為特定的范圍內(nèi)，并且在后述的特定的條件下實(shí)施電鍍處理，能形成上述粗化處理面，并基于該發(fā)現(xiàn)而完成的發(fā)明。

(粗化鍍敷處理?xiàng)l件)

為了能形成上述粗化處理面，在粗化鍍敷處理(電鍍處理)中，必須將鉬濃度控制在50mg/l以上600mg/l以下。當(dāng)鉬濃度小于50mg/l時(shí)，容易發(fā)生掉粉等問(wèn)題。此外，當(dāng)超過(guò)600mg/l時(shí)，難以在滿足其他特性的同時(shí)將硅烷偶聯(lián)劑處理后的表面(即粗化處理面)的bet表面積比提高至1.2以上。

為了能形成上述粗化處理面，在粗化鍍敷處理中，必須將極間流速設(shè)為0.15m/秒以上且0.4m/秒以下。當(dāng)極間流速小于0.15m/秒時(shí)，銅箔上產(chǎn)生的氫氣無(wú)法繼續(xù)脫離，難以獲得鉬的效果，容易發(fā)生掉粉等問(wèn)題。此外，當(dāng)極間流速超過(guò)0.4m/秒時(shí)，銅離子過(guò)度提供給微細(xì)的凹部，凹部被鍍料填埋，難以將硅烷偶聯(lián)劑處理后的表面的bet表面積比提高至1.2以上。

為了能形成上述粗化處理面，在粗化鍍敷處理中，必須將電流密度乘以處理時(shí)間后的值設(shè)為20(a/dm²)·秒以上且250(a/dm²)·秒以下。當(dāng)該值小于20(a/dm²)時(shí)，硅烷偶聯(lián)劑處理后，難以使粗化處理面的粗化顆粒的高度為0.05μm以上，因此難以確保與層疊的樹(shù)脂的足夠的緊貼性。此外，當(dāng)超過(guò)250(a/dm²)·秒時(shí)，硅烷偶聯(lián)劑處理后，難以使粗化處理面的粗化顆粒的高度小于0.5μm，因此傳輸損耗容易惡化。上述的電流密度乘以處理時(shí)間后的值優(yōu)選為20(a/dm²)·秒以上且小于160(a/dm²)·秒。

為了能形成上述粗化處理面，在粗化鍍敷處理中，必須將電流密度乘以處理時(shí)間后的值再除以mo濃度后的值設(shè)為0.2{(a/dm²)·秒}/(mg/l)以上。當(dāng)該值小于0.2{(a/dm²)·秒}/(mg/l)時(shí)，難以在滿足其他特性的同時(shí)將硅烷偶聯(lián)劑處理后的表面的bet表面積比提高至1.2以上。此外，當(dāng)該值超過(guò)3.0{(a/dm²)·秒}/(mg/l)時(shí)，雖然能形成上述粗化處理面，但也存在難以在滿足其他特性的同時(shí)使粗化處理面的cms小于2.0的趨勢(shì)。上述的電流密度乘以處理時(shí)間后的值再除以mo濃度后的值優(yōu)選為0.2{(a/dm²)·秒}/(mg/l)以上且3.0{(a/dm²)·秒}/(mg/l)以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.2{(a/dm²)·秒}/(mg/l)以上且小于1.0{(a/dm²)·秒}/(mg/l)。

為了能形成上述粗化處理面，優(yōu)選的粗化鍍敷處理?xiàng)l件如下所示。

-粗化鍍敷處理?xiàng)l件-

cu：10～30g/l，

h2so4：100～200g/l，

浴溫：20～30℃mo，

濃度：50～600mg/l，

極間流速：0.15～0.4m/秒，

電流密度：15～70a/dm^2，

處理時(shí)間：0.1～10秒，

電流密度×處理時(shí)間：20～250(a/dm²)·秒，

電流密度×處理時(shí)間÷mo濃度：0.2～3.0{(a/dm²)·秒}/(mg/l)。

需要說(shuō)明的是，對(duì)于往鍍液中添加鉬而言，只要鉬為離子溶解的形態(tài)并且不會(huì)使硫酸銅鍍液的ph發(fā)生變化或包含能被鍍銅皮膜攝取的金屬雜質(zhì)的話，就不特別限定。例如，能將鉬酸鹽(例如鉬酸鈉、鉬酸鉀)的水溶液添加至硫酸銅鍍液。

金屬處理層

本發(fā)明的表面處理銅箔具有金屬處理層的情況下，金屬處理層的形成方法不特別限定，能以常用方法來(lái)形成。例如，以形成具有鎳、鋅以及鉻的金屬處理層的情況為例，能在下述條件下，將鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻例如按照該順序?qū)嵤?，由此形成金屬處理層?/p>

(鍍鎳)

ni：10～100g/l，

h3bo3：1～50g/l，

po2：0～10g/l，

浴溫：10～70℃，

電流密度：1～50a/dm^2，

處理時(shí)間：1秒～2分，

ph：2.0～4.0。

(鍍鋅)

zn：1～30g/l，

naoh：10～300g/l，

浴溫：5～60℃，

電流密度：0.1～10a/dm^2，

處理時(shí)間：1秒～2分。

(鍍鉻)

cr：0.5～40g/l，

浴溫：20～70℃，

電流密度：0.1～10a/dm^2，

處理時(shí)間：1秒～2分，

ph：3.0以下。

本發(fā)明的表面處理銅箔優(yōu)選存在于粗化處理面的si元素量(即，硅烷偶聯(lián)劑層所含的si元素量)為0.5μg/dm²以上且小于15μg/dm²。通過(guò)使該si元素量為0.5μg/dm²以上且小于15μg/dm²，能在抑制硅烷偶聯(lián)劑的使用量的同時(shí)，有效地提高與樹(shù)脂的緊貼性。硅烷偶聯(lián)劑層所含的si元素量進(jìn)一步優(yōu)先為2μg/dm²以上且小于8μg/dm²。

上述硅烷偶聯(lián)劑根據(jù)構(gòu)成與本發(fā)明的表面處理銅箔層疊的樹(shù)脂層的樹(shù)脂的分子構(gòu)造(官能團(tuán)的種類等)來(lái)適當(dāng)選擇。其特征在于，上述硅烷偶聯(lián)劑優(yōu)選具有選自環(huán)氧基、氨基、乙烯基、(甲基)丙烯?；?、苯乙烯基、脲基、異氰脲酸酯基、巰基、硫醚基以及異氰酸酯基中的至少一種官能團(tuán)?！?甲基)丙烯?；笔侵浮氨；?或異丁烯?；?。

形成有粗化顆粒的銅箔表面的通過(guò)硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行的處理能按照常用方法來(lái)進(jìn)行。例如，通過(guò)調(diào)制硅烷偶聯(lián)劑溶液(涂敷液)并將該涂敷液涂敷于形成有粗化顆粒的銅箔表面并使之干燥，能將硅烷偶聯(lián)劑吸附或結(jié)合至形成有粗化顆粒的銅箔表面。作為上述涂敷液，例如能使用以純水使硅烷偶聯(lián)劑的含有濃度為0.05wt％～1wt％的溶液。

上述涂敷液的涂敷方法不特別限定，例如，能以如下方式進(jìn)行涂敷：在將銅箔傾斜的狀態(tài)下使涂敷液均勻地流過(guò)形成有粗化顆粒的表面，并在用輥來(lái)除液后加熱烘干，或者，在輥間將涂敷液噴霧至以使形成有粗化顆粒的表面向下的方式張開(kāi)的銅箔，并在用輥來(lái)除液后加熱烘干。涂敷溫度不特別限定，通常在10～40℃下實(shí)施。

(印刷線路板用覆銅層壓板)

本發(fā)明的印刷線路板用覆銅層壓板(以下，稱為“本發(fā)明的覆銅層壓板”)具有將樹(shù)脂層(樹(shù)脂基材)層疊于本發(fā)明的表面處理銅箔的粗化處理面的構(gòu)造。該樹(shù)脂層不特別限定，能采用常用于制造印刷線路板的覆銅層壓板的樹(shù)脂層。舉一個(gè)例子，能使用剛性基板所使用的玻璃環(huán)氧類的無(wú)鹵低介電樹(shù)脂基材、柔性基板中通用的聚酰亞胺類低介電樹(shù)脂基材。

表面處理銅箔與樹(shù)脂基材的層疊方法不特別限定，例如，能通過(guò)使用熱沖壓加工機(jī)的熱加壓制造法等來(lái)使銅箔與樹(shù)脂基材粘合。上述熱加壓制造法中的沖壓溫度優(yōu)選為150～400℃左右。此外，沖壓面壓優(yōu)選為1～50mpa左右。

覆銅層壓板的厚度優(yōu)選為10～1000μm。

(印刷線路板)

本發(fā)明的印刷線路板使用本發(fā)明的覆銅層壓板而制成。即，對(duì)本發(fā)明的覆銅層壓板實(shí)施蝕刻等處理，形成導(dǎo)體電路圖案，進(jìn)而，能根據(jù)需要，以常用方法來(lái)形成甚至搭載其他的構(gòu)造。

實(shí)施例

以下，基于實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。需要說(shuō)明的是，以下為本發(fā)明的一例，實(shí)施本發(fā)明時(shí)，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)精神的范圍內(nèi)，能采用各種實(shí)施方式。

(銅箔的制造)

作為構(gòu)成用于實(shí)施粗化處理的基材的銅箔，使用了電解銅箔或壓延銅箔。

實(shí)施例2～4、6～16、比較例1～4、6、7、以及參考例1中，使用了根據(jù)下述條件制成的厚度12μm的電解銅箔。

(電解銅箔的制造條件)

cuso4：280g/l，

h2so4：70g/l，

氯濃度：25mg/l，

浴溫：55℃，

電流密度：45a/dm²。

(添加劑)

·3-巰基-1-丙烷磺酸鈉：2mg/l，

·羥乙基纖維素：10mg/l，

·低分子量凝膠(分子量3000)：50mg/l。

實(shí)施例1、5、以及比較例5中，使用以下述條件對(duì)市售的12μm紫銅壓延銅箔(株式會(huì)社uacj制)進(jìn)行脫脂處理后的產(chǎn)物。

(脫脂處理?xiàng)l件)

脫脂溶液：cleaner160s(meltex株式會(huì)社制)水溶液，

脫脂溶液濃度：60g/l水溶液，

浴溫：60℃，

電流密度：3a/dm^2，

通電時(shí)間：10秒。

粗化處理面的形成

通過(guò)電鍍處理，對(duì)上述銅箔的一面實(shí)施了粗化鍍敷處理。使用下述的粗化鍍敷液基本浴成分，按照下述表1所述來(lái)設(shè)定鉬濃度，并且按照下述表1所述來(lái)設(shè)定極間流速、電流密度、處理時(shí)間而形成該粗化鍍敷處理面。鉬濃度通過(guò)將使鉬酸鈉溶解于純水后的水溶液添加至基本浴來(lái)調(diào)整。

(粗化鍍敷液基本浴成分)

cu：25g/l，

h2so4：180g/l，

浴溫：25℃。

(表1)

表1

(金屬處理層的形成)

接著，在實(shí)施例1～6、8～16以及比較例1～3、5～7中，對(duì)上述形成的粗化鍍敷處理面進(jìn)一步以表2所述的鍍敷條件，按ni、zn、cr的順序?qū)嵤┙饘馘兎蠖纬闪私饘偬幚韺印?/p>

(鍍鎳)

ni：40g/l，

h3bo3：5g/l，

浴溫：20℃，

ph：3.6。

(鍍鋅)

zn：2.5g/l，

naoh：40g/l，

浴溫：20℃。

(鍍鉻)

cr：5g/l，

浴溫：30℃，

ph：2.2。

(硅烷偶聯(lián)劑的涂敷(粗化處理面的形成))

實(shí)施例1～16以及比較例1～7中，對(duì)整個(gè)粗化鍍敷處理面(形成有金屬處理層的情況下為金屬處理層表面)涂敷表2所述的市售的硅烷偶聯(lián)劑溶液(30℃)，并用刮漿板來(lái)進(jìn)行多余液體的除液，之后，在120℃大氣下烘干30秒，形成粗化處理面。各硅烷偶聯(lián)劑溶液的調(diào)制方法如下。

3-[(2,3)-環(huán)氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷(信越化學(xué)株式會(huì)社制kbm-402)：以純水調(diào)制0.3wt％溶液。

3-氨基丙基三甲氧基硅烷(信越化學(xué)株式會(huì)社制kbm-903)：以純水調(diào)制0.25wt％溶液。

乙烯基三甲氧基硅烷(信越化學(xué)株式會(huì)社制kbm-1003)：以在純水中添加硫酸將ph值調(diào)整為3后的溶液來(lái)調(diào)制0.2wt％溶液。

3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(信越化學(xué)株式會(huì)社制kbm-502)：以在純水中添加硫酸將ph值調(diào)整為3后的溶液來(lái)調(diào)制0.25wt％溶液。

3-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷(信越化學(xué)株式會(huì)社制kbe-9007)：以在純水中添加硫酸將ph值調(diào)整為3后的溶液來(lái)調(diào)制0.2wt％溶液。

脲丙基三乙氧基硅烷(信越化學(xué)株式會(huì)社制kbe-585)：以將乙醇和純水1：1混合后溶液來(lái)調(diào)制0.3wt％溶液。

(表2)

表2

(粗化顆粒的平均高度的測(cè)定)

粗化處理面的粗化顆粒的平均高度通過(guò)sem掃描通過(guò)離子銑削處理而得到的銅箔的與厚度方向平行的截面而求得。具體說(shuō)明如下。

圖1是由實(shí)施例5制造的表面處理銅箔的粗化處理面(硅烷偶聯(lián)劑處理后的表面)的與厚度方向平行的截面的sem圖像。同樣，在各表面處理銅箔的截面中，能在視場(chǎng)內(nèi)確認(rèn)粗化顆粒的頭頂部和底部，并且，以含10個(gè)左右粗化顆粒的倍率，非人為地在不同的5個(gè)視場(chǎng)中進(jìn)行sem掃描。以一個(gè)表面處理銅箔的5個(gè)視場(chǎng)為單位，測(cè)定高度最高的粗化顆粒的該高度，并以得到的5個(gè)測(cè)定值(最大值)的平均值為該表面處理銅箔的粗化處理面上的粗化顆粒的平均高度。

使用附圖對(duì)粗化顆粒的高度測(cè)定方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖1所示，關(guān)于作為測(cè)定對(duì)象的粗化顆粒，使與連結(jié)左右的最底部的直線(連結(jié)a點(diǎn)和b點(diǎn)的直線)的最短距離為最長(zhǎng)，并將該粗化顆粒的頭頂部(c點(diǎn))與連結(jié)a點(diǎn)和b點(diǎn)的直線的最短距離設(shè)為粗化顆粒的高度h。

圖2為以實(shí)施例6制造的表面處理銅箔的粗化處理面(硅烷偶聯(lián)劑處理后的表面)的與厚度方向平行的截面的sem圖像。在這樣粗化顆粒為分支形成的情況下，將包括分支構(gòu)造的整體視為一個(gè)粗化顆粒。即，使與形成為樹(shù)枝狀的粗化顆粒的連結(jié)左右的最底部的直線(連結(jié)d點(diǎn)和e點(diǎn)的直線)的最短距離為最長(zhǎng)，并將該粗化顆粒的頭頂部(f點(diǎn))與連結(jié)d點(diǎn)和e點(diǎn)的直線的最短距離設(shè)為粗化顆粒的高度h。結(jié)果示于下述表3。

(bet表面積比a的測(cè)定)

bet表面積比a通過(guò)將由bet法來(lái)測(cè)定的粗化處理面的表面積(bet測(cè)定表面積)除以構(gòu)成俯視面積的試料切出面積而計(jì)算出。

bet測(cè)定表面積通過(guò)使用麥克默瑞提克社制氣體吸附細(xì)孔分布測(cè)定裝置asap2020型并通過(guò)氪氣吸附bet多點(diǎn)法來(lái)測(cè)定。測(cè)定前，作為前處理在150℃下進(jìn)行6小時(shí)的減壓烘干。

測(cè)定所使用的試料(銅箔)切出大約為3g的3dm²，并沿5mm角切開(kāi)后導(dǎo)入測(cè)定裝置內(nèi)。

通過(guò)bet法來(lái)進(jìn)行的表面積測(cè)定中，無(wú)法為了測(cè)定導(dǎo)入裝置內(nèi)的試料整面的表面積而僅對(duì)一面進(jìn)行了粗化處理的上述表面處理銅箔的該粗化處理面測(cè)定表面積。因此，bet表面積比a實(shí)際上如下所述進(jìn)行計(jì)算。

(bet表面積比a的計(jì)算)

未實(shí)施粗化處理的面(上述粗化處理面的相反側(cè)的面)的表面積比為1，也就是說(shuō)視為與試料切出面積相同，通過(guò)下述的式子來(lái)計(jì)算出bet表面積比a。

(bet表面積比a)＝((bet測(cè)定表面積)-(試料切出面積))/(試料切出面積)

需要說(shuō)明的是，bet法的表面積測(cè)定中，雖然也會(huì)測(cè)定粗化處理面和未實(shí)施粗化處理的面以外的面(側(cè)面)的表面積，但本發(fā)明所設(shè)想的箔厚(例如最大也只有120μm左右)中，側(cè)面占整個(gè)俯視面積的比例極小，事實(shí)上可以忽略。

如參考例1，對(duì)于表面未進(jìn)行粗化處理的面而言，源于bet法的測(cè)定原理，bet測(cè)定表面積有可能比切出面積小(也就是說(shuō)bet表面積比a有可能小于1)。另一方面，在通過(guò)粗化處理而形成了具有微細(xì)凹凸的表面的情況下，能通過(guò)采用bet法來(lái)高靈敏度地檢測(cè)出微細(xì)凹凸等，結(jié)果，bet表面積比a會(huì)超過(guò)1。

(激光表面積比b的測(cè)定)

激光表面積比b基于使用激光顯微鏡vk8500(基恩士社制)而得出的表面積測(cè)定值來(lái)計(jì)算。更詳細(xì)而言，以倍率1000倍掃描試料(銅箔)的粗化處理面，測(cè)定俯視面積6550μm²部分的三維表面積，并將該三維表面積除以6550μm²，由此求出激光表面積比b。測(cè)定間隔設(shè)為0.01μm。結(jié)果如表3所示。

(微細(xì)表面系數(shù)cms的計(jì)算)

微細(xì)表面系數(shù)cms使用上述bet表面積比a和上述激光表面積比b并基于下述的式子來(lái)計(jì)算。結(jié)果如下述表3所示。

微細(xì)表面系數(shù)cms＝bet表面積比a/激光表面積比b

(ni的測(cè)定)

ni元素量(mg/dm²)如下求出：用涂料掩蓋試料的未進(jìn)行粗化鍍敷處理的面之后沿10cm角切開(kāi)，以80℃加熱后用混合酸(硝酸2：鹽酸1：純水5(體積比))僅溶解表面部，之后將得到的溶液中的ni質(zhì)量用日立高新技術(shù)社制原子吸收分光光度計(jì)(型號(hào)：z-2300)通過(guò)原子吸光分析法進(jìn)行定量分析。在下述的表3中以ni元素量的形式顯示結(jié)果。需要說(shuō)明的是，上述測(cè)定的ni元素量即為金屬處理層所含的ni元素量。

(si的測(cè)定)

粗化處理面的si元素量(μg/dm²)(即，硅烷偶聯(lián)劑層所含的si元素量)與ni元素量相同，通過(guò)原子吸收分析法進(jìn)行定量分析而求出。在下述表3中以si元素量的形式顯示結(jié)果。

(表3)

表3

(高頻特性的評(píng)價(jià))

作為高頻特性的評(píng)價(jià)，測(cè)定了高頻波段下的傳輸損耗。將通過(guò)上述各實(shí)施例以及比較例制造出的具有粗化處理面的表面處理銅箔的該粗化處理面(由硅烷偶聯(lián)劑處理后的面)貼合于株式會(huì)社鐘化制的作為層壓用聚酰亞胺的pixeo(frs-522厚度12.5μm)，并在溫度350℃、面壓5mpa的條件下進(jìn)行20分鐘沖壓來(lái)制造覆銅層壓板，接著，形成寬度100μm、長(zhǎng)度40mm的微帶線傳輸路線。使用網(wǎng)絡(luò)分析儀來(lái)對(duì)該傳輸路線傳輸高至100ghz的高頻信號(hào)，測(cè)定出傳輸損耗。特征阻抗為50ω。

傳輸損耗的測(cè)定值意味著絕對(duì)值越小，傳輸損耗越少，高頻特性越好。表4中記載了20ghz和70ghz下的傳輸損耗的評(píng)價(jià)結(jié)果。其評(píng)價(jià)基準(zhǔn)如下。

(20ghz的傳輸損耗評(píng)價(jià)基準(zhǔn))

◎：傳輸損耗為-6.2db以上，

○：傳輸損耗為-6.5db以上且小于-6.2db，

×：傳輸損耗小于-6.5db。

(70ghz的傳輸損耗評(píng)價(jià)基準(zhǔn))

◎：傳輸損耗為-20.6db以上，

○：傳輸損耗為-24.0db以上且小于-20.6db，

×：小于-24.0db。

進(jìn)而，基于上述傳輸損耗的評(píng)價(jià)結(jié)果，并基于下述評(píng)價(jià)基準(zhǔn)來(lái)綜合評(píng)價(jià)高頻特性。結(jié)果如下述的表4所示。

(高頻特性綜合評(píng)價(jià)基準(zhǔn))

◎(優(yōu)良)：20ghz的傳輸損耗和70ghz的傳輸損耗的評(píng)價(jià)結(jié)果均為◎。

○(良)：20ghz的傳輸損耗的評(píng)價(jià)結(jié)果為◎，但70ghz的傳輸損耗的評(píng)價(jià)結(jié)果為○。

△(合格)：70ghz的傳輸損耗的評(píng)價(jià)結(jié)果為×，但20ghz的傳輸損耗為◎或○。

×(不合格)：20ghz的傳輸損耗和70ghz的傳輸損耗的評(píng)價(jià)結(jié)果均為×。

(耐熱緊貼性的評(píng)價(jià))

以與上述“高頻特性的評(píng)價(jià)”中制成的覆銅層壓板相同的方式制成覆銅層壓板，并將得到的覆銅層壓板的銅箔部以10mm膠帶覆蓋。對(duì)該覆銅層壓板進(jìn)行氯化銅蝕刻后去除膠帶，制成10mm幅面的線路板。將該電路線路板通過(guò)150℃的加熱爐加熱1000小時(shí)后，在常溫下使用東洋精機(jī)制作所社制的騰喜龍測(cè)試儀(tensilontester)，測(cè)定了從聚酰亞胺樹(shù)脂基材將電路線路板的10mm幅面的電路布線部分(銅箔部分)以50mm/分鐘的速度向90度方向剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度。以得到的測(cè)定值為指標(biāo)，基于下述評(píng)價(jià)基準(zhǔn)評(píng)價(jià)耐熱緊貼性。結(jié)果如下述的表4所示。

(耐熱緊貼性的評(píng)價(jià)基準(zhǔn))

◎：剝離強(qiáng)度為0.7kn/m以上，

○：剝離強(qiáng)度為0.6kn/m以上且小于0.7kn/m，

△：剝離強(qiáng)度為0.5kn/m以上且小于0.6kn/m，

×：剝離強(qiáng)度小于0.5kn/m。

(蝕刻性的評(píng)價(jià))

當(dāng)向銅箔表面的金屬附著量多時(shí)，在進(jìn)行用于電路形成的蝕刻時(shí)，金屬殘?jiān)菀讱埩粲跇?shù)脂基材表面。當(dāng)金屬殘?jiān)鼩埩粲跇?shù)脂基材表面時(shí)，會(huì)發(fā)生絕緣阻抗降低的不良狀況。特別是，由于鎳比銅的蝕刻速度小，因此當(dāng)附著量大時(shí)，絕緣性降低而容易發(fā)生短路。

因此，使用以與上述(高頻特性的評(píng)價(jià))中制成的覆銅層壓板相同的方法制成的覆銅層壓板，基于ipc試驗(yàn)規(guī)格tm-650的2.5.17來(lái)測(cè)定絕緣阻抗值。更詳細(xì)而言，將上述覆銅層壓板切成10cm×10cm尺寸，并通過(guò)蝕刻來(lái)形成銅箔圖案。基于試驗(yàn)規(guī)格，實(shí)施三次表面阻抗測(cè)定，并求出三次測(cè)定值的平均值。以得到的表面阻抗值的平均值為指標(biāo)，基于下述評(píng)價(jià)基準(zhǔn)評(píng)價(jià)蝕刻性。結(jié)果如下述的表3所示。

(蝕刻性的評(píng)價(jià)基準(zhǔn))

◎：表面阻抗值的平均值為1014ω以上，

○：表面阻抗值的平均值為1013ω以上且小于1014ω，

×：表面阻抗值的平均值小于1013ω以下。

(綜合評(píng)價(jià))

綜合上述的一應(yīng)高頻特性、耐熱緊貼性以及蝕刻性，基于下述評(píng)價(jià)基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。

(綜合評(píng)價(jià)的評(píng)價(jià)基準(zhǔn))

aa(優(yōu)良)：高頻特性的綜合評(píng)價(jià)、耐熱緊貼性以及蝕刻性的評(píng)價(jià)結(jié)果均為◎。

a(良)：高頻特性的綜合評(píng)價(jià)、耐熱緊貼性以及蝕刻性中有一個(gè)○評(píng)價(jià)，剩下兩個(gè)評(píng)價(jià)為◎。

b(合格)：不符合上述aa以及a中的任一個(gè)，但無(wú)×評(píng)價(jià)。

c(不合格)：高頻特性的綜合評(píng)價(jià)、耐熱緊貼性以及蝕刻性中至少一個(gè)評(píng)價(jià)為×。

(表4)

表4

對(duì)上述各表所示的結(jié)果進(jìn)行考察。

比較例1是表面處理銅箔的粗化處理面上存在的粗化顆粒的平均高度比本發(fā)明所規(guī)定的小的例子。在使用比較例1的表面處理銅箔來(lái)制造覆銅層壓板的情況下，銅箔與樹(shù)脂基材的耐熱緊貼性呈現(xiàn)出較差的結(jié)果。比較例2、3、6以及7是表面處理銅箔的粗化處理面的bet表面積比比本發(fā)明所規(guī)定的小的例子。在使用比較例2、3、6以及7的表面處理銅箔來(lái)制造覆銅層壓板的情況下，銅箔與樹(shù)脂基材的耐熱緊貼性呈現(xiàn)出較差的結(jié)果。

比較例4和5是表面處理銅箔的粗化處理面上存在的粗化顆粒的平均高度比本發(fā)明所規(guī)定的大的例子。在使用比較例4和5的表面處理銅箔來(lái)制造覆銅層壓板并形成導(dǎo)體電路的情況下，高頻特性呈現(xiàn)出較差的結(jié)果。

此外，參考例1是未對(duì)銅箔實(shí)施粗化處理的例子。在使用參考例1的銅箔來(lái)制造覆銅層壓板的情況下，銅箔與樹(shù)脂基材的耐熱緊貼性呈現(xiàn)出較差的結(jié)果。

與此相對(duì)，對(duì)于形成于表面處理銅箔的粗化處理面的粗化顆粒的平均高度處于本發(fā)明所規(guī)定的范圍內(nèi)并且該粗化處理面的bet表面積比也滿足本發(fā)明的規(guī)定的實(shí)施例1～16的表面處理銅箔而言，在使用該表面處理銅箔來(lái)制造覆銅層壓板時(shí)，銅箔與樹(shù)脂基材的耐熱緊貼性優(yōu)秀。進(jìn)而，由使用實(shí)施例1～16的表面處理銅箔制造的覆銅層壓板來(lái)形成的導(dǎo)體電路即使傳輸高頻信號(hào)也能有效地抑制傳輸損耗，并且絕緣可靠性也優(yōu)秀。

本申請(qǐng)要求基于2015年12月9日在日本國(guó)提出專利申請(qǐng)的特愿2015-240006的優(yōu)先權(quán)，其作為此處的參照并收錄其內(nèi)容作為本說(shuō)明書(shū)的記載的一部分。