（一）技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明陶瓷加工方法，具體涉及一種手機后蓋用3D氧化鋯陶瓷的加工方法。

（二）

背景技術(shù)：

隨著科技的快速發(fā)展，氧化鋯陶瓷在消費類電子市場中具備的優(yōu)勢將越來越明顯。繼去年年初金立推出天W808，首次采用陶瓷作為手機后蓋以來，酷派、華為紛紛跟進，包括蘋果在其已上市的Apple Watch中也使用氧化鋯陶瓷作為后蓋。有理由相信，在蘋果的示范效應(yīng)下，市場對于陶瓷后蓋的熱情將不斷提高，氧化鋯陶瓷有望成為繼塑料、金屬、玻璃之后的第四大后蓋材料。

氧化鋯與金屬、玻璃、塑料相比優(yōu)勢在于：1）色澤圓潤，即視效果好；2）氧化鋯陶瓷的莫氏硬度為8.5與藍寶石相仿，耐磨、防刮痕；氧化鋯陶瓷熱導(dǎo)率低，觸感溫潤如玉，與金屬、塑料相比更親膚，適合在穿戴設(shè)備上使用；3）氧化鋯陶瓷為非導(dǎo)電材料，不屏蔽信號，不影響天線布局，可方便一體成型。

綜上氧化鋯的優(yōu)點，未來十年，氧化鋯陶瓷是手機蓋板的主流趨勢，會占據(jù)一半以上手機后蓋市場，對于氧化鋯陶瓷的加工技術(shù)也演變的尤為重要。目前的氧化鋯陶瓷加工技術(shù)存在效率低、加工精度低和成品率低等現(xiàn)象，本發(fā)明提供一種高效、高精度、高質(zhì)量的氧化鋯陶瓷加工工藝。

（三）

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種手機后蓋用3D氧化鋯陶瓷的加工方法，優(yōu)化手機后蓋用氧化鋯陶瓷的加工工藝，縮短加工時間，降低加工成本，提高產(chǎn)品成品率。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：具體包括以下步驟：（1）車機仿形至近凈尺寸；（2）雙面研磨；（3）磨床開凹槽；（4）精雕內(nèi)R弧面、凹平面及外R弧面，形成3D雛形；（5）掃光企身、內(nèi)R弧面與凹平面；（6）銅拋凸平面；（7）掃光外R弧面；（8）拋光凹平面；（9）拋光凸平面和外R弧面。

（1）車機仿形：將待加工工原料固定到工裝上，用金剛石砂輪將陶瓷塊料加工成外廓尺寸距成品有約0.5mm的余量。

（2）雙面研磨：研磨分為粗磨和細磨兩步，粗磨以碳化硼為磨料，目的是保證陶瓷板上下面平行度，細磨用研磨墊加工，為后期凸面掃光做準備工作。研磨過程最終將陶瓷表面加工至Ra3~5μm。

（3）磨床開凹槽：將待加工原料固定在夾具上，用金剛石砂輪將陶瓷中間加工出凹槽，凹平面的厚度留0.05~0.1mm加工余量。

（4）精雕機加工：加工次序由內(nèi)及外：將待加工工件放在夾具上，通過真空吸附固定，用成型磨頭依次加工凹槽的內(nèi)R弧面、凹平面和凸面外R弧面，凹平面厚度留有0.05~0.1mm加工余量。

（5）掃光企身和凹面：將多個待加工工件置于特制夾具上，用真空吸附固定工件；使用研磨膏和毛刷對企身、內(nèi)R弧面和凹平面進行掃光。用鉆石粉作為磨料進行掃光。

（6）拋光凸平面：將待加工工件置于夾具上，并固定在游星輪上，用銅拋機將凸平面加工至表面粗糙度Ra80~100nm。

（7）掃光外R弧面：將多個待加工工件置于夾具上，片與片之間以白皮隔離。將夾具固定在游星輪上，用研磨膏和毛刷掃光外R弧面。

（8）拋光凹平面：采用四軸機、鉆石研磨液拋光至Ra5~10nm。

（9）拋光凸平面和外R弧面：該過程包括用普通拋光方式拋光凸平面、外R弧面；用地毯式拋光，將表面加工至Ra2~4nm。

本發(fā)明的有益效果有：

1、用仿形車機對工件進行外形加工，控制精度高，誤差小，且仿形車機根據(jù)設(shè)定的程序，加工過程中無間斷，效率高。

2、研磨分粗磨與細磨兩步進行，可以有效的縮短研磨時間，提高加工效率。

3、用精雕機加工分別對內(nèi)R弧面、凹平面及外R弧面進行加工，在加工過程中可以實現(xiàn)自動換刀，節(jié)省了換刀、對刀的時間，加工效率高。

4、在掃光過程中，采用膏狀研磨介質(zhì)，相對液態(tài)磨料介質(zhì)，可以有效抑制磨料的流失，提高氧化鋯陶瓷工件的表面質(zhì)量和節(jié)約物料，降低加工成本。

5、掃光夾具上可固定多個陶瓷待加工工件，縮短了單位工件的掃光時間，提高了掃光的效率。

6、整套加工工藝中，使用的設(shè)備均為高精度數(shù)控式設(shè)備，加工精度高，加工質(zhì)量好。

（四）附圖說明

圖1為本發(fā)明步驟示意圖。

（五）具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行進一步詳細說明。

具體實施方式如圖1所示。以成品工件外形輪廓尺寸為145×66×3mm為例。P1) 用車機仿形，將工件加工至145.5×66.5×4mm；

P2) 粗/細兩步法雙面研磨加工，保證雙面平行度，去除厚度0.1mm，將陶瓷表面加工至Ra3~5μm；

P3) 用磨床開凹槽，凹槽厚度留有0.05~0.1mm的加工余量；

P4) 用精雕機對內(nèi)R弧面、凹平面、外R弧面進行加工，精雕機加工過程中分為粗加工與精修；

P5) 掃光陶瓷企身與凹面；

P6) 銅拋凸平面，加工至表面粗糙度Ra80~100nm；

P7) 掃光外R弧面，夾具傾斜的角度與外R弧面切線的角度一致；

P8) 用四軸機、鉆石研磨液拋光至Ra5~10nm；

P9) 用普通拋光方式拋光凸平面、外R弧面；用地毯式拋光，將表面加工至Ra2~4nm，得到表面質(zhì)量高的手機后蓋用氧化鋯陶瓷。