本發(fā)明屬于印制線路板加工技術領域，具體地說，涉及一種用于印制線路板化學鍍厚銅工藝。
背景技術：
印制線路板化學鍍銅工藝，傳統(tǒng)是化學鍍薄銅，其缺陷在于：1)化學銅薄銅后需要進行全板鍍銅，設備投資大，浪費人力、水電、場地及大量資源。2)由于是單一絡合劑和穩(wěn)定劑，鍍液穩(wěn)定性差，生產(chǎn)維護周期短，一般三天需保養(yǎng)倒槽，操作人員勞動強度大；3)品質穩(wěn)定性差，報廢率高，導通孔易出現(xiàn)鍍銅空洞或孔無銅，一般在1％左右，無法滿足工業(yè)化需求，急需新的工藝替代之。
技術實現(xiàn)要素：
為了解決上述現(xiàn)有技術的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種用于印制線路板化學鍍厚銅工藝。以提升化學鍍銅品質，節(jié)省設備投資、人力、水電及物料資源。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于印制線路板化學鍍厚銅工藝。所述化學鍍厚銅工藝包括如下步驟：1)將化學鍍銅槽工作液完全排放后，用自來水沖洗干凈；2)繼續(xù)用去離子水循環(huán)清洗；3)向化學鍍銅槽加入化學鍍銅劑水溶液，所述化學鍍銅劑包括硫酸銅、氫氧化鈉、甲醛、穩(wěn)定劑和絡合劑，所述穩(wěn)定劑包括亞鐵氰化鉀和α,α-聯(lián)吡啶，所述絡合劑包括乙二胺四乙酸二鈉鹽和酒石酸鉀鈉；4)加熱化學鍍銅槽至35-45℃；5)啟動循環(huán)過濾泵；6)將待化學鍍銅印制線路板放入化學鍍銅劑水溶液中，噴淋浸泡；7)取出印制線路板，用自來水清洗；8)熱風吹干；以及9)轉入圖形轉移工序。
作為對本發(fā)明所述的化學鍍厚銅工藝的進一步說明，優(yōu)選地，硫酸銅為每升8-12克，氫氧化鈉為每升16-20克，甲醛為每升10-15毫升，乙二胺四乙酸二鈉鹽為每升30-40克，酒石酸鉀鈉為每升25-35克，亞鐵氰化鉀為每升0.05-0.15克，α,α-聯(lián)吡啶為每升0.05-0.15克。
作為對本發(fā)明所述的化學鍍厚銅工藝的進一步說明，優(yōu)選地，所述化學鍍銅劑水溶液的ph為12.0-13.0，比重為1.06-1.10g/cm3。
作為對本發(fā)明所述的化學鍍厚銅工藝的進一步說明，優(yōu)選地，步驟2)中，所述去離子水清洗的時間為30分鐘。
作為對本發(fā)明所述的化學鍍厚銅工藝的進一步說明，優(yōu)選地，步驟6)中，所述噴淋浸泡的時間為35-40分鐘。
作為對本發(fā)明所述的化學鍍厚銅工藝的進一步說明，優(yōu)選地，步驟7)中，所述自來水清洗的時間為1-2分鐘。
作為對本發(fā)明所述的化學鍍厚銅工藝的進一步說明，優(yōu)選地，步驟7)中，所述熱風吹干的溫度為70-80℃，所述熱風吹干的時間為4-6分鐘。
本發(fā)明的化學鍍厚銅工藝具有以下有益效果：(1)解決了因傳統(tǒng)鍍薄銅后還需要進行全板鍍銅工序，節(jié)省全板鍍銅的生產(chǎn)空間、設備投資、人力和水電，縮短了印制線路板的生產(chǎn)流程，提高了工作效率，節(jié)省了全板鍍銅需要的各種物料；(2)提升了品質，傳統(tǒng)化學鍍薄銅的報廢率為1％，本發(fā)明的化學鍍厚銅的報廢率僅為0.01％；(3)由于沒有全板鍍銅，為后續(xù)蝕刻減輕了壓力，使得高密線路(線路寬度與線路間距≤0.1mm)的印制線路板生產(chǎn)品質有了保障；(4)由于采用雙絡合劑和雙穩(wěn)定劑，解決了化學鍍薄銅穩(wěn)定性差的問題，化學鍍銅藥水倒槽保養(yǎng)得周期也由原來的三天一次延長為一周一次，大大減輕了操作人員的工作強度。原料來源廣，價格低廉，成本低，生產(chǎn)過程無污染，因此在印制線路板領域具有廣泛的應用前景。
具體實施方式
為了使審查員能夠進一步了解本發(fā)明的結構、特征及其他目的，現(xiàn)結合所附較佳實施例詳細說明如下，所附較佳實施例僅用于說明本發(fā)明的技術方案，并非限定本發(fā)明。
實施例1
先將化學鍍銅槽工作液完全排放后，用自來水沖洗干凈；繼續(xù)用去離子水循環(huán)30分鐘。配置1升化學鍍銅劑水溶液，其中，化學鍍銅劑包括硫酸銅8克、氫氧化鈉16克、甲醛10毫升、乙二胺四乙酸二鈉鹽30克、酒石酸鉀鈉25克、亞鐵氰化鉀0.05克、α,α-聯(lián)吡啶0.05克，化學鍍銅劑水溶液的ph為12.0，比重為1.06g/cm3。向化學鍍銅槽加入1升化學鍍銅劑水溶液，加熱化學鍍銅槽至35℃。啟動循環(huán)過濾泵，將待化學鍍銅的印制線路板放入化學鍍銅劑水溶液中，噴淋浸泡35分鐘，再取出印制線路板，并用自來水清洗1分鐘；然后70℃熱風吹干4分鐘；最后轉入圖形轉移工序。
從實驗結果可以看出：該工藝采用雙絡合劑和雙穩(wěn)定劑，解決了化學鍍薄銅穩(wěn)定性差的問題(參見表1，表1中列出了不同導通孔孔徑對化學鍍銅后背光等級和電鍍銅后熱沖擊孔銅分離情況的影響)。
表1
實施例2
先將化學鍍銅槽工作液完全排放后，用自來水沖洗干凈；繼續(xù)用去離子水循環(huán)30分鐘。配置1升化學鍍銅劑水溶液，其中，化學鍍銅劑包括硫酸銅10克、氫氧化鈉18克、甲醛13毫升、乙二胺四乙酸二鈉鹽40克、酒石酸鉀鈉30克、亞鐵氰化鉀0.1克、α,α-聯(lián)吡啶0.1克，化學鍍銅劑水溶液的ph為12.5，比重為1.08g/cm3。向化學鍍銅槽加入1升化學鍍銅劑水溶液，加熱化學鍍銅槽至40℃。啟動循環(huán)過濾泵，將待化學鍍銅的印制線路板放入化學鍍銅劑水溶液中，噴淋浸泡37分鐘，再取出印制線路板，并用自來水清洗1.5分鐘；然后75℃熱風吹干5分鐘；最后轉入圖形轉移工序。
從實驗結果可以看出：該工藝采用雙絡合劑和雙穩(wěn)定劑，解決了化學鍍薄銅穩(wěn)定性差的問題(參見表2，表2中列出了不同導通孔孔徑對化學鍍銅后背光等級和電鍍銅后熱沖擊孔銅分離情況的影響)。
表2
實施例3
先將化學鍍銅槽工作液完全排放后，用自來水沖洗干凈；繼續(xù)用去離子水循環(huán)30分鐘。配置1升化學鍍銅劑水溶液，其中，化學鍍銅劑包括硫酸銅12克、氫氧化鈉20g、甲醛15毫升、乙二胺四乙酸二鈉鹽35克、酒石酸鉀鈉35克、亞鐵氰化鉀0.15克、α,α-聯(lián)吡啶0.15克，化學鍍銅劑水溶液的ph為13.0，比重為1.10g/cm3。向化學鍍銅槽加入1升化學鍍銅劑水溶液，加熱化學鍍銅槽至45℃。啟動循環(huán)過濾泵，將待化學鍍銅的印制線路板放入化學鍍銅劑水溶液中，噴淋浸泡40分鐘，再取出印制線路板，并用自來水清洗2分鐘；然后80℃熱風吹干6分鐘；最后轉入圖形轉移工序。
從實驗結果可以看出：該工藝采用雙絡合劑和雙穩(wěn)定劑，解決了化學鍍薄銅穩(wěn)定性差的問題(參見表3，表3中列出了不同導通孔孔徑對化學鍍銅后背光等級和電鍍銅后熱沖擊孔銅分離情況的影響)。
表3
此外，經(jīng)統(tǒng)計，本發(fā)明的化學鍍厚銅的報廢率僅為0.01％。
需要聲明的是，上述發(fā)明內容及具體實施方式意在證明本發(fā)明所提供技術方案的實際應用，不應解釋為對本發(fā)明保護范圍的限定。本領域技術人員在本發(fā)明的精神和原理內，當可作各種修改、等同替換或改進。本發(fā)明的保護范圍以所附權利要求書為準。