本發(fā)明涉及印刷線路板用基材、印刷線路板以及印刷線路板用基材的制造方法。

背景技術(shù)：

印刷線路板用基材已經(jīng)被廣泛使用，該基材包括堆疊在由(例如)樹脂構(gòu)成的絕緣性基膜的表面上的金屬層，通過(guò)蝕刻該金屬層來(lái)形成導(dǎo)電圖案，從而將基材形成到印刷線路板中。

近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化的趨勢(shì)，需要更高密度的印刷線路板。作為用于滿足更高密度需求的印刷線路板用基材，要求印刷線路板用基材包括具有較小厚度的金屬層。

此外，要求這樣的印刷線路板用基材，該基材在基膜和金屬層之間具有高剝離強(qiáng)度，從而使得當(dāng)將彎曲力施加到印刷線路板時(shí)，金屬層不會(huì)從基膜上剝離下來(lái)。

為了滿足這些要求，人們提出了這樣一種印刷線路板用基材，該基材包括堆疊在沒有粘接層的耐熱性絕緣基膜上的薄銅層(參見日本專利No.3570802)。在傳統(tǒng)的印刷線路板用基材中，通過(guò)濺射法在耐熱性絕緣基膜的每個(gè)表面上形成厚度為0.25μm至0.30μm的薄銅層(第一導(dǎo)電層)，并且通過(guò)電解鍍覆法在其上形成厚銅層(第二導(dǎo)電層)。

引用列表

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利No.3570802

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問(wèn)題

傳統(tǒng)的印刷線路板用基材為這樣的基材，其在具有高剝離強(qiáng)度的薄金屬層方面滿足了對(duì)高密度印刷電路的需求。然而，在常規(guī)的印刷線路板用基材中，為了形成與基膜緊密接觸的金屬層，通過(guò)濺射法形成第一導(dǎo)電層。因此，需要真空設(shè)備，從而導(dǎo)致設(shè)備的構(gòu)造、維護(hù)和操作等的成本高。此外，所用基膜的供應(yīng)、金屬層的形成、基膜的存儲(chǔ)等都必須在真空中進(jìn)行?；牡某叽缡艿皆O(shè)備方面的限制。

鑒于上述情況而完成本發(fā)明。本發(fā)明的目的在于提供一種印刷線路板用基材、印刷線路板以及印刷線路板用基材的制造方法，所述基材包括具有低成本、足夠薄、并且剝離強(qiáng)度高的金屬層。

問(wèn)題的解決方案

根據(jù)本發(fā)明的解決所述問(wèn)題的一個(gè)方面，印刷線路板用基材包括具有絕緣性的基膜、以及堆疊在基膜的至少一個(gè)表面上的金屬層，該基膜包括其中存在有元素周期表的第10族中的過(guò)渡金屬的部分。

根據(jù)本發(fā)明的解決所述問(wèn)題的另一方面，印刷線路板包括導(dǎo)電圖案，其中導(dǎo)電圖案通過(guò)使印刷線路板用基材的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層經(jīng)過(guò)減去法或半加成法而形成。

根據(jù)本發(fā)明的解決所述問(wèn)題的另一方面，印刷線路板用基材的制造方法包括以下步驟：通過(guò)將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到具有絕緣性的基膜的至少一個(gè)表面上，并且加熱所述導(dǎo)電性油墨從而形成第一導(dǎo)電層；通過(guò)利用包含元素周期表的第10族中的過(guò)渡金屬的鍍液來(lái)進(jìn)行非電解鍍覆，從而在所述第一導(dǎo)電層的與所述基膜所在表面相對(duì)的表面上形成第二導(dǎo)電層；以及將所述第10族中的過(guò)渡金屬分散到所述基膜中。

發(fā)明的有益效果

在根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板用基材、印刷線路板以及印刷線路板用基材的制造方法中，提供了低成本、足夠薄、并且剝離強(qiáng)度高的金屬層。

附圖說(shuō)明

[圖1]圖1為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的印刷線路板用基材的示意性透視圖。

[圖2]圖2為圖1所示的印刷線路板用基材的示意性局部截面圖。

[圖3A]圖3A為示出圖1所示的印刷線路板用基材的制造方法的示意性局部截面圖。

[圖3B]圖3B為示出圖1所示的印刷線路板用基材的制造方法中的圖3A所示步驟之后的步驟的示意性局部截面圖。

[圖4A]圖4A為示出利用圖1所示的印刷線路板用基材制造印刷線路板的方法的示意性局部截面圖。

[圖4B]圖4B為示出利用圖1所示的印刷線路板用基材制造印刷線路板的方法中的圖4A所示步驟之后的步驟的示意性局部截面圖。

[圖4C]圖4C為示出利用圖1所示的印刷線路板用基材制造印刷線路板的方法中的圖4B所示步驟之后的步驟的示意性局部截面圖。

[圖4D]圖4D為示出利用圖1所示的印刷線路板用基材制造印刷線路板的方法中的圖4C所示步驟之后的步驟的示意性局部截面圖。

[圖5]圖5為根據(jù)與圖1所示不同的實(shí)施方案的印刷線路板用基材的示意性橫截面圖。

[圖6]圖6為圖5所示的印刷線路板用基材的截面的電子顯微鏡照片的實(shí)例。

[圖7]圖7為示出圖6所示的印刷線路板用基板的截面中的鈀含量的譜圖。

[圖8]圖8為示出圖5所示的印刷線路板用基材的制造過(guò)程的流程圖。

具體實(shí)施方式

[本發(fā)明實(shí)施方案的說(shuō)明]

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的印刷線路板用基材包括具有絕緣性的基膜、以及堆疊在該基膜的至少一個(gè)表面上的金屬層，所述基膜包括其中存在有元素周期表的第10族中的過(guò)渡金屬的部分。

在印刷線路板用基材中，基膜包括其中存在有元素周期表的第10族中的過(guò)渡金屬的部分。因此，在不使用任何粘接層的情況下，在基膜和金屬層之間獲得了強(qiáng)的密著力，從而導(dǎo)致金屬層的高剝離強(qiáng)度。其原因尚未明確，但可以認(rèn)為元素周期表的第10族中的過(guò)渡金屬的存在降低了基膜和金屬層中的殘余應(yīng)力，從而提高了基膜和金屬層之間的密著力。在印刷線路板用基材中，在不使用任何粘接層的情況下，基膜堆疊在金屬層上。由此，形成足夠薄的金屬層。

第10族中的過(guò)渡金屬優(yōu)選為鎳或鈀。當(dāng)?shù)?0族中的過(guò)渡金屬為鎳或鈀時(shí)，通常包含在金屬層中的鎳或鈀也包含在基膜中。這增強(qiáng)了基膜和金屬層之間的親和性，從而易于提高金屬層的剝離強(qiáng)度，由此相對(duì)容易地促進(jìn)了形成更薄的金屬層。

存在有第10族中的過(guò)渡金屬的部分優(yōu)選包括平均厚度為500nm并且延伸自與金屬層的界面的區(qū)域。當(dāng)存在有第10族中的過(guò)渡金屬的部分包括平均厚度為500nm并且延伸自與金屬層的界面的區(qū)域時(shí)，進(jìn)一步可靠地提高了金屬層從基膜上剝離的剝離強(qiáng)度。這使得可以更容易地形成具有更小厚度的金屬層。

優(yōu)選地，第10族中的過(guò)渡金屬也存在于金屬層中，并且上述區(qū)域中的第10族中的過(guò)渡金屬的含量高于金屬層中的第10族中的過(guò)渡金屬的含量。在金屬層中也存在第10族中的過(guò)渡金屬、并且上述區(qū)域中的第10族中的過(guò)渡金屬的含量高于金屬層中的第10族中的過(guò)渡金屬的含量的情況下，金屬層和基膜中的殘余應(yīng)力將進(jìn)一步減小，從而進(jìn)一步提高基膜和金屬層之間的密著力，殘余應(yīng)力顯著地影響金屬層和基膜之間的分層。

優(yōu)選地，通過(guò)EDX定量測(cè)定該區(qū)域中的第10族中的過(guò)渡金屬的含量，并且發(fā)現(xiàn)該含量為1質(zhì)量％以上。當(dāng)該區(qū)域中的第10族中的過(guò)渡金屬的含量為該下限以上時(shí)，進(jìn)一步確保了基膜和金屬層之間的密著力的提高。這里使用的“EDX”為能量色散X射線光譜法的首字母縮寫。

金屬層優(yōu)選包括通過(guò)涂布和烘烤包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨從而形成的第一導(dǎo)電層、以及通過(guò)非電解鍍覆而在第一導(dǎo)電層的與基膜所在表面相對(duì)的表面上形成的第二導(dǎo)電層。當(dāng)金屬層包括通過(guò)涂布和烘烤包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨從而形成的第一導(dǎo)電層時(shí)，第二導(dǎo)電層有效地形成在用作底層的第一導(dǎo)電層上，而不受限于基膜的材料。因此，提供了包括各種任意基膜的印刷線路板用基材。當(dāng)金屬層包括通過(guò)非電解鍍覆而在第一導(dǎo)電層的與基膜所在表面相對(duì)的表面上形成的第二導(dǎo)電層時(shí)，以相對(duì)低的成本形成了精確地具有期望厚度的金屬層。此外，第一導(dǎo)電層中的空隙被其填充，從而實(shí)現(xiàn)了致密化。這提高了金屬層的導(dǎo)電性以及金屬層對(duì)基膜的密著性。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面的印刷線路板為包括導(dǎo)電圖案的印刷線路板，其中該導(dǎo)電圖案通過(guò)使印刷線路板用基材的金屬層經(jīng)過(guò)減去法或半加成法而形成。

在印刷線路板中，導(dǎo)電圖案通過(guò)使印刷線路板用基材的金屬層經(jīng)過(guò)減去法或半加成法而形成。因此，導(dǎo)電圖案的形成成本低、具有較小的厚度，并且導(dǎo)電圖案精細(xì)且不太可能從基膜上剝離。

根據(jù)本發(fā)明另一方面的印刷線路板用基材的制造方法包括以下步驟：通過(guò)將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到具有絕緣性基膜的至少一個(gè)表面上，并且加熱該導(dǎo)電性油墨從而形成第一導(dǎo)電層；通過(guò)利用包含元素周期表的第10族中的過(guò)渡金屬的鍍液來(lái)進(jìn)行非電解鍍覆，從而在第一導(dǎo)電層的與基膜所在表面相對(duì)的表面上形成第二導(dǎo)電層；以及將第10族中的過(guò)渡金屬分散到基膜中。

在印刷線路板用基材的制造方法中，通過(guò)將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到具有絕緣性的基膜的至少一個(gè)表面上并且加熱該導(dǎo)電性油墨從而形成第一導(dǎo)電層，并且通過(guò)非電解鍍覆從而在第一導(dǎo)電層的與基膜所在表面相對(duì)的表面上形成第二導(dǎo)電層。因此，不需要諸如濺射之類的物理氣相沉積所要求的昂貴真空設(shè)備。因此，通過(guò)所述印刷線路板用基材的制造方法所制造的印刷線路板用基材的尺寸不受真空設(shè)備的限制。在印刷線路板用基材的制造方法中，使用包含元素周期表的第10族中的過(guò)渡金屬的鍍液來(lái)進(jìn)行非電解鍍覆。由此，在第一導(dǎo)電層和基膜的近界面層中存在預(yù)定量以上的元素周期表的第10族中的過(guò)渡金屬，從而提高了基膜和第一導(dǎo)電層之間的密著力。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面的印刷線路板用基材包括：具有絕緣性的基膜、通過(guò)將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到基膜的至少一個(gè)表面上而堆疊的第一導(dǎo)電層、以及通過(guò)非電解鍍覆從而在第一導(dǎo)電層的與基膜所在表面相對(duì)的表面上堆疊的第二導(dǎo)電層，其中鎳存在于第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層以及基膜中，通過(guò)EDX定量測(cè)定從第一導(dǎo)電層和基膜之間的界面延伸到距界面500nm以下的位置的近界面層中的鎳含量，并且測(cè)得鎳含量為1質(zhì)量％以上。

在印刷線路板用基材中，通過(guò)涂布包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨從而在基膜的至少一個(gè)表面上堆疊第一導(dǎo)電層，并且通過(guò)非電解鍍覆從而在第一導(dǎo)電層的與基膜所在表面相對(duì)的表面上堆疊第二導(dǎo)電層。因此，不需要諸如濺射之類的物理氣相沉積所要求的昂貴的真空設(shè)備。因此，印刷線路板用基材的尺寸不受真空設(shè)備的限制。在印刷線路板用基材中，第一導(dǎo)電層和基膜的近界面層中存在預(yù)定量以上的鎳，從而在不具有任何粘接層的情況下，在基膜和第一導(dǎo)電層之間提供強(qiáng)的密著力。其原因尚未明確，但可以認(rèn)為鎳的存在降低了基膜和第一導(dǎo)電層中的殘余應(yīng)力，從而提高了基膜和第一導(dǎo)電層之間的密著力。在印刷線路板用基材中，在沒有任何粘接層的情況下，基膜堆疊在第一導(dǎo)電層上。因此，得以形成足夠薄的金屬層。在印刷線路板用基材中，通過(guò)涂布包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨，從而在基膜的至少一個(gè)表面上堆疊第一導(dǎo)電層。因此，提供包括任意基膜的印刷線路板用基材，而不限于基膜的材料?？梢詫?duì)通過(guò)非電解鍍覆而堆疊的第二導(dǎo)電層的表面進(jìn)行電解鍍覆。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層的平均厚度小于500nm時(shí)，第二導(dǎo)電層不包括在近界面層中。

近界面層中的鎳含量?jī)?yōu)選高于A層的鎳含量，該A層從第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間的界面延伸到第二導(dǎo)電層中距該界面500nm的位置。當(dāng)近界面層中的鎳含量高于第二導(dǎo)電層中的A層的鎳含量時(shí)，將進(jìn)一步降低第一導(dǎo)電層和基膜中的殘余應(yīng)力，從而進(jìn)一步提高基膜和第一導(dǎo)電層之間的密著力，殘余應(yīng)力顯著地影響第一導(dǎo)電層和基膜之間的分層。當(dāng)?shù)诙?dǎo)電層的平均厚度為500nm以下時(shí)，A層表示整個(gè)第二導(dǎo)電層。

當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層、第二導(dǎo)電層以及基膜中存在鈀時(shí)，B層的鈀含量?jī)?yōu)選高于A層的鈀含量，該B層從基膜和第一導(dǎo)電層之間的界面延伸到基膜中的距該界面1μm的位置，該A層從第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間的界面延伸到第二導(dǎo)電層中的距界面500nm的位置。當(dāng)基膜中的B層的鈀含量高于第二導(dǎo)電層中的A層的鈀含量時(shí)，電鍍期間，在基膜和第一導(dǎo)電層之間的界面處產(chǎn)生更致密的沉積，由此進(jìn)一步提高基膜與第一導(dǎo)電層之間的密著力。當(dāng)基膜的平均厚度為1μm以下時(shí)，B層表示整個(gè)基膜。

非電解鍍覆優(yōu)選為銅鍍覆。當(dāng)通過(guò)銅鍍覆來(lái)進(jìn)行非電解鍍覆時(shí)，銅鍍液中所含的鎳的作用使得第二導(dǎo)電層具有較低的應(yīng)力水平。

金屬顆粒的平均粒徑優(yōu)選為1nm以上500nm以下。當(dāng)通過(guò)涂布包含平均粒徑在該范圍內(nèi)的金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨，從而在基膜的表面上堆疊第一導(dǎo)電層時(shí)，在具有絕緣性的基膜上穩(wěn)定地形成致密且均勻的第一導(dǎo)電層。這使得能夠通過(guò)非電解鍍覆均勻地形成第二導(dǎo)電層。在此使用的術(shù)語(yǔ)“平均粒徑”表示在通過(guò)激光衍射法而測(cè)定的粒度分布的50％累積體積處的粒徑?？梢允褂肕ICROTRAC粒度分布分析儀(型號(hào)UPA-150EX，由Nikkiso Co.,Ltd制造)測(cè)定平均粒徑。

優(yōu)選對(duì)堆疊在第一導(dǎo)電層上的基膜的表面進(jìn)行親水化處理。當(dāng)對(duì)堆疊在第一導(dǎo)電層上的基膜的表面進(jìn)行親水化處理時(shí)，導(dǎo)電性油墨對(duì)基膜的表面張力降低。這有助于導(dǎo)電性油墨均勻地涂布到基膜上，從而易于在基膜的表面上形成厚度均勻的第一導(dǎo)電層。

金屬優(yōu)選為銅。當(dāng)金屬為銅時(shí)，第一導(dǎo)電層的導(dǎo)電性高，從而形成了導(dǎo)電性良好的印刷線路板。

根據(jù)本發(fā)明另一方面的印刷線路板用基材的制造方法包括以下步驟：通過(guò)將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到具有絕緣性的基膜的至少一個(gè)表面上并且加熱該導(dǎo)電性油墨，從而形成第一導(dǎo)電層；以及通過(guò)利用包含鎳的鍍液進(jìn)行非電解鍍覆，從而在第一導(dǎo)電層的與基膜所在表面相對(duì)的表面上形成第二導(dǎo)電層，其中鎳存在于第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層以及基膜中，并且通過(guò)EDX定量測(cè)定從第一導(dǎo)電層和基膜之間的界面延伸到距該界面500nm的位置的近界面層的鎳含量，測(cè)得的鎳含量為1質(zhì)量％以上。

在印刷線路板用基材的制造方法中，通過(guò)將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到基膜的至少一個(gè)表面上并且加熱該導(dǎo)電性油墨從而形成第一導(dǎo)電層，并且通過(guò)非電解鍍覆從而在第一導(dǎo)電層的與基膜所在表面相對(duì)的表面上形成第二導(dǎo)電層。因此，不需要諸如濺射之類的物理氣相沉積所要求的昂貴的真空設(shè)備。因此，通過(guò)印刷線路板用基材的制造方法所制造的印刷線路板用基材的尺寸不受真空設(shè)備的限制。在印刷線路板用基材的制造方法中，使用包含鎳的鍍液來(lái)進(jìn)行非電解鍍覆。因此，第一導(dǎo)電層和基膜中的近界面層中存在預(yù)定量以上的鎳，從而提高了基膜和第一導(dǎo)電層之間的密著力?？梢酝ㄟ^(guò)先進(jìn)行非電解鍍覆，然后再進(jìn)行電解鍍覆來(lái)形成第二導(dǎo)電層。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面的印刷線路板用基材包括具有絕緣性的基膜、以及堆疊在基膜的至少一個(gè)表面上的金屬層，其中基膜包括分散部分，在該分散部分中，鈀分散地存在于基膜中。

在印刷線路板用基材中，基膜包括分散部分，其中鈀分散地存在于基膜中。由此，提高了基膜對(duì)金屬層的密著性，從而提高了金屬層的剝離強(qiáng)度。在印刷線路板用基材中，通過(guò)如上所述分散鈀從而提高了密著性。因此，不需要用于制造基材的真空設(shè)備等，從而廉價(jià)地提供基材。在此使用的術(shù)語(yǔ)“鈀分散地存在”表示在通過(guò)利用EDX進(jìn)行定量測(cè)量而并沒有在顯著水平下檢測(cè)到鈀的區(qū)域中、優(yōu)選在鈀含量小于1質(zhì)量％的區(qū)域中繪制正圓，該正圓的直徑為20nm以下。也就是說(shuō)，鈀優(yōu)選以這樣的方式存在，即，通過(guò)EDX定量測(cè)定基膜1中的分散部分3的鈀含量，測(cè)得的鈀含量為1質(zhì)量％以上。

鈀優(yōu)選以這樣的方式存在，即，通過(guò)EDX定量測(cè)定分散部分的鈀含量，測(cè)得的鈀含量為1質(zhì)量％以上。當(dāng)鈀以這樣的方式存在時(shí)，即，通過(guò)EDX定量測(cè)定分散部分的鈀含量，測(cè)得的鈀含量為1質(zhì)量％以上，更可靠地提供了提高基膜對(duì)于金屬層的密著性的效果。

分散部分優(yōu)選包括這樣的區(qū)域，該區(qū)域從與金屬層的界面延伸到距離該界面平均為500nm以上的位置。當(dāng)分散部分包括從與金屬層的界面延伸到距離該界面平均為500nm以上的位置的區(qū)域時(shí)，進(jìn)一步提高了基膜和金屬層之間的界面處的密著性。

B層的鈀含量?jī)?yōu)選高于D層的鈀含量，其中該B層從基膜和金屬層之間的界面延伸到基膜中在厚度方向上距該界面1μm的位置，該D層從金屬層和基膜之間的界面延伸到金屬層中在厚度方向上距該界面500nm的位置。當(dāng)B層(其從基膜和金屬層之間的界面延伸到基膜中在厚度方向上距該界面1μm的位置)的鈀含量高于D層(其從金屬層和基膜之間的界面延伸到金屬層中在厚度方向上距該界面500nm的位置)的鈀含量時(shí)，進(jìn)一步確保了提高基膜對(duì)于金屬層的密著性的效果。

在基膜中在厚度方向上距基膜和金屬層之間的界面500nm位置處的鈀含量與基膜中距該界面1μm位置處的鈀含量之比優(yōu)選為0.7以上1.1以下。當(dāng)基膜中在厚度方向上距基膜和金屬層之間的界面500nm位置處的鈀含量與基膜中距該界面1μm位置處的鈀含量之比在該范圍內(nèi)時(shí)，可確保鈀在基膜中充分地分散，進(jìn)一步確保了基膜對(duì)金屬層密著性的提高效果。

金屬顆粒的平均粒徑優(yōu)選為1nm以上500nm以下。當(dāng)金屬顆粒的平均粒徑在該范圍內(nèi)時(shí)，在基膜的表面上形成導(dǎo)電性薄膜，并且通過(guò)鍍覆能夠可靠地填充金屬顆粒之間的間隙。

金屬層進(jìn)一步優(yōu)選包括通過(guò)電解鍍覆而在第二導(dǎo)電層的與第一導(dǎo)電層所在表面相對(duì)的表面上形成的第三導(dǎo)電層。當(dāng)金屬層進(jìn)一步包括通過(guò)電解鍍覆而在第二導(dǎo)電層的與第一導(dǎo)電層所在表面相對(duì)的表面上形成的第三導(dǎo)電層時(shí)，金屬層易于高精度地變厚。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面的印刷線路板用基材的制造方法包括以下步驟：將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到具有絕緣性的基膜的至少一個(gè)表面上并且烘烤該導(dǎo)電性油墨；涂布和烘烤該導(dǎo)電性油墨之后，將鈀用作催化劑從而對(duì)上述的一個(gè)表面進(jìn)行非電解鍍覆；以及在非電解鍍覆步驟之后進(jìn)行熱處理，其中在熱處理步驟中使鈀分散。

印刷線路板用基材的制造方法包括涂布和烘烤包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨的步驟，從而易于在基膜的表面上形成導(dǎo)電性薄膜。因此，在用作基底的導(dǎo)電性薄膜上易于形成金屬層。印刷線路板用基材的制造方法包括將鈀用作催化劑從而進(jìn)行非電解鍍覆的步驟，使得通過(guò)烘烤金屬顆粒而形成的層中的空隙被金屬填充，以使金屬層變得致密，由此增強(qiáng)金屬層與基膜的接合。印刷線路板用基材的制造方法包括使鈀分散的熱處理步驟，從而將能夠降低密著性的鈀從基膜與金屬層之間除去，由此制造了在基膜和金屬層之間具有高剝離強(qiáng)度的印刷線路板用基材。印刷線路板用基材的制造方法不需要真空設(shè)備，使得能以低成本制造印刷線路板用基材。

[本發(fā)明實(shí)施方案的詳細(xì)說(shuō)明]

下面將參照附圖來(lái)說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的印刷線路板用基材、印刷線路板以及印刷線路板用基材的制造方法

[第一實(shí)施方案]

圖1和2所示的印刷線路板用基材包括具有絕緣性的基膜1、以及堆疊在基膜的至少一個(gè)表面上的金屬層2。金屬層2包括通過(guò)涂布包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨從而在基膜1的一個(gè)表面上堆疊的第一導(dǎo)電層3、以及通過(guò)非電解鍍覆從而在第一導(dǎo)電層3的與基膜1所在表面相對(duì)的表面上堆疊的第二導(dǎo)電層4。在第一導(dǎo)電層3、第二導(dǎo)電層4和基膜1中存在作為元素周期表的第10族金屬之一的鎳。

<基膜>

印刷線路板用基材中包括的基膜1具有絕緣性?？捎米骰?的材料的例子包括柔性樹脂，諸如聚酰亞胺、液晶聚合物、氟樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯；剛性材料，諸如酚醛紙、環(huán)氧樹脂紙、玻璃復(fù)合材料、玻璃環(huán)氧樹脂、特氟隆(注冊(cè)商標(biāo))、以及玻璃基材；以及硬質(zhì)材料和軟質(zhì)材料組合在一起而成的剛性-柔性材料。這些材料當(dāng)中，由于聚酰亞胺與金屬氧化物等的結(jié)合強(qiáng)度高，因此，其是特別優(yōu)選的。

基膜1的厚度根據(jù)由印刷線路板用基材制造的印刷線路板而設(shè)定，并且沒有特別的限制。例如，基膜1的平均厚度的下限優(yōu)選為5μm，并且更優(yōu)選為12μm?；?的平均厚度的上限優(yōu)選為2mm，并且更優(yōu)選為1.6mm。當(dāng)基膜1的平均厚度小于該下限時(shí)，基膜1的強(qiáng)度可能不足。當(dāng)基膜1的平均厚度超過(guò)該上限時(shí)，可能難以制造具有更小厚度的印刷線路板。

優(yōu)選對(duì)基膜1的涂布導(dǎo)電性油墨的表面進(jìn)行親水化處理?？梢圆捎玫挠H水化處理的例子包括等離子體處理，其中表面通過(guò)等離子體照射而親水化；以及堿處理，其中用堿溶液使表面親水化?；?的親水化處理降低了導(dǎo)電性油墨對(duì)基膜1的表面張力，從而便于將導(dǎo)電性油墨均勻地涂布到基膜1上。

<第一導(dǎo)電層>

通過(guò)涂布包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨從而在基膜1的一個(gè)表面上堆疊第一導(dǎo)電層3。在印刷線路板用基材中，通過(guò)涂布導(dǎo)電性油墨形成第一導(dǎo)電層3，從而易于用導(dǎo)電膜覆蓋基膜1的一個(gè)表面。為了除去導(dǎo)電性油墨中的不需要的有機(jī)物等并將金屬顆?？煽康毓潭ㄔ诨?的這一個(gè)表面上，優(yōu)選在導(dǎo)電性油墨的涂布之后再進(jìn)行第一導(dǎo)電層3的熱處理。

(導(dǎo)電性油墨)

用于形成第一導(dǎo)電層3的導(dǎo)電性油墨包含用作賦予導(dǎo)電性的導(dǎo)電材料的金屬顆粒。在本實(shí)施方案中，作為導(dǎo)電性油墨，使用包含金屬顆粒、分散金屬顆粒的分散劑、以及分散介質(zhì)的導(dǎo)電性油墨。通過(guò)涂布這種導(dǎo)電性油墨，從而在基膜1的一個(gè)表面上堆疊由微細(xì)金屬顆粒形成的第一導(dǎo)電層3。

對(duì)于構(gòu)成導(dǎo)電性油墨中的金屬顆粒的金屬?zèng)]有特別限制。從提高第一導(dǎo)電層3和基膜1之間的密著性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選這樣的金屬，即，形成有源自該金屬的金屬氧化物、源自該金屬氧化物的基團(tuán)、源自該金屬的金屬氫氧化物、或者源自該金屬氫氧化物的基團(tuán)。例如，可以使用銅、鎳、鋁、金或銀。其中，優(yōu)選使用銅，因?yàn)殂~是對(duì)基膜1具有良好密著性的高導(dǎo)電性金屬。

導(dǎo)電性油墨中的金屬顆粒的平均粒徑的下限優(yōu)選為1nm，更優(yōu)選為30nm。金屬顆粒的平均粒徑的上限優(yōu)選為500nm，更優(yōu)選為100nm。當(dāng)金屬顆粒的平均粒徑小于該下限時(shí)，可能會(huì)降低導(dǎo)電性油墨中的金屬顆粒的分散性和穩(wěn)定性。當(dāng)金屬顆粒的平均粒徑超過(guò)該上限時(shí)，金屬顆粒易于析出，并且在涂布導(dǎo)電性油墨時(shí)不容易獲得密度均勻的金屬顆粒。

第一導(dǎo)電層3的平均厚度的下限優(yōu)選為0.05μm，更優(yōu)選為0.1μm。第一導(dǎo)電層3的平均厚度的上限優(yōu)選為2μm，更優(yōu)選為1.5μm。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層3的平均厚度小于該下限時(shí)，可能會(huì)增加厚度方向上不存在金屬顆粒的部分，從而降低了導(dǎo)電性。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層3的平均厚度超過(guò)該上限時(shí)，可能難以制造具有更小厚度的金屬層。

<第二導(dǎo)電層>

第二導(dǎo)電層4通過(guò)非電解鍍覆從而堆疊在第一導(dǎo)電層3的與基膜1所在表面相對(duì)的表面上。由于通過(guò)非電解鍍覆來(lái)形成第二導(dǎo)電層4，因此在第一導(dǎo)電層3中包含的金屬顆粒之間的空隙被第二導(dǎo)電層4中的金屬所填充。當(dāng)在第一導(dǎo)電層3中留下空隙時(shí)，空隙部分成為斷裂的起點(diǎn)，從而使得第一導(dǎo)電層3易于從基膜1上剝離。然而，空隙部分被第二導(dǎo)電層4所填充，由此防止了第一導(dǎo)電層3的剝離。

作為用于非電解鍍覆的金屬，(例如)可使用導(dǎo)電性高的銅、鎳或銀。當(dāng)使用銅作為包含在第一導(dǎo)電層3中的金屬顆粒時(shí)，從與第一導(dǎo)電層3的密著性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選使用銅或鎳。在本實(shí)施方案中，當(dāng)將除鎳以外的金屬用于非電解鍍覆時(shí)，使用除鍍覆金屬之外還包含鎳或鎳化合物的鍍液作為用于非電解鍍覆的鍍液。

通過(guò)非電解鍍覆從而形成的第二導(dǎo)電層4的平均厚度的下限優(yōu)選為0.2μm，更優(yōu)選為0.3μm。通過(guò)非電解鍍覆從而形成的第二導(dǎo)電層4的平均厚度的上限優(yōu)選為1μm，更優(yōu)選為0.5μm。當(dāng)通過(guò)非電解鍍覆從而形成的第二導(dǎo)電層4的平均厚度小于該下限時(shí)，第一導(dǎo)電層3的空隙部分可能無(wú)法被第二導(dǎo)電層4充分地填充，從而可能會(huì)降低導(dǎo)電性。當(dāng)通過(guò)非電解鍍覆從而形成的第二導(dǎo)電層4的平均厚度超過(guò)該上限時(shí)，可能會(huì)延長(zhǎng)非電解鍍覆所需的時(shí)間，從而降低生產(chǎn)率。

優(yōu)選地，可以通過(guò)在使用非電解鍍覆而形成薄層之后再進(jìn)行電解鍍覆，如此形成具有更大厚度的第二導(dǎo)電層4。通過(guò)在非電解鍍覆之后再進(jìn)行電解鍍覆，能夠容易且精確地調(diào)節(jié)金屬層的厚度，并且在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)形成具有形成印刷線路板所需厚度的金屬層。作為用于電解鍍覆的金屬，例如，可以使用高導(dǎo)電性的銅、鎳或銀。

取決于要形成的印刷電路來(lái)設(shè)定電解鍍覆后的第二導(dǎo)電層4的厚度，并且對(duì)其沒有特別的限制。例如，電解鍍覆后的第二導(dǎo)電層4的平均厚度的下限優(yōu)選為1μm，更優(yōu)選為2μm。電解鍍覆后的第二導(dǎo)電層4的平均厚度的上限優(yōu)選為100μm，更優(yōu)選為50μm。當(dāng)電解鍍覆后的第二導(dǎo)電層4的平均厚度小于該下限時(shí)，金屬層容易受到損傷。當(dāng)電解鍍覆后的第二導(dǎo)電層4的平均厚度超過(guò)該上限時(shí)，可能難以制造具有更小厚度的印刷線路板。

(鎳含量)

鎳聚集在基膜1和第一導(dǎo)電層3中的位于界面4(第一界面)附近的部分中。鎳源自用于非電解鍍覆的鍍液中的鎳或鎳化合物，并且是在非電解鍍覆期間在第一界面5附近析出的鎳。

在將從第一界面5延伸到第一導(dǎo)電層3中與第一界面5相距500nm的位置的區(qū)域、以及從第一界面5延伸到基膜1中與第一界面5相距500nm的位置的區(qū)域稱為近界面層7的情況下，通過(guò)EDX定量測(cè)定鎳含量，則近界面層7的鎳含量的下限為1質(zhì)量％，并且優(yōu)選為3質(zhì)量％。若通過(guò)EDX定量測(cè)定鎳含量，則近界面層7的鎳含量的上限優(yōu)選為10質(zhì)量％，并且更優(yōu)選為8質(zhì)量％。當(dāng)近界面層7的鎳含量小于該下限時(shí)，鎳的存在對(duì)于殘余應(yīng)力降低的影響會(huì)減小，因此可能不能充分地提高基膜1與第一導(dǎo)電層3之間的密著性。當(dāng)近界面層7的鎳含量超過(guò)該上限時(shí)，鍍液的鎳含量的增加或鍍層重量的增加可能會(huì)提高印刷電路用基材的制造成本。

在印刷線路板用基材中，由于鎳聚集在第一界面5附近，因此存在于第一界面5附近的鎳含量大于第二導(dǎo)電層4中的鎳含量。具體而言，如圖2所示，當(dāng)將從第二界面6延伸到第二導(dǎo)電層4中的與第二界面6相距500nm的位置的區(qū)域稱為“A層8”時(shí)，近界面層7的鎳含量高于A層8的鎳含量。大量的鎳存在于第一界面5附近，從而在基膜1與第一導(dǎo)電層3之間提供了良好的密著性。

對(duì)于源自用于非電解鍍覆的鍍液中的鎳或鎳化合物的鎳，其在非電解鍍覆時(shí)在第二導(dǎo)電層4、第一導(dǎo)電層3以及基膜1上析出，因而存在于第二導(dǎo)電層4、第一導(dǎo)電層3以及基膜1中。

在印刷線路板用基材中，由于鎳聚集在第一界面5附近，因此存在于基膜1中的鎳含量大于第二導(dǎo)電層4中的鎳含量。具體而言，如圖2所示，當(dāng)將從第一界面5延伸到基膜1中的與第一界面5相距1μm的位置的區(qū)域稱為“B層9”時(shí)，B層9的鎳含量高于A層8的鎳含量。大量鎳的存在有效地降低了基膜1中的殘余應(yīng)力，該殘余應(yīng)力顯著地影響第一導(dǎo)電層與基膜之間的分層，由此提高了基膜1與第一導(dǎo)電層3之間的密著力。

當(dāng)通過(guò)EDX定量測(cè)定鎳含量時(shí)，B層9的鎳含量的下限優(yōu)選為1質(zhì)量％，更優(yōu)選為2質(zhì)量％。當(dāng)通過(guò)EDX定量測(cè)定鎳含量時(shí)，B層9的鎳含量的上限優(yōu)選為5質(zhì)量％，更優(yōu)選為4質(zhì)量％。當(dāng)B層9的鎳含量小于該下限時(shí)，基膜1中的殘余應(yīng)力可能不會(huì)充分地降低，從而可能無(wú)法充分地提高基膜1與第一導(dǎo)電層3之間的密著力。當(dāng)B層9的鎳含量超過(guò)該上限時(shí)，近界面層7的鎳含量相對(duì)地降低。因此，可能無(wú)法充分地降低近界面層7中的殘留應(yīng)力，由此可能不能充分地提高基膜1與第一導(dǎo)電層3之間的密著力。

當(dāng)通過(guò)EDX定量測(cè)定鎳含量時(shí)，A層8的鎳含量的下限優(yōu)選為0.5質(zhì)量％，更優(yōu)選為1質(zhì)量％。當(dāng)通過(guò)EDX定量測(cè)定鎳含量時(shí)，A層8的鎳含量的上限優(yōu)選為3質(zhì)量％，更優(yōu)選為2質(zhì)量％。當(dāng)A層8的鎳含量小于該下限時(shí)，第二導(dǎo)電層4中的殘余應(yīng)力可能不會(huì)降低，從而降低了第一導(dǎo)電層3和第二導(dǎo)電層4之間的密著力。當(dāng)A層8的鎳含量超過(guò)該上限時(shí)，鍍液中鎳含量的增加或鍍層重量的增加可能會(huì)提高印刷電路用基材的制造成本。

如圖2所示，當(dāng)將第一導(dǎo)電層3中除近界面層7以外的區(qū)域稱為“C層10”，并通過(guò)EDX定量測(cè)定鎳含量時(shí)，C層10的下限優(yōu)選為1質(zhì)量％，更優(yōu)選為2％質(zhì)量。當(dāng)通過(guò)EDX定量測(cè)定鎳含量時(shí)，C層10的鎳含量的上限優(yōu)選為6質(zhì)量％，更優(yōu)選為5質(zhì)量％。當(dāng)C層10的鎳含量小于該下限時(shí)，第一導(dǎo)電層3中的殘余應(yīng)力可能不會(huì)降低，從而不能充分地提高基膜1與第一導(dǎo)電層3之間的密著力。當(dāng)C層10的鎳含量超過(guò)該上限時(shí)，鍍液的鎳含量的增加或鍍層重量的增加可能會(huì)提高印刷電路用基材的制造成本。

當(dāng)使用鈀作為用于非電解鍍覆的催化劑時(shí)，類似于鎳的情況，鈀包含在第一導(dǎo)電層3、第二導(dǎo)電層4和基膜1中。當(dāng)包含鈀時(shí)，B層9的鈀含量?jī)?yōu)選高于A層8的鈀含量和C層10的鈀含量。通過(guò)以這樣的方式來(lái)分散鈀，即，使得基膜1的鈀含量高于第一導(dǎo)電層3和第二導(dǎo)電層4的鈀含量，由此在鍍覆期間，在基膜1與第一導(dǎo)電層3之間的界面處出現(xiàn)更致密的析出，從而進(jìn)一步提高了基膜1和第一導(dǎo)電層3之間的密著力。并非一定需要將鈀用作非電解鍍覆的催化劑。當(dāng)不使用鈀作為催化劑時(shí)，鈀不包含在印刷線路板用基材的第一導(dǎo)電層3、第二導(dǎo)電層4和基膜1中。

[印刷線路板用基材的制造方法]

印刷線路板用基材的制造方法包括以下步驟：通過(guò)將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到具有絕緣性的基膜的一個(gè)表面上，并且加熱該導(dǎo)電性油墨從而形成第一導(dǎo)電層的步驟(第一導(dǎo)電層形成步驟)；通過(guò)利用包含元素周期表的第10族中的過(guò)渡金屬的鍍液進(jìn)行非電解鍍覆，從而在第一導(dǎo)電層的與基膜所在表面相對(duì)的表面上形成第二導(dǎo)電層的步驟(第二導(dǎo)電層形成步驟)；以及將元素周期表的第10族中的金屬之一的鎳分散到基膜中的步驟(鎳分散步驟)。

在通過(guò)印刷線路板用基材的制造方法而制造的印刷線路板用基材中，鎳存在于第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層和基膜中。通過(guò)EDX定量測(cè)定從第一導(dǎo)電層和基膜之間的界面延伸到距該界面500nm的位置的近界面層中的鎳含量，測(cè)得的鎳含量為1質(zhì)量％以上。

<第一導(dǎo)電層形成步驟>

在第一導(dǎo)電層形成步驟中，如圖3A所示，將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到基膜1的表面，干燥，然后進(jìn)行熱處理。

(金屬顆粒的制造方法)

以下將對(duì)分散在導(dǎo)電性油墨中的金屬顆粒的制造方法進(jìn)行說(shuō)明?？梢酝ㄟ^(guò)(例如)高溫處理法、液相還原法或氣相法來(lái)制造金屬顆粒。

為了通過(guò)液相還原法制備金屬顆粒，可以采用這樣的方法，其中(例如)，將用作形成金屬顆粒的金屬離子源的水溶性金屬化合物和分散劑溶解在水中，向其中加入還原劑，并使金屬離子進(jìn)行還原反應(yīng)一定的時(shí)間。在液相還原法中，所制造的金屬顆粒具有均勻的球形或顆粒形，并且具有微細(xì)的粒徑。作為用作金屬離子源的水溶性金屬化合物，在銅的情況下，(例如)可列舉出硝酸銅(II)(Cu(NO₃)₂)和硫酸銅(II)五水合物(CuSO₄·5H₂O)。在銀的情況下，(例如)可列舉出硝酸銀(I)(AgNO₃)和甲磺酸銀(CH₃SO₃Ag)。在金的情況下，(例如)可列舉出四氯金酸(III)四水合物(HAuCl₄·4H₂O)。在鎳的情況下，(例如)可列舉出氯化鎳(II)六水合物(NiCl₂·6H₂O)和硝酸鎳(II)六水合物(Ni(NO₃)₂·6H₂O)。關(guān)于其他金屬顆粒，可以使用水溶性化合物，例如氯化物、硝酸鹽化合物以及硫酸鹽化合物。

作為用于通過(guò)液相還原法而制造金屬顆粒的還原劑，可以使用在液相(水溶液)的反應(yīng)體系中能夠還原和析出金屬離子的各種還原劑。還原劑的例子包括硼氫化鈉、次磷酸鈉、肼、諸如三價(jià)鈦離子和二價(jià)鈷離子之類的過(guò)渡金屬離子、抗壞血酸、諸如葡萄糖和果糖之類的還原糖、以及諸如乙二醇和甘油之類的多元醇。這樣的方法被稱為鈦氧化還原法，在該方法中，當(dāng)還原劑中的三價(jià)鈦離子被氧化成四價(jià)鈦離子時(shí)，通過(guò)氧化還原反應(yīng)將金屬離子還原以使金屬顆粒析出。通過(guò)鈦氧化還原法制造的金屬顆粒具有小且均勻的粒徑。此外，在鈦氧化還原法中，金屬顆粒為球形或呈顆粒狀。因此，鈦氧化還原法的使用可以讓金屬顆粒更致密地填充，從而形成更致密的第一導(dǎo)電層3。

可以通過(guò)以下方法來(lái)調(diào)節(jié)金屬顆粒的粒徑：調(diào)節(jié)金屬化合物、分散劑和還原劑的類型和混合比，以及當(dāng)對(duì)金屬化合物進(jìn)行還原反應(yīng)時(shí)，調(diào)節(jié)攪拌速度、溫度、時(shí)間、pH等。在該實(shí)施方案中，為了制造小粒徑的金屬顆粒，例如，反應(yīng)體系的pH優(yōu)選為7以上13以下。此時(shí)，pH調(diào)節(jié)劑的使用可以將反應(yīng)體系的pH調(diào)節(jié)至該范圍?？梢允褂玫膒H調(diào)節(jié)劑的例子包括常用的酸和堿，例如鹽酸、硫酸、氫氧化鈉和碳酸鈉。為了特別地防止周圍構(gòu)件的性能變差，優(yōu)選硝酸和氨，因?yàn)樗鼈儾缓瑝A金屬、堿土金屬、諸如氯之類的鹵素元素、以及諸如硫、磷和硼之類的雜質(zhì)元素。

(導(dǎo)電性油墨的制備)

以下將對(duì)導(dǎo)電性油墨的制備方法進(jìn)行說(shuō)明。作為導(dǎo)電性油墨中的分散劑，可以使用各種分散劑，只要分散劑具有2,000以上300,000以下的分子量并且能夠令人滿意地使分散介質(zhì)中析出的金屬顆粒分散即可。分子量在該范圍內(nèi)的分散劑的使用能夠使金屬顆粒令人滿意地分散在分散介質(zhì)中，從而得到致密、無(wú)缺陷的第一導(dǎo)電層3。當(dāng)分散劑的分子量小于該下限時(shí)，可能不能充分地提供防止金屬顆粒聚集以保持分散的效果，從而使得堆疊在基膜1上的第一導(dǎo)電層3可能會(huì)不致密，并且具有較多的缺陷。當(dāng)分散劑的分子量超過(guò)該上限時(shí)，分散劑過(guò)于龐大；因此，在涂布導(dǎo)電性油墨之后的熱處理中，分散劑可能會(huì)抑制金屬顆粒的燒結(jié)從而形成空隙。當(dāng)分散劑過(guò)于龐大時(shí)，可能會(huì)降低第一導(dǎo)電層3的密度水平，并且分散劑的分解殘留物可能會(huì)降低導(dǎo)電性。

從防止成分劣化的觀點(diǎn)出發(fā)，分散劑優(yōu)選不包含硫、磷、硼、鹵素或堿。分散劑的優(yōu)選例子包括胺系聚合物分散劑，諸如聚乙烯亞胺和聚乙烯吡咯烷酮；在其分子中具有羧酸基團(tuán)的烴系聚合物分散劑，諸如聚丙烯酸和羧甲基纖維素；以及具有極性基團(tuán)的聚合物分散劑，諸如Poval(聚乙烯醇)、苯乙烯-馬來(lái)酸共聚物、烯烴-馬來(lái)酸共聚物、以及在其一個(gè)分子中具有聚乙烯亞胺部分和聚環(huán)氧乙烷部分的共聚物，所有這些分散劑各自均具有在上述范圍內(nèi)的分子量。

分散劑可以以溶液的形式添加到反應(yīng)體系中，在該溶液中，分散劑溶于水或水溶性有機(jī)溶劑中。相對(duì)于100質(zhì)量份的金屬顆粒，分散劑的含量?jī)?yōu)選為1質(zhì)量份以上60質(zhì)量份以下。分散劑包圍金屬顆粒以防止金屬顆粒的聚集，從而令人滿意地分散金屬顆粒。當(dāng)分散劑含量小于該下限時(shí)，防止聚集的效果可能會(huì)不足。當(dāng)分散劑含量超過(guò)該上限時(shí)，在涂布導(dǎo)電性油墨后的熱處理中，過(guò)量的分散劑可抑制包括燒結(jié)金屬顆粒的烘烤從而形成了空隙，并且聚合物分散劑的分解殘留物可作為雜質(zhì)留在第一導(dǎo)電層3中，從而降低導(dǎo)電性。

相對(duì)于100質(zhì)量份的金屬顆粒，作為導(dǎo)電性油墨中的分散介質(zhì)的水的含量?jī)?yōu)選為20質(zhì)量份以上1900質(zhì)量份以下。水作為分散介質(zhì)使分散劑充分地溶脹，從而令人滿意地將由分散劑包圍的金屬顆粒分散。當(dāng)水的含量低于該下限時(shí)，水對(duì)分散劑溶脹的作用可能會(huì)不足。當(dāng)水的含量超過(guò)該上限時(shí)，導(dǎo)電性油墨中的金屬顆粒的比例較低，使得可能不能在基膜1上形成具有所需厚度和密度的令人滿意的第一導(dǎo)電層3。

關(guān)于與導(dǎo)電性油墨任選地混合的有機(jī)溶劑，可使用各種水溶性有機(jī)溶劑。其具體實(shí)例包括：諸如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、仲丁醇和叔丁醇之類的醇；諸如丙酮和甲基乙基酮之類的酮；諸如乙二醇或甘油的多元醇或其他化合物的酯類；諸如乙二醇單乙醚和二甘醇單丁醚之類的二醇醚。

相對(duì)于100質(zhì)量份的金屬顆粒，水溶性有機(jī)溶劑的含量?jī)?yōu)選為30質(zhì)量份以上900質(zhì)量份以下。當(dāng)水溶性有機(jī)溶劑的含量小于該下限時(shí)，可能不能充分地提供有機(jī)溶劑對(duì)于分散液的粘度和蒸氣壓進(jìn)行調(diào)節(jié)的效果。當(dāng)水溶性有機(jī)溶劑的含量超過(guò)該上限時(shí)，分散劑與水的溶脹效果可能會(huì)不足，因而可能會(huì)在導(dǎo)電性油墨中發(fā)生金屬顆粒聚集的情況。

在通過(guò)液相還原法來(lái)制造金屬顆粒的情況下，對(duì)在液相反應(yīng)體系(水溶液)中析出的金屬顆粒進(jìn)行過(guò)濾、洗滌、干燥、粉碎等步驟，從而形成粉末。可以用該粉末制備導(dǎo)電性油墨。在這種情況下，可以按照預(yù)定比例將粉末金屬顆粒、用作分散介質(zhì)的水、分散劑、以及任選的水溶性有機(jī)溶劑混合在一起，從而制備包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨。導(dǎo)電性油墨優(yōu)選用液相(水溶液)作為起始材料來(lái)制備。具體而言，對(duì)包含析出金屬顆粒的液相(水溶液)進(jìn)行諸如超濾、離心分離、水洗或電滲析之類的處理，從而除去雜質(zhì)，并任選地進(jìn)行濃縮來(lái)除去水。或者，向液相中加入水以調(diào)節(jié)金屬顆粒的濃度，并且任選地以預(yù)定比例加入水溶性有機(jī)溶劑。由此，制備了包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨。在該方法中，抑制了由于干燥時(shí)金屬顆粒的聚集而形成粗大且不規(guī)則的顆粒，從而易于形成致密且均勻的第一導(dǎo)電層3。

(導(dǎo)電性油墨的涂布)

作為將包含并分散有金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到基膜1的一個(gè)表面的方法，可以使用已知的涂布方法，例如旋涂法、噴涂法、棒涂法、模具涂布法、狹縫涂布法、輥涂法或浸涂法。可以通過(guò)篩網(wǎng)印刷或利用分配器等從而將導(dǎo)電性油墨僅涂布到基膜1的一個(gè)表面的一部分。

(熱處理)

將導(dǎo)電性油墨涂布到基膜1的一個(gè)表面，干燥，然后進(jìn)行熱處理。通過(guò)將導(dǎo)電性油墨涂布到基膜1的一個(gè)表面并隨后進(jìn)行熱處理，從而形成了固定到基膜1的一個(gè)表面的第一導(dǎo)電層3以作為經(jīng)過(guò)烘烤的涂層。在熱處理中，所涂布的導(dǎo)電性油墨中的分散劑和其他有機(jī)物質(zhì)被蒸發(fā)和分解，從而將它們從涂層中除去。剩余的金屬顆粒處于燒結(jié)狀態(tài)或處于這樣的狀態(tài)，其中金屬顆粒處于燒結(jié)之前的階段并且彼此緊密接觸以形成固體接合。

在第一導(dǎo)電層3中的位于第一導(dǎo)電層3和基膜1之間的界面4附近的部分中，金屬顆粒通過(guò)熱處理而被氧化，從而形成源自金屬顆粒中的金屬的金屬氧化物、或者源自該金屬氧化物的基團(tuán)，同時(shí)抑制了源自金屬的金屬氫氧化物或源自該金屬氫氧化物的基團(tuán)的形成。具體而言，例如，當(dāng)使用由銅構(gòu)成的金屬顆粒時(shí)，在第一導(dǎo)電層3中的位于第一導(dǎo)電層3與基膜1之間的界面附近的部分中，形成了氧化銅和氫氧化銅。氧化銅的含量高于氫氧化銅的含量。在第一界面5附近形成的氧化銅牢固地與基膜1中所包含的聚酰亞胺結(jié)合，從而增加了第一導(dǎo)電層3和基膜1之間的密著力。

熱處理在包含一定量的氧的氣氛中進(jìn)行。熱處理時(shí)的氣氛中的氧濃度的下限為1ppm，優(yōu)選為10ppm。氧濃度的上限為10,000ppm，優(yōu)選為1,000ppm。當(dāng)氧濃度低于該下限時(shí)，在第一導(dǎo)電層3的界面附近部分中形成的氧化銅的量較少，使得不能充分地提供氧化銅提高第一導(dǎo)電層3和基膜1之間的密著力的效果。當(dāng)氧濃度高于該上限時(shí)，金屬顆?？赡軙?huì)過(guò)度氧化，從而降低第一導(dǎo)電層3的導(dǎo)電性。

熱處理溫度的下限優(yōu)選為150℃，更優(yōu)選為200℃。熱處理溫度的上限優(yōu)選為500℃，更優(yōu)選為400℃。當(dāng)熱處理的溫度低于該下限時(shí)，在第一導(dǎo)電層3的界面4附近部分中形成的金屬氧化物的量較少，使得不能充分地提供金屬氧化物提高第一導(dǎo)電層3和基膜1之間密著力的效果。當(dāng)熱處理的溫度高于該上限時(shí)，若基膜1由諸如聚酰亞胺之類的有機(jī)樹脂構(gòu)成，則基膜1可能會(huì)變形。

<第二導(dǎo)電層形成步驟>

在第二導(dǎo)電層形成步驟中，如圖3B所示，第二導(dǎo)電層4形成在第一導(dǎo)電層3的與基膜1所在表面相對(duì)的表面上，其中第一導(dǎo)電層3已經(jīng)在第一導(dǎo)電層形成步驟中堆疊在基膜1上。

關(guān)于非電解鍍覆，通過(guò)如下的處理步驟來(lái)進(jìn)行非電解鍍覆，如清潔步驟、水洗步驟、酸處理步驟、水洗步驟、預(yù)浸步驟、活化步驟、水洗步驟、還原步驟、水洗步驟、金屬層形成步驟(化學(xué)銅步驟，化學(xué)鎳步驟等)、水洗步驟和干燥步驟。在這些步驟中，活化步驟不是必要步驟，并且該步驟可以不必進(jìn)行。

如上所述，可以使用(例如)銅、鎳或銀作為用于非電解鍍覆的金屬。例如，當(dāng)進(jìn)行鍍銅時(shí)，使用包含微量鎳的銅鍍液作為用于非電解鍍覆的銅鍍液。使用包含鎳或鎳化合物的銅鍍液導(dǎo)致了具有低應(yīng)力的第二導(dǎo)電層4的形成。使用相對(duì)于100摩爾的銅，(例如)包含0.1摩爾以上60摩爾以下的鎳的溶液作為銅鍍液。可以向銅鍍液中適當(dāng)?shù)靥砑悠渌煞?，諸如配位劑、還原劑以及pH調(diào)節(jié)劑。

在印刷線路板用基材的制造方法中，通過(guò)采用包含鎳或鎳化合物的鍍液來(lái)進(jìn)行非電解鍍覆，從而使鍍液中的鎳或源自鎳化合物的鎳在非電解鍍覆期間在第一導(dǎo)電層3、第二導(dǎo)電層4以及基膜1上析出。鎳以在近界面層7中聚集的方式進(jìn)行分布。因此，在印刷線路板用基材中，基膜1和第一導(dǎo)電層3中的殘余應(yīng)力降低。特別地，近界面層7中的殘余應(yīng)力顯著降低，由此顯著地提高了第一導(dǎo)電層3和基膜1之間的密著力。

在非電解鍍覆中，鈀可以用作非電解鍍覆中的鍍覆金屬的析出催化劑。當(dāng)使用鈀作為析出催化劑時(shí)，例如，在活化步驟中，將第一導(dǎo)電層3的表面與氯化鈀溶液接觸，從而使鈀離子吸附在第一導(dǎo)電層3的表面上。在還原步驟中，吸附在第一導(dǎo)電層3上的鈀離子被還原成金屬鈀。例如，當(dāng)進(jìn)行非電解銅鍍覆時(shí)，在化學(xué)銅步驟中，將第一導(dǎo)電層3的表面浸漬到(例如)包含硫酸銅和福爾馬林的水溶液中，從而以鈀作為催化劑而在第一導(dǎo)電層3的表面上形成銅膜。例如，當(dāng)進(jìn)行非電解鎳鍍覆時(shí)，在化學(xué)鎳步驟中，將第一導(dǎo)電層3的表面浸漬到(例如)包含硫酸鎳和次磷酸鈉的水溶液中，從而以鈀作為催化劑而在第一導(dǎo)電層3的表面上形成鎳膜。

在印刷線路板用基材的制造方法中，當(dāng)使用鈀作為析出催化劑來(lái)進(jìn)行非電解鍍覆時(shí)，對(duì)于通過(guò)將吸附在第一導(dǎo)電層3上的鈀離子還原而形成的鈀，其在非電解鍍覆期間從第一導(dǎo)電層3的表面向基膜1移動(dòng)。以這種方式移動(dòng)的鈀通過(guò)以下方式分布，即，基膜1的鈀含量高于第一導(dǎo)電層3和第二導(dǎo)電層4的鈀含量。在基膜1中包含大量的鈀。因此，鍍覆期間在基膜1和第一導(dǎo)電層3之間的界面處產(chǎn)生了更致密的析出，從而進(jìn)一步提高了基膜1和第一導(dǎo)電層3之間的密著力。

在金屬層要求具有(例如)1μm以上的平均厚度的情況下，進(jìn)行非電解鍍覆之后，再進(jìn)行電解鍍覆，直到金屬層的厚度達(dá)到所要求的厚度。可以在適當(dāng)?shù)臈l件下，采用對(duì)應(yīng)于諸如銅、鎳或銀之類的鍍覆金屬的已知電解鍍覆浴來(lái)進(jìn)行電解鍍覆，使得快速形成沒有任何缺陷且具有預(yù)定厚度的金屬層。

<鎳分散步驟>

在鎳分散步驟中，金屬層2中的鎳分散在基膜1中。鎳可以隨時(shí)間而分散在基膜中。鎳的遷移優(yōu)選通過(guò)加熱來(lái)加速。鎳分散步驟可以與第二導(dǎo)電層形成步驟同步進(jìn)行。在第一導(dǎo)電層形成步驟中使用包含鎳的導(dǎo)電性油墨的情況下，在第一導(dǎo)電層形成步驟中通過(guò)加熱來(lái)同步進(jìn)行鎳分散步驟。

術(shù)語(yǔ)“鎳分散”表示在通過(guò)利用EDX進(jìn)行定量測(cè)量而并沒有在顯著水平下檢測(cè)到鈀的區(qū)域中、優(yōu)選在鈀含量小于1質(zhì)量％的區(qū)域中繪制正圓，該正圓的直徑為20nm以下。也就是說(shuō)，基膜1優(yōu)選包括這樣的部分，在該部分中，通過(guò)EDX定量測(cè)定鎳含量，測(cè)得的鎳含量為1質(zhì)量％以上。

[印刷線路板]

通過(guò)在圖1所示的印刷線路板用基材上形成導(dǎo)電圖案來(lái)制造印刷線路板。通過(guò)對(duì)印刷線路板用基材的第一導(dǎo)電層3和第二導(dǎo)電層4進(jìn)行減去法或半加成法而形成導(dǎo)電圖案。

[印刷線路板的制造方法]

以下將對(duì)利用印刷線路板用基材制造印刷線路板的方法的實(shí)施方案進(jìn)行說(shuō)明。在此，通過(guò)減去法來(lái)形成導(dǎo)電圖案。

如圖4A所示，將光敏抗蝕劑11涂布到印刷線路板用基材的一個(gè)表面，該基材已經(jīng)被調(diào)節(jié)為具有預(yù)定尺寸。如圖4B所示，通過(guò)曝光、顯影等，從而在抗蝕劑11上形成對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電圖案的圖案。如圖4C所示，使用抗蝕劑11作為掩模，通過(guò)蝕刻除去第二導(dǎo)電層4和第一導(dǎo)電層3中的除導(dǎo)電圖案之外的部分。如圖4D所示，除去殘留的抗蝕劑11，從而得到在基膜1上包括導(dǎo)電圖案12的印刷線路板。

上述已經(jīng)說(shuō)明了印刷線路板的制造方法，該方法包括通過(guò)減去法來(lái)形成電路。即使通過(guò)另一種已知的制造方法(例如半加成法)來(lái)形成電路，也可以制造印刷線路板。使用該印刷線路板用基材來(lái)制造印刷線路板。因此，印刷線路板具有足夠小的厚度，以滿足對(duì)高密度印刷線路的需求。此外，基膜1和第一導(dǎo)電層3之間的密著力較高，從而使得金屬層不易于從基膜1上剝離下來(lái)。

[優(yōu)點(diǎn)]

在印刷線路板用基材中，預(yù)定量的鎳存在于基膜和第一導(dǎo)電層之間的界面附近。因此，第一導(dǎo)電層和基膜之間的密著力較高，從而使得金屬層不易于從基膜上剝離下來(lái)。

在印刷線路板用基材中，在不使用粘合劑的情況下，在第一導(dǎo)電層和基膜之間獲得了較強(qiáng)的密著力。因此，金屬層和基膜之間的密著力較高，并且以低成本制造了高密度印刷線路板。

[第二實(shí)施方案]

圖5和6所示的印刷線路板用基材包括具有絕緣性的基膜21、以及堆疊在基膜21的至少一個(gè)表面上的金屬層22。

<基膜>

基膜21是用作基底的片狀構(gòu)件，該基底用于印刷線路板用基材中?；?1用作將要由印刷線路板用基材形成的印刷線路板的導(dǎo)電圖案的支撐構(gòu)件。

基膜21包括分散部分23，在該分散部分23中，作為元素周期表的第10族金屬之一的鈀分散地存在。圖7示出了與圖6相同的截面區(qū)域中的鈀含量的圖，通過(guò)EDX定量測(cè)定了該鈀含量。在此使用的術(shù)語(yǔ)“鈀分散地存在”表示在通過(guò)利用EDX進(jìn)行定量測(cè)量而并沒有在顯著水平下檢測(cè)到鈀的區(qū)域中、優(yōu)選在鈀含量小于1質(zhì)量％的區(qū)域中繪制正圓，該正圓的直徑為20nm以下。也就是說(shuō)，鈀優(yōu)選以這樣的方式存在，即，通過(guò)EDX定量測(cè)定基膜21中的分散部分23的鈀含量，測(cè)得的鈀含量為1質(zhì)量％以上。

圖5和6所示的印刷線路板用基材的基膜21的材料和厚度可以與圖1和2所示的印刷線路板用基材的基膜1的材料和厚度相同。與圖1和2所示的印刷線路板用基材的基膜1相同，關(guān)于圖5和6所示的印刷線路板用基材的基膜21，優(yōu)選對(duì)基膜21的將要堆疊有金屬層22的表面進(jìn)行親水化處理。

(分散部分)

通過(guò)從基膜21的表面向基膜21的內(nèi)部引入并分散鈀而形成分散部分23。優(yōu)選地，分散部分23通過(guò)以下方法而形成，即，從基膜21和金屬層22之間的界面基本均勻地引入并分散鈀，從而由金屬層22和基膜21之間的界面開始在厚度方向上延伸，并且以具有基本上恒定厚度的層的形式占據(jù)基膜21的全部或一部分。也就是說(shuō)，分散部分23優(yōu)選包括從基膜21和金屬層22之間的界面延伸到基膜21的一定深度的區(qū)域。

分散部分23距離金屬層22和分散部分23之間的界面的平均深度的下限優(yōu)選為500nm，更優(yōu)選為1μm。分散部分23的平均深度的上限優(yōu)選為100μm，更優(yōu)選為10μm。當(dāng)分散部分23的平均深度小于該下限時(shí)，鈀的分散對(duì)于提高基膜21和金屬層22之間的剝離強(qiáng)度的效果可能不足。當(dāng)分散部分23的平均深度超過(guò)該上限時(shí)，可能不必要地增加了分散鈀的成本，進(jìn)而導(dǎo)致印刷線路板用基材的制造成本不必要地增加。

通過(guò)利用EDX進(jìn)行定量測(cè)定，區(qū)域24(以下稱為“B層”)的鈀含量的下限優(yōu)選為3質(zhì)量％，更優(yōu)選為5質(zhì)量％，并且還更優(yōu)選為10質(zhì)量％，其中該區(qū)域24從金屬層22和基膜21之間的界面延伸到基膜21中的在厚度方向上距該界面1μm的位置。B層24的鈀含量的上限優(yōu)選為40質(zhì)量％，更優(yōu)選為25質(zhì)量％，并且還更優(yōu)選為15質(zhì)量％。當(dāng)B層24的鈀含量小于該下限時(shí)，鈀的分散對(duì)于提高基膜21和金屬層22之間的剝離強(qiáng)度的效果可能不足。當(dāng)B層24的鈀含量超過(guò)該上限時(shí)，基膜21的強(qiáng)度可能不足。

B層24的鈀含量?jī)?yōu)選高于區(qū)域25(以下稱為“D層”)的鈀含量，該區(qū)域25從基膜21和金屬層22之間的界面延伸到金屬層22中的在厚度方向上距該界面500nm的位置。當(dāng)B層24的鈀含量小于D層25的鈀含量時(shí)，鈀的分散對(duì)于提高基膜21和金屬層22之間剝離強(qiáng)度的效果可能不充分。

在基膜21中在厚度方向上距基膜21和金屬層22之間的界面500nm位置處的鈀含量與基膜21中距該界面1μm位置處的鈀含量之比的下限優(yōu)選為0.7，更優(yōu)選為0.8。所述鈀含量之比的上限優(yōu)選為1.1，更優(yōu)選為1。當(dāng)鈀含量之比小于該下限時(shí)，基膜21中的鈀含量梯度較高，從而使得提高基膜21和金屬層22之間剝離強(qiáng)度的效果可能不充分。當(dāng)鈀含量之比超過(guò)該上限時(shí)，大量的鈀分散在基膜的深部，從而可能不必要地增加制造成本。

<金屬層>

金屬層22包括：通過(guò)涂布包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨并對(duì)其進(jìn)行烘烤從而形成的第一導(dǎo)電層26；通過(guò)非電解鍍覆從而在第一導(dǎo)電層26的一個(gè)表面(與基膜21所在表面相對(duì)的表面)上形成的第二導(dǎo)電層27；以及通過(guò)電解鍍覆從而在第二導(dǎo)電層27的表面(與第一導(dǎo)電層26所在表面相對(duì)的表面)上形成的第三導(dǎo)電層28。

根據(jù)將要由印刷線路板用基材形成的印刷電路來(lái)確定金屬層22的厚度。對(duì)于金屬層22的平均厚度的下限沒有特別的限定，優(yōu)選為1μm，更優(yōu)選為2μm。對(duì)于金屬層22的平均厚度的上限沒有特別的限定，優(yōu)選為100μm，更優(yōu)選為50μm。當(dāng)金屬層22的平均厚度小于該下限時(shí)，金屬層22可能容易受損。當(dāng)金屬層22的平均厚度超過(guò)該上限時(shí)，可能難以制造具有更小厚度的印刷線路板。

通過(guò)EDX定量測(cè)定鈀含量，金屬層22中的D層25的鈀含量的下限優(yōu)選為1質(zhì)量％，更優(yōu)選為3質(zhì)量％，并且還更優(yōu)選為5質(zhì)量％。D層25的鈀含量的上限優(yōu)選為20質(zhì)量％，更優(yōu)選為15質(zhì)量％，并且還更優(yōu)選為10質(zhì)量％。當(dāng)D層25的鈀含量小于該下限時(shí)，鈀的分散對(duì)于提高基膜21和金屬層22之間剝離強(qiáng)度的效果可能不足。當(dāng)D層25的鈀含量超過(guò)該上限時(shí)，基膜21的強(qiáng)度可能不足。

(第一導(dǎo)電層)

通過(guò)涂布包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨并對(duì)其進(jìn)行烘烤，從而使第一導(dǎo)電層26堆疊在基膜21的一個(gè)表面上。在印刷線路板用基材中，第一導(dǎo)電層26通過(guò)對(duì)導(dǎo)電性油墨進(jìn)行涂布和烘烤而形成，從而易于使用導(dǎo)電性膜來(lái)覆蓋基膜21的一個(gè)表面。為了除去導(dǎo)電性油墨中的不需要的有機(jī)物等，并將金屬顆?？煽康毓潭ㄔ诨?1的一個(gè)表面上，在涂布導(dǎo)電性油墨之后對(duì)第一導(dǎo)電層26進(jìn)行烘烤。

對(duì)于用來(lái)形成圖5和圖6所示的印刷線路板用基材的第一導(dǎo)電層26的導(dǎo)電性油墨，其可以與用來(lái)形成圖1和圖2所示的印刷線路板用基材的第一導(dǎo)電層3的導(dǎo)電性油墨相同。

(第二導(dǎo)電層)

第二導(dǎo)電層27是通過(guò)非電解鍍覆從而堆疊在第一導(dǎo)電層26的表面上的，換言之，第一導(dǎo)電層26的該表面與基膜21所在表面相對(duì)。由于第二導(dǎo)電層27通過(guò)非電解鍍覆而形成，因此在第一導(dǎo)電層26中所包含的金屬顆粒之間的空隙被第二導(dǎo)電層27中的金屬填充。當(dāng)在第一導(dǎo)電層26中留下空隙時(shí)，空隙部分成為斷裂的起點(diǎn)，從而使得第一導(dǎo)電層26易于從基膜21上剝離。然而，空隙部分被第二導(dǎo)電層27中包含的金屬所填充，由此防止了第一導(dǎo)電層26的剝離。

作為用于非電解鍍覆的金屬，(例如)可使用導(dǎo)電性高的銅、鎳或銀。當(dāng)使用銅作為第一導(dǎo)電層26中所包含的金屬顆粒時(shí)，從與第一導(dǎo)電層26的密著性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選使用銅或鎳。當(dāng)將除鎳以外的金屬用于非電解鍍覆時(shí)，優(yōu)選使用除電鍍金屬之外還包含鎳或鎳化合物的鍍液作為用于非電解鍍覆的鍍液。

對(duì)于圖5和圖6所示的印刷線路板用基材的第二導(dǎo)電層27的平均厚度，其可以與圖1和圖2所示的印刷線路板用基材的第二導(dǎo)電層4的平均厚度相同。

(第三導(dǎo)電層)

第三導(dǎo)電層28通過(guò)電解鍍覆來(lái)形成，以便堆疊在通過(guò)非電解鍍覆而形成的第二導(dǎo)電層27的表面上。通過(guò)在第二導(dǎo)電層27的表面上堆疊通過(guò)電解鍍覆而形成的第三導(dǎo)電層28，從而能夠容易且精確地調(diào)節(jié)金屬層22的厚度，并且在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)形成具有形成印刷線路板所需的厚度的金屬層。

作為用于形成第三導(dǎo)電層28的電解鍍覆所用的金屬，例如，可以使用導(dǎo)電性高的銅、鎳或銀。

第三導(dǎo)電層28的厚度取決于整個(gè)金屬層22的所需厚度。

[印刷線路板用基材的制造方法]

圖8所示的印刷線路板用基材的制造方法為圖5所示的印刷線路板用基材的制造方法。

印刷線路板用基材的制造方法包括以下步驟：制備包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨的步驟(步驟S1：導(dǎo)電性油墨制備步驟)；通過(guò)將該導(dǎo)電性油墨涂布到具有絕緣性的基膜21的一個(gè)表面上，并且烘烤該導(dǎo)電性油墨，從而形成第一導(dǎo)電層26的步驟(步驟S2：導(dǎo)電性油墨涂布和烘烤步驟)；在第一導(dǎo)電層形成步驟后，通過(guò)對(duì)第一導(dǎo)電層26的與基膜所在表面相對(duì)的表面進(jìn)行非電解鍍覆并使用鈀作為催化劑的，以便使金屬在第一導(dǎo)電層26的表面上以及第一導(dǎo)電層26的空隙中析出，從而形成第二導(dǎo)電層的步驟(步驟S3：非電解鍍覆步驟)；在非電解鍍覆之后，通過(guò)熱處理將鈀分散到基膜21中的步驟(步驟S4：熱處理步驟)；以及在熱處理步驟之后，通過(guò)電解鍍覆從而在第二導(dǎo)電層27的與基膜21所在側(cè)相對(duì)的表面上形成第三導(dǎo)電層28的步驟(步驟S5：電解鍍覆步驟)。

<制備步驟>

在作為步驟S1的制備步驟中，將分散劑溶解在分散介質(zhì)中，并將金屬顆粒分散在分散介質(zhì)中。分散劑包圍金屬顆粒以防止金屬顆粒的聚集，從而令人滿意地將金屬顆粒分散在分散介質(zhì)中。分散劑可以以溶液的形式添加到反應(yīng)體系中，在該溶液中，分散劑溶于水或水溶性有機(jī)溶劑中。

<導(dǎo)電性油墨涂布和烘烤步驟>

在作為步驟S2的導(dǎo)電性油墨涂布和烘烤步驟中，將在步驟S1中制備的導(dǎo)電性油墨涂布到基膜21的表面，干燥，然后通過(guò)加熱進(jìn)行烘烤。

(導(dǎo)電性油墨的涂布)

作為將包含并分散有金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布到基膜21的一個(gè)表面的方法，可以使用已知的涂布方法，例如旋涂法、噴涂法、棒涂法、模具涂布法、狹縫涂布法、輥涂法或浸涂法。可以通過(guò)篩網(wǎng)印刷或利用分配器等從而將導(dǎo)電性油墨僅涂布到基膜21的一個(gè)表面的一部分。

隨后，將涂布到基膜21的導(dǎo)電性油墨中的分散介質(zhì)蒸發(fā)，從而干燥導(dǎo)電性油墨。

作為導(dǎo)電性油墨的干燥方法，可以采用(例如)空氣干燥、加熱干燥或熱風(fēng)干燥。然而，在該方法中，在干燥之前，空氣不強(qiáng)烈地吹到導(dǎo)電性油墨上以使其表面變得粗糙。

通過(guò)加熱干燥的導(dǎo)電性油墨，在烘烤金屬顆粒的同時(shí)，導(dǎo)電性油墨中的分散介質(zhì)熱分解，從而形成第一導(dǎo)電層26。通過(guò)烘烤，金屬顆粒處于燒結(jié)狀態(tài)或處于這樣的狀態(tài)，其中金屬顆粒處于燒結(jié)之前的階段并且彼此緊密接觸以形成固體接合。因此，在導(dǎo)電性油墨涂布和烘烤步驟之后，第一導(dǎo)電層26可以包括對(duì)應(yīng)于金屬顆粒之間的間隙的空隙。

烘烤在包含一定量的氧的氣氛中進(jìn)行。烘烤時(shí)的氣氛中的氧濃度的下限為1體積ppm，優(yōu)選為10體積ppm。氧濃度的上限為10,000體積ppm，優(yōu)選為1,000體積ppm。當(dāng)氧濃度低于該下限時(shí)，在第一導(dǎo)電層26的界面附近部分中形成的金屬氧化物的量較少，使得金屬氧化物可能不能充分地提供提高第一導(dǎo)電層26和基膜21之間密著力的效果。當(dāng)氧濃度高于該上限時(shí)，金屬顆?？赡軙?huì)過(guò)度氧化從而降低第一導(dǎo)電層26的導(dǎo)電性。

烘烤溫度的下限優(yōu)選為150℃，更優(yōu)選為200℃。烘烤溫度的上限優(yōu)選為500℃，更優(yōu)選為400℃。當(dāng)烘烤溫度低于該下限時(shí)，在第一導(dǎo)電層26的界面的低剝離強(qiáng)度附近的部分中形成的金屬氧化物的量較少，使得金屬氧化物可能不能充分地提供提高第一導(dǎo)電層26和基膜21之間密著力的效果。當(dāng)烘烤溫度高于上限時(shí)，當(dāng)基膜21由諸如聚酰亞胺之類的有機(jī)樹脂構(gòu)成，則基膜21可能會(huì)變形。

<非電解鍍覆步驟>

在作為步驟S3的非電解鍍覆步驟中，利用鈀作為催化劑，對(duì)在導(dǎo)電性油墨涂布和烘烤步驟中堆疊在基膜21上的第一導(dǎo)電層26進(jìn)行非電解鍍覆，從而在第一導(dǎo)電層26的與基膜21所在表面相對(duì)的表面上形成第二導(dǎo)電層27，并且將金屬沉淀到第一導(dǎo)電層26中的空隙中。

非電解鍍覆步驟包括：催化劑吸附子步驟(substep)，其中使第一導(dǎo)電層26吸附鈀；以及金屬析出子步驟，其中通過(guò)將第一導(dǎo)電層26的堆疊浸漬于非電解鍍液中，從而使金屬在第一導(dǎo)電層26的表面和內(nèi)部析出。除了催化劑吸附子步驟和金屬析出子步驟之外，非電解鍍覆步驟可以進(jìn)一步包括已知的子步驟，如清潔子步驟、水洗子步驟、酸處理子步驟、水洗子步驟、還原子步驟以及干燥子步驟。

(催化劑吸附子步驟)

在催化劑吸附子步驟中，將第一導(dǎo)電層26與含鈀催化劑溶液接觸，以使第一導(dǎo)電層26吸附鈀離子，然后將鈀離子還原為金屬鈀。催化劑溶液中的鈀濃度可為(例如)20質(zhì)量ppm以上1000質(zhì)量ppm以下。

根據(jù)浸漬時(shí)間，浸漬時(shí)的催化劑溶液的溫度下限優(yōu)選為30℃，更優(yōu)選為40℃。浸漬時(shí)的催化劑溶液的溫度上限優(yōu)選為70℃，更優(yōu)選為60℃。當(dāng)浸漬時(shí)的催化劑溶液的溫度低于下限時(shí)，鈀的吸附可能不足。當(dāng)浸漬時(shí)的催化劑溶液的溫度超過(guò)該上限時(shí)，鈀的吸附量可能不容易控制。

根據(jù)催化劑溶液的溫度，在催化劑溶液中的浸漬時(shí)間的下限優(yōu)選為1分鐘，更優(yōu)選為2分鐘，并且還更優(yōu)選為3分鐘。在催化劑溶液中的浸漬時(shí)間的上限優(yōu)選為10分鐘，更優(yōu)選為7分鐘，并且還更優(yōu)選為5分鐘。當(dāng)在催化劑溶液中的浸漬時(shí)間小于該下限時(shí)，鈀的吸附不充分。當(dāng)在催化劑溶液中的浸漬時(shí)間超過(guò)該上限時(shí)，由于鈀的過(guò)量吸附，使得第一導(dǎo)電層26可能沒有致密化。

(金屬析出子步驟)

如上所述，在金屬析出子步驟中析出的金屬的實(shí)例包括銅、鎳和銀。例如，當(dāng)析出銅時(shí)，使用包含微量鎳的銅鍍液作為用于非電解鍍覆的銅鍍液。使用含鎳或鎳化合物的銅鍍液導(dǎo)致了具有低應(yīng)力的第二導(dǎo)電層27的形成。使用相對(duì)于100摩爾的銅，(例如)包含0.1摩爾以上60摩爾以下的鎳的溶液作為銅鍍液。可以向銅鍍液中適當(dāng)?shù)靥砑悠渌煞?，諸如配位劑、還原劑以及pH調(diào)節(jié)劑。

在非電解鍍覆步驟中，通過(guò)在第一導(dǎo)電層26的表面上析出金屬以形成第二導(dǎo)電層27，并且同時(shí)在第一導(dǎo)電層中的空隙中析出金屬，從而使第一導(dǎo)電層26致密化。第一導(dǎo)電層26的致密化提高了第一導(dǎo)電層26的導(dǎo)電性，并且增加了第一導(dǎo)電層26和基膜21之間的接觸面積，從而增加第一導(dǎo)電層26從基膜21上剝離的剝離強(qiáng)度，進(jìn)而增加金屬層22從基膜21上剝離的剝離強(qiáng)度。

<熱處理步驟>

在作為步驟S4的熱處理步驟中，通過(guò)熱處理，將存在于金屬層22中與基膜21的界面附近的部分中的金屬層22中的鈀分散在基膜21中。

熱處理步驟的處理溫度的下限優(yōu)選為150℃，更優(yōu)選為200℃。熱處理步驟的處理溫度的上限優(yōu)選為500℃，更優(yōu)選為400℃。當(dāng)熱處理步驟中的處理溫度低于該下限時(shí)，第一導(dǎo)電層26中的鈀不能充分地分散在基膜21中。當(dāng)熱處理步驟中的處理溫度超過(guò)該上限時(shí)，基膜21等可能會(huì)被損壞。

熱處理步驟中的熱處理時(shí)間的下限優(yōu)選為15分鐘，更優(yōu)選為30分鐘。熱處理步驟中的熱處理時(shí)間的上限優(yōu)選為720分鐘，更優(yōu)選為360分鐘。當(dāng)熱處理步驟中的熱處理時(shí)間小于該下限時(shí)，鈀可能無(wú)法充分地分散在基膜21中。當(dāng)熱處理步驟中的熱處理時(shí)間超過(guò)該上限時(shí)，可能會(huì)不必要地增加印刷線路板用基材的制造成本。

<電解鍍覆步驟>

在作為步驟S5的電解鍍覆步驟中，通過(guò)利用電解鍍覆將金屬堆疊于在非電解鍍覆步驟中形成的第二導(dǎo)電層27的表面上，從而形成第三導(dǎo)電層28。在該步驟中，通過(guò)將金屬填充到非電解鍍覆步驟之后留存在第一導(dǎo)電層26內(nèi)的空隙中，并且將金屬填充到在熱處理步驟中由基膜中的鈀分散而形成的新空隙中，以使第一導(dǎo)電層26進(jìn)一步致密化，從而進(jìn)一步增加第一導(dǎo)電層26與基膜21的剝離強(qiáng)度。換言之，分散在基膜21中的鈀不會(huì)有助于提高金屬層22與基膜21的密著性。相反，通過(guò)電解鍍覆而填充到其中的金屬則有助于提高密著性。由此，進(jìn)一步提高了金屬層22的剝離強(qiáng)度。在電解鍍覆步驟中，能夠容易且可靠地將金屬層22的厚度增加到所期望的厚度。

關(guān)于在電解鍍覆步驟中的電解鍍覆的具體方法，可以應(yīng)用已知的電解鍍覆方法。

[印刷線路板]

通過(guò)在如圖1所示的印刷線路板用基材上形成導(dǎo)電圖案來(lái)制造印刷線路板。導(dǎo)電圖案通過(guò)對(duì)印刷線路板用基材的金屬層22進(jìn)行減去法或半加成法而形成。

[優(yōu)點(diǎn)]

在印刷線路板用基材中，基膜21包括分散地存在有鈀的分散部分23。這提高了基膜21對(duì)金屬層22的密著性，從而增加了金屬層22的剝離強(qiáng)度。此外，在印刷線路板的基材中，如上所述，通過(guò)分散鈀來(lái)提高密著性。因而，印刷線路板用基材的制造不需要真空設(shè)備等，從而能夠以低成本提供印刷線路板用基材。

在印刷線路板用基材中，鈀以這樣的方式存在，使得通過(guò)EDX定量測(cè)定鈀含量時(shí)，分散部分具有1質(zhì)量％以上的鈀含量。因而，進(jìn)一步可靠地提供了基膜21中鈀存在效果，即，進(jìn)一步可靠地提供了提高對(duì)于金屬層22的密著性的效果。

在印刷線路板中，導(dǎo)電圖案通過(guò)對(duì)印刷線路板用基材的金屬層22進(jìn)行減去法或半加成法而形成。因而，導(dǎo)電圖案是精細(xì)的，并且不易于從基膜上剝離。

印刷線路板用基材的制造方法包括涂布和烘烤包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨的步驟。因此，在基膜21的表面上易于形成第一導(dǎo)電層26。印刷線路板用基材的制造方法包括將鈀用作催化劑來(lái)進(jìn)行非電解鍍覆的步驟。因此，第一導(dǎo)電層26中的空隙被金屬填充以使金屬層22致密化，從而增強(qiáng)金屬層22對(duì)基膜的接合。此外，通過(guò)堆疊第二導(dǎo)電層27而使金屬層22生長(zhǎng)。印刷線路板用基材的制造方法包括通過(guò)電解鍍覆來(lái)形成第三導(dǎo)電層的步驟。因此，以低成本的方式使金屬層22精確地生長(zhǎng)，以便具有所期望的厚度。印刷線路板用基材的制造方法包括分散鈀的熱處理步驟。由此，從基膜21和金屬層22之間除去了能夠降低密著性的鈀，從而獲得了基膜21和金屬層22之間的高剝離強(qiáng)度。

[其他實(shí)施方案]

本文公開的實(shí)施方案在所有方面被認(rèn)為是說(shuō)明性的，而不是限制性的。本發(fā)明的范圍不是由上述實(shí)施方案的構(gòu)成來(lái)限定，而是由權(quán)利要求來(lái)限定，并且旨在包括在與權(quán)利要求的范圍等同的范圍和含義內(nèi)的所有修改。

在前述實(shí)施方案中，在基膜21的一個(gè)表面上堆疊有包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的金屬層。可以通過(guò)相同的形成方法來(lái)提供雙面印刷線路板用基材，該基材包括金屬層，該金屬層包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，并且該金屬層堆疊在基膜的每一側(cè)上。可以通過(guò)其他方法在前述實(shí)施方案中制造的印刷線路板用基材的另一表面(基膜的與金屬層所在表面相對(duì)的表面)上形成具有不同結(jié)構(gòu)的金屬層。例如，可以將金屬箔接合至印刷線路板用基材的另一表面以形成金屬層。

印刷線路板用基材的金屬層具有包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的雙層結(jié)構(gòu)或三層結(jié)構(gòu)。金屬層可以具有單層結(jié)構(gòu)、四層結(jié)構(gòu)或者更多層結(jié)構(gòu)。每個(gè)導(dǎo)電層可以通過(guò)自由選擇的方法來(lái)形成。例如，可以直接對(duì)基膜進(jìn)行非電解鍍覆，而不通過(guò)烘烤金屬顆粒來(lái)形成導(dǎo)電層。

實(shí)施例

雖然以下將通過(guò)實(shí)施例來(lái)更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，但是本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。

<試驗(yàn)No.1至6>

作為例子，使用用于形成第二導(dǎo)電層的非電解鍍覆液，從而制造六種類型的印刷線路板用基材，這些基材在表1中被指定為試驗(yàn)No.1至6，其中這些非電解鍍覆液包含不同含量的鎳。

如下所述制造表1中所列的試驗(yàn)No.1的印刷線路板用基材。將平均粒徑為60nm的銅顆粒分散在作為介質(zhì)的水中，從而制備銅濃度為26質(zhì)量％的導(dǎo)電性油墨。使用平均厚度為25μm的聚酰亞胺膜(Kapton“EN-S”，購(gòu)自Du Pont-Toray Co.,Ltd.)作為具有絕緣性的基膜。將導(dǎo)電性油墨涂布到聚酰亞胺膜的一個(gè)表面上，并在空氣氣氛中干燥，從而形成平均厚度為0.15μm的第一導(dǎo)電層。在氧濃度為100ppm的氮?dú)鈿夥罩?，?50℃下進(jìn)行30分鐘的熱處理。對(duì)第一導(dǎo)電層的一個(gè)表面進(jìn)行非電解鍍銅。由此，通過(guò)非電解鍍覆形成平均厚度為0.4μm的第二導(dǎo)電層。在此，將相對(duì)于100摩爾銅而包含有0.1摩爾鎳的非電解銅鍍液用于非電解鍍覆。然后進(jìn)行電解鍍銅以制造印刷線路板用基材，該基材包括由銅構(gòu)成的金屬層，并且該金屬層的平均總厚度為18μm。

以與試驗(yàn)No.1的印刷線路板用基材相同的方式，制造試驗(yàn)No.2的印刷線路板用基材，不同之處在于，作為非電解銅鍍液，將相對(duì)于100摩爾銅而包含有1摩爾鎳的非電解銅鍍液用于非電解鍍覆。以與試驗(yàn)No.1的印刷線路板用基材相同的方式，制造試驗(yàn)No.3的印刷線路板用基材，不同之處在于，作為非電解銅鍍液，將相對(duì)于100摩爾銅而包含有20摩爾鎳的非電解銅鍍液用于非電解鍍覆。以與試驗(yàn)No.1的印刷線路板用基材相同的方式，制造試驗(yàn)No.4的印刷線路板用基材，不同之處在于，作為非電解銅鍍液，將相對(duì)于100摩爾銅而包含有60摩爾鎳的非電解銅鍍液用于非電解鍍覆。

以與試驗(yàn)No.3的印刷線路板用基材相同的方式，制造試驗(yàn)No.5的印刷線路板用基材，不同之處在于，在非電解鍍覆之前進(jìn)行了活化步驟，將包括形成于其上的第一導(dǎo)電層的聚酰亞胺膜在45℃下浸漬在0.3g/L的氯化鈀中30秒，從而在第一導(dǎo)電層的表面上析出金屬鈀，然后再進(jìn)行非電解鍍覆。除了試驗(yàn)No.5以外，在印刷線路板用基材的制造中都不進(jìn)行活化步驟。

以與試驗(yàn)No.1的印刷線路板用基材相同的方式，制造試驗(yàn)No.6的印刷線路板用基材，不同之處在于，用于非電解鍍覆的非電解鍍覆銅鍍液不含鎳。

<密著力評(píng)價(jià)>

對(duì)于試驗(yàn)No.1至6的各印刷線路板用基材，測(cè)定聚酰亞胺膜和金屬層之間的剝離強(qiáng)度(gf/cm)，從而評(píng)價(jià)聚酰亞胺膜和金屬層之間的密著力。根據(jù)JIS C6471(1995)進(jìn)行剝離強(qiáng)度的測(cè)定，即，通過(guò)相對(duì)于聚酰亞胺膜以180°的剝離角度從聚酰亞胺膜上剝離導(dǎo)電層的方法來(lái)進(jìn)行剝離強(qiáng)度的測(cè)定。表1列出了剝離強(qiáng)度的測(cè)定結(jié)果。

<鎳含量和鈀含量的測(cè)定>

使用能量色散X射線光譜儀(掃描電子顯微鏡“SU8020”，由Hitachi High-Technologies Corporation制造)，在3kV的加速電壓下通過(guò)EDX圖譜來(lái)觀察試驗(yàn)No.1至6的各印刷線路板用基材的截面，從而測(cè)定近界面層、A層和B層的鎳含量和鈀含量。表1列出了各印刷線路板用基材的鎳含量和鈀含量的測(cè)定結(jié)果。

[表1]

[評(píng)價(jià)結(jié)果]

表1中列出的結(jié)果表明：試驗(yàn)No.1至5的各印刷線路板用基材均具有700gf/cm以上的高剝離強(qiáng)度，這表明聚酰亞胺膜和金屬層之間的密著力強(qiáng)。相反地，試驗(yàn)No.6的印刷線路板用基材具有低剝離強(qiáng)度，這表明金屬層易于從聚酰亞胺膜上剝離。

在試驗(yàn)No.1至5的各印刷線路板用基材中，大量的Ni存在于聚酰亞胺膜和金屬層之間的界面附近。據(jù)推測(cè)這使得聚酰亞胺膜和金屬層之間的密著力顯著地高于界面附近不存在鎳的No.6的印刷線路板用基材。從試驗(yàn)No.1至4的印刷線路板用基材的剝離強(qiáng)度來(lái)看，聚酰亞胺膜與金屬層之間的界面附近的鎳含量更高，使得聚酰亞胺膜與金屬層之間的密著力進(jìn)一步提高。

在試驗(yàn)No.5的印刷線路板用基材中，由于進(jìn)行了活化步驟，因而鈀存在于A層和B層中。試驗(yàn)No.3和5的結(jié)果表明，即使當(dāng)鈀存在于聚酰亞胺膜中時(shí)，鎳的存在仍提供了提高聚酰亞胺膜和金屬層之間的密著力的效果。

<試驗(yàn)No.7至14>

通過(guò)在用于形成第二導(dǎo)電層的非電解鍍覆中使用具有不同鈀濃度的催化劑溶液(活化劑溶液)，并且在第二導(dǎo)電層形成后經(jīng)歷不同的熱處理?xiàng)l件，從而制造試驗(yàn)No.7至14的九種類型的實(shí)驗(yàn)性印刷線路板用基材。

(試驗(yàn)No.7)

制造試驗(yàn)No.7的實(shí)驗(yàn)性印刷線路板用基材。將平均粒徑為60nm的銅顆粒分散在作為介質(zhì)的水中，從而制備銅濃度為26質(zhì)量％的導(dǎo)電性油墨。使用平均厚度為25μm的聚酰亞胺膜(Kapton“EN-S”，購(gòu)自Du Pont-Toray Co.,Ltd.)作為具有絕緣性的基膜。將導(dǎo)電性油墨涂布到聚酰亞胺膜的一個(gè)表面上，在空氣氣氛中干燥，并在氧濃度為100體積ppm的氮?dú)鈿夥罩?，?50℃下加熱30分鐘，從而烘烤導(dǎo)電性油墨中的銅顆粒，由此形成平均厚度為0.15μm的第一導(dǎo)電層。對(duì)第一導(dǎo)電層的一個(gè)表面進(jìn)行非電解鍍銅。由此，通過(guò)非電解鍍覆來(lái)形成平均厚度為0.4μm的第二導(dǎo)電層。在非電解鍍覆中，使用包含50質(zhì)量ppm的鈀的催化劑溶液。通過(guò)在40℃的溶液溫度下浸漬120秒，從而將鈀吸附在第一導(dǎo)電層上。在此，將相對(duì)于100摩爾銅而包含0.1摩爾的鎳的非電解銅鍍液用于非電解鍍覆。在非電解鍍覆之后，在熱處理溫度為350℃并且處理時(shí)間為120分鐘的條件下進(jìn)行熱處理，從而將鈀分散在基膜中。然后，進(jìn)行電解鍍銅來(lái)形成第三導(dǎo)電層，從而制造試驗(yàn)No.1的印刷線路板用基材，其中金屬層的平均總厚度為18μm。

(試驗(yàn)No.8至14)

以與試驗(yàn)No.7相同的條件制造試驗(yàn)No.8至14的實(shí)驗(yàn)性印刷線路板用基板，不同之處在于，如表2所示，使用了催化劑溶液中的不同的鈀濃度、以及浸漬時(shí)的不同溶液溫度和不同浸漬時(shí)間。在試驗(yàn)No.12中，不使用催化劑溶液。

<剝離強(qiáng)度>

對(duì)于試驗(yàn)No.7至14的各印刷線路板用基材，根據(jù)JIS C6471(1995)來(lái)測(cè)定聚酰亞胺膜與金屬層之間的剝離強(qiáng)度，即，通過(guò)相對(duì)于聚酰亞胺膜以180°的剝離角度從聚酰亞胺膜上剝離金屬層的方法。表1也列出了測(cè)定結(jié)果。

<鈀含量的測(cè)定>

在試驗(yàn)No.7至14的各印刷線路板用基材的截面中，使用能量色散X射線光譜儀(掃描電子顯微鏡“SU8020”，由Hitachi High-Technologies Corporation制造)，在6kV的加速電壓下測(cè)定B層(基膜中從界面延伸到距界面1μm的位置的區(qū)域)和D層(金屬層中從界面延伸到距界面500nm的位置的區(qū)域)的鈀含量。表1也列出了該測(cè)定結(jié)果。

[表2]

[評(píng)價(jià)結(jié)果]

根據(jù)表1所列出的結(jié)果，在試驗(yàn)No.7至11的印刷線路板用基材中，鈀充分地分散在B層中，并且基材具有足夠的剝離強(qiáng)度。在試驗(yàn)No.12至14中，B層的鈀含量較低，并且剝離強(qiáng)度較低。這些結(jié)果表明，通過(guò)將鈀分散在基膜中，提高了金屬層的剝離強(qiáng)度。

工業(yè)實(shí)用性

根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板用基材、印刷線路板、以及印刷線路板用基材的制造方法優(yōu)選用于這樣的印刷線路板，該印刷線路板滿足了高密度印刷線路板的需要，這是因?yàn)?，通過(guò)低成本地增加金屬層的剝離強(qiáng)度，使得金屬層的厚度充分地減少。

附圖標(biāo)記列表

1，21：基膜

2，22：金屬層

3，26：第一導(dǎo)電層

4，27：第二導(dǎo)電層

5：第一界面(基膜與第一導(dǎo)電層之間的界面)

6：第二界面(第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的界面)

7：近界面層

8：A層

9、24：B層

10：C層

11：抗蝕劑

12：導(dǎo)電圖案

23：分散部分

25：D層

28：第三導(dǎo)電層

S1：導(dǎo)電性油墨制備步驟

S2：導(dǎo)電性油墨涂布和烘烤步驟

S3：非電解鍍覆步驟

S4：熱處理步驟

S5：電解鍍覆步驟