本發(fā)明涉及蒸鍍掩模的制造方法、蒸鍍掩模、蒸鍍裝置、蒸鍍方法。

背景技術(shù)：

近年來，在多種多樣的商品和領(lǐng)域中充分利用了平板顯示器，要求平板顯示器進(jìn)一步大模型化、高畫質(zhì)化、低耗電化。

在這樣的狀況下，具備利用有機(jī)材料或無機(jī)材料的電致發(fā)光(electroluminescence，以下記為“el”)的el元件的el顯示裝置，作為全固體型、且在低電壓驅(qū)動(dòng)、高速響應(yīng)性、自發(fā)光性等方面優(yōu)異的平板顯示器，受到高度關(guān)注。

el顯示裝置為了實(shí)現(xiàn)全彩色顯示，具備與構(gòu)成像素的多個(gè)子像素對(duì)應(yīng)地出射期望的顏色的光的發(fā)光層。

發(fā)光層的圖案形成，例如使用真空蒸鍍法，該真空蒸鍍法使用被稱為陰影掩模(shadowmask)的蒸鍍掩模。

為了實(shí)現(xiàn)高精細(xì)的el顯示裝置，需要以高精度使蒸鍍顆粒蒸鍍在被成膜基板200上，要求在蒸鍍掩模形成高精度的開口部。

以往，蒸鍍掩模一般使用金屬掩模。金屬掩模一般使用通過對(duì)金屬薄板進(jìn)行加工而制作的、具有規(guī)定圖案的開口的金屬制的掩模基板，該掩模基板一般在固定在掩?？蚣艿戎С畜w的狀態(tài)下，作為蒸鍍掩模使用。

然而，在現(xiàn)在的金屬加工技術(shù)中，難以在金屬板上高精度地形成開口。另外，在蒸鍍掩模使用金屬掩模的情況下，由于由金屬板的熱膨脹造成的位置偏移和翹曲等的影響，難以形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案。

另外，當(dāng)蒸鍍掩模使用僅由金屬構(gòu)成的掩模時(shí)，隨著蒸鍍掩模的大型化，其質(zhì)量增大，包括掩?？蚣艿戎С畜w在內(nèi)的總質(zhì)量也增大，因此，給操作帶來障礙。

因此，近年來，以輕量化和提高開口精度為目的，提出了在構(gòu)成蒸鍍掩模的掩模基板(掩?；?的一部分使用樹脂的復(fù)合型的蒸鍍掩模。

例如，專利文獻(xiàn)1中公開了使多個(gè)金屬薄片呈島狀散布在具有開口部的樹脂制的膜的一個(gè)表面或內(nèi)部而形成的蒸鍍掩模。

在專利文獻(xiàn)1中，在樹脂制的膜的一個(gè)表面涂敷感光性材料，對(duì)該感光性樹脂進(jìn)行曝光顯影而隨機(jī)地形成多個(gè)孔后，在上述孔的內(nèi)部鍍敷形成金屬膜，將上述感光性樹脂剝離，由此，使由上述金屬膜構(gòu)成的金屬薄片呈島狀散布于上述膜。然后，使這樣得到的掩模用部件和形成有基準(zhǔn)圖案的基準(zhǔn)基板密合(緊貼)，向上述掩模用部件照射激光，由此，制作具有與上述基準(zhǔn)圖案對(duì)應(yīng)的開口部的蒸鍍掩模。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本公開特許公報(bào)“特開2013－173968號(hào)公報(bào)(2013年9月5日公開)”

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

樹脂能夠通過激光加工等形成高精度的開口部，另外，通過在掩模基板的一部分使用樹脂，能夠?qū)崿F(xiàn)蒸鍍掩模的輕量化。因此，通過使用在掩?；宓囊徊糠质褂脴渲恼翦冄谀＿M(jìn)行蒸鍍，能夠提高蒸鍍膜圖案精度。

然而，在專利文獻(xiàn)1中，通過鍍敷在樹脂制的膜的表面呈島狀地形成由金屬膜構(gòu)成的金屬薄片，由此，形成金屬層與樹脂層層疊的復(fù)合型的蒸鍍掩模。

這樣在掩模基板的一部分使用樹脂的以往的復(fù)合型的蒸鍍掩模，并不是材料彼此摻雜，而是具有金屬層與樹脂層層疊的構(gòu)造，因此，有可能產(chǎn)生層彼此的剝落。特別是在金屬層中使用磁性金屬，利用磁力保持蒸鍍掩模的情況下，雖然由磁性金屬構(gòu)成的層被磁力保持，但是磁力不會(huì)直接作用于樹脂層，因此，力不均勻地施加于蒸鍍掩模。因此，會(huì)引起蒸鍍掩模的樹脂層的撓曲、層剝落的現(xiàn)象，結(jié)果會(huì)引起蒸鍍圖案的不良情況或蒸鍍掩模的損傷等。

另外，以往的復(fù)合型的蒸鍍掩模，如上所述，為了將金屬層和樹脂層層疊，需要如專利文獻(xiàn)1那樣通過鍍敷或蒸鍍等在樹脂層上形成金屬層、或通過旋涂法等在金屬層上形成樹脂層的工序。

這樣，以往的復(fù)合型的蒸鍍掩模，需要在形成層疊的一個(gè)層后形成另一個(gè)層，因此，工序數(shù)量增多，會(huì)通過各工序的不良率的累積而產(chǎn)生大量不良。特別是在后面的工序中產(chǎn)生了上述的層剝落等不良的情況下，需要從頭開始重新形成蒸鍍掩模。

特別是，在專利文獻(xiàn)1中，當(dāng)在掩模用部件上形成開口部時(shí)，利用磁吸盤吸附在掩模用部件設(shè)置的金屬薄片，由此使掩模用部件和基準(zhǔn)基板密合。此時(shí)，力不均勻地施加于掩模用部件，由此，有可能產(chǎn)生層剝落。

本發(fā)明是鑒于上述以往的問題點(diǎn)而做出的，其目的在于提供能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案、并且材料彼此難以分離的蒸鍍掩模的制造方法、蒸鍍掩模、和蒸鍍裝置。另外，本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案的蒸鍍方法。

用于解決技術(shù)問題的手段

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明的一個(gè)方式提供一種蒸鍍掩模的制造方法，上述蒸鍍掩模具備掩?；?，且在該掩?；迳显O(shè)置有使蒸鍍顆粒通過的開口部，上述蒸鍍掩模的制造方法的特征在于，包括：準(zhǔn)備包含樹脂材料和無機(jī)填料的混合物的工序；和使用成形模具將上述混合物成形，由此，將包含由上述樹脂材料構(gòu)成的樹脂和摻雜在該樹脂中的無機(jī)填料的掩?；宄尚蔚某尚喂ば颉?/p>

另外，為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明的一個(gè)方式提供一種蒸鍍掩模，其具備掩?；?，且在該掩?；迳显O(shè)置有使蒸鍍顆粒通過的開口部，上述蒸鍍掩模的特征在于：上述掩?；灏瑯渲蛽诫s在該樹脂中的無機(jī)填料。

另外，為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明的一個(gè)方式提供一種蒸鍍裝置，其具備：本發(fā)明的一個(gè)方式的上述蒸鍍掩模；和向上述蒸鍍掩模的開口部射出蒸鍍顆粒的蒸鍍源。

另外，為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明的一個(gè)方式提供一種蒸鍍方法，使用本發(fā)明的一個(gè)方式的上述蒸鍍掩模在被成膜基板上進(jìn)行規(guī)定的圖案的成膜，上述蒸鍍方法的特征在于，具備：準(zhǔn)備工序，在使上述被成膜基板和上述蒸鍍掩?；ハ嘟佑|的狀態(tài)下將上述被成膜基板和上述蒸鍍掩模固定，另一方面，在上述蒸鍍掩模的與上述被成膜基板相反的一側(cè)配置射出蒸鍍顆粒的蒸鍍源；和蒸鍍顆粒覆蓋工序，在使上述被成膜基板和上述蒸鍍掩模接觸的狀態(tài)下，使上述蒸鍍顆粒通過上述蒸鍍掩模的上述開口部覆蓋在上述被成膜基板上。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠提供能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案、并且材料彼此難以分離的蒸鍍掩模的制造方法、蒸鍍掩模、和蒸鍍裝置。另外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠提供能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案的蒸鍍方法。

附圖說明

圖1的(a)～(c)是概略地表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的蒸鍍掩模的制造方法的示意圖。

圖2的(a)、(b)是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的具備掩?？蚣艿恼翦冄谀５闹圃旃ば虻膱D。

圖3是表示具備本發(fā)明的實(shí)施方式1的蒸鍍掩模的蒸鍍裝置的概略結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的圖。

圖4是將本發(fā)明的實(shí)施方式2的掩模制造裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩?；逡黄鸨硎镜钠矫鎴D。

圖5的(a)～(d)是按工序順序表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的蒸鍍掩模的制造工序的主要部分截面圖。

圖6的(a)是表示本發(fā)明的實(shí)施方式3的掩模制造裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的平面圖，(b)是將本發(fā)明的實(shí)施方式3的掩模制造裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩模基板成形工序中的掩?；逡黄鸨硎镜慕孛鎴D。

圖7的(a)是將本發(fā)明的實(shí)施方式4的掩模制造裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩?；宄尚喂ば蛑械难谀；逡黄鸨硎镜钠矫鎴D，(b)是表示(a)所示的掩模制造裝置和掩模基板的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖，(c)、(d)分別是表示(b)所示的區(qū)域r的掩模制造裝置和掩?；宓母怕越Y(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的主要部分放大圖。

圖8的(a)是將本發(fā)明的實(shí)施方式5的掩模制造裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩?；宄尚喂ば蛑械难谀；逡黄鸨硎镜钠矫鎴D，(b)是表示(a)所示的掩模制造裝置和掩?；宓闹饕糠值母怕越Y(jié)構(gòu)的截面圖。

圖9的(a)是將本發(fā)明的實(shí)施方式6的掩模制造裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩?；宄尚喂ば蛑械难谀；逡黄鸨硎镜钠矫鎴D，(b)是表示(a)所示的掩模制造裝置和掩?；宓闹饕糠值母怕越Y(jié)構(gòu)的截面圖。

具體實(shí)施方式

以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式詳細(xì)地進(jìn)行說明。

〔實(shí)施方式1〕

基于圖1的(a)～(c)至圖3，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。

圖1的(a)～(c)是概略地表示本實(shí)施方式的蒸鍍掩模的制造方法的示意圖。

首先，對(duì)本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的概略結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。

＜蒸鍍掩模1的概略結(jié)構(gòu)＞

本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1，如圖1的(c)所示，是在樹脂層2內(nèi)作為無機(jī)填料(無機(jī)混合物、無機(jī)添加物)摻雜有無機(jī)顆粒3的薄板狀的掩模基板11(掩模用基板)上設(shè)置有開口部12(掩模開口)的含無機(jī)填料樹脂掩模。

蒸鍍掩模1被組裝入蒸鍍裝置100(參照圖3)，是用于在被成膜基板200的被成膜面201上形成規(guī)定圖案的蒸鍍膜210(蒸鍍膜圖案)的蒸鍍用的掩模。

上述掩模基板11被作為蒸鍍掩模1直接使用，或者被固定在掩模框架14(參照圖2的(a)、(b))等支承體上使用。

在上述蒸鍍掩模1的主面、即掩?；?1的主面上，如上所述，為了在被成膜基板200的表面形成期望的蒸鍍膜圖案，作為開口部12，設(shè)置有用于在蒸鍍時(shí)(即蒸鍍膜圖案形成時(shí))使形成上述蒸鍍膜圖案的蒸鍍顆粒通過的貫通口。

開口部12具有與在被成膜基板200的表面形成的蒸鍍膜圖案相同(實(shí)質(zhì)上相同)或與上述蒸鍍膜圖案的至少一部分對(duì)應(yīng)的形狀。

此外，蒸鍍掩模1例如用于在被成膜基板200上形成構(gòu)成有機(jī)el元件或無機(jī)el元件的發(fā)光層等el層(有機(jī)層或無機(jī)層)的使用有機(jī)材料或無機(jī)材料、電極材料、介電材料、絕緣材料等各種材料的蒸鍍膜圖案。因此，在圖1的(c)中，列舉在蒸鍍掩模1的主面上呈二維狀(矩陣狀)排列有矩形狀的多個(gè)開口部12的情況為例進(jìn)行了圖示，但是上述開口部12的形狀和配置并不限定于此。開口部12的形狀和配置例如只要根據(jù)與上述的蒸鍍膜的種類相應(yīng)的用途或蒸鍍方法等適當(dāng)設(shè)定，使得得到期望的蒸鍍膜圖案即可。

即，開口部12的形狀不僅根據(jù)蒸鍍膜的用途而改變，而且根據(jù)例如是否進(jìn)行使蒸鍍掩模1和被成膜基板200相對(duì)移動(dòng)來進(jìn)行蒸鍍的掃描蒸鍍；或者是否進(jìn)行在使蒸鍍掩模1和被成膜基板200對(duì)準(zhǔn)暫時(shí)進(jìn)行蒸鍍后，將蒸鍍掩模1相對(duì)于被成膜基板200的位置錯(cuò)開再次進(jìn)行蒸鍍的步進(jìn)蒸鍍；或者是否進(jìn)行將蒸鍍掩模1和被成膜基板200在接觸狀態(tài)下固定來進(jìn)行蒸鍍的固定蒸鍍而改變。

因此，開口部12不限定于上述形狀和配置，例如也可以是隙縫狀等。另外，開口部12至少設(shè)置有1個(gè)即可。如上所述，在圖1的(c)中，列舉呈二維狀設(shè)置有多個(gè)開口部12的情況為例進(jìn)行了圖示，但是開口部12可以只在一維方向排列，也可以只設(shè)置有1個(gè)。

el顯示面板例如通過以下方式制造：在使用玻璃基板等的tft基板等半導(dǎo)體基板上形成陽極和陰極中的一個(gè)電極后，使形成發(fā)光層的由有機(jī)材料或無機(jī)材料構(gòu)成的蒸鍍顆粒通過上述蒸鍍掩模1蒸鍍在該電極上，在所得到的蒸鍍膜(即發(fā)光層)上形成陽極和陰極中的另一個(gè)電極。

在該情況下，開口部12與被成膜基板200上的子像素對(duì)應(yīng)地設(shè)置，使得蒸鍍顆粒不附著在上述被成膜基板200上的作為目標(biāo)的子像素以外的區(qū)域。由此，只有通過開口部12的蒸鍍顆粒達(dá)到被成膜基板200，在被成膜基板200上，與各子像素對(duì)應(yīng)地形成與開口部12的形狀相應(yīng)的規(guī)定圖案的蒸鍍膜。

此外，上述蒸鍍掩模1的大小(俯視尺寸)只要根據(jù)蒸鍍方法或被成膜基板200的大小等適當(dāng)設(shè)定即可，沒有特別限定。另外，開口部12的大小(俯視尺寸)和形狀也只要根據(jù)蒸鍍膜的用途等適當(dāng)設(shè)定，使得得到期望的蒸鍍膜圖案即可，沒有特別限定。這些條件例如能夠與以往的蒸鍍掩模同樣地設(shè)計(jì)。

另外，蒸鍍掩模1的厚度也只要根據(jù)蒸鍍掩模1的大小(俯視尺寸)和重量等適當(dāng)設(shè)定即可。但是，蒸鍍掩模1的厚度、具體而言掩?；?1的厚度優(yōu)選盡可能地薄。通過使掩?；?1的厚度變薄，能夠抑制產(chǎn)生成為比作為目標(biāo)的蒸鍍膜厚薄的膜厚的未蒸鍍部分的蒸鍍陰影的產(chǎn)生。因此，優(yōu)選掩?；?1的厚度為10μm～30μm左右。但是，在掩?；?1過薄的情況下，蒸鍍掩模1的強(qiáng)度降低，因此，優(yōu)選在能夠保持足夠的強(qiáng)度的范圍內(nèi)設(shè)定掩模基板11的厚度。

本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1、即上述掩?；?1的應(yīng)當(dāng)大書特書的點(diǎn)是，在同一層內(nèi)，作為構(gòu)成樹脂層2的有機(jī)物的樹脂13和作為無機(jī)物的無機(jī)顆粒3混合存在。

即，上述蒸鍍掩模1是包含樹脂13和摻雜在樹脂13中的無機(jī)顆粒3的復(fù)合掩模，與以往的復(fù)合掩模不同，無機(jī)物沒有形成例如如金屬薄片那樣的由無機(jī)物構(gòu)成的層，因此，不具有樹脂層和由無機(jī)物構(gòu)成的層作為單獨(dú)的層層疊的結(jié)構(gòu)。

樹脂13例如能夠使用與公知的樹脂制的蒸鍍掩模、或樹脂掩模和金屬掩模層疊而形成的蒸鍍掩模中的樹脂掩模的作為材料使用的樹脂同樣的樹脂(塑料材料)。

例如，聚酰亞胺，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)400℃以上，剛直且強(qiáng)固，具有高耐熱性，適合作為蒸鍍掩模1的材料。

但是，樹脂13不限定于此，只要在使用蒸鍍掩模1的蒸鍍時(shí)的蒸鍍顆粒的蒸鍍溫度不發(fā)生塑性變形即可。因此，作為樹脂13，不限定于固化性樹脂，如果具有比使用蒸鍍掩模1的蒸鍍時(shí)的蒸鍍顆粒的蒸鍍溫度高的軟化點(diǎn)(熱變形溫度)，則也可以是熱塑性樹脂。

另外，作為上述固化性樹脂，可以是熱固性樹脂，也可以是光固化樹脂。

此外，作為樹脂13，如上所述，只要在使用蒸鍍掩模1的蒸鍍時(shí)的蒸鍍顆粒的蒸鍍溫度不發(fā)生塑性變形，就沒有特別限定，但是優(yōu)選使用加熱和經(jīng)時(shí)的尺寸變化率小、能夠通過激光加工等形成高精細(xì)的開口部12、并且輕量的材料。

作為這樣的樹脂13，例如可舉出聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰胺－酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚丙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂等。

另外，作為無機(jī)顆粒3的材料，例如優(yōu)選使用金屬材料、磁性材料等。

作為由金屬材料(即金屬)構(gòu)成的金屬顆粒，例如可舉出由鐵、鎳、殷鋼(鐵－鎳合金)、sus430等具有磁性的磁性金屬材料構(gòu)成的磁性金屬顆粒。

但是，作為上述金屬顆粒，不限于定磁性金屬顆粒，也可以是由沒有磁性的非磁性金屬材料構(gòu)成的非磁性金屬顆粒。

另外，作為由磁性材料(即磁性體)構(gòu)成的磁性顆粒，不限定于磁性金屬顆粒，例如可以是fe2o3顆粒、fe3o4顆粒、或由包含這些氧化鐵顆粒的鐵素體等磁性陶瓷材料構(gòu)成的磁性陶瓷顆粒，也可以是由有機(jī)分子修飾的無機(jī)納米微顆粒構(gòu)成的磁性顆粒。

另外，也可以是由這些金屬材料、磁性材料等覆蓋母顆粒(芯顆粒)的表面而形成的顆粒。

由有機(jī)分子修飾的無機(jī)納米微顆粒，例如，能夠通過在處于亞臨界狀態(tài)的高溫高壓水存在下對(duì)無機(jī)納米顆粒進(jìn)行前處理后，在處于超臨界狀態(tài)的高溫高壓水存在的條件下使無機(jī)納米顆粒和有機(jī)修飾劑反應(yīng)來形成(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。

作為上述無機(jī)納米顆粒，例如可舉出和有機(jī)修飾劑(配體)以共價(jià)鍵或與共價(jià)鍵匹敵的強(qiáng)鍵鍵合的金屬氧化物納米顆?；蚪饘贇溲趸锛{米顆粒等。作為這樣的無機(jī)納米顆粒，例如，可列舉優(yōu)選選自周期表的第3族～第17族的元素，進(jìn)一步優(yōu)選選自第11族金屬、第12族金屬、第3族金屬(包括鑭系金屬、錒系金屬)、第13族金屬、第4族金屬、第14族金屬、第5族金屬、第15族金屬、第16族金屬、第17族金屬、第6族～第10族的過渡金屬中的金屬的金屬氧化物或金屬氫氧化物等。

另外，作為上述有機(jī)修飾劑，例如可舉出羧酸類、胺類、醇類、醛類、酮類、酯類、酰胺類、肟類、碳酰氯、烯胺類、氨基酸類、肽類、糖類、磷酸酯、亞磷酸酯、膦酸酯、亞膦酸酯、次膦酸酯、次亞膦酸酯、磷化氫、氧化膦等有機(jī)磷化合物類、硫醇類、硫代乙酸等硫類似物等。

上述無機(jī)顆粒3的粒徑?jīng)]有特別限定，例如優(yōu)選為平均粒徑(重量平均粒徑)小于1μm(亞微米級(jí))的納米顆粒。

如上所述，掩模基板11通過在樹脂層2內(nèi)包含金屬顆粒等無機(jī)顆粒3，能夠賦予掩?；?1剛性，能夠增加蒸鍍掩模1的強(qiáng)度。

另外，通過作為無機(jī)顆粒3特別使用磁性顆粒，在蒸鍍時(shí)能夠使用磁鐵板等磁鐵或電磁鐵等磁力發(fā)生源101(參照圖3)，利用磁力吸附保持蒸鍍掩模1。例如，在蒸鍍時(shí)，通過在隔著被成膜基板200與蒸鍍掩模相反的一側(cè)設(shè)置磁力發(fā)生源101，能夠利用磁力將蒸鍍掩模1和被成膜基板200一起吸附于磁力發(fā)生源101，能夠?qū)⒈怀赡せ?00和蒸鍍掩模1在密合的狀態(tài)下固定。

此外，樹脂層2中的無機(jī)顆粒3的混合比率，能夠根據(jù)使用的材料及其組合等任意調(diào)整，使得得到期望的功能，沒有特別限定。例如，在無機(jī)顆粒3是作為磁性顆粒的fe3o4顆粒的情況下，優(yōu)選以無機(jī)顆粒3在成形后的蒸鍍掩模整體中所占的比例為20wt％以上的方式將樹脂13和無機(jī)顆粒3混合。

通過這樣調(diào)整無機(jī)顆粒3的種類和粒徑、樹脂層2中的無機(jī)顆粒3的混合比率等，例如能夠調(diào)整磁性的強(qiáng)弱等物性。

此外，在使用無機(jī)納米微顆粒作為無機(jī)顆粒3的情況下，無機(jī)納米微顆粒被溶解或分散在樹脂13中。特別是在作為上述無機(jī)顆粒3使用上述那樣的由有機(jī)分子修飾的無機(jī)納米微顆粒時(shí)，能夠提高無機(jī)顆粒3在樹脂13中的溶解性，還能夠增加無機(jī)顆粒3相對(duì)于樹脂13的混合量。

＜蒸鍍掩模1的制造方法＞

接著，對(duì)本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的制造方法的概略情況進(jìn)行說明。但是，以下所示的各構(gòu)成要素的尺寸和材質(zhì)等是一個(gè)例子，不應(yīng)當(dāng)由此限定解釋本發(fā)明的范圍。

在蒸鍍掩模1的制造工序中，首先，作為原料，準(zhǔn)備包含形成樹脂層2的樹脂材料21和無機(jī)顆粒3的混合物20(混合物準(zhǔn)備工序)，然后，將上述混合物20加工成薄板狀，由此形成掩?；?1(加工工序)。

蒸鍍掩模1，在上述加工工序中，例如，通過如圖1的(b)所示，對(duì)上述混合物20進(jìn)行加工將沒有形成開口部12的薄板狀的掩?；?1(薄板材、板狀部件)成形后(成形工序)，如圖1的(c)所示，在該薄板狀的掩?；?1形成開口部12(開口部形成工序)來制造。

此外，上述混合物20可以是液體，也可以是固體，從無機(jī)顆粒3的混合性(例如分散性或溶解性)的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為液體(即混合液)。

例如，在樹脂13是熱塑性樹脂的情況等，根據(jù)樹脂13的種類，作為上述樹脂材料21，例如可以使用粒狀(顆粒狀或粉末狀等)的樹脂13。

但是，通過使用液態(tài)的樹脂材料21作為樹脂材料21，能夠?qū)渲牧?1和無機(jī)顆粒3更均勻地混合，因此，在上述混合物準(zhǔn)備工序中，例如優(yōu)選使形成樹脂層2的樹脂材料21為液態(tài)，使無機(jī)顆粒3分散或溶解于其中。此外，此時(shí)，如上所述，混入到樹脂材料21中的無機(jī)顆粒3的比率能夠任意調(diào)整。

以下，主要列舉使用包含形成樹脂層2的樹脂材料21和無機(jī)顆粒3的混合液作為包含形成樹脂層2的樹脂材料21和無機(jī)顆粒3的混合物20的情況為例進(jìn)行說明。

在作為上述混合物20準(zhǔn)備混合液的情況下，在上述混合物準(zhǔn)備工序中，為了與無機(jī)顆粒3混合，使用液態(tài)的樹脂材料21作為上述樹脂材料21。

上述樹脂材料21可以是液態(tài)的固化性樹脂或液態(tài)的樹脂前體，也可以是使熱塑性樹脂熔融而得到的材料。

另外，上述樹脂材料21，為了形成為液態(tài)、或者為了進(jìn)行粘度調(diào)整，可以使樹脂13或成為該樹脂13的前體的樹脂前體溶解在有機(jī)溶劑等溶劑中或分散在分散介質(zhì)中。即，上述混合液(即混合物20)可以是溶液，也可以是分散液。

在作為樹脂材料21使用樹脂前體的情況下，將樹脂前體和無機(jī)顆粒3混合后，在加工成(成形為)薄板狀時(shí)，通過使上述樹脂前體聚合，能夠利用樹脂13將無機(jī)顆粒3彼此結(jié)合。

例如，聚酰亞胺、特別是芳香族聚酰亞胺，如上所述，剛直且強(qiáng)固、具有高耐熱性，適合作為蒸鍍掩模1的材料，但是不溶不融。因此，在作為樹脂13例如使用聚酰亞胺的情況下，只要將作為聚酰亞胺前體的聚酰胺酸和無機(jī)顆粒3混合制作掩?；?1，使聚酰胺酸轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺即可。

聚酰胺酸例如溶解于甲苯等有機(jī)溶劑中。因此，例如，在將聚酰胺酸的甲苯溶液和無機(jī)顆粒3的甲苯分散液混合并使其均勻分散，使用掩?；逍纬捎玫某尚文＞邅沓尚窝谀；?1時(shí)，進(jìn)行脫水、環(huán)化(酰亞胺化)反應(yīng)，使聚酰胺酸轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。

聚酰胺酸例如通過在200℃以上的溫度加熱進(jìn)行熱酰亞胺化、或者使用酰亞胺化催化劑進(jìn)行化學(xué)酰亞胺化、或者將兩者并用，轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。此外，作為酰亞胺化催化劑，沒有特別限定，能夠使用含氮雜環(huán)化合物、該含氮雜環(huán)化合物的n-氧化物化合物、氨基酸化合物、具有羥基的芳香族烴類化合物或芳香族雜環(huán)狀化合物等公知的酰亞胺化催化劑。另外，在酰亞胺化反應(yīng)中，作為脫水劑可以使用羧酸酐等。

即，上述樹脂材料21，根據(jù)構(gòu)成樹脂層2的樹脂13的種類，可以包含溶劑、催化劑、脫水劑等，也可以包含固化劑等。無機(jī)顆粒3可以直接混入樹脂材料21中，也可以如上所述分散在分散介質(zhì)中而與樹脂材料21混合，也可以溶解在例如上述溶劑等溶劑中而與樹脂材料21混合。

作為上述溶劑，沒有特別限定，只要至少能夠使樹脂13或成為樹脂13的前體的樹脂前體溶解，就沒有特別限定。另外，在使樹脂13分散在分散介質(zhì)中的情況下，作為上述分散介質(zhì)，只要能夠使樹脂13和無機(jī)顆粒3分散，就沒有特別限定。

在使無機(jī)顆粒3分散在分散介質(zhì)中而與樹脂材料21混合的情況下，如上所述，作為上述分散介質(zhì)，優(yōu)選使用與用于使樹脂13或樹脂前體溶解或分散的溶劑或分散液相同的溶劑或分散液。

樹脂材料21和無機(jī)顆粒3能夠通過對(duì)材料彼此進(jìn)行攪拌來混合。樹脂材料21和無機(jī)顆粒3的混合所使用的混合機(jī)，根據(jù)混合物20是液體或是固體、以及混合物20的組成、粘度、量等適當(dāng)選擇即可，沒有特別限定。作為上述混合機(jī)，例如能夠使用市售的各種混合機(jī)。

此外，如上所述，優(yōu)選在上述混合物準(zhǔn)備工序中，使無機(jī)顆粒3均勻地分散或溶解在上述樹脂材料21中。因此，在上述無機(jī)顆粒3是磁性顆?；虬判灶w粒的情況下，優(yōu)選使得磁性顆粒不會(huì)吸附在攪拌器具上，由此抑制凝集。因此，作為上述樹脂材料21和無機(jī)顆粒3的混合所使用的混合機(jī)，優(yōu)選不使用磁力攪拌器等那樣的利用磁力進(jìn)行攪拌的裝置。因此，在該情況下，像上述混合物20是混合液的情況那樣，上述混合物20例如能夠利用攪拌器混合，在作為上述混合機(jī)使用攪拌器的情況下，優(yōu)選使用塑料制的攪拌器攪拌上述混合物20。

另外，為了抑制無機(jī)顆粒3的凝集，在上述混合物20為混合液的情況下，該混合液可以包含凝集劑。此外，凝集劑的種類根據(jù)混合液的組成等適當(dāng)選擇即可，沒有特別限定。

另外，上述混合物20中，作為無機(jī)填料(無機(jī)混合物、無機(jī)添加物)，除了無機(jī)顆粒3以外，還可以包含硅烷偶聯(lián)劑等偶聯(lián)劑。通過使無機(jī)顆粒3和樹脂13偶聯(lián)，能夠進(jìn)一步抑制無機(jī)顆粒3與樹脂13的分離。即，掩?；?1可以具有無機(jī)顆粒3彼此通過與無機(jī)顆粒3偶聯(lián)的樹脂13結(jié)合的構(gòu)成。

此外，作為偶聯(lián)劑，沒有特別限定，能夠使用公知的偶聯(lián)劑。偶聯(lián)劑的種類和使用量，只要根據(jù)使用的樹脂13和無機(jī)顆粒3的種類適當(dāng)選擇使得樹脂13和無機(jī)顆粒3偶聯(lián)即可。

上述加工工序中的掩模基板11的成形能夠使用公知的各種成形方法。

此外，作為掩?；?1的成形條件，能夠與有機(jī)材料的成形條件(即樹脂13的成形條件)相同地設(shè)定。即，使用與不含無機(jī)材料(無機(jī)顆粒3)的狀態(tài)的有機(jī)材料的成形條件相同的條件，將掩?；?1成形為薄板狀。

上述成形例如能夠根據(jù)樹脂13的種類等，使用注型、溶液流延法、真空/壓空成形、粉末成形、塑性加工等各種成形方法。

另外，作為用于蒸鍍掩模1的制造的掩模制造裝置(蒸鍍掩模制造裝置)，可以使用具備掩?；宄尚斡玫某尚文＞叩呐c以往同樣的掩模制造裝置，也可以使用后述的實(shí)施方式所示的掩模制造裝置。

另外，上述成形工序中的成形溫度(例如，聚合溫度、固化溫度等)、成形時(shí)間(例如聚合時(shí)間、固化時(shí)間)等，只要根據(jù)樹脂13的種類適當(dāng)設(shè)定即可。

例如，在樹脂13為聚酰亞胺的情況下，首先，在混合物準(zhǔn)備工序中，通過使作為聚酰亞胺前體的聚酰胺酸溶解在甲苯等有機(jī)溶劑中，作為聚酰胺酸溶液制備例如聚酰胺酸的甲苯溶液，使fe3o4顆粒等無機(jī)顆粒3分散在例如上述有機(jī)溶劑中而添加在其中，進(jìn)行攪拌、混合。由此，準(zhǔn)備均勻分散有無機(jī)顆粒3的混合液(分散液)作為混合物20。

在加工工序中，將上述混合液(分散液)在成為掩?；宄尚斡玫某尚文＞叩姆磻?yīng)器中薄薄地?cái)偲剑M(jìn)行脫水、環(huán)化(酰亞胺化)反應(yīng)，使聚酰胺酸轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。由此，形成薄板狀的掩?；?1。此外，此時(shí)，可以利用使用的成形模具，形成設(shè)置有開口部12的掩?；?1，也可以如圖1的(b)所示，在將沒有形成開口部12的薄板狀的掩?；?1(薄板材)成形后，如圖1的(c)所示，在上述薄板狀的掩模基板11上形成開口部12。即，在加工工序中，可以通過同時(shí)進(jìn)行成形工序和開口部形成工序，在成形工序中形成開口部12，也可以在成形工序以外另外進(jìn)行開口部形成工序。

如上所述，酰亞胺化反應(yīng)能夠是熱酰亞胺化或使用催化劑的化學(xué)酰亞胺化中的任一種，也能夠?qū)⑺鼈儾⒂?。如上所述，在熱酰亞胺化的情況下，施加200度以上的熱使其聚合。在化學(xué)酰亞胺化的情況下，使用酰亞胺化催化劑使其聚合。

此外，在上述樹脂13是光固化樹脂，作為樹脂材料21使用光固化樹脂前體的情況下，能夠通過光的照射時(shí)間來調(diào)整蒸鍍掩模1的膜厚。在該情況下，上述樹脂材料21可以包含光聚合引發(fā)劑。

作為在開口部形成工序中，在沒有形成開口部12的薄板狀的掩?；?1(薄板材)形成開口部12的方法，例如，可舉出通過激光加工形成開口。激光可以使用例如準(zhǔn)分子激光。

此外，在上述成形工序中形成的掩?；?1，可以是被用作蒸鍍掩模1的各個(gè)掩?；?1，也可以是通過分割而被用作各個(gè)蒸鍍掩模1的母基板。

在上述成形工序中形成的掩模基板11是母基板的情況下，上述加工工序可以還具備將母基板分割的基板分割工序。此外，在成形工序后進(jìn)行開口部形成工序的情況下，基板分割工序可以在開口部形成工序前進(jìn)行，但是從提高作業(yè)效率的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選在開口部形成工序后進(jìn)行。在該情況下，通過在基板分割工序中分割上述母基板，能夠形成各個(gè)蒸鍍掩模1。

上述掩模基板11被作為蒸鍍掩模1直接使用，或者被固定在框狀的掩?？蚣?4(參照圖2的(a)、(b))等支承體上使用。

圖2的(a)、(b)是表示具備掩模框架14的蒸鍍掩模1的制造工序的圖。

如圖2的(a)、(b)所示，掩?；?1可以通過固定在掩?？蚣?4上而作為蒸鍍掩模1使用。

掩?？蚣?4在俯視時(shí)其外形形成為與掩?；?1相同或大一圈的矩形狀。

掩?？蚣?4的厚度和俯視時(shí)的寬度沒有特別限定，但是為了抑制/防止掩?？蚣?4由掩?；?1拉伸而變形，優(yōu)選剛性高、寬度寬。因此，優(yōu)選掩模框架14的厚度和俯視時(shí)的寬度均設(shè)定為1cm～5cm左右。

此外，掩?？蚣?4的材質(zhì)沒有特別限定，在無機(jī)顆粒3是磁性顆粒的情況下，優(yōu)選掩?？蚣?4也使用磁性體。另外，從抑制蒸鍍時(shí)的熱應(yīng)力的產(chǎn)生從而防止蒸鍍掩模1變形的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選掩?；?1和掩模框架14由相同的材料形成。

掩?；?1相對(duì)于掩?？蚣?4的固定，例如如圖2的(a)所示，將掩?；?1重疊在掩模框架14上，例如在施加張力的同時(shí)，將掩?；?1和掩?？蚣?4一體地接合。

此外，作為掩?；?1與掩模框架14的接合方法，沒有特別限定，例如能夠通過利用粘接劑或粘接帶等將掩?；?1的周緣部分粘接而進(jìn)行接合。但是，掩?；?1與掩?？蚣?4的固定方法不限定于此，能夠采用以往公知的各種方法。另外，掩?；?1也可以以卷繞在掩?？蚣?4上的方式被固定。

＜蒸鍍裝置100＞

圖3是表示具備本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的蒸鍍裝置100的概略結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的圖。

此外，在此，列舉無機(jī)填料是含有磁性顆粒的無機(jī)顆粒3，利用磁力保持蒸鍍掩模1的情況為例進(jìn)行說明。然而，本實(shí)施方式的蒸鍍裝置100不限定于此，也可以是如上所述，具備使用不具有磁性的無機(jī)填料的蒸鍍掩模1的蒸鍍裝置、或者使蒸鍍掩模1和被成膜基板200分離進(jìn)行掃描蒸鍍的蒸鍍裝置。

另外，在無機(jī)填料使用不具有磁性的無機(jī)填料的情況下，可以將蒸鍍掩模1和被成膜基板200在機(jī)械地相互接觸的狀態(tài)下固定。通過在使蒸鍍掩模1和被成膜基板200互相接觸的狀態(tài)下，使蒸鍍顆粒通過上述蒸鍍掩模1的開口部12覆蓋在被成膜基板200上，能夠進(jìn)一步抑制陰影的產(chǎn)生，能夠形成更高精細(xì)的蒸鍍膜圖案。

此外，在不利用磁力保持蒸鍍掩模1的情況下，蒸鍍裝置100不一定需要具備磁力發(fā)生源101。

本實(shí)施方式的蒸鍍裝置100，如圖3所示，具備蒸鍍掩模1、磁力發(fā)生源101、蒸鍍源102、未圖示的蒸鍍源移動(dòng)裝置、未圖示的基板移動(dòng)裝置和未圖示的基板保持架。

基板保持架是保持上述蒸鍍掩模1、磁力發(fā)生源101和被成膜基板200的保持部件。蒸鍍掩模1在通過磁力發(fā)生源101與被成膜基板200接觸的狀態(tài)下，與磁力發(fā)生源101和被成膜基板200一起由基板保持架保持。

磁力發(fā)生源101配置在隔著被成膜基板200與蒸鍍掩模1相反的一側(cè)。即，磁力發(fā)生源101配置在被成膜基板200的基板保持架側(cè)。磁力發(fā)生源101利用磁力吸引蒸鍍掩模1中的摻雜在樹脂層2中的無機(jī)顆粒3，由此使蒸鍍掩模1與被成膜基板200接觸(密合)。作為磁力發(fā)生源101，例如，可使用磁鐵(例如磁鐵板等)或電磁鐵等。

蒸鍍源102在與被成膜基板200相反的一側(cè)與蒸鍍掩模1相對(duì)配置。蒸鍍源102例如是在內(nèi)部收容蒸鍍材料103的容器。此外，蒸鍍源102可以是在容器內(nèi)部直接收容蒸鍍材料103的容器，也可以形成為具有負(fù)載鎖定式的配管，從外部供給蒸鍍材料103。

蒸鍍源102例如形成為矩形狀。蒸鍍源102在其上表面(即與上述蒸鍍掩模1相對(duì)的相對(duì)面)側(cè)具有將蒸鍍材料103作為蒸鍍顆粒射出的多個(gè)射出口102a(貫通口、噴嘴)。這些射出口102a例如呈一維狀(即線狀)或二維狀(即面狀(平鋪狀))以一定間距配置。此外，在圖3中，列舉蒸鍍源102具有多個(gè)射出口102a的情況為例進(jìn)行了圖示，但是射出口102a至少設(shè)置有1個(gè)即可。

蒸鍍源102通過加熱蒸鍍材料103使其蒸發(fā)(在蒸鍍材料103是液體材料的情況下)或升華(在蒸鍍材料103為固體材料的情況下)而產(chǎn)生氣態(tài)的蒸鍍顆粒。蒸鍍源102將這樣變?yōu)闅怏w的蒸鍍材料103作為蒸鍍顆粒，從射出口102a向蒸鍍掩模1射出。

＜蒸鍍方法＞

以下，作為本實(shí)施方式的蒸鍍方法的一個(gè)例子，對(duì)使用圖3所示的蒸鍍裝置100的蒸鍍方法進(jìn)行說明。

首先，使被成膜基板200和上述的蒸鍍掩模1相對(duì)。此時(shí)，在被成膜基板200的背面?zhèn)?，如圖3所示，配置磁力發(fā)生源101。由此，利用磁力吸附蒸鍍掩模1，使被成膜基板200和蒸鍍掩模1互相接觸。被成膜基板200和蒸鍍掩模1通過利用磁力發(fā)生源101將摻雜在樹脂層2內(nèi)的由磁性顆粒構(gòu)成的無機(jī)顆粒3利用磁力吸引到磁力發(fā)生源101側(cè)，而互相密合。

然后，在這樣使被成膜基板200和蒸鍍掩模1互相接觸(密合)的狀態(tài)下，在對(duì)與該蒸鍍掩模1接觸(接觸固定)的被成膜基板200和上述蒸鍍源102中的至少一方進(jìn)行掃描的同時(shí)進(jìn)行蒸鍍。

從蒸鍍源102的射出口102a射出的蒸鍍材料103(蒸鍍顆粒)，通過蒸鍍掩模1的開口部12覆蓋(蒸鍍)在被成膜基板200的表面。由此，在被成膜基板200的表面形成與開口部12相同形狀的蒸鍍膜210。

根據(jù)本實(shí)施方式，在樹脂層2內(nèi)摻雜有由磁性顆粒構(gòu)成的無機(jī)顆粒3，無機(jī)顆粒3彼此經(jīng)由樹脂13互相結(jié)合，由此，沒有以往那樣的樹脂層的撓曲或?qū)觿冸x的不良情況，能夠防止各開口部12的周圍的掩模浮動(dòng)，確保被成膜基板200與蒸鍍掩模1的可靠的密合性。另外，通過在掩?；?1的基材中使用樹脂，能夠得到高的圖案開口精度。因此，能夠提高蒸鍍圖案精度。

因此，本實(shí)施方式的蒸鍍方法，通過在被成膜基板200上作為蒸鍍膜210形成例如發(fā)光層，能夠作為有機(jī)el顯示裝置或無機(jī)el顯示裝置等el顯示裝置的制造方法使用。

另外，本實(shí)施方式的蒸鍍裝置100能夠作為有機(jī)el顯示裝置或無機(jī)el顯示裝置等el顯示裝置的制造裝置使用。

上述蒸鍍裝置100，只要像以往的磁鐵方式那樣，在被成膜基板200的基板保持架側(cè)配置磁鐵或電磁鐵等磁力發(fā)生源101即可，不需要設(shè)置新的機(jī)構(gòu)，還能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化，進(jìn)而提高生產(chǎn)率。

＜效果＞

如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，通過在掩?；?1的材料中使用樹脂，能夠通過激光加工等容易且高精度地形成開口部，而且，能夠抑制由蒸鍍時(shí)的高溫條件下的熱產(chǎn)生的伸長或撓曲。另外，通過在掩?；?1的一部分使用樹脂13，能夠?qū)崿F(xiàn)蒸鍍掩模1的輕量化，能夠抑制由自重造成的撓曲。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案。

另外，如上所述，通過在樹脂層2內(nèi)摻雜例如無機(jī)顆粒3作為無機(jī)材料(無機(jī)填料)，能夠根據(jù)使用的無機(jī)材料(無機(jī)顆粒3)的種類，制作賦予了該無機(jī)材料(無機(jī)顆粒3)的特性的蒸鍍掩模1。

例如，如上所述，在無機(jī)顆粒3是金屬顆粒的情況下，能夠增加蒸鍍掩模1的強(qiáng)度。另外，在無機(jī)顆粒3是磁性顆粒的情況下，能夠利用磁力保持蒸鍍掩模1。

在本實(shí)施方式中，將樹脂材料21和無機(jī)顆粒3混合后加工成掩模狀。即，在本實(shí)施方式中，將樹脂材料21和無機(jī)顆粒3在混合的狀態(tài)下加工成掩模狀態(tài)，因此，樹脂材料21和無機(jī)顆粒3難以分離。

另外，本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1，如上所述，在樹脂層2內(nèi)摻雜有無機(jī)顆粒3，不具有以往的復(fù)合型的蒸鍍掩模那樣樹脂層和由無機(jī)物構(gòu)成的層被作為單獨(dú)的層層疊的結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1，材料彼此混合，無機(jī)顆粒3彼此通過樹脂13結(jié)合。因此，不會(huì)產(chǎn)生以往那樣的層剝離，不會(huì)樹脂13與無機(jī)顆粒3分離而導(dǎo)致無機(jī)顆粒3從樹脂層2剝離脫落。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，將材料彼此預(yù)先混合后加工成掩模狀，因此，能夠任意調(diào)整樹脂層2中的無機(jī)顆粒3的比例，能夠任意調(diào)整得到的蒸鍍掩模1的特性(例如，硬度、堅(jiān)固程度、磁性的強(qiáng)度等)。

而且，本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1，因?yàn)閷⒉牧媳舜嘶旌希阅軌蛐纬捎袡C(jī)物和無機(jī)物比以往更均勻地混合的蒸鍍掩模1。

而且，本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1，因?yàn)椴牧媳舜嘶旌?，所以與在樹脂層上層疊金屬層的情況不同，能夠抑制由樹脂層與金屬層的熱膨脹率的不同引起的蒸鍍掩模的翹曲。

另外，在像以往那樣在樹脂層上配置金屬層的情況下，特別是在為了提高由磁力產(chǎn)生的吸附力而在樹脂層的表面配置具有一定高度的厚的金屬層(磁性層)的情況下，相對(duì)于樹脂層的表面以比規(guī)定的角度小的入射角度入射的蒸鍍顆粒，由在樹脂層上形成的金屬層遮斷。因此，通過在樹脂層上形成金屬層，蒸鍍顆粒向開口部12的可入射角度減小，其結(jié)果，蒸鍍顆粒的利用效率降低。

但是，根據(jù)本實(shí)施方式，蒸鍍掩模1沒有在樹脂層以外另外具備金屬層，因此，與在樹脂層上設(shè)置有金屬層的以往的蒸鍍掩模相比能夠使可入射角度增大。因此，通過使用上述蒸鍍掩模1進(jìn)行蒸鍍，能夠提高蒸鍍顆粒的利用效率，其結(jié)果，能夠提高量產(chǎn)效率。

另外，在本實(shí)施方式中，如上所述將材料彼此混合，因此，與像以往那樣在形成樹脂層和金屬層中的一個(gè)層后形成另一個(gè)層的情況相比，能夠削減工序數(shù)量。因此，能夠抑制由各工序的不良率的累積產(chǎn)生的不良率的增加。因此，能夠廉價(jià)并且生產(chǎn)效率高地制造上述蒸鍍掩模1。

＜變形例＞

在本實(shí)施方式中，列舉作為無機(jī)填料使用無機(jī)顆粒3的情況為例進(jìn)行了說明。然而，本實(shí)施方式不限定于此，上述無機(jī)填料的形狀可以如上所述為顆粒狀，也可以為纖維狀(短纖維、針狀)。作為這樣的無機(jī)填料，例如可舉出金屬纖維等。此外，當(dāng)然，上述金屬纖維可以是由磁性金屬構(gòu)成的金屬纖維，也可以是由非磁性金屬構(gòu)成的金屬纖維。

從分散性的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選如上所述，無機(jī)填料為無機(jī)顆粒3。此外，無機(jī)顆粒3的形狀不限定于球狀，也可以是橢圓狀或無定形狀。

〔實(shí)施方式2〕

根據(jù)圖4和圖5的(a)～(d)對(duì)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)與實(shí)施方式1的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于與在實(shí)施方式1中說明的部件具有相同的功能的部件，標(biāo)注相同的符號(hào)，省略其說明。另外，本實(shí)施方式中也能夠進(jìn)行與實(shí)施方式1同樣的變形，這是不言而喻的。

在本實(shí)施方式中，作為無機(jī)填料使用由磁性體構(gòu)成的磁性填料。此外，以下，在本實(shí)施方式中，列舉作為無機(jī)填料(即磁性填料)使用由磁性顆粒構(gòu)成的無機(jī)顆粒3的情況為例進(jìn)行說明，但是本實(shí)施方式不限定于此。

＜蒸鍍掩模1和蒸鍍裝置100＞

圖4是將本實(shí)施方式的掩模制造裝置30的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩模基板11一起表示的平面圖。此外，在圖4中，為了表示出蒸鍍掩模1的開口部12與線圈32的位置關(guān)系，相對(duì)于掩?；?1，用雙點(diǎn)劃線表示出了最終得到的蒸鍍掩模1的開口部12。

本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1和蒸鍍裝置100，如圖4所示，蒸鍍掩模1具有在樹脂層2內(nèi)無機(jī)顆粒3以包圍開口部12的方式偏置存在而分散(摻雜)的構(gòu)成，除了這一點(diǎn)以外，與實(shí)施方式1相同。

此外，在圖4中，與實(shí)施方式1同樣，列舉在蒸鍍掩模1上呈矩陣狀配置有矩形狀的開口部12的情況為例進(jìn)行了圖示。

因此，圖4所示的蒸鍍掩模1，在俯視時(shí)，無機(jī)顆粒3以包圍開口部12的方式在樹脂層2內(nèi)呈格子狀(網(wǎng)眼狀)排列而偏置存在。

＜掩模制造裝置30＞

接著，以下參照圖4和圖5的(a)～(d)中圖5的(a)～(c)對(duì)用于本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的制造的掩模制造裝置30(蒸鍍掩模制造裝置)進(jìn)行說明。

圖5的(a)～(d)是按工序順序表示本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的制造工序的主要部分截面圖。

本實(shí)施方式的掩模制造裝置30，如圖4和圖5的(a)～(c)所示，具備：成為掩模基板成形用的成形模具的反應(yīng)器31；多個(gè)線圈32；和未圖示的電源部、驅(qū)動(dòng)電路部和控制電路部。

反應(yīng)器31是用于為了形成掩模基板11而收容成為掩?；?1的材料的混合物20并將其加工、成形為薄板狀的加工用容器。此外，反應(yīng)器31優(yōu)選具備用于對(duì)收容在反應(yīng)器31內(nèi)的混合物20進(jìn)行加熱的未圖示的加熱機(jī)構(gòu)。

反應(yīng)器31的材質(zhì)沒有特別限定，但是優(yōu)選由非磁性或?qū)Т怕实偷牟馁|(zhì)形成。由此，在使反應(yīng)器31的內(nèi)部形成磁場時(shí)，磁場狀態(tài)的控制變得容易。

線圈32是使反應(yīng)器31內(nèi)產(chǎn)生磁場的磁場發(fā)生源，如圖4所示，具備：由在行方向延伸設(shè)置的線圈32組構(gòu)成的線圈列32a；和由在列方向延伸設(shè)置的線圈32組構(gòu)成的線圈列32b，線圈列32a和線圈列32b在俯視時(shí)以相互正交的方式配置為格子狀。

此外，在線圈列32a與線圈列32b之間設(shè)置有未圖示的絕緣層、絕緣片等絕緣部件。

線圈32例如可以如圖5的(a)～(c)所示通過由線圈保持部件33保持并與反應(yīng)器31相對(duì)配置而設(shè)置在反應(yīng)器31的外部，也可以被密封在反應(yīng)器31內(nèi)或被安裝在反應(yīng)器31的背面。即，反應(yīng)器31也可以兼作線圈保持部件。另外，線圈保持部件33可以可裝卸地設(shè)置于反應(yīng)器31，也可以與反應(yīng)器31獨(dú)立地設(shè)置。

此外，在圖5的(a)～(c)中，列舉線圈32與反應(yīng)器31的背面?zhèn)认鄬?duì)配置的情況為例進(jìn)行了圖示，但是本實(shí)施方式不限定于此。例如，線圈保持部件33也可以在將混合物20收容在反應(yīng)器31內(nèi)后，配置在反應(yīng)器31的上方。

線圈32的兩端與未圖示的交流電源連接。此外，磁場的大小能夠通過調(diào)整向線圈32流通的電流的大小來控制。

控制電路部向驅(qū)動(dòng)電路部輸出用于從上述交流電源向各線圈32供給電流(on)或停止電流的供給(off)的控制信號(hào)。

驅(qū)動(dòng)電路部基于來自控制電路部的控制信號(hào)，對(duì)各線圈32進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制。即，驅(qū)動(dòng)電路部基于來自控制電路部的控制信號(hào)，對(duì)各線圈32接通(on)或斷開(off)電流。此外，當(dāng)然，也可以通過手動(dòng)來控制電流對(duì)各線圈32的供給。

＜蒸鍍掩模1的制造方法＞

在本實(shí)施方式中，在利用線圈32對(duì)收容在反應(yīng)器31內(nèi)的混合物20施加磁場的同時(shí)進(jìn)行成形，由此，使混合物20內(nèi)的無機(jī)顆粒3偏置存在。

當(dāng)利用線圈32對(duì)收容在反應(yīng)器31內(nèi)的混合物20施加磁場時(shí)，混合物20內(nèi)的無機(jī)顆粒3沿著由線圈32產(chǎn)生的磁力線移動(dòng)、取向。

當(dāng)向線圈32流通電流時(shí)，形成與線圈的軸(即線圈32的延伸方向)平行的磁場。因此，無機(jī)顆粒3能夠沿著線圈32的軸取向。

以下，參照圖4和圖5的(a)～(d)，對(duì)本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的制造方法，列舉樹脂材料21使用含有例如聚酰胺酸等樹脂前體的樹脂溶液的情況為例進(jìn)行更具體的說明。此外，以下，對(duì)加工工序進(jìn)行說明。

首先，如圖5的(a)所示，向反應(yīng)器31內(nèi)流入包括例如含有樹脂前體的樹脂溶液等樹脂材料21和無機(jī)顆粒3的混合液(分散液)作為混合物20。此外，圖5的(a)表示使各線圈32的電流全部斷開(off)的狀態(tài)。

接著，如圖4和圖5的(b)所示，將線圈32中在俯視時(shí)位于開口部12的形成區(qū)域(開口部形成區(qū)域)的線圈32a的電源切斷，將在俯視時(shí)以包圍開口部12的形成區(qū)域的方式配置的、不與開口部12的形成區(qū)域重疊的線圈32b的電源接通。由此，混合物20中包含的無機(jī)顆粒3沿著電流已接通(on)的線圈32b取向。

由此，混合物20中的無機(jī)顆粒3以包圍開口部12的形成區(qū)域的方式偏向開口部12的形成區(qū)域以外的部分分散。

接著，如圖5的(c)所示，在無機(jī)顆粒3偏置存在的狀態(tài)下，例如對(duì)反應(yīng)器31加熱。由此，促進(jìn)收容在反應(yīng)器31內(nèi)的混合物20中的樹脂材料21的固化反應(yīng)(即，樹脂前體的固化反應(yīng)，例如聚酰胺酸的酰亞胺化)。由此，形成無機(jī)顆粒3偏置存在于開口部12的形成區(qū)域以外的部分的、薄板狀的沒有形成開口部12的掩?；?1(薄板材)。

然后，從上述反應(yīng)器31內(nèi)取出上述掩模基板11，如圖5的(d)所示，在上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域(由無機(jī)顆粒3包圍的區(qū)域)例如進(jìn)行激光照射，形成開口部12。由此，能夠制作在俯視時(shí)無機(jī)顆粒3以包圍開口部12的方式在相鄰的開口部12間與各開口部12列平行地偏置存在的掩?；?1。

＜效果＞

如以上所述，在本實(shí)施方式中，利用磁性體的磁場取向，利用線圈32等磁場發(fā)生源在使無機(jī)顆粒3取向的方向形成磁場，以使由磁性顆粒構(gòu)成的無機(jī)顆粒3取向，由此，使混合物20內(nèi)的無機(jī)顆粒3偏置存在。

在利用激光形成開口部12的情況下，開口部12利用由激光照射產(chǎn)生的熱形成。因此，在掩?；?1包含由熱傳導(dǎo)性高的材料構(gòu)成的無機(jī)填料的情況下，在開口部形成工序中，當(dāng)在想要形成開口部12的區(qū)域存在無機(jī)填料時(shí)，由激光產(chǎn)生的熱傳遞到該無機(jī)填料，開口部12有可能不能形成為期望的形狀和大小。

作為該問題的對(duì)策，也可考慮使無機(jī)顆粒3的量減少。然而，在利用磁力保持蒸鍍掩模1的情況下，雖然也根據(jù)無機(jī)顆粒3的材質(zhì)而不同，但是例如當(dāng)是fe3o4顆粒時(shí)，如上所述，相對(duì)于蒸鍍掩模1的整體的重量，需要20wt％以上的顆粒。

因此，在無機(jī)顆粒3是磁性顆粒的情況下，優(yōu)選在確保無機(jī)顆粒3的含量的同時(shí)，掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域(即，沒有形成開口部12的掩?；?1的想要形成開口部12的區(qū)域)與其它部分相比為無機(jī)顆粒3少(理想地是不存在)的狀態(tài)。

因此，如上所述，在作為蒸鍍掩模1例如成形掩?；?1時(shí)，在對(duì)于想要使無機(jī)顆粒3增多的部分施加磁場，對(duì)于開口部12等想要使無機(jī)顆粒3減少的部分不施加磁場的狀態(tài)下，成形掩?；?1，由此，能夠在掩?；?1內(nèi)產(chǎn)生無機(jī)顆粒3的疏密。

無機(jī)顆粒3偏置存在于形成有磁場的、開口部12的形成區(qū)域以外的區(qū)域，在沒有形成磁場的、開口部12的形成區(qū)域幾乎不存在無機(jī)顆粒3。即，開口部形成區(qū)域以外的區(qū)域的無機(jī)顆粒3的填充密度與開口部形成區(qū)域相比非常大。此外，在形成有磁場的區(qū)域內(nèi)，無機(jī)顆粒3在厚度方向上均等地分散。

這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，通過利用磁性將無機(jī)顆粒3集中在開口部12的形成區(qū)域以外的區(qū)域，容易對(duì)開口部12進(jìn)行激光加工，并且能夠高精度地形成開口部12。而且，能夠減少無機(jī)顆粒3的浪費(fèi)，因此，能夠降低制造的成本。

另外，在專利文獻(xiàn)1中，在樹脂制的膜的表面通過鍍敷隨機(jī)地形成由金屬膜構(gòu)成的金屬薄片。因此，根據(jù)位置的不同，物性產(chǎn)生偏差。

例如，在專利文獻(xiàn)1中，利用磁性金屬材料形成上述金屬薄片，利用隔著作為被成膜基板200的tft基板設(shè)置在與蒸鍍掩模相反的一側(cè)的使用電磁鐵的磁吸盤，使tft基板與蒸鍍掩模密合來進(jìn)行蒸鍍。

但是，專利文獻(xiàn)1的蒸鍍掩模中，隨機(jī)地形成由金屬膜構(gòu)成的金屬薄片，因此，在開口部的周圍、例如相鄰的開口部間，存在金屬薄片存在的部位和金屬薄片不存在的部位。因此，有可能存在tft基板與蒸鍍掩模的密合力不足的部位，局部地產(chǎn)生蒸鍍掩模的浮動(dòng)，導(dǎo)致蒸鍍圖案精度降低。

但是，根據(jù)本實(shí)施方式，通過以包圍開口部12的方式取向由磁性顆粒構(gòu)成的無機(jī)顆粒3，防止各開口部12的周圍的掩模浮動(dòng)，可以確保被成膜基板200和蒸鍍掩模1的可靠的密合性。

因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在使被成膜基板200和蒸鍍掩模1互相密合的狀態(tài)下，特別是在使被成膜基板200和蒸鍍掩模1如上所述在各開口部12的周圍互相密合的狀態(tài)下，進(jìn)行蒸鍍，因此，能夠提高蒸鍍圖案精度。

此外，在本實(shí)施方式中，列舉開口部12呈矩陣狀配置的情況為例進(jìn)行了說明，但是通過停止向在俯視時(shí)位于開口部12的形成區(qū)域(開口部形成區(qū)域)的線圈32a的電流的供給，向在俯視時(shí)以包圍開口部12的形成區(qū)域的方式配置的、不與開口部12的形成區(qū)域重疊的線圈32b供給電流，不論開口部12的數(shù)量、配置、大小等如何，都能夠以包圍開口部12的方式使無機(jī)顆粒3偏置存在。例如，在開口部12僅在一維方向設(shè)置的情況下，通過僅向包圍在該一維方向排列的開口部12的線圈32b流通電流，能夠以包圍該開口部12的方式使無機(jī)顆粒3偏置存在。這樣，通過使用線圈32作為上述磁場發(fā)生源，能夠提供能夠應(yīng)用于蒸鍍掩模1的制造的掩模制造裝置30。

另外，在本實(shí)施方式中，如上所述，列舉無機(jī)填料使用由磁性顆粒構(gòu)成的無機(jī)顆粒3的情況為例進(jìn)行了說明，但是可以說與使用由磁性體構(gòu)成的磁性體填料作為無機(jī)填料的所有情況相同。即，本實(shí)施方式能夠應(yīng)用于使用由磁性體構(gòu)成的磁性體填料作為無機(jī)填料的所有情況，這是不言而喻的。

〔實(shí)施方式3〕

根據(jù)圖6的(a)、(b)對(duì)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)與實(shí)施方式1、2的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于與在實(shí)施方式1、2中說明的部件具有相同功能的部件，標(biāo)注相同的符號(hào)，省略其說明。另外，在本實(shí)施方式中也能夠進(jìn)行與實(shí)施方式1、2同樣的變形，這是不言而喻的。

此外，在本實(shí)施方式中，也與實(shí)施方式2同樣，列舉使用由磁性顆粒構(gòu)成的無機(jī)顆粒3作為無機(jī)填料的情況為例進(jìn)行說明，但是本實(shí)施方式不限定于此。

＜蒸鍍掩模1和蒸鍍裝置100＞

本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1具有在樹脂層2內(nèi)由磁性體構(gòu)成的無機(jī)顆粒3均勻地分散在樹脂層2內(nèi)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1和蒸鍍裝置100的構(gòu)成與實(shí)施方式1相同。因此，在本實(shí)施方式中，省略它們的圖示和說明。

＜掩模制造裝置30＞

圖6的(a)是表示本實(shí)施方式的掩模制造裝置30的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的平面圖，圖6的(b)是將本實(shí)施方式的掩模制造裝置30的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩?；宄尚喂ば蛑械难谀；?1一起表示的截面圖。

本實(shí)施方式的掩模制造裝置30，如圖6的(a)、(b)所示，具備：成為掩?；宄尚斡玫某尚文＞叩姆磻?yīng)器31；和作為磁場發(fā)生源的由磁鐵或電磁鐵等構(gòu)成的磁性體掩模41。

磁性體掩模41形成為與制作的掩?；?1相同的形狀，具有與制作的掩?；?1的開口部12相同的形狀的開口部42。

磁性體掩模41，如圖6的(a)、(b)所示，例如配置于反應(yīng)器31之下(即背面?zhèn)?。

＜蒸鍍掩模1的制造方法＞

以下，對(duì)本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的制造方法，列舉樹脂材料21使用例如含有聚酰胺酸等樹脂前體的樹脂溶液的情況為例進(jìn)行說明。此外，以下，對(duì)加工工序進(jìn)行說明。

在本實(shí)施方式中，在掩?；宄尚喂ば蛑?，在反應(yīng)器31之下配置與制作的掩模基板11相同的形狀的磁性體掩模41，利用該磁性體掩模41對(duì)收容在反應(yīng)器31內(nèi)的混合物20施加磁場。

混合物20內(nèi)的無機(jī)顆粒3沿著由磁性體掩模41產(chǎn)生的磁力線移動(dòng)。由此，在本實(shí)施方式中，使混合物20內(nèi)的無機(jī)顆粒3在俯視時(shí)按照上述磁性體掩模41的形狀偏置存在。

即，在本實(shí)施方式中，混合物20內(nèi)的無機(jī)顆粒3，通過由上述磁性體掩模41產(chǎn)生的磁場，偏置分散于在俯視時(shí)與磁性體掩模41的開口部42以外的部分重疊的部分、即掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域以外的部分。此外，在形成有磁場的區(qū)域內(nèi)(即，俯視時(shí)與磁性體掩模41的開口部42相對(duì)的區(qū)域)，由磁性體構(gòu)成的無機(jī)填料沿厚度方向均等地分散。

因此，在本實(shí)施方式中，也與實(shí)施方式2同樣，在這樣無機(jī)顆粒3偏置存在的狀態(tài)下，例如對(duì)反應(yīng)器31加熱。由此，促進(jìn)收容在反應(yīng)器31內(nèi)的混合物20中的樹脂材料21的固化反應(yīng)(即，樹脂前體的固化反應(yīng)，例如聚酰胺酸的酰亞胺化)。由此，形成無機(jī)顆粒3偏置存在于開口部12的形成區(qū)域以外的部分的、薄板狀的沒有形成開口部12的掩模基板11(薄板材)。

然后，對(duì)上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域(由無機(jī)顆粒3包圍的區(qū)域)例如進(jìn)行激光照射，形成開口部12。由此，能夠制作在樹脂層2內(nèi)均勻地分散有無機(jī)顆粒3的掩模基板11。

＜效果＞

如以上所述，在本實(shí)施方式中也是，利用磁性體的磁場取向，利用磁場發(fā)生源在使無機(jī)顆粒3取向的方向形成磁場，以使由磁性顆粒構(gòu)成的無機(jī)顆粒3取向，由此，使混合物20內(nèi)的無機(jī)顆粒3偏置存在。

在無機(jī)顆粒3使用磁性顆粒的情況下，只是將樹脂材料21和無機(jī)顆粒3混合時(shí)，即使在使用了分散劑等的情況下，也有可能會(huì)產(chǎn)生無機(jī)顆粒3彼此凝集、不均勻地混雜，或者無法混合的不良情況。

但是，如上所述，在作為蒸鍍掩模1例如成形掩?；?1時(shí)，在對(duì)于想要使無機(jī)顆粒3增多的部分施加磁場，對(duì)于開口部12等想要使無機(jī)顆粒3減少的部分不施加磁場的狀態(tài)下，成形掩模基板11，由此，能夠在掩?；?1內(nèi)產(chǎn)生無機(jī)顆粒3的疏密。

無機(jī)顆粒3在俯視時(shí)偏置存在于形成有磁場的、磁性體掩模41的開口部42以外的部分，即掩模基板11的開口部12的形成區(qū)域以外的區(qū)域，在沒有形成磁場的、開口部12的形成區(qū)域幾乎不存在無機(jī)顆粒3。即，開口部形成區(qū)域以外的區(qū)域的無機(jī)顆粒3的填充密度與開口部形成區(qū)域相比非常大。

這樣，在本實(shí)施方式中，作為蒸鍍掩模，能夠形成以與磁性體掩模41大致相同的形狀分散有無機(jī)顆粒3的含無機(jī)顆粒樹脂掩模(含磁性顆粒樹脂掩模、含磁性填料樹脂掩模)。

在本實(shí)施方式中也是，利用磁性將無機(jī)顆粒3集中在開口部12的形成區(qū)域以外的區(qū)域，由此，容易對(duì)開口部12進(jìn)行激光加工，并且能夠高精度地形成開口部12。而且，能夠減少無機(jī)顆粒3的浪費(fèi)，因此，能夠降低制造的成本。

此外，與實(shí)施方式2同樣，在本實(shí)施方式中，也列舉無機(jī)填料使用由磁性顆粒構(gòu)成的無機(jī)顆粒3的情況為例進(jìn)行了說明，但是可以說與使用由磁性體構(gòu)成的磁性體填料作為無機(jī)填料的所有情況相同。即，本實(shí)施方式能夠應(yīng)用于使用由磁性體構(gòu)成的磁性體填料作為無機(jī)填料的所有情況，這是不言而喻的。

〔實(shí)施方式4〕

根據(jù)圖7的(a)～(d)對(duì)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)與實(shí)施方式1～3的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于與在實(shí)施方式1～3中說明的部件具有相同的功能的部件，標(biāo)注相同的符號(hào)，省略其說明。另外，在本實(shí)施方式中也能夠進(jìn)行與實(shí)施方式1～3同樣的變形，這是不言而喻的。

此外，在本實(shí)施方式中，也與實(shí)施方式1～3同樣，列舉使用無機(jī)顆粒3作為無機(jī)填料的情況為例進(jìn)行說明，但是本實(shí)施方式不限定于此。

＜蒸鍍掩模1和蒸鍍裝置100＞

本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1具有在樹脂層2內(nèi)無機(jī)顆粒3均勻地分散在樹脂層2內(nèi)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1和蒸鍍裝置100的構(gòu)成，例如與實(shí)施方式1相同。因此，在本實(shí)施方式中也省略其說明。

＜掩模制造裝置30＞

圖7的(a)是將本實(shí)施方式的掩模制造裝置30的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩模基板成形工序中的掩?；?1一起表示的平面圖，圖7的(b)是表示圖7的(a)所示的掩模制造裝置30和掩?；?1的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。另外，圖7的(c)、(d)分別表示圖7的(b)所示的區(qū)域r的掩模制造裝置30和掩?；?1的概略結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的主要部分放大圖。

本實(shí)施方式的掩模制造裝置30，如圖7的(a)～(c)所示，成為掩?；宄尚斡玫某尚文＞叩姆磻?yīng)器31與掩?；?1的開口部形成區(qū)域?qū)?yīng)地具備用于在掩?；?1形成開口部12的凸部51，除此以外，與用于實(shí)施方式1～3的蒸鍍掩模1的制造的掩模制造裝置相同。

此外，在本實(shí)施方式中，有無對(duì)反應(yīng)器31施加磁場沒有特別限定，掩模制造裝置30可以具備線圈32或具有與上述蒸鍍掩模1相同的形狀的磁性體掩模作為磁場發(fā)生源。由此，能夠得到與實(shí)施方式2或3同樣的效果。

上述凸部51優(yōu)選可裝卸地設(shè)置于反應(yīng)器31。例如，優(yōu)選上述凸部51由能夠除去的材質(zhì)、例如能夠溶解的材質(zhì)形成。通過利用例如抗蝕劑材料形成上述凸部51，能夠在掩模基板11成形后，使用抗蝕劑除去劑除去上述凸部51。

另外，例如，如圖7的(c)、(d)所示，通過改變反應(yīng)器31的上述凸部51的壁面的形狀，能夠改變掩模基板11的開口部12的形狀、例如開口部12的錐角。

上述凸部51，可以如圖7的(c)所示形成為在俯視時(shí)與掩模基板11的開口部12的形狀相同的棱柱狀，也可以如圖7的(d)所示形成為凸部51的壁面與反應(yīng)器31的凸部51的設(shè)置面(即，反應(yīng)器31的內(nèi)壁)形成的角度小于90°的倒錐狀。

此外，在圖7的(d)中，列舉凸部51具有倒錐狀的情況為例進(jìn)行了圖示，但是凸部51也可以形成為凸部51的壁面與反應(yīng)器31的凸部51的設(shè)置面形成的角度大于90°的正錐狀。

通過上述凸部51形成為錐狀(倒錐狀或正錐狀)，能夠使掩?；?1的開口部12成為與凸部51相同的錐狀。

通過這樣使掩?；?1的開口部12的開口壁為錐狀，在該開口壁設(shè)置傾斜，將蒸鍍掩模1和被成膜基板200以掩模基板11的開口部12的開口直徑向被成膜基板200去而減小的方式配置來進(jìn)行蒸鍍，由此，能夠更有效地抑制蒸鍍陰影。

＜蒸鍍掩模1的制造方法＞

接著，對(duì)本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的制造方法進(jìn)行說明。此外，在本實(shí)施方式中，混合物準(zhǔn)備工序與實(shí)施方式1相同。因此，以下，對(duì)加工工序進(jìn)行說明。

另外，以下，列舉具有凸部51能夠除去的構(gòu)成的情況為例進(jìn)行說明。但是，本實(shí)施方式不限定于此。雖然也根據(jù)混合物20的組成和開口部12的大小等而不同，但是可以使用例如脫模劑等，不除去凸部51而從設(shè)置有凸部51的反應(yīng)器31卸下掩?；?1。

在本實(shí)施方式中，如上所述，為了形成掩?；?1的開口部12而準(zhǔn)備設(shè)置有上述凸部51的反應(yīng)器31。例如，在反應(yīng)器31上設(shè)置能夠除去的凸部51(凸部形成工序)。接著，在上述反應(yīng)器31中與實(shí)施方式1～3同樣地加入混合物20(例如混合液)，與實(shí)施方式1～3同樣地成形掩?；?1。而且，在成形后，通過卸下(除去)上述凸部51在掩?；?1上開設(shè)開口部12。

＜效果＞

如以上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在掩?；?1成形后將上述凸部51除去，能夠容易地從反應(yīng)器31卸下掩?；?1。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，在反應(yīng)器31上與掩模基板11的開口部形成區(qū)域?qū)?yīng)地設(shè)置有凸部51，由此，在掩?；?1成形時(shí)，混合物20被從開口部形成區(qū)域排除。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，通過使用上述反應(yīng)器31成形掩?；?1，即使不另外進(jìn)行激光照射等，也能夠成形具有開口部12的掩?；?1。即，根據(jù)本實(shí)施方式，在掩?；?1的成形工序中，能夠與掩?；?1的成形同時(shí)在掩?；?1形成開口部12。

此外，在本實(shí)施方式中，也列舉作為無機(jī)填料使用無機(jī)顆粒3的情況為例進(jìn)行了圖示，但是作為無機(jī)填料也能夠使用與實(shí)施方式1～3同樣的無機(jī)填料。

〔實(shí)施方式5〕

根據(jù)圖8的(a)、(b)對(duì)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)與實(shí)施方式1～4的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于與在實(shí)施方式1～4中說明的部件具有相同的功能的部件，標(biāo)注相同的符號(hào)，省略其說明。另外，在本實(shí)施方式中也能夠進(jìn)行與實(shí)施方式1～4同樣的變形，這是不言而喻的。

此外，在本實(shí)施方式中，也與實(shí)施方式1～4同樣，列舉作為無機(jī)填料使用無機(jī)顆粒3的情況為例進(jìn)行說明，但是本實(shí)施方式不限定于此。

＜蒸鍍掩模1和蒸鍍裝置100＞

圖8的(a)是將本實(shí)施方式的掩模制造裝置30的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩模基板成形工序中的掩?；逡黄鸨硎镜钠矫鎴D，圖8的(b)是表示圖8的(a)所示的掩模制造裝置30和掩?；?1的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。

在實(shí)施方式1中，列舉將掩模基板11成形后將掩?；?1固定在掩模框架14上的情況為例進(jìn)行了說明。

本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1和蒸鍍裝置100，如圖8的(a)、(b)所示，蒸鍍掩模1的掩?；?1和掩模框架14由相同的材料一體成形，不具有接合部，除此以外，與實(shí)施方式1相同。

此外，在這樣將掩?；?1和掩?？蚣?4一體成形的情況下，為了抑制蒸鍍陰影的產(chǎn)生，掩?；?1的厚度也優(yōu)選為10μm～30μm左右。另外，掩?？蚣?4的厚度和俯視時(shí)的寬度沒有特別限定，一般設(shè)定為1cm～5cm左右。

＜掩模制造裝置30＞

本實(shí)施方式的掩模制造裝置30，如圖8的(a)、(b)所示，成為掩?；宄尚斡玫某尚文＞叩姆磻?yīng)器31具有用于在掩?；?1的周緣部形成掩?？蚣?4的槽部31a，除此以外，與用于實(shí)施方式1～4的蒸鍍掩模1的制造的掩模制造裝置相同。

在本實(shí)施方式中，有無對(duì)反應(yīng)器31施加磁場沒有特別限定，掩模制造裝置30可以具備線圈32或具有與上述蒸鍍掩模1相同的形狀的磁性體掩模作為磁場發(fā)生源。另外，雖然圖示省略，但是可以在上述反應(yīng)器31設(shè)置有與實(shí)施方式4同樣的凸部51。由此，能夠得到與實(shí)施方式2～4同樣的效果。

＜蒸鍍掩模1的制造方法＞

接著，對(duì)本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的制造方法進(jìn)行說明。此外，在本實(shí)施方式中，混合物準(zhǔn)備工序與實(shí)施方式1相同。因此，以下，對(duì)加工工序進(jìn)行說明。

在本實(shí)施方式中，如上所述，為了形成掩?？蚣?4，在反應(yīng)器31設(shè)置槽部31a，在實(shí)施方式1～4中，在向反應(yīng)器31流入作為混合物20的例如混合液(分散液)時(shí)，也同樣地向反應(yīng)器31的槽部31a流入該混合液，由此，利用相同的材料同時(shí)成形蒸鍍掩模1的掩?；?1和掩模框架14。

此外，在本實(shí)施方式中也是，在加工工序中，可以通過同時(shí)進(jìn)行成形工序和開口部形成工序，在成形工序中形成開口部12，也可以在成形工序以外另外進(jìn)行開口部形成工序。

＜效果＞

根據(jù)本實(shí)施方式，作為掩模框架14使用的框架部分也能夠與掩?；?1同樣地同時(shí)制作。

根據(jù)本實(shí)施方式，不需要另外將掩?；?1和掩模框架14接合、固定，與在掩?；?1成形后將掩?；?1和掩?？蚣?4接合、固定的情況相比，能夠削減工序數(shù)量，并且能夠縮短蒸鍍掩模1的制造花費(fèi)的時(shí)間。

另外，掩?；?1和掩?？蚣?4由相同的材料一體形成，由此，能夠抑制蒸鍍時(shí)的熱應(yīng)力的產(chǎn)生從而防止蒸鍍掩模1的變形。

此外，在本實(shí)施方式中，也列舉作為無機(jī)填料使用無機(jī)顆粒3的情況為例進(jìn)行了圖示，但是作為無機(jī)填料也可以使用與實(shí)施方式1～4同樣的無機(jī)填料。

〔實(shí)施方式6〕

根據(jù)圖9的(a)、(b)對(duì)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)與實(shí)施方式5的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于與在實(shí)施方式5中說明的部件具有相同的功能的部件，標(biāo)注相同的符號(hào)，省略其說明。另外，在本實(shí)施方式中也能夠進(jìn)行與實(shí)施方式1～5同樣的變形，這是不言而喻的。

另外，在本實(shí)施方式中，也與實(shí)施方式1～5同樣，列舉作為無機(jī)填料使用無機(jī)顆粒3的情況為例進(jìn)行說明，但是本實(shí)施方式不限定于此。

＜蒸鍍掩模1和蒸鍍裝置100＞

圖9的(a)是將本實(shí)施方式的掩模制造裝置30的主要部分的概略結(jié)構(gòu)與掩?；宄尚喂ば蛑械难谀；?1一起表示的平面圖，圖9的(b)是表示圖9的(a)所示的掩模制造裝置30和掩?；?1的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。

本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1，如圖9的(a)、(b)所示，掩?？蚣?4在內(nèi)部具有使強(qiáng)度增強(qiáng)的增強(qiáng)件5，除了這一點(diǎn)以外，與實(shí)施方式5相同。

上述增強(qiáng)件5的材質(zhì)沒有特別限定，但是在無機(jī)顆粒3為磁性顆粒的情況下，優(yōu)選增強(qiáng)件5也使用磁性體。

作為上述增強(qiáng)件5，例如，能夠使用由與無機(jī)顆粒3相同的材料構(gòu)成的增強(qiáng)件5。作為上述增強(qiáng)件5，只要能夠使掩模框架14的強(qiáng)度增強(qiáng)，就沒有特別限定，例如可舉出sus430等。sus430剛性高，一直以來通常用作掩?？蚣艿牟牧?，能夠適合用作增強(qiáng)件5。

此外，上述增強(qiáng)件5的大小和形狀，只要能夠使增強(qiáng)件5混入反應(yīng)器31的槽部31a內(nèi)，就沒有特別限定，例如可以是比無機(jī)顆粒3大的粒狀，也可以是柱狀或框架狀。如上所述，掩?？蚣?4的厚度和俯視時(shí)的寬度沒有特別限定，一般設(shè)定為1cm～5cm左右。特別是，以往，蒸鍍掩模的框架部分的大小大多被設(shè)定為3～5cm見方左右，掩?？蚣?4也能夠同樣地設(shè)定。優(yōu)選增強(qiáng)件5裝進(jìn)這樣的掩?？蚣?4內(nèi)。

＜蒸鍍掩模1的制造方法＞

接著，對(duì)本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1的制造方法進(jìn)行說明。此外，在本實(shí)施方式中，混合物準(zhǔn)備工序與實(shí)施方式1相同。因此，以下，對(duì)加工工序進(jìn)行說明。

另外，本實(shí)施方式中使用的掩模制造裝置30與實(shí)施方式5的掩模制造裝置30相同。因此，在本實(shí)施方式中省略其說明。

本實(shí)施方式的蒸鍍掩模1，除了在實(shí)施方式5中，在成形工序中，在向反應(yīng)器31中流入作為混合物20的例如混合液(分散液)時(shí)，在反應(yīng)器31的槽部31a內(nèi)裝入增強(qiáng)件5，向反應(yīng)器31流入上述混合液以外，能夠利用與實(shí)施方式5同樣的方法制造。

＜效果＞

根據(jù)本實(shí)施方式，通過在反應(yīng)器31的槽部31a內(nèi)具備增強(qiáng)件5，能夠縮短掩?？蚣?4成形花費(fèi)的時(shí)間，并且能夠提高掩?？蚣?4的強(qiáng)度，抑制蒸鍍掩模1的變形。

〔總結(jié)〕

本發(fā)明的方式1的蒸鍍掩模的制造方法，是具備掩?；?1、且在該掩?；?1上設(shè)置有使蒸鍍顆粒(蒸鍍材料103)通過的開口部12的蒸鍍掩模1的制造方法，該蒸鍍掩模的制造方法的特征在于，包括：準(zhǔn)備包含樹脂材料21和無機(jī)填料(例如無機(jī)顆粒3、無機(jī)纖維)的混合物20的工序；和使用成形模具(反應(yīng)器31)將上述混合物20成形，由此，將包含由上述樹脂材料21構(gòu)成的樹脂13和摻雜在該樹脂13中的無機(jī)填料的掩?；?1成形的成形工序。

根據(jù)上述的方法，通過在掩?；?1的材料中使用樹脂，能夠容易并且高精度地形成開口部12，而且，能夠抑制由蒸鍍時(shí)的高溫條件下的熱造成的延長或撓曲。另外，通過在掩?；?1的材料中使用樹脂13，能夠?qū)崿F(xiàn)蒸鍍掩模1的輕量化，能夠抑制由自重產(chǎn)生的撓曲。因此，根據(jù)上述的方法，能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案。

另外，根據(jù)上述的方法，通過將樹脂材料21和無機(jī)填料混合成形，形成掩模基板11，因此，材料彼此混合，能夠制造無機(jī)填料彼此由樹脂13結(jié)合的蒸鍍掩模1。因此，不會(huì)產(chǎn)生以往那樣的層剝離，不會(huì)樹脂13與無機(jī)填料分離而導(dǎo)致無機(jī)填料剝落。

因此，根據(jù)上述的方法，能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案，并且能夠提供材料彼此難以分離的蒸鍍掩模的制造方法。

另外，根據(jù)上述的方法，將材料彼此混合，因此，與以往那樣在形成樹脂層和金屬層中的一個(gè)層后形成另一個(gè)層的情況相比，能夠削減工序數(shù)量。因此，能夠抑制由各工序的不良率的累積造成的不良率的增加。因此，能夠廉價(jià)并且生產(chǎn)效率高地制造上述蒸鍍掩模1。

另外，根據(jù)上述的方法，通過使無機(jī)填料摻雜在樹脂13中，能夠根據(jù)無機(jī)填料的種類來制作賦予該無機(jī)填料的特性的蒸鍍掩模1。

另外，根據(jù)上述的方法，將材料彼此混合而成形，因此，能夠任意調(diào)整無機(jī)填料的比例，能夠任意調(diào)整得到的蒸鍍掩模1的特性(例如，硬度、堅(jiān)固程度、磁性的強(qiáng)度等)。

另外，通過上述的方法得到的蒸鍍掩模1，材料彼此混合，因此，與使金屬層層疊在樹脂層上的情況不同，能夠抑制由樹脂層與金屬層的熱膨脹率的不同引起的蒸鍍掩模的翹曲。

另外，通過上述的方法得到的蒸鍍掩模1，不像以往那樣在樹脂層以外另外具備金屬層，因此，與在樹脂層上設(shè)置有金屬層的以往的蒸鍍掩模相比，能夠使可入射角度增大。因此，通過使用上述蒸鍍掩模1進(jìn)行蒸鍍，能夠提高蒸鍍顆粒的利用效率，其結(jié)果，能夠提高量產(chǎn)效率。

本發(fā)明的方式2的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式1中，上述無機(jī)填料是由磁性體構(gòu)成的磁性體填料，在上述成形工序中，將上述混合物20裝入上述成形模具(反應(yīng)器31)，在利用磁場發(fā)生源(例如線圈32、磁性體掩模41)對(duì)上述成形模具中的上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域以外的部分施加磁場的同時(shí)進(jìn)行成形，由此，使上述無機(jī)填料偏置存在于上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域以外的部分。

根據(jù)上述的方法，利用磁性使無機(jī)填料偏置存在于上述開口部12的形成區(qū)域以外的區(qū)域，由此，容易利用激光加工等形成上述開口部12，并且能夠高精度地形成開口部12。而且，能夠減少無機(jī)填料的浪費(fèi)，因此，能夠降低制造成本。

本發(fā)明的方式3的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式2中，在上述成形工序中，通過以包圍上述成形模具(反應(yīng)器31)中的上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域的方式產(chǎn)生磁場，使上述無機(jī)填料沿著上述磁場以包圍上述掩?；?1的開口部12的方式取向。

專利文獻(xiàn)1的蒸鍍掩模，隨機(jī)地形成有由金屬膜構(gòu)成的金屬薄片，因此，在開口部的周圍、例如相鄰的開口部間存在金屬薄片存在的部位和金屬薄片不存在的部位。因此，有可能存在被成膜基板與蒸鍍掩模的密合力不足的部位，局部地產(chǎn)生蒸鍍掩模的浮動(dòng)，導(dǎo)致蒸鍍圖案精度降低。

但是，根據(jù)上述的方法，通過使上述無機(jī)填料沿著上述磁場以包圍上述掩?；?1的開口部12的方式取向，能夠防止各開口部12的周圍的掩模浮動(dòng)，確保被成膜基板200與蒸鍍掩模1的可靠的密合性。

因此，根據(jù)上述的方法，能夠在使被成膜基板200和蒸鍍掩模1互相密合的狀態(tài)下、特別是在使被成膜基板200和蒸鍍掩模1在各開口部12的周圍互相密合的狀態(tài)下進(jìn)行蒸鍍，因此，能夠提高蒸鍍圖案精度。

本發(fā)明的方式4的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式3中，上述磁場發(fā)生源具備呈格子狀設(shè)置的線圈32，在上述成形工序中，向在俯視時(shí)包圍上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域的線圈32(線圈32b)流通電流，使上述無機(jī)填料沿著上述線圈32產(chǎn)生的磁場以包圍上述掩?；?1的開口部12的方式取向。

根據(jù)上述的方法，通過停止向在俯視時(shí)位于開口部12的形成區(qū)域的線圈32(線圈32a)的電流的供給，向在俯視時(shí)以包圍開口部12的形成區(qū)域的方式配置的、不與開口部12的形成區(qū)域重疊的線圈32(線圈32b)供給電流，不論開口部12的數(shù)量、配置、大小等如何，都能夠以包圍開口部12的方式使上述無機(jī)填料偏置存在。

本發(fā)明的方式5的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式2中，上述磁場發(fā)生源是由在俯視時(shí)具有上述蒸鍍掩模1相同的形狀的磁鐵或電磁鐵構(gòu)成的磁性體掩模41，在上述成形工序中，利用上述磁性體掩模41產(chǎn)生的磁場，使上述無機(jī)填料在俯視時(shí)按照上述磁性體掩模41的形狀偏置存在。

根據(jù)上述的方法，能夠形成以與上述磁性體掩模41大致相同的形狀分散有無機(jī)填料的掩模基板11。因此，容易利用激光加工等形成上述開口部12，并且能夠高精度地形成開口部12。而且，能夠減少無機(jī)填料的浪費(fèi)，因此，能夠使制造成本降低。

本發(fā)明的方式6的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式1～5中的任一方式中，在上述成形工序后具備在上述掩模基板11形成上述開口部12的開口部形成工序，在上述開口部形成工序中，通過激光加工形成上述開口部12。

根據(jù)上述的方法，通過掩模基板11的材料使用樹脂，能夠利用激光加工容易并且高精度地形成開口部12。

特別是在如上述方式2～5所示，上述無機(jī)填料是磁性體填料，上述無機(jī)填料偏置存在于上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域以外的部分的情況下，即使利用激光加工形成上述開口部12，由激光產(chǎn)生的熱也不會(huì)傳遞到該無機(jī)填料，因此，激光加工容易，能夠利用激光加工容易并且高精度地形成開口部12。

本發(fā)明的方式7的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式1～5中的任一方式中，在上述成形模具(反應(yīng)器31)中，與上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域?qū)?yīng)地設(shè)置有凸部51，在上述成形工序中，將設(shè)置有上述開口部12的掩?；?1成形。

根據(jù)上述的方法，在上述成形模具中與上述掩?；?1的開口部形成區(qū)域?qū)?yīng)地設(shè)置有凸部51，由此，在上述掩?；?1成形時(shí)，上述混合物20被從開口部形成區(qū)域排除。因此，根據(jù)上述的方法，通過使用上述成形模具成形掩?；?1，即使不另外進(jìn)行激光照射等，也能夠成形具有開口部12的掩模基板11。

本發(fā)明的方式8的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式7中，上述凸部51以能夠除去的方式設(shè)置，在上述掩?；?1成形后將上述凸部51除去。

根據(jù)上述的方法，能夠在掩?；?1成形后將上述凸部51除去，能夠容易地從上述成形模具卸下掩模基板11。

本發(fā)明的方式9的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式7或8中，上述凸部51形成為錐狀。

根據(jù)上述的方法，上述凸部51形成為錐狀，由此，能夠使上述掩?；?1的開口部12的開口壁成為與上述凸部51相同的錐狀。

由此，能夠制造能夠更有效地抑制蒸鍍陰影的蒸鍍掩模1。

本發(fā)明的方式10的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式1～9中的任一方式中，上述成形模具(反應(yīng)器31)具有用于在上述掩?；?1的周緣部形成支承上述掩模基板11的支承體(掩?？蚣?4)的槽部31a，在上述成形工序中，利用上述混合物20將上述掩?；?1和上述支承體一體成形，由此，形成在上述掩?；?1的周緣部設(shè)置有支承體的蒸鍍掩模1。

根據(jù)上述的方法，通過利用相同的材料一體形成上述掩?；?1和支承體，能夠抑制蒸鍍時(shí)的熱應(yīng)力的產(chǎn)生從而防止蒸鍍掩模1變形。另外，根據(jù)上述的方法，上述支承體也能夠與上述掩?；?1同樣地同時(shí)制作。因此，根據(jù)上述的方法，不需要另外將上述掩?；?1和支承體接合、固定，與在上述掩模基板11成形后將上述掩?；?1和支承體接合、固定的情況相比，能夠削減工序數(shù)量，并且能夠縮短蒸鍍掩模1的制造花費(fèi)的時(shí)間。

本發(fā)明的方式11的蒸鍍掩模1的制造方法可以：在上述方式10中，在上述成形工序中，在上述槽部31a內(nèi)裝入有增強(qiáng)件5的狀態(tài)下將上述支承體成形。

根據(jù)上述的方法，能夠縮短上述支承體的成形花費(fèi)的時(shí)間，并且能夠提高上述支承體的強(qiáng)度，抑制蒸鍍掩模1的變形。

本發(fā)明的方式12的蒸鍍掩模1具備掩?；?1，且在該掩?；?1上設(shè)置有使蒸鍍顆粒(蒸鍍材料103)通過的開口部12，該蒸鍍掩模1的特征在于：上述掩?；?1包含樹脂13和摻雜在該樹脂13中的無機(jī)填料。

根據(jù)上述的構(gòu)成，通過在掩?；?1的材料中使用樹脂，能夠容易并且高精度地形成開口部12，而且，能夠抑制由蒸鍍時(shí)的高溫條件下的熱產(chǎn)生的伸長或撓曲。另外，通過掩?；?1的材料使用樹脂13，能夠?qū)崿F(xiàn)蒸鍍掩模1的輕量化，能夠抑制由自重產(chǎn)生的撓曲。因此，通過使用上述蒸鍍掩模1，能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案。

另外，上述蒸鍍掩模1在樹脂13中摻雜有無機(jī)填料，材料彼此混合，因此，不會(huì)產(chǎn)生以往那樣的層剝離，不會(huì)樹脂13與無機(jī)填料分離而導(dǎo)致無機(jī)填料剝離。

因此，根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠提供能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案、并且材料彼此難以分離的蒸鍍掩模1。

另外，上述蒸鍍掩模1與以往那樣在形成樹脂層和金屬層中的一個(gè)層后形成另一個(gè)層的情況相比，能夠以少的工序制造，能夠抑制由制造時(shí)的各工序的不良率的累積造成的不良率的增加。因此，上述蒸鍍掩模1能夠廉價(jià)并且生產(chǎn)效率高地制造。

另外，上述蒸鍍掩模1在樹脂13中摻雜有無機(jī)填料，因此，與在樹脂層上層疊金屬層的情況不同，能夠抑制由樹脂層與金屬層的熱膨脹率的不同引起的蒸鍍掩模的翹曲。

另外，上述蒸鍍掩模1不像以往那樣在樹脂層以外另外具備金屬層，因此，與在樹脂層上設(shè)置有金屬層的以往的蒸鍍掩模相比，能夠使可入射角度增大。因此，通過使用上述蒸鍍掩模1進(jìn)行蒸鍍，能夠提高蒸鍍顆粒的利用效率，其結(jié)果，能夠提高量產(chǎn)效率。

本發(fā)明的方式13的蒸鍍掩模1可以：在上述方式12中，上述無機(jī)填料是由磁性體構(gòu)成的磁性體填料，上述無機(jī)填料以包圍上述開口部12的方式偏置存在于上述開口部12的周圍。

專利文獻(xiàn)1的蒸鍍掩模，隨機(jī)地形成有由金屬膜構(gòu)成的金屬薄片，因此，在開口部的周圍、例如相鄰的開口部間，存在金屬薄片存在的部位和金屬薄片不存在的部位。因此，有可能存在被成膜基板與蒸鍍掩模的密合力不足的部位，局部地產(chǎn)生蒸鍍掩模的浮動(dòng)，導(dǎo)致蒸鍍圖案精度降低。

但是，根據(jù)上述的構(gòu)成，上述無機(jī)填料以包圍上述開口部12的方式偏置存在于上述開口部12的周圍，由此，能夠防止各開口部12的周圍的掩模浮動(dòng)，確保被成膜基板200與蒸鍍掩模1的可靠的密合性。

因此，根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠在使被成膜基板200和蒸鍍掩模1互相密合的狀態(tài)下、特別是在使被成膜基板200和蒸鍍掩模1在各開口部12的周圍互相密合的狀態(tài)下進(jìn)行蒸鍍，能夠提供能夠提高蒸鍍圖案精度的蒸鍍掩模1。

本發(fā)明的方式14的蒸鍍掩模1可以：在上述方式12或13中，在上述掩模基板11的周緣部具有支承上述掩?；?1的支承體(掩模框架14)，上述支承體由與上述掩?；?1相同的材料構(gòu)成，且與上述掩?；?1一體成形。

根據(jù)上述的構(gòu)成，上述掩?；?1和支承體由相同的材料一體形成，由此，能夠抑制蒸鍍時(shí)的熱應(yīng)力的產(chǎn)生從而防止蒸鍍掩模1的變形。另外，根據(jù)上述的構(gòu)成，上述支承體也能夠與上述掩模基板11同樣地同時(shí)制作。因此，根據(jù)上述的構(gòu)成，不需要另外將上述掩模基板11和支承體接合、固定，與在上述掩模基板11成形后將上述掩?；?1和支承體接合、固定的情況相比，能夠削減工序數(shù)量，并且能夠縮短蒸鍍掩模1的制造花費(fèi)的時(shí)間。

本發(fā)明的方式15的蒸鍍掩模1可以：在上述方式14中，上述支承體(掩?？蚣?4)在內(nèi)部具有使強(qiáng)度增強(qiáng)的增強(qiáng)件5。

上述支承體具有增強(qiáng)件5，由此，能夠縮短上述支承體的成形花費(fèi)的時(shí)間，并且能夠提高上述支承體的強(qiáng)度，抑制蒸鍍掩模1的變形。

本發(fā)明的方式16的蒸鍍裝置100具備：上述方式12～15中的任一方式的蒸鍍掩模1；和向上述蒸鍍掩模1的開口部12射出蒸鍍顆粒(蒸鍍材料103)的蒸鍍源102。

因此，根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠提供能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案、并且材料彼此難以分離的蒸鍍裝置100。

本發(fā)明的方式17的蒸鍍方法使用上述方式12～15中的任一方式的蒸鍍掩模1在被成膜基板200上進(jìn)行規(guī)定的圖案的成膜，該蒸鍍方法的特征在于，具備：準(zhǔn)備工序，使上述蒸鍍掩模和上述被成膜基板相互相對(duì)配置，另一方面，在上述蒸鍍掩模1的與上述被成膜基板200相反的一側(cè)配置射出蒸鍍顆粒(蒸鍍材料103)的蒸鍍源102；和蒸鍍顆粒覆蓋工序，使上述蒸鍍顆粒通過上述蒸鍍掩模1的上述開口部12覆蓋在上述被成膜基板200上。

本發(fā)明的方式18的蒸鍍方法可以：在上述方式17中，在上述準(zhǔn)備工序中，在使被成膜基板200和上述蒸鍍掩模1互相接觸的狀態(tài)下將上述蒸鍍掩模、上述被成膜基板和上述蒸鍍源固定，并且在上述蒸鍍顆粒覆蓋工序中，在使上述被成膜基板200和上述蒸鍍掩模1接觸的狀態(tài)下，使上述蒸鍍顆粒通過上述蒸鍍掩模1的上述開口部12覆蓋在上述被成膜基板200上。

即，本發(fā)明的方式18的蒸鍍方法是使用上述方式12～15中的任一方式的蒸鍍掩模1在被成膜基板200上進(jìn)行規(guī)定的圖案的成膜的蒸鍍方法，該蒸鍍方法的特征在于，具備：在使上述被成膜基板200和上述蒸鍍掩模1互相接觸的狀態(tài)下將上述被成膜基板200和上述蒸鍍掩模1固定，另一方面，在上述蒸鍍掩模1的與上述被成膜基板200相反的一側(cè)配置射出蒸鍍顆粒(蒸鍍材料103)的蒸鍍源102的工序；和在使上述被成膜基板200和上述蒸鍍掩模1接觸的狀態(tài)下，使上述蒸鍍顆粒通過上述蒸鍍掩模1的上述開口部12覆蓋在上述被成膜基板200上的工序。

根據(jù)上述方式17或18，如上所述，上述蒸鍍掩模1在掩模基板11的材料中使用樹脂，由此，能夠容易并且高精度地形成開口部12，而且，能夠抑制由蒸鍍時(shí)的高溫條件下的熱造成的伸長或撓曲。另外，上述蒸鍍掩模1通過在掩?；?1的材料中使用樹脂13，能夠?qū)崿F(xiàn)蒸鍍掩模1的輕量化，能夠抑制由自重造成的撓曲。

另外，上述蒸鍍掩模1在樹脂13中摻雜有無機(jī)填料，材料彼此混合，因此，不會(huì)產(chǎn)生以往那樣的層剝離，不會(huì)樹脂13與無機(jī)填料分離而導(dǎo)致無機(jī)填料剝落。

而且，上述蒸鍍掩模1在樹脂13中摻雜有無機(jī)填料，因此，與在樹脂層上層疊金屬層的情況不同，能夠抑制由樹脂層與金屬層的熱膨脹率的不同引起的蒸鍍掩模的翹曲。

因此，根據(jù)上述方式17或18，通過使用上述蒸鍍掩模1進(jìn)行蒸鍍，能夠形成高精細(xì)的蒸鍍膜圖案。

而且，上述蒸鍍掩模1不像以往那樣在樹脂層以外另外具備金屬層，因此，與在樹脂層上設(shè)置有金屬層的以往的蒸鍍掩模相比，能夠使可入射角度增大。因此，通過使用上述蒸鍍掩模1進(jìn)行蒸鍍，能夠提高蒸鍍顆粒的利用效率，其結(jié)果，能夠提高量產(chǎn)效率。

另外，根據(jù)上述方式18的蒸鍍方法，在使上述被成膜基板200和上述蒸鍍掩模1互相接觸的狀態(tài)下，使上述蒸鍍顆粒通過上述蒸鍍掩模1的上述開口部12覆蓋在上述被成膜基板200上，因此，能夠進(jìn)一步抑制陰影的產(chǎn)生。因此，根據(jù)上述方式18，能夠提供能夠形成更高精細(xì)的蒸鍍膜圖案的蒸鍍方法。

本發(fā)明的方式19的蒸鍍掩模1的制造裝置(掩模制造裝置30)是具備包含樹脂13和摻雜在該樹脂13中的由磁性體構(gòu)成的磁性體填料(例如由磁性體構(gòu)成的無機(jī)顆粒3或無機(jī)纖維等)的掩?；?1、且在該掩?；?1上設(shè)置有使蒸鍍顆粒(蒸鍍材料103)通過的開口部12的蒸鍍掩模1的制造裝置，該制造裝置可以具備：成形模具(反應(yīng)器31)；和對(duì)上述成形模具中的上述開口部12的形成區(qū)域以外的部分施加磁場的磁場發(fā)生源(例如線圈32、磁性體掩模41)。

根據(jù)上述制造裝置，在制造具備包含樹脂13和摻雜在該樹脂13中的由磁性體構(gòu)成的磁性體填料的掩模基板11、且在該掩?；?1上設(shè)置有使蒸鍍顆粒通過的開口部12的蒸鍍掩模1時(shí)，能夠利用磁性使無機(jī)填料偏置存在于上述開口部12的形成區(qū)域以外的區(qū)域。

根據(jù)上述制造裝置，通過使無機(jī)填料偏置存在于開口部12的形成區(qū)域以外的區(qū)域，容易利用激光加工等形成上述開口部12，并且能夠高精度地形成開口部12。而且，能夠減少無機(jī)填料的浪費(fèi)，因此，還能夠降低制造成本。

因此，根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠提供適合于制造上述蒸鍍掩模1的制造裝置。

本發(fā)明的方式20的蒸鍍掩模1的制造裝置(掩模制造裝置30)可以：在上述方式19中，上述磁場發(fā)生源具備呈格子狀設(shè)置的線圈32，通過向在俯視時(shí)包圍上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域的線圈32流通電流，沿上述線圈32產(chǎn)生的磁場使上述磁性體填料以包圍上述掩?；?1的開口部12的方式取向。

根據(jù)上述的構(gòu)成，通過停止向在俯視時(shí)位于開口部12的形成區(qū)域的線圈32(線圈32a)的電流的供給，向在俯視時(shí)以包圍開口部12的形成區(qū)域的方式配置的、不與開口部12的形成區(qū)域重疊的線圈32(線圈32b)供給電流，不論開口部12的數(shù)量、配置、大小等如何，都能夠以包圍開口部12的方式使上述無機(jī)填料偏置存在。因此，根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠提供能夠應(yīng)用于各種蒸鍍掩模1的制造的掩模制造裝置30。

本發(fā)明的方式21的蒸鍍掩模1的制造裝置(掩模制造裝置30)可以：在上述方式19中，上述磁場發(fā)生源是由在俯視時(shí)具有與上述蒸鍍掩模1相同的形狀的磁鐵或電磁鐵構(gòu)成的磁性體掩模41，利用上述磁性體掩模41產(chǎn)生的磁場，使上述磁性體填料在俯視時(shí)按照上述磁性體掩模41的形狀偏置存在。

根據(jù)上述的制造裝置，能夠形成以與上述磁性體掩模41大致相同的形狀分散有無機(jī)填料的掩模基板11。因此，容易利用激光加工等形成上述開口部12，并且能夠高精度地形成開口部12。而且，能夠減少無機(jī)填料浪費(fèi)，因此，能夠使制造成本降低。

本發(fā)明的方式22的蒸鍍掩模1的制造裝置(掩模制造裝置30)是具備包含樹脂13和摻雜在該樹脂13中的無機(jī)填料的掩?；?1、且在該掩?；?1上設(shè)置有使蒸鍍顆粒(蒸鍍材料103)通過的開口部12的蒸鍍掩模1的制造裝置，該制造裝置可以具備：與上述掩?；?1的開口部12的形成區(qū)域?qū)?yīng)地設(shè)置有能夠除去的凸部51的成形模具(反應(yīng)器31)。

根據(jù)上述的構(gòu)成，在上述成形模具中與上述掩?；?1的開口部形成區(qū)域?qū)?yīng)地設(shè)置有凸部51，由此，在上述掩?；?1成形時(shí)，上述掩?；?1的成形材料(混合物20)被從開口部形成區(qū)域排除。因此，根據(jù)上述的構(gòu)成，通過使用上述成形模具將掩模基板11成形，即使不另外進(jìn)行激光照射等，也能夠成形具有開口部12的掩?；?1。另外，根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠減少無機(jī)填料的浪費(fèi)，因此，還能夠使制造成本降低。

另外，根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠在掩模基板11成形后將上述凸部51除去，能夠從上述成形模具容易地卸下掩模基板11。

根據(jù)上述制造裝置，能夠容易地制造具備包含樹脂13和摻雜在該樹脂13中的無機(jī)填料的掩?；?1、且在該掩?；?1上設(shè)置有使蒸鍍顆粒通過的開口部12的蒸鍍掩模1。

因此，根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠提供適合于制造上述蒸鍍掩模1的制造裝置。

本發(fā)明的方式23的蒸鍍掩模1的制造裝置(掩模制造裝置30)可以：在上述方式19～22中的任一方式中，上述成形模具(反應(yīng)器31)具有用于在上述掩模基板11的周緣部形成支承上述掩?；?1的支承體(掩?？蚣?4)的槽部31a。

根據(jù)上述的構(gòu)成，能夠使用相同的材料，同時(shí)并且一體地形成上述掩?；?1和支承體。因此，根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠提供能夠抑制蒸鍍時(shí)的熱應(yīng)力的產(chǎn)生從而防止蒸鍍掩模1的變形，并且與在上述掩?；?1成形后將上述掩?；?1和支承體接合、固定的情況相比，能夠削減工序數(shù)量，能夠縮短蒸鍍掩模1的制造花費(fèi)的時(shí)間的蒸鍍掩模1的制造裝置。

本發(fā)明不限定于上述的各實(shí)施方式，能夠在權(quán)利要求所示的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更，將在不同的實(shí)施方式中分別公開的技術(shù)手段組合而得到的實(shí)施方式，也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。另外，通過將在各實(shí)施方式中分別公開的技術(shù)手段組合，能夠形成新的技術(shù)特征。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明能夠用于：能夠適合用于有機(jī)el元件和無機(jī)el元件、以及具備上述有機(jī)el元件的有機(jī)el顯示裝置、具備上述無機(jī)el元件的無機(jī)el顯示裝置等的制造的蒸鍍掩模和蒸鍍裝置、和這樣的蒸鍍掩模的制造方法和制造裝置。

符號(hào)說明

1蒸鍍掩模

2樹脂層

3無機(jī)顆粒(無機(jī)填料)

5增強(qiáng)件

11掩?；?/p>

12開口部(掩?；宓拈_口部、蒸鍍掩模的開口部)

13樹脂

14掩?？蚣?支承體)

20混合物

21樹脂材料

30掩模制造裝置

31反應(yīng)器(成形模具)

31a槽部

32、32a、32b線圈

32a、32b線圈列

33線圈保持部件

41磁性體掩模(磁場發(fā)生源)

42開口部(磁性體掩模的開口部)

51凸部

100蒸鍍裝置

101磁力發(fā)生源

102蒸鍍源

102a射出口

103蒸鍍材料(蒸鍍顆粒)

200被成膜基板

201被成膜面

210蒸鍍膜