技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及包括拋光層的拋光墊，其中所述拋光層包括工作表面和與所述工作表面相背對的第二表面。該工作表面包括多個精確成形孔和多個精確成形微凸體中的至少一者。本公開還涉及一種拋光系統(tǒng)，該拋光系統(tǒng)包括上述拋光墊和拋光液。本公開涉及一種拋光基板的方法，該拋光方法包括：提供根據(jù)前述拋光墊中任一種的拋光墊；提供基板，將所述拋光墊的所述工作表面與所述基板表面接觸，相對彼此移動所述拋光墊和所述基板，同時保持所述拋光墊的所述工作表面與所述基板表面之間的接觸，其中拋光是在拋光液的存在下進行的。

技術(shù)研發(fā)人員：D·K·勒胡;K·A·P·梅耶;M·M·戴維
受保護的技術(shù)使用者：3M創(chuàng)新有限公司
文檔號碼：201580017813
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.31
技術(shù)公布日：2016.11.16