層疊拋光墊的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種無彎曲且在拋光時(shí)不會(huì)在拋光層和緩沖層之間產(chǎn)生剝離的層疊拋光墊的制造方法。本發(fā)明的層疊拋光墊的制造方法包括以下步驟：在緩沖層的一面以可剝離的方式設(shè)置熱塑性樹脂基材，在得到的附有基材的緩沖層的未設(shè)置所述熱塑性樹脂基材的面上層疊熱熔粘結(jié)劑片的步驟；將層疊的熱熔粘結(jié)劑片進(jìn)行加熱以使其熔融或軟化的步驟；將拋光層層疊至已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑上而制備層疊體的步驟；將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片的步驟；和將所述熱塑性樹脂基材從層疊拋光片剝離的步驟。
【專利說明】層疊拋光墊的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種層疊拋光墊，其可以對(duì)透鏡、反射鏡等光學(xué)材料或硅晶片、硬盤用玻璃基板、鋁基板、及通常的金屬研磨加工等要求高度表面平坦性的材料進(jìn)行穩(wěn)定且高研磨效率的平坦化加工。本發(fā)明的層疊拋光墊特別適合用于如下的步驟:將硅晶片以及其上形成有氧化物層、金屬層等的器件，在進(jìn)一步層疊、形成這些氧化物層或金屬層之前進(jìn)行平坦化。
【背景技術(shù)】
[0002]在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，在晶片表面形成導(dǎo)電性膜，需實(shí)施通過光刻、蝕刻等形成配線層的形成步驟和在配線層上形成層間絕緣膜的步驟等，而這些步驟會(huì)導(dǎo)致晶片表面產(chǎn)生由金屬等導(dǎo)電體或絕緣體構(gòu)成的凹凸。近年來，以半導(dǎo)體集成電路高密度化為目的的配線微細(xì)化或多層配線化不斷發(fā)展，但隨之對(duì)晶片表面凹凸進(jìn)行平坦化的技術(shù)也變得日益重要。
[0003]作為晶片表面凹凸的平坦化方法，一般采用化學(xué)機(jī)械拋光(以下稱為“CMP”)。CMP是一種在將晶片的被拋光面擠壓于拋光墊的拋光面的狀態(tài)下，使用分散有磨粒的漿狀拋光劑(以下稱為“漿料”)進(jìn)行拋光的技術(shù)。在CMP中通常使用的拋光裝置例如，如圖1所示，具有:支撐拋光墊I的拋光壓盤2、支撐被拋光材料(半導(dǎo)體晶片)4的支撐臺(tái)(拋光頭)5、用以對(duì)晶片進(jìn)行均勻加壓的背襯材料、以及拋光劑的供給機(jī)構(gòu)。拋光墊I例如通過用雙面膠帶粘貼而安裝于拋光壓盤2。拋光壓盤2與支撐臺(tái)5以各自所支撐的拋光墊I與被拋光材料4相對(duì)的方式進(jìn)行配置，分別具有旋轉(zhuǎn)軸6、旋轉(zhuǎn)軸7。另外，支撐臺(tái)5側(cè)設(shè)置有用以將被拋光材料4擠壓于拋光墊I的加壓機(jī)構(gòu)。
[0004]一直以來，作為用于高精度拋光的拋光墊，一般使用聚氨酯樹脂發(fā)泡體片。然而，聚氨酯樹脂發(fā)泡體片雖然局部平坦化能力優(yōu)異，但是由于緩沖特性不足，所以難以對(duì)晶片整個(gè)表面均勻地施加壓力。因此，通常在聚氨酯樹脂發(fā)泡體片的背面另行設(shè)置柔軟的緩沖層，作為層疊拋光墊用于拋光加工。
[0005]然而，一直以來的層疊拋光墊通常是事先用雙面膠帶將拋光層和緩沖層貼合而成，由于在拋光中漿料會(huì)侵入拋光層和緩沖層之間，或在拋光中產(chǎn)生熱(在使用氧化鈰漿料或在金屬拋光的情況下，墊的表面溫度會(huì)上升至80°C左右)，從而存在雙面膠帶的耐久性降低，且拋光層和緩沖層變得容易剝離的問題。
[0006]作為解決上述問題的方法，例如，提出了如下技術(shù)。
[0007]專利文獻(xiàn)I公開了一種多層化學(xué)機(jī)械拋光墊的制造方法，其包括:在拋光層和子墊層(subpad)之間放置未固化的反應(yīng)性熱熔粘結(jié)劑，將兩個(gè)層壓在一起，使未固化的反應(yīng)性熱熔粘結(jié)劑固化，在這兩個(gè)層之間形成反應(yīng)性熱熔粘結(jié)劑結(jié)合。
[0008]專利文獻(xiàn)2公開了一種利用含EVA的熱熔粘結(jié)劑粘結(jié)拋光層和下層的拋光墊。
[0009]專利文獻(xiàn)3公開了一種藉由熱塑性樹脂融合形成的粘結(jié)層粘結(jié)層疊拋光層和支撐體而形成的拋光墊，該拋光層包含孔徑為10-100 μ m的織物或開放型格子結(jié)構(gòu)。[0010]但是，若像一直以來的制造方法那樣使用熱熔粘結(jié)劑將拋光層和緩沖層進(jìn)行貼合，則在所得到的層疊拋光墊中存在容易產(chǎn)生彎曲的問題。
[0011]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)
[0013]專利文獻(xiàn)1:特開2010-28113號(hào)公報(bào)
[0014]專利文獻(xiàn)2:特表2010-525956號(hào)公報(bào)
[0015]專利文獻(xiàn)3:特開2011-115935號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]發(fā)明要解決的問題
[0017]本發(fā)明的目的在于提供一種無彎曲且在拋光時(shí)不會(huì)在拋光層和緩沖層之間發(fā)生剝離的層疊拋光墊的制造方法。
[0018]解決問題的手段
[0019]本
【發(fā)明者】等人為了解決所述問題而反復(fù)研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過以下所示的層疊拋光墊的制造方法可以達(dá)成所述目的，從而完成了本發(fā)明。
[0020]S卩，本發(fā)明涉及一種層疊拋光墊的制造方法，其包括以下步驟:在緩沖層的一面以可剝離的方式設(shè)置熱塑性樹脂基材，在得到的附有基材的緩沖層的未設(shè)置所述熱塑性樹脂基材的面上層疊熱熔粘結(jié)劑片的步驟；將層疊的熱熔粘結(jié)劑片進(jìn)行加熱使其熔融或軟化的步驟；將拋光層層疊至已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑上而制備層疊體的步驟；將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片的步驟；和將所述熱塑性樹脂基材從層疊拋光片剝離的步驟。
[0021]另外，本發(fā)明還涉及一種層疊拋光墊的制造方法，其包括以下步驟:在緩沖層的一面以可剝離的方式設(shè)置熱塑性樹脂基材，在得到的附有基材的緩沖層的未設(shè)置所述熱塑性樹脂基材的面上涂布已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑的步驟；將拋光層層疊至已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑上而制備層疊體的步驟；將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片的步驟；和將所述熱塑性樹脂基材從層疊拋光片剝離的步驟。
[0022]利用連續(xù)生產(chǎn)方式(生產(chǎn)線生產(chǎn)方式)將拋光層和緩沖層進(jìn)行貼合制造層疊拋光墊時(shí)，緩沖層缺乏剛性，從而在貼合時(shí)容易發(fā)生皺褶，或引起粘接不良等問題。為了防止這樣的問題，可以使用在緩沖層的一面設(shè)置熱塑性樹脂基材以賦予其剛性的附有基材的緩沖層。
[0023]但是，若使用熱熔粘結(jié)劑將拋光層和附有基材的緩沖層進(jìn)行貼合，則有在所得到的層疊拋光墊發(fā)生嚴(yán)重彎曲的傾向。本發(fā)明人等認(rèn)為其原因如下:在貼合時(shí)，為了使熱熔粘結(jié)劑熔融或軟化，必須加熱至150°C左右，此時(shí)拋光層和附有基材的緩沖層也會(huì)被施加熱量。施加熱量時(shí)，由于拋光層，緩沖層和熱塑性樹脂基材的線性膨脹率不同，各層的變化也各不相同，因此會(huì)發(fā)生彎曲。經(jīng)過仔細(xì)研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):拋光層和緩沖層因加熱而膨脹，隨后冷卻時(shí)會(huì)返回原來的形狀，但是另一方面，熱塑性樹脂基材因加熱而收縮，即使隨后冷卻也無法返回原來的形狀，從而表現(xiàn)出與拋光層和緩沖層不同的變化。從而發(fā)現(xiàn):由于加熱和冷卻時(shí)，拋光層和緩沖層與熱塑性樹脂基材的膨脹、收縮情況不同，導(dǎo)致所得到的層疊拋光墊發(fā)生彎曲。[0024]根據(jù)本發(fā)明，通過將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片，隨后將熱塑性樹脂基材從層疊拋光片剝離，從而能夠制造無彎曲的層疊拋光墊。
[0025]在本發(fā)明中，優(yōu)選在已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑完全固化之前，將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片。通過在已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑完全固化之前，將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片，能夠制造由拋光層和緩沖層精準(zhǔn)地層疊而成的層疊拋光墊。在熱熔粘結(jié)劑已完全固化之后將層疊體切割為拋光層的大小的情況下，必須在因冷卻使層疊體彎曲變大的狀態(tài)下進(jìn)行切割。因此，很難精準(zhǔn)地將層疊體切割為與拋光層的大小一致。即，很難使拋光層的外周切割為與附有基材的緩沖層的外周一致(具體而言，附有基材的緩沖層的外周被切割為比拋光層的外周大)。
[0026]另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選在熱熔粘結(jié)劑的溫度為40°C以上時(shí)，將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片。當(dāng)熱熔粘結(jié)劑的溫度不足40°C時(shí)，在將層疊體切割為拋光層的大小的情況下，由于需在因冷卻使層疊體彎曲變大的狀態(tài)下進(jìn)行切割，有難以精準(zhǔn)地將層疊體切割為與拋光層的大小一致的傾向。
[0027]本發(fā)明的制造方法在使用經(jīng)延伸成形的熱塑性樹脂基材時(shí)特別有效。若使用經(jīng)延伸成形的熱塑性樹脂基材，則層疊拋光墊容易產(chǎn)生彎曲，但是若采用本發(fā)明的制造方法，則能夠得到無彎曲的層疊拋光墊。
[0028]另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選熱熔粘結(jié)劑的熔融溫度為140-170°C。當(dāng)熱熔粘結(jié)劑的熔融溫度不足140°C時(shí)，拋光中所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致熱熔粘結(jié)劑的粘結(jié)力下降，拋光層和緩沖層之間存在容易剝離的傾向。另一方面，當(dāng)熔融溫度超過170°C時(shí)，在這樣的溫度下使熱熔粘結(jié)劑熔融時(shí)，有拋光層和緩沖層變形或容易劣化的傾向。
[0029]另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選熱塑性樹脂基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材。
[0030]另外，本發(fā)明層疊拋光墊的制造方法也可以包括以下步驟:在將緩沖層的熱塑性樹脂基材剝離后的面上，設(shè)置在熱塑性樹脂片的兩面都具有粘結(jié)劑層的壓敏式雙面膠帶。所述壓敏式雙面膠帶可以用于將層疊拋光墊貼附至拋光壓盤。
[0031]此外，本發(fā)明還涉及一種半導(dǎo)體器件的制造方法，其包括使用通過上述制造方法而得的層疊拋光墊對(duì)半導(dǎo)體晶片的表面進(jìn)行拋光的步驟。
[0032]發(fā)明效果
[0033]根據(jù)本發(fā)明的制造方法，能夠容易地制造無彎曲且在拋光時(shí)拋光層和緩沖層之間不會(huì)發(fā)生剝離的層疊拋光墊。并且，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，能夠容易地制造由拋光層和緩沖層精準(zhǔn)地層疊而成的層疊拋光墊。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1是表示在CMP拋光中使用的拋光裝置的一例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]本發(fā)明中的拋光層只要是具有微細(xì)氣泡的發(fā)泡體則沒有特別限制。例如，可以列舉聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、齒素類樹脂(聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等)、聚苯乙烯、烯烴類樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)、環(huán)氧樹脂、感光性樹脂等中的I種或者2種以上的混合物。聚氨酯樹脂耐磨性優(yōu)異，并且通過對(duì)原料組成進(jìn)行各種變更而可以容易地獲得具有所期望的特性的聚合物，因此是作為拋光層形成材料的特別優(yōu)選材料。以下，作為所述發(fā)泡體的代表對(duì)聚氨酯樹脂進(jìn)行說明。
[0036]所述聚氨酯樹脂由異氰酸酯成分、多元醇成分(高分子量多元醇、低分子量多元醇等)、及增鏈劑形成。
[0037]作為異氰酸酯成分，可以無特別限定地使用在聚氨酯領(lǐng)域中公知的化合物。作為異氰酸酯成分，可以列舉:2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、2，2’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯、2，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯、4，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯、1，5-萘二異氰酸酯、對(duì)苯二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、對(duì)二甲苯二異氰酸酯、間二甲苯二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；亞乙基二異氰酸酯、2，2，4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1，6-己二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；1，4-環(huán)己烷二異氰酸酯、4，4’ - 二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯等脂環(huán)式二異氰酸酯。這些二異氰酸酯可以使用I種，也可以混合2種以上而使用。
[0038]作為高分子量多元醇，可以列舉聚氨酯【技術(shù)領(lǐng)域】中常用的物質(zhì)。例如，以聚四亞甲基醚二醇、聚乙二醇等為代表的聚醚多元醇、以聚己二酸丁二酯為代表的聚酯多元醇；以聚己內(nèi)酯多元醇、聚己內(nèi)酯等聚酯二醇與碳酸亞烷基酯的反應(yīng)產(chǎn)物等例示的聚酯聚碳酸酯多元醇；使碳酸亞乙酯 與多元醇反應(yīng)，接著使所得的反應(yīng)混合物與有機(jī)二羧酸反應(yīng)而得的聚酯聚碳酸酯多元醇；及通過多羥基化合物與碳酸芳基酯的酯交換反應(yīng)而得的聚碳酸酯多元醇等。這些高分子量多元醇可以單獨(dú)使用，也可以2種以上結(jié)合使用。
[0039]作為多元醇成分除了上述高分子量多元醇之外，還可以結(jié)合使用乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，2- 丁二醇、1，3- 丁二醇、1，4- 丁二醇、2，3- 丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、1，4-環(huán)己烷二甲醇、3-甲基-1，5-戊二醇、二甘醇、三甘醇、1，4-雙(2-羥基乙氧基)苯、三羥甲基丙烷、甘油、1，2，6-己三醇、季戊四醇、四羥甲基環(huán)己烷、甲基葡糖苷、山梨糖醇、甘露醇、半乳糖醇、蔗糖、2，2，6，6-四(羥基甲基)環(huán)己醇、二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、及三乙醇胺等低分子量多元醇。另外，也可以結(jié)合使用:乙二胺、甲苯二胺、二苯基甲烷二胺、及二亞乙基三胺等低分子量多胺。另外，也可以結(jié)合使用單乙醇胺、2-(2-氨基乙基氨基)乙醇、及單丙醇胺等醇胺。這些低分子量多元醇或低分子量多胺等可以僅使用I種，也可以2種以上結(jié)合使用。低分子量多元醇或低分子量多胺等的混合量并無特別限定，可以根據(jù)所制備的拋光層所要求的特性進(jìn)行適當(dāng)確定。
[0040]通過預(yù)聚物法制備聚氨酯樹脂發(fā)泡體的情況下，預(yù)聚物的固化使用增鏈劑。增鏈劑是具有至少2個(gè)以上活性氫基的有機(jī)化合物，活性氫基可以例示:羥基、伯氨基或仲氨基、硫醇基(SH)等。具體可以列舉:4，4’ -亞甲基雙(鄰氯苯胺)(MOCA)、2，6- 二氯-對(duì)苯二胺、4，4’ -亞甲基雙(2，3- 二氯苯胺)、3，5-雙(甲硫基)-2, 4-甲苯二胺、3，5-雙(甲硫基)_2，6-甲苯二胺、3，5- 二乙基甲苯-2，4- 二胺、3，5- 二乙基甲苯-2，6- 二胺、二亞甲基二醇二對(duì)氨基苯甲酸酯、聚氧亞丁基-二對(duì)氨基苯甲酸酯、4，4’ - 二氨基-3，3’，5，5’ -四乙基二苯基甲燒、4，4’- 二氣基-3，3' - 二異丙基_5，5' - 二甲基二苯基甲燒、4，4’- _.氨基-3，3’，5，5’-四異丙基二苯基甲烷、1，2-雙(2-氨基苯硫基)乙烷、4，4’-二氨基_3，3’ - 二乙基-5，5’ - 二甲基二苯基甲燒、N, N’ - 二仲丁基-4，4’ - 二氛基二苯基甲燒、3，3’ - 二乙基_4，4’ - 二氨基二苯基甲燒、間二甲苯二胺、N, N’ - 二仲丁基-對(duì)苯二胺、間苯二胺、及對(duì)二甲苯二胺等所例示的多胺類，或所述低分子量多元醇或低分子量多胺。這些增鏈劑可以使用I種，也可以混合2種以上而使用。
[0041] 本發(fā)明中的異氰酸酯成分、多元醇成分、及增鏈劑的比，可以根據(jù)各自的分子量或?qū)盈B拋光墊的所期望的特性等進(jìn)行各種變更。為了獲得具有所期望的拋光特性的層疊拋光墊，相對(duì)于多元醇成分和增鏈劑的活性氫基(羥基+氨基)總數(shù)計(jì)的異氰酸酯成分的異氰酸酯基數(shù)優(yōu)選為0.80-1.20，更優(yōu)選為0.99-1.15。異氰酸酯基數(shù)在所述范圍外時(shí)，有產(chǎn)生固化不良而無法獲得所要求的比重及硬度，從而拋光特性降低的傾向。
[0042]聚氨酯樹脂發(fā)泡體可以應(yīng)用熔融法、溶液法等公知的氨基甲酸酯化技術(shù)進(jìn)行制備，但考慮到成本、作業(yè)環(huán)境等，優(yōu)選利用熔融法進(jìn)行制備。
[0043]聚氨酯樹脂發(fā)泡體的制備可以使用預(yù)聚物法、一步法中的任意一種，但事先用異氰酸酯成分和多元醇成分合成異氰酸酯封端的預(yù)聚物，再使該預(yù)聚物與增鏈劑反應(yīng)的預(yù)聚物法，得到的聚氨酯樹脂的物理特性優(yōu)異，因此優(yōu)選。
[0044]作為聚氨酯樹脂發(fā)泡體的制備方法，可以列舉添加空心微珠的方法、機(jī)械發(fā)泡法、化學(xué)發(fā)泡法等。
[0045]特別是優(yōu)選使用硅類表面活性劑的機(jī)械發(fā)泡法，該硅類表面活性劑為聚烷基硅氧烷和聚醚的共聚物且不具有活性氫基。
[0046]另外，根據(jù)需要，可以添加抗氧化劑等穩(wěn)定劑、潤(rùn)滑劑、顏料、填充劑、抗靜電劑、及其他添加劑。
[0047]聚氨酯樹脂發(fā)泡體可以是獨(dú)立氣泡型,也可以是連續(xù)氣泡型。
[0048]聚氨酯樹脂發(fā)泡體的制備可以是將各成分計(jì)量并投入至容器中，進(jìn)行攪拌的間歇方式；也可以是將各成分和非反應(yīng)性氣體連續(xù)供給至攪拌裝置進(jìn)行攪拌，并送出氣泡分散液而制備成形品的連續(xù)生產(chǎn)方式。
[0049]此外，可以是將作為聚氨酯樹脂發(fā)泡體原料的預(yù)聚物加入至反應(yīng)容器中，然后投入增鏈劑，攪拌后，流入至預(yù)定大小的澆鑄模具中制備塊體，使用刨子狀、或帶鋸狀切片機(jī)將所述塊體切片的方法；或者在所述澆鑄模具的階段制成薄片狀。另外，可以溶解作為原料的樹脂，從T模頭擠出成形而直接獲得片狀聚氨酯樹脂發(fā)泡體。
[0050]所述聚氨酯樹脂發(fā)泡體的平均氣泡直徑優(yōu)選為30-80 μ m,更優(yōu)選30-60 μ m。脫離該范圍的情況下，存在拋光速度降低，拋光后的被拋光材料(晶片)的平面性(平坦性)降低的傾向。
[0051]優(yōu)選地，所述聚氨酯樹脂發(fā)泡體的比重為0.5-1.3。比重不足0.5的情況下，存在拋光層的表面強(qiáng)度降低，被拋光材料的平面性降低的傾向。此外，大于1.3的情況下，存在拋光層表面的氣泡數(shù)減少，雖然平面性良好，但拋光速度降低的傾向。
[0052]優(yōu)選地，利用ASKER-D硬度計(jì)測(cè)得的所述聚氨酯樹脂發(fā)泡體的硬度為40_75度。ASKER-D硬度不足40度的情況下，被拋光材料的平面性降低，此外，大于75度時(shí)的情況下，雖然平面性良好，但存在被拋光材料的均勻性(均一性)降低的傾向。
[0053]與拋光層的被拋光材料接觸的拋光表面優(yōu)選具有用以保持并更新漿料的凹凸結(jié)構(gòu)。由發(fā)泡體形成的拋光層在拋光表面具有多個(gè)開口，具有保持、更新漿料的功能，但是通過在拋光表面形成凹凸結(jié)構(gòu)，可以更高效地進(jìn)行漿料的保持與更新，并且可以防止因與被拋光材料的吸附而引起的被拋光材料的破壞。凹凸結(jié)構(gòu)若為保持并更新漿料的形狀，則并無特別限定，例如可以列舉:χy格子槽、同心圓狀槽、貫通孔、未貫通的孔、多角柱、圓柱、螺旋狀槽、偏心圓狀槽、放射狀槽、及這些槽組合而成的形狀。另外，這些凹凸結(jié)構(gòu)通常具有規(guī)律性，但由于期望漿料的保持和更新性，因此也可以在某種范圍內(nèi)改變槽間距、槽寬度、槽
7木/又寸O
[0054]拋光層的厚度并無特別限定，通常為0.8-4mm左右，優(yōu)選為1.2-2.5mm。
[0055]也可以在拋光層設(shè)置用于在拋光狀態(tài)下進(jìn)行光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)的透明部件。
[0056]另一方面，附有基材的緩沖層是以可剝離的方式在緩沖層的一面設(shè)置熱塑性樹脂基材的部件。
[0057]緩沖層是為了在CMP中使有折衷關(guān)系的平面性與均勻性這兩者兼具而需要的層。平面性是指對(duì)具有圖案形成時(shí)所產(chǎn)生的微小凹凸的被拋光材料進(jìn)行拋光時(shí)的圖案部的平坦性，均勻性是指被拋光材料整體的均勻性。利用拋光層的特性改善平面性，利用緩沖層的特性改善均勻性。
[0058]所述緩沖層例如可以列舉:聚酯無紡布、尼龍無紡布、及丙烯酸類無紡布等纖維無紡布；浸潰了聚氨酯的聚酯無紡布等樹脂浸潰無紡布；聚氨酯泡沫及聚乙烯泡沫等高分子樹脂發(fā)泡體；丁二烯橡膠及異戊二烯橡膠等橡膠性樹脂；感光性樹脂等。在這些中，特別優(yōu)選使用聚氨酯泡沫。
[0059]所述熱塑性樹脂基材例如可以列舉:聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜；聚乙烯薄膜和聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜；聚酰胺薄膜；丙烯酸樹脂薄膜；甲基丙烯酸樹脂薄膜?’聚苯乙烯薄膜等。在這些中，特別優(yōu)選使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
[0060]熱塑性樹脂基材的厚度并無特別限定，優(yōu)選為10-150 μ m，更優(yōu)選為20-100 μ m。
[0061]附有基材的緩沖層可以通過例如以下方法制備:使用剝離性粘結(jié)劑在緩沖層的一面貼合熱塑性樹脂基材的方法；以及在實(shí)施了剝離表面處理的熱塑性樹脂基材的處理面涂布緩沖層形成材料并使之固化而形成緩沖層的方法等。
[0062]在本發(fā)明的層疊拋光墊的制造方法中，首先，在所述附有基材的緩沖層的未設(shè)置熱塑性樹脂基材的面上，層疊熱熔粘結(jié)劑片。
[0063]作為熱熔粘結(jié)劑片原料的熱熔粘結(jié)劑，可以沒有特別限定地使用公知的粘結(jié)劑。例如可以列舉:聚酯類、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂類、聚酰胺樹脂類、聚氨酯樹脂類和聚烯烴樹脂類等。特別優(yōu)選使用聚酯類熱熔粘結(jié)劑。
[0064]所述聚酯類熱熔粘結(jié)劑至少含有作為基礎(chǔ)聚合物的聚酯樹脂，和作為交聯(lián)成分的每分子中具有兩個(gè)以上縮水甘油基的環(huán)氧樹脂。
[0065]作為所述聚酯樹脂，可以使用通過酸成分及多元醇成分的縮聚等得到的公知的樹月旨，但是特別優(yōu)選使用結(jié)晶性聚酯樹脂。
[0066]作為酸成分，可以列舉:芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸及脂環(huán)族二羧酸等。這些二羧酸可以僅使用I種，也可以2種以上結(jié)合使用。
[0067]作為芳香族二羧酸的具體實(shí)例，可以列舉:對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐、α -萘二羧酸、β -萘二羧酸、及其形成的酯等。
[0068]作 為脂肪族二羧酸的具體實(shí)例，可以列舉:琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一碳烯酸、十二烷二酸、及其形成的酯等。
[0069]作為脂環(huán)族二羧酸的具體實(shí)例，可以列舉:1，4-環(huán)己烷二羧酸、四氫化鄰苯二甲酸酐、六氫化鄰苯二甲酸酐等。[0070]此外，作為酸成分，還可以結(jié)合使用馬來酸、富馬酸、二聚酸等不飽和酸、偏苯三酸、苯均四甲酸等多元羧酸等。
[0071]作為多元醇成分，可以列舉:脂肪族二醇、脂環(huán)族二醇等二元醇及更多元醇。這些多元醇可以僅使用I種，也可以2種以上結(jié)合使用。
[0072]作為脂肪族二醇的具體實(shí)例，可以列舉:乙二醇、1，2_丙二醇、1，3_丙二醇、
I,3- 丁二醇、1，4- 丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，8-辛二醇、1，9-壬二醇、新戊二醇、3-甲基戊二醇、2，2，3-三甲基-戊二醇、二甘醇、三甘醇、雙丙甘醇等。
[0073]作為脂環(huán)族二醇的具體實(shí)例，可以列舉:1，4-環(huán)己烷二甲醇、氫化雙酚A等。
[0074]作為多元醇，可以列舉:甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。
[0075]結(jié)晶性聚酯樹脂可以通過公知的方法合成。例如，裝入原料及催化劑、在生成物的熔點(diǎn)以上的溫度加熱的熔融聚合法；在生成物的熔點(diǎn)以下聚合的固相聚合法；使用溶劑的溶液聚合法等，可以采用任何一種方法。
[0076]結(jié)晶性聚酯樹脂的數(shù)均分子量?jī)?yōu)選為5000-50000。數(shù)均分子量不足5000的情況下，由于熱熔粘結(jié)劑的機(jī)械特性降低，無法得到充分的粘結(jié)性及耐久性；超過50000的情況下，合成結(jié)晶性聚酯樹脂時(shí)發(fā)生凝膠化等制備上的不良情況，存在作為熱熔粘結(jié)劑的性能降低的傾向。
[0077]作為所述環(huán)氧樹脂，例如可以列舉:雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂、1，2- 二苯乙烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂、二氨基二苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、及基于四(羥苯基)乙烷等基于聚苯的環(huán)氧樹脂、含芴環(huán)氧樹脂、三縮水甘油基異氰脲酸酯、含有雜芳環(huán)(例如，三嗪環(huán)等)的環(huán)氧樹脂等芳香族環(huán)氧樹脂；脂肪族縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、脂肪族縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂等非芳香族環(huán)氧樹脂。這些可以僅使用I種，也可以2種以上結(jié)合使用。
[0078]從拋光時(shí)與拋光層和緩沖層的粘結(jié)性的觀點(diǎn)來看，這些中優(yōu)選使用甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂。
[0079]相對(duì)于100重量份的作為基礎(chǔ)聚合物的聚酯樹脂，所述環(huán)氧樹脂優(yōu)選添加2-10重量份，更優(yōu)選添加3-7重量份。
[0080]熱熔粘結(jié)劑可以含有烯烴類樹脂等軟化劑、增粘劑、填充劑、穩(wěn)定劑、及偶聯(lián)劑等公知的添加劑。此外，也可以含有滑石等公知的無機(jī)填料。
[0081]熱熔粘結(jié)劑熔融溫度優(yōu)選為140_170°C。
[0082]此外，熱熔粘結(jié)劑的比重優(yōu)選為1.1-1.3。
[0083]此外，熱熔粘結(jié)劑的熔體流動(dòng)指數(shù)(MI)在150°C及負(fù)載為2.16kg的條件下，優(yōu)選為 16-26g/10min。
[0084]熱熔粘結(jié)劑片的厚度優(yōu)選為10-200 μ m,更優(yōu)選為30-150 μ m。
[0085]然后，將層疊的熱熔粘結(jié)劑片進(jìn)行加熱以使其熔融或軟化。在使其軟化的情況下，優(yōu)選進(jìn)行加熱以達(dá)到從熱熔粘結(jié)劑的熔融溫度減10°C以內(nèi)的溫度。更優(yōu)選進(jìn)行加熱以達(dá)到從熱熔粘結(jié)劑的熔融溫度減5°c以內(nèi)的溫度。使熱熔粘結(jié)劑片熔融或軟化的方法并無特別限定，例如可以列舉:在輸送帶上輸送片的同時(shí)使用紅外線加熱器對(duì)熱熔粘結(jié)劑片的表面進(jìn)行加熱的方法。[0086]然后，在已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑上層疊拋光層而制備層疊體。作為其他方法，也可以在附有基材的緩沖層中未設(shè)置熱塑性樹脂基材的面上，涂布已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑，并在已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑上層疊拋光層而制備層疊體。
[0087]在將拋光層層疊至已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑上之后，優(yōu)選將層疊體通過輥之間進(jìn)行壓制，使緩沖層和拋光層密合于已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑。
[0088]進(jìn)一步地，將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片。
[0089]在本發(fā)明的制造方法中，優(yōu)選在已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑完全固化之前，將層疊體切割為拋光層的大小。另外，優(yōu)選在熱熔粘結(jié)劑的溫度為40°C以上時(shí)，將層疊體切割為拋光層的大小，更優(yōu)選在50°C以上時(shí)進(jìn)行切割。
[0090]然后，將層疊拋光片從熱塑性樹脂基材剝離。通過將熱塑性樹脂基材剝離，可得到無彎曲的層疊拋光墊。熱塑性樹脂基材的剝離可以在熱熔粘結(jié)劑完全固化之前進(jìn)行，也可以在完全固化之后進(jìn)行。
[0091]在將熱塑性樹脂基材剝離之后，也可以在將緩沖層的熱塑性樹脂基材剝離后的面(臺(tái)板粘接面)上，設(shè)置在熱塑性樹脂片的兩面都具有粘結(jié)劑層的壓敏式雙面膠帶。
[0092]所述熱塑性樹脂片和粘結(jié)劑層可以使用一般的材料，并無特別限定，但熱塑性樹脂片優(yōu)選為PET片。另外，熱塑性樹脂片的厚度優(yōu)選為10-200 μ m，更優(yōu)選為20-150 μ m。通過將熱塑性樹脂片的厚度控制在所述范圍內(nèi)，容易將層疊拋光墊粘附于拋光壓盤，并容易將使用后的層疊拋光墊從拋光壓盤剝離。
[0093]作為在緩沖層的臺(tái)板粘接面設(shè)置壓敏式雙面膠帶的方法，例如可以列舉:將事先切割為緩沖層的大小的壓敏式雙面膠帶進(jìn)行貼合的方法、或是將壓敏式雙面膠帶貼合于緩沖層，然后再將壓敏式雙面膠帶切割為緩沖層大小的方法。另外，若在熱塑性樹脂基材還沒有從層疊拋光片剝離時(shí)，將壓敏式雙面膠帶貼合于熱塑性樹脂基材，隨后將壓敏式雙面膠帶切割為層疊拋光片大小的情況下，由于層疊拋光片彎曲，因此在切割時(shí)，切刀的刀刃容易掛到設(shè)置在壓敏式雙面膠帶的粘結(jié)劑層表面的脫膜紙，從而導(dǎo)致脫膜紙從粘結(jié)劑層剝落等不良問題的產(chǎn)生。
[0094]本發(fā)明的層疊拋光墊可以為圓形狀，也可以為長(zhǎng)條狀。層疊拋光墊的大小可以根據(jù)所使用的拋光裝置進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。在圓形狀的情況下，直徑為30-150cm左右；在長(zhǎng)條狀的情況下，長(zhǎng)度為5-15m左右，寬度為60-250cm左右。
[0095]半導(dǎo)體器件可以經(jīng)過使用所述拋光墊對(duì)半導(dǎo)體晶片的表面進(jìn)行拋光的步驟而制造。半導(dǎo)體晶片通常在硅晶片上層疊配線金屬及氧化膜而成。半導(dǎo)體晶片的拋光方法、拋光裝置并無特別限定，例如使用如圖1所示的拋光裝置等來進(jìn)行，此拋光裝置包括:支撐層疊拋光墊I的拋光壓盤2、支撐半導(dǎo)體晶片4的支撐臺(tái)(拋光頭)5、用以對(duì)晶片進(jìn)行均勻加壓的背襯材料、以及拋光劑3的供給構(gòu)件。拋光墊I例如通過利用雙面膠帶貼附而安裝于拋光壓盤2。拋光壓盤2與支撐臺(tái)5以各自所支撐的拋光墊I與半導(dǎo)體晶片4相對(duì)的方式進(jìn)行配置，分別具有旋轉(zhuǎn)軸6、旋轉(zhuǎn)軸7。另外，支撐臺(tái)5側(cè)設(shè)置有用以將半導(dǎo)體晶片4擠壓于層疊拋光墊I的加壓機(jī)構(gòu)。拋光時(shí)，使拋光壓盤2與支撐臺(tái)5旋轉(zhuǎn)并將半導(dǎo)體晶片4擠壓于層疊拋光墊I，一邊供給漿料一邊進(jìn)行拋光。漿料的流量、拋光負(fù)載、拋光壓盤轉(zhuǎn)速、及晶片轉(zhuǎn)速并無特別限定，適當(dāng)調(diào)整而進(jìn)行。
[0096]由此將半導(dǎo)體晶片4的表面的突出的部分除去而拋光成平坦?fàn)?。然后，通過進(jìn)行切晶、接合、封裝等而制造半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件可以用于運(yùn)算處理裝置或存儲(chǔ)器等。
[0097]實(shí)施例
[0098]以下，列舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。
[0099][測(cè)定、評(píng)價(jià)方法]
[0100](熔融溫度的測(cè)定)
[0101]聚酯類熱熔粘結(jié)劑的熔融溫度(熔點(diǎn))使用TOLEDO DSC822 (METTLER公司制造)，以20°C /min的升溫速度進(jìn)行測(cè)定。
[0102](比重的測(cè)定)
[0103]依據(jù)JIS Z8807-1976進(jìn)行。將聚酯類熱熔粘結(jié)劑形成的粘結(jié)劑層切出4cmX8.5cm的短條狀(厚度:任意)并作為比重測(cè)定用試樣，在溫度23°C ±2°C、濕度50%±5%的環(huán)境下靜置16小時(shí)。測(cè)定時(shí)使用比重計(jì)(Sartorius公司制造)，測(cè)定比重。
[0104](熔體流動(dòng)指數(shù)(MI)的測(cè)定)
[0105]依據(jù)ASTM-D-1238，在150°C、2.16kg的條件下，測(cè)定聚酯類熱熔粘結(jié)劑的熔體流動(dòng)指數(shù)。
[0106](層疊拋光墊彎曲量的測(cè)定)
[0107]將所制備的層疊拋光墊靜置于水平的試驗(yàn)臺(tái)上，測(cè)定墊端部彎曲量最大的部分距離試驗(yàn)臺(tái)的高度(拱起程度)。
[0108](層疊拋光墊的外觀評(píng)價(jià))
[0109]目視觀察所制備的層疊拋光墊的緩沖層表面有無皺褶。并且，目視觀察在壓敏式雙面膠帶的脫膜紙的切割部分是否有“剝落”。另外，按照下述標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)拋光層和緩沖層的
層疊狀態(tài)。
[0110]O:拋光層的外周和緩沖層的外周一致。
[0111]X:緩沖層的外周被切割為比拋光層的外周大一圈。
[0112](剪切應(yīng)力的測(cè)定)
[0113]從所制備的層疊拋光墊切取3片25mmX 25mm的試樣，在80°C的環(huán)境下，將每個(gè)試樣的拋光層和緩沖層以300mm/min的拉伸速度進(jìn)行拉伸，測(cè)定此時(shí)的剪切應(yīng)力(N/25mm)。3片試樣的平均值如表I所示。剪切應(yīng)力優(yōu)選為250N/25mm以上。
[0114]制造例I
[0115](拋光層的制備)
[0116]在容器中加入1229重量份的甲苯二異氰酸酯(2，4-異構(gòu)體/2，6-異構(gòu)體=80/20的混合物)、272重量份的4，4’ - 二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、1901重量份的數(shù)均分子量為1018的聚四亞甲基醚二醇、198重量份的二甘醇，在70°C下反應(yīng)4小時(shí)而獲得異氰酸酯封端的預(yù)聚物。
[0117]將100重量份的該預(yù)聚物及3重量份的娃類表面活性劑(Toray Dow CorningSilicone公司制造、SH-192)添加至聚合容器內(nèi)混合，將溫度調(diào)整至80°C并進(jìn)行減壓脫泡。之后，使用攪拌槳以轉(zhuǎn)速900rpm劇烈攪拌約4分鐘以使反應(yīng)體系內(nèi)摻入氣泡。向其中添加26重量份的事先將溫度調(diào)整至120°C的M0CA(IHARA CHEMICAL公司制造、Cuamine MT)。將此混合液攪拌約I分鐘后，流入至平鍋型開放式模具(澆鑄模具容器)中。在此混合液失去流動(dòng)性的時(shí)刻放入至烘箱內(nèi)，在100°C下進(jìn)行16小時(shí)后固化，從而獲得聚氨酯樹脂發(fā)泡體塊。
[0118]使用切片機(jī)(Amitec公司制造、VGff-125)將加熱至約80°C的所述聚氨酯樹脂發(fā)泡體塊進(jìn)行切片，而獲得聚氨酯樹脂發(fā)泡體片(平均氣泡直徑:50μπκ比重:0.86、硬度:52度)。接著，使用磨光機(jī)(Amitec公司制造)，用#120號(hào)、#240號(hào)、及#400號(hào)的砂紙順次進(jìn)行切削加工，對(duì)該片進(jìn)行表面磨光處理直至厚度為2_為止，制成厚度精度經(jīng)調(diào)整的片。將此經(jīng)磨光處理的片沖裁成直徑61cm的大小,使用槽加工機(jī)(Techno公司制造)，在表面進(jìn)行槽寬度0.25mm、槽間距1.5mm、槽深度0.6mm的同心圓狀的槽加工而制備拋光層。
[0119]制造例2
[0120](附有可剝離基材的緩沖層的制備)
[0121]將發(fā)泡氨基甲酸酯組合物涂布于經(jīng)剝離處理的厚度為50 μ m的PET基材(帝人Dupont膜公司制造、Bulex)上，使其固化而形成緩沖層(比重:0.5、ASKER C硬度:50度、厚度:125 μ m)，從而制備附有基材的緩沖層。
[0122]制造例3
[0123](附有不可剝離基材的緩沖層的制備)
[0124]將發(fā)泡氨基甲酸酯組合物涂布于經(jīng)電暈處理的厚度為50 μ m的PET基材(帝人Dupont膜公司制造、TETRON G2)上，使其固化而形成緩沖層(比重:0.5、ASKER C硬度:50度、厚度:125 μ m)，從而制備附有基材的緩沖層。
[0125]實(shí)施例1
[0126]在制造例2中制備的附有可剝離基材的緩沖層的緩沖層上，層疊由聚酯類熱熔粘結(jié)劑形成的熱熔粘結(jié)劑片(厚度50 μ m)，該聚酯類熱熔粘結(jié)劑含有100重量份的結(jié)晶性聚酯樹脂(東洋紡織股份公司制造、VYLON GM420)、及5重量份的每分子中具有兩個(gè)以上縮水甘油基的鄰甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(日本化藥股份公司制造、E0CN4400)，使用紅外加熱器將粘結(jié)劑片表面加熱至150°C而使熱熔粘結(jié)劑熔融。然后，使用層壓機(jī)將在制造例I中制備的拋光層層疊至已熔融的熱熔粘結(jié)劑上，并使其通過輥之間進(jìn)行壓制來制備層疊體。接著，在冷卻層疊體并且熱熔粘結(jié)劑的溫度為40°C以上時(shí)，使用切刀將層疊體切割為拋光層的大小來制備層疊拋光片，并將PET基材從層疊拋光片剝離。然后，使用層壓機(jī)將厚度為25 μ m的在PET片的兩面都具有粘結(jié)劑層的壓敏式雙面膠帶(3M公司制造、442JA)貼合于緩沖層的PET基材剝離面，再使用切刀將壓敏式雙面膠帶切割為拋光層的大小來制備層疊拋光墊。另夕卜，聚酯類熱熔粘結(jié)劑的熔融溫度為142°C、比重為1.22、熔體流動(dòng)指數(shù)為21g/10min。
[0127]實(shí)施例2
[0128]使用紅外加熱器將粘結(jié)劑片表面加熱至140°C使熱熔粘結(jié)劑軟化，除此以外，以與實(shí)施例1相同的方法制備層疊拋光墊。
[0129]實(shí)施例3
[0130]使用紅外加熱器將粘結(jié)劑片表面加熱至170°C使熱熔粘結(jié)劑熔融，除此以外，以與實(shí)施例1相同的方法制備層疊拋光墊。
[0131]實(shí)施例4
[0132]使用厚度為100 μ m的在PET片的兩面都具有粘結(jié)劑層的壓敏式雙面膠帶，除此以夕卜，以與實(shí)施例1相同的方法制備層疊拋光墊。
[0133]比較例I[0134]在制造例3中所制備的附有不可剝離基材的緩沖層的緩沖層上，層疊實(shí)施例1中所使用的熱熔粘結(jié)劑片，使用紅外加熱器將粘結(jié)劑片表面加熱至150°C使熱熔粘結(jié)劑熔融。然后，使用層壓機(jī)將制造例I中所制備的拋光層層疊至已熔融的熱熔粘結(jié)劑上，并使其通過輥之間進(jìn)行壓制來制備層疊體。接著，將層疊體冷卻從而使熱熔粘結(jié)劑完全固化。然后，使用切刀將層疊體切割為拋光層的大小。并且，使用層壓機(jī)將所述壓敏式雙面膠帶(3M公司制造、442JA)貼合于附有基材的緩沖層的PET基材，再使用切刀將壓敏式雙面膠帶切割為拋光層的大小來制備層疊拋光墊。
[0135]比較例2
[0136]在由聚氨酯泡沫形成的厚度為1.25mm的緩沖層(日本發(fā)條公司制造、NippalayEXG)上，層疊在實(shí)施例1中所使用的熱熔粘結(jié)劑片，使用紅外加熱器將粘結(jié)劑片表面加熱至150°C而使熱熔粘結(jié)劑熔融。然后，使用層壓機(jī)將制造例I中所制備的拋光層層疊至已熔融的熱熔粘結(jié)劑上，并使其通過輥之間進(jìn)行壓制來制備層疊體。接著，將層疊體冷卻從而使熱熔粘結(jié)劑完全固化。然后，使用切刀將層疊體切割為拋光層的大小。此外，使用層壓機(jī)將所述壓敏式雙面膠帶(3M公司制造、442JA)貼合于緩沖層的另一面，再使用切刀將壓敏式雙面膠帶切割為拋光層的大小來制備層疊拋光墊。
[0137]比較例3
[0138]使用紅外加熱器將粘結(jié)劑片表面加熱至120°C使熱熔粘結(jié)劑軟化，除此以外，以與比較例I相同的方法制備層疊拋光墊。
【權(quán)利要求】
1.一種層疊拋光墊的制造方法，其包括以下步驟: 在緩沖層的一面以可剝離的方式設(shè)置熱塑性樹脂基材，在得到的附有基材的緩沖層的未設(shè)置所述熱塑性樹脂基材的面上層疊熱熔粘結(jié)劑片的步驟； 將層疊的熱熔粘結(jié)劑片進(jìn)行加熱使其熔融或軟化的步驟； 將拋光層層疊至已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑上而制備層疊體的步驟； 將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片的步驟；和 將所述熱塑性樹脂基材從層疊拋光片剝離的步驟。
2.一種層疊拋光墊的制造方法，其包括以下步驟: 在緩沖層的一面以可剝離的方式設(shè)置熱塑性樹脂基材，在得到的附有基材的緩沖層的未設(shè)置所述熱塑性樹脂基材的面上涂布已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑的步驟； 將拋光層層疊至熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑上而制備層疊體的步驟； 將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片的步驟；和 將所述熱塑性樹脂基材從層疊拋光片剝離的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊拋光墊的制造方法，在已熔融或軟化的熱熔粘結(jié)劑完全固化之前，將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊拋光墊的制造方法，在熱熔粘結(jié)劑的溫度為40°C以上時(shí)，將層疊體切割為拋光層的大小而制備層疊拋光片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊拋光墊的制造方法，所述熱塑性樹脂基材經(jīng)延伸成形而得。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊拋光墊的制造方法，所述熱熔粘結(jié)劑的熔融溫度為140-170°C。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊拋光墊的制造方法，所述熱塑性樹脂基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基材。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊拋光墊的制造方法，還包括以下步驟:在將緩沖層的熱塑性樹脂基材剝離后的面上，設(shè)置在熱塑性樹脂片的兩面均具有粘結(jié)劑層的壓敏式雙面膠帶。
9.一種層疊拋光墊，其通過權(quán)利要求1或2所述的制造方法而得。
10.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，其包含:使用權(quán)利要求9所述的層疊拋光墊對(duì)半導(dǎo)體晶片的表面進(jìn)行拋光的步驟。
【文檔編號(hào)】H01L21/304GK103987494SQ201380003985
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2013年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月17日
【發(fā)明者】中井良之 申請(qǐng)人:東洋橡膠工業(yè)株式會(huì)社