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一種真空電子管用多元合金封接材料的制作方法

文檔序號:3342862閱讀:246來源:國知局
專利名稱:一種真空電子管用多元合金封接材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及真空電子行業(yè)中真空電子管的封接材料,尤其涉及一種銀、銅 鍺、鈷、鎳多元合金封接材料。
背景技術(shù)
在真空電子封接行業(yè)中,由于真空電子管使用頻率高,而且一直要保持真空狀態(tài),因此對真空電子管封接的氣密性、封接材料,特別是陶瓷與金屬、金屬與金屬的封接材料要求都比較高?,F(xiàn)有常規(guī)的封接材料對使用頻率極高的真空電子管來說,效果不太理想。如常規(guī)封接材料封接后的氣密性不盡如意,在長期的高頻率操作下,抗氧化及防腐蝕性能不夠好。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題,本申請人提供了一種真空電子管用多元合金封接材料。本發(fā)明清潔度高,封接后的氣密性好,防腐蝕、抗氧化能力強。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種真空電子管多元合金封接材料,其組分及各組分的質(zhì)量百分比為Ag 63. 5 73%,Cu :26 31%,Ge 0. 6 2%,Co 0. 2 1%,Ni 0. 2 2. 5%。具體制備方式如下
(1)將Cu、Co、Ni放入真空熔煉爐內(nèi),爐內(nèi)抽真空至I O.1Pa,加熱到120(Tl350°C,然后冷卻到室溫,制成銅鈷鎳中間合金; (2)把銅鈷鎳中間合金和Ag、Ge組分一起置入真空熔煉爐內(nèi),抽真空至O.4^0. 04Pa,力口熱到110(Tl300°C;待其形成熔融液后,降溫至90(Tl000°C,將熔融液倒入定型模具內(nèi),待溫度降到室溫后,將定型模具從真空爐內(nèi)拿出,得到加工本封接材料所需的鑄錠;
(3)將鑄錠經(jīng)粗軋機壓延至厚度f2mm時,打卷置入熱處理爐內(nèi),升溫至60(T70(TC保溫2飛小時,然后降至室溫,取出后經(jīng)精軋機壓延至厚度O. 03、. 2mm,經(jīng)修整沖壓至所需形狀即可。本發(fā)明有益的技術(shù)效果在于
(O由于合金組分中的Co、Ni高熔點元素已和Cu元素做成中間合金,使多元合金在熔煉時熔點大大降低,減少了高溫熔煉時原材料的揮發(fā),使多元合金的配比成分更加精準(zhǔn)。(2)多元合金中Ni元素的加入,既能提高焊料在硬質(zhì)合金上的濕潤性,同時又能提高被封接件的結(jié)合強度。
具體實施例方式實施例1
(lMfCu、Co、Ni放入真空熔煉爐內(nèi),爐內(nèi)抽真空至IPa,再加熱到1350°C,然后冷卻到室溫,制成銅鉆鎮(zhèn)中間合金;(2)把銅鈷鎳中間合金和Ag、Ge組分一起置入真空熔煉爐內(nèi),抽真空至O. 4Pa,加熱到1300°C ;待其形成熔融液后,降溫至1000°C,將熔融液倒入定型模具內(nèi),待溫度降到室溫后,將定型模具從真空爐內(nèi)拿出,得到加工本封接材料所需的鑄錠;
(3 )將鑄錠經(jīng)粗軋機壓延至厚度f 2mm時,打卷置入熱處理爐內(nèi),升溫至700 V保溫2小時,然后降至室溫,取出后經(jīng)精軋機壓延至厚度O. 03、. 2mm,經(jīng)修整沖壓至所需形狀即可。實施例2
(1)將Cu、Co、Ni放入真空熔煉爐內(nèi),爐內(nèi)抽真空至O.5Pa,再加熱到1200°C,然后冷卻到室溫,制成銅鈷鎳中間合金;
(2)把銅鈷鎳中間合金和Ag、Ge組分一起置入真空熔煉爐內(nèi),抽真空至O.2Pa,加熱到IlOO0C ;待其形成熔融液后,降溫至90(TC,將熔融液倒入定型模具內(nèi),待溫度降到室溫后,將定型模具從真空爐內(nèi)拿出,得到加工本封接材料所需的鑄錠;
(3 )將鑄錠經(jīng)粗軋機壓延至厚度f 2mm時,打卷置入熱處理爐內(nèi),升溫至600 V保溫5小時,然后降至室溫,取出后經(jīng)精軋機壓延至厚度O. 03、. 2mm,經(jīng)修整沖壓至所需形狀即可。實施例3
(lMfCu、Co、Ni放入真空熔煉爐內(nèi),爐內(nèi)抽真空至O.1Pa,再加熱到1280°C,然后冷卻到室溫,制成銅鈷鎳中間合金;
(2)把銅鈷鎳中間合金和Ag、Ge組分一起置入真空熔煉爐內(nèi),抽真空至O. 04Pa,加熱到1200°C ;待其形成熔融液后,降溫至950°C,將熔融液倒入定型模具內(nèi),待溫度降到室溫后,將定型模具從真空爐內(nèi)拿出,得到加工本封接材料所需的鑄錠;
(3 )將鑄錠經(jīng)粗軋機壓延至厚度f 2mm時,打卷置入熱處理爐內(nèi),升溫至650 V保溫4小時,然后降至室溫,取出后經(jīng)精軋機壓延至厚度O. 03、. 2mm,經(jīng)修整沖壓至所需形狀即可。實施例f 3所用的各原料組分的質(zhì)量如表I所示,單位為kg。表I
權(quán)利要求
1.一種真空電子管用多元合金封接材料,其特征在于其組分及各組分的質(zhì)量百分比為Ag 63. 5 73%,Cu :26 31%,Ge 0. 6 2%,Co 0. 2 1%,Ni 0. 2 2. 5%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空電子管用多元合金封接材料,其特征在于具體步驟如下 (1)將Cu、Co、Ni放入真空熔煉爐內(nèi),爐內(nèi)抽真空至I O.1Pa,加熱到120(Tl350°C,然后冷卻到室溫,制成銅鈷鎳中間合金; (2)把銅鈷鎳中間合金和Ag、Ge組分一起置入真空熔煉爐內(nèi),抽真空至O.4^0. 04Pa,力口熱到110(Tl300°C;待其形成熔融液后,降溫至90(Tl000°C,將熔融液倒入定型模具內(nèi),待溫度降到室溫后,將定型模具從真空爐內(nèi)拿出,得到加工本封接材料所需的鑄錠; (3)將鑄錠經(jīng)粗軋機壓延至厚度f2mm時,打卷置入熱處理爐內(nèi),升溫至60(T70(TC保溫2飛小時,然后降至室溫,取出后經(jīng)精軋機壓延至厚度O. 03、. 2mm,經(jīng)修整沖壓至所需形狀即可。
全文摘要
一種真空電子管用多元合金封接材料,其組分及各組分的質(zhì)量百分比為Ag63.5~73%,Cu26~31%,Ge0.6~2%,Co0.2~1%,Ni0.2~2.5%。本發(fā)明清潔度高,封接后的氣密性好,被封接件的結(jié)合強度高,防腐蝕、抗氧化能力強。
文檔編號C22C5/08GK103060602SQ20121056678
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者晏弘, 晏新華 申請人:無錫日月合金材料有限公司
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