底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其包括：筒體傳送組件，所述筒體傳送組件上依次設(shè)有第一檢測開關(guān)，第一擋料機構(gòu)，第二檢測開關(guān)，第二擋料機構(gòu)，以及位于所述第二擋料機構(gòu)后方的檢測組件和調(diào)整組件；筒體經(jīng)所述筒體傳送組件傳送，由所述第一檢測開關(guān)，第一擋料機構(gòu)，第二檢測開關(guān)和第二擋料機構(gòu)控制逐一放料，進入所述檢測組件進行校準(zhǔn)檢測，并由所述調(diào)整組件進行精確調(diào)整。本實用新型的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其采用全自動方式實現(xiàn)焊接有筒體蓋及套管的筒體在進行下一步底腳焊接前的輸送和定位調(diào)整工序，從而大大提高了效率，同時也降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】
底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及制冷壓縮機生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在現(xiàn)代制冷壓縮機的筒體生產(chǎn)線技術(shù)領(lǐng)域，都是采用人工單獨操作機器設(shè)備，對筒體上進行套管，蓋體，底腳以及支架的焊接，而傳統(tǒng)的設(shè)備中，單機生產(chǎn)，一人一機，人工上下料，不僅生產(chǎn)效率低下，而且生產(chǎn)成本高，并存在安全隱患，隨著自動化技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式已嚴(yán)重落后，不能適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展的需求?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其解決了目前人工進行底腳與筒體焊接帶來效率低，生產(chǎn)成本高的技術(shù)問題。
[0004]為達到上述目的，本實用新型所提出的技術(shù)方案為:
[0005]本實用新型的一種底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其包括:筒體傳送組件，所述筒體傳送組件上依次設(shè)有第一檢測開關(guān)，第一擋料機構(gòu)，第二檢測開關(guān)，第二擋料機構(gòu)，以及位于所述第二擋料機構(gòu)后方的檢測組件和調(diào)整組件;筒體經(jīng)所述筒體傳送組件傳送，由所述第一檢測開關(guān)，第一擋料機構(gòu)，第二檢測開關(guān)和第二擋料機構(gòu)控制逐一放料，進入所述檢測組件進行校準(zhǔn)檢測，并由所述調(diào)整組件進行精確調(diào)整。
[0006]其中，所述的筒體傳送組件包括:若干相互平行分布的滾筒，所述滾筒兩端各設(shè)有一齒輪，所述齒輪通過鏈條傳動，以及帶動所述鏈條的輸送電機。
[0007]其中，所述的筒體傳送組件上方還設(shè)有若干用于為筒體降溫的散熱裝置。
[0008]其中，所述的第一擋料機構(gòu)和第二擋料機構(gòu)均包括:擋料氣缸，由所述擋料氣缸驅(qū)動的擋料板，其中，所述的擋料氣缸固定于所述筒體傳送組件上。
[0009]其中，所述的檢測組件包括位于筒體傳送組件末端支架上的一對套管擋料氣缸， 所述套管擋料氣缸的后方還設(shè)有一對用于對筒體定位孔進行定位的檢測開關(guān)，以及用于檢測當(dāng)前工位是否有筒體的第三檢測開關(guān);其中，支架末端還設(shè)有一筒體擋料氣缸，所述筒體擋料氣缸水平推動一擋料板。
[0010]其中，所述的調(diào)整組件包括:選料電機座，所述選料電機座連接于第一伺服電機， 所述第一伺服電機的輸出軸連接于筒體托盤;所述選料電機座上連接有一絲桿，所述絲桿受控于第二伺服電機。[〇〇11]其中，所述的第二伺服電機安裝于一固定板，所述固定板上設(shè)有縱向?qū)к墸鲞x料電機座上設(shè)有與所述導(dǎo)軌相對應(yīng)的滑道，第二伺服電機驅(qū)動絲桿轉(zhuǎn)動，使選料電機座沿導(dǎo)軌上下升降。
[0012]其中，所述的固定板上還設(shè)有一為第二伺服電機復(fù)位提供檢測信號的第一原點檢測開關(guān)。
[0013]其中，所述的選料電機座上還設(shè)有一用于為第一伺服電機復(fù)位提供控制信號的第二原點檢測開關(guān)和原點檢測塊。[〇〇14]優(yōu)選的，所述的筒體傳送組件下方還設(shè)有支撐底座。
[0015]本實用新型的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其采用全自動方式實現(xiàn)焊接有筒體蓋及套管的筒體在進行下一步底腳焊接前的輸送和定位調(diào)整工序，從而大大提高了效率， 同時也降低了生產(chǎn)成本?！靖綀D說明】
[0016]圖1為本實用新型的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實用新型的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)的調(diào)整組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實施方式】
[0018]以下參考圖，對本實用新型予以進一步地詳盡闡述。
[0019]請參閱附圖1和附圖2,在本實施例中，該底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)用于完成整個壓縮機殼體焊接的其中筒體校正工序，在筒體進入該底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)之前，已經(jīng)完成套管焊接，筒體蓋焊接工序，而下一步之前需要對筒體進行準(zhǔn)確的角度定位。 該底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，包括:用于將筒體從上一工位輸送至校正組件的筒體傳送組件2，筒體傳送組件2上依次設(shè)有第一檢測開關(guān)4，第一擋料機構(gòu)5，第二檢測開關(guān)6，第二擋料機構(gòu)7，以及位于所述第二擋料機構(gòu)7后方的檢測組件和調(diào)整組件;筒體經(jīng)所述筒體傳送組件2傳送，由所述第一檢測開關(guān)4，第一擋料機構(gòu)5，第二檢測開關(guān)6和第二擋料機構(gòu)7控制逐一放料，由于筒體傳送組件2持續(xù)送料，而校正需要時間，因此，設(shè)置第一檢測開關(guān)4，第一擋料機構(gòu)5，第二檢測開關(guān)6和第二擋料機構(gòu)7共同完成一次只放行一個筒體的工序，由于筒體下一工序的底腳還筒體焊接的位置有特殊要求，因此，需要在檢測組件和調(diào)整組件中調(diào)整到位，上述檢測組件用于檢測當(dāng)前筒體的位置信息，并將筒體位置信息提供給控制器， 為精確調(diào)整提供彳目息。
[0020]進一步的，上述的筒體傳送組件2包括:若干相互平行排布的滾筒，所述滾筒兩端各設(shè)有一齒輪，所述齒輪通過鏈條傳動，以及帶動所述鏈條的輸送電機22。位于最前方滾筒處還設(shè)有一檢測開關(guān)21。其中，上述的筒體傳送組件2上方還設(shè)有若干用于為筒體降溫的散熱裝置3，由于上一工序完成筒體蓋與筒體的弧焊，會產(chǎn)生較高熱量，需要降溫處理。
[0021]其中，所述的第一擋料機構(gòu)5和第二擋料機構(gòu)7結(jié)構(gòu)相同，均包括:擋料氣缸，由該擋料氣缸驅(qū)動的擋料板，其中，所述的擋料氣缸固定于所述筒體傳送組件2上。即，由擋料氣缸推動擋料板從滾筒中間伸出，從而阻擋筒體100前移。
[0022]具體的，上述的檢測組件包括位于筒體傳送組件2末端支架上的一對套管擋料氣缸11，該套管擋料氣缸11用于確保筒體上的套管位于傳送組件的前方。所述套管擋料氣缸 11的后方還設(shè)有一對用于對筒體定位孔進行定位的檢測開關(guān)13,以及用于檢測當(dāng)前工位是否有筒體的第三檢測開關(guān)12。其中，支架末端還設(shè)有一筒體擋料氣缸8,所述筒體擋料氣缸8 水平推動一擋料板。在第二擋料組件7進行一次放料時，筒體繼續(xù)前行，該筒體擋料氣缸8正是用于阻擋筒體繼續(xù)前行用，此時需要筒體停止進行檢測和校正。
[0023] 請再次參閱附圖2，上述的調(diào)整組件9包括:選料電機座93，所述選料電機座93連接于第一伺服電機92,所述第一伺服電機92的輸出軸連接于筒體托盤98。所述選料電機座93 上連接有一絲桿911，所述絲桿911受控于第二伺服電機91。當(dāng)?shù)诙欧姍C91轉(zhuǎn)動時，絲桿 911帶動選料電機座93升降，而連接于選料電機座93上的第一伺服電機和筒體托盤98—并升降動作。[〇〇24]更具體的，所述的第二伺服電機91安裝于一固定板95,所述固定板95上設(shè)有縱向?qū)к?51，所述選料電機座93上設(shè)有與所述導(dǎo)軌951相對應(yīng)的滑道931，第二伺服電機91驅(qū)動絲桿911轉(zhuǎn)動，使選料電機座93沿導(dǎo)軌951上下升降。[〇〇25]其中，固定板95上還設(shè)有一為第二伺服電機復(fù)位提供檢測信號的第一原點檢測開關(guān)94。所述的選料電機座93上還設(shè)有一用于為第一伺服電機92復(fù)位提供控制信號的第二原點檢測開關(guān)96和原點檢測塊97。[〇〇26]優(yōu)選的，上述的筒體傳送組件2下方還設(shè)有支撐底座1，該支撐底座1支撐筒體傳送組件2，檢測組件以及調(diào)整組件。[〇〇27]需要說明的是，上述各組件的動作都是由控制器控制依序進行的?？刂破骺梢詾殡娔X或PLC系統(tǒng)。
[0028]其中，該底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)的工作流程大致如下:首先，檢測開關(guān)21檢測到有筒體送入時，啟動輸送電機22,驅(qū)動滾筒，使筒體前移。第一檢測開關(guān)4和第一擋料機構(gòu)5,當(dāng)后續(xù)工位為空時，才放行筒體，否則伸出阻止。第二檢測開關(guān)6和第二擋料機構(gòu)7用于逐一放行，當(dāng)且僅當(dāng)當(dāng)前調(diào)整組件上沒有筒體時，才放行筒體，且，筒體擋料氣缸伸出擋料， 使筒體進入檢測組件和調(diào)整組件中。當(dāng)筒體移送至筒體托盤上時，套管擋料氣缸伸出，使套管位于前方，為后續(xù)底腳焊接做準(zhǔn)備。然后檢測開關(guān)13對旋轉(zhuǎn)的筒體進行定位，直到旋轉(zhuǎn)至定位孔，則停止旋轉(zhuǎn)，最后由下一組件取走。
[0029]上述內(nèi)容，僅為本實用新型的較佳實施例，并非用于限制本實用新型的實施方案， 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進行相應(yīng)的變通或修改，故本實用新型的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所要求的保護范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，包括:筒體傳送組件，所述筒體傳 送組件上依次設(shè)有第一檢測開關(guān)，第一擋料機構(gòu)，第二檢測開關(guān)，第二擋料機構(gòu)，以及位于 所述第二擋料機構(gòu)后方的檢測組件和調(diào)整組件;筒體經(jīng)所述筒體傳送組件傳送，由所述第 一檢測開關(guān)，第一擋料機構(gòu)，第二檢測開關(guān)和第二擋料機構(gòu)控制逐一放料，進入所述檢測組 件進行校準(zhǔn)檢測，并由所述調(diào)整組件進行精確調(diào)整。2.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，所述的筒體傳送組 件包括:若干相互平行分布的滾筒，所述滾筒兩端各設(shè)有一齒輪，所述齒輪通過鏈條傳動， 以及帶動所述鏈條的輸送電機。3.如權(quán)利要求2所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，所述的筒體傳送組 件上方還設(shè)有若干用于為筒體降溫的散熱裝置。4.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，所述的第一擋料機 構(gòu)和第二擋料機構(gòu)均包括:擋料氣缸，由所述擋料氣缸驅(qū)動的擋料板，其中，所述的擋料氣 缸固定于所述筒體傳送組件上。5.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，所述的檢測組件包 括位于筒體傳送組件末端支架上的一對套管擋料氣缸，所述套管擋料氣缸的后方還設(shè)有一 對用于對筒體定位孔進行定位的檢測開關(guān)，以及用于檢測當(dāng)前工位是否有筒體的第三檢測 開關(guān);其中，支架末端還設(shè)有一筒體擋料氣缸，所述筒體擋料氣缸水平推動一擋料板。6.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，所述的調(diào)整組件包 括:選料電機座，所述選料電機座連接于第一伺服電機，所述第一伺服電機的輸出軸連接于 筒體托盤;所述選料電機座上連接有一絲桿，所述絲桿受控于第二伺服電機。7.如權(quán)利要求6所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，所述的第二伺服電 機安裝于一固定板，所述固定板上設(shè)有縱向的導(dǎo)軌，所述選料電機座上設(shè)有與所述導(dǎo)軌相 對應(yīng)的滑道，第二伺服電機驅(qū)動絲桿轉(zhuǎn)動，使選料電機座沿導(dǎo)軌上下升降。8.如權(quán)利要求7所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，所述的固定板上還 設(shè)有一為第二伺服電機復(fù)位提供檢測信號的第一原點檢測開關(guān)。9.如權(quán)利要求6所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，所述的選料電機座 上還設(shè)有一用于為第一伺服電機復(fù)位提供控制信號的第二原點檢測開關(guān)和原點檢測塊。10.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構(gòu)，其特征在于，所述的筒體傳送 組件下方還設(shè)有支撐底座。
【文檔編號】B23K37/00GK205629703SQ201620254390
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月30日
【發(fā)明人】劉興偉
【申請人】深圳市鵬煜威科技有限公司