本申請(qǐng)涉及激光加工，特別涉及一種激光加工生產(chǎn)線。

背景技術(shù)：

1、隨著激光加工技術(shù)的應(yīng)用和普及，激光加工的智能化程度也越來(lái)越高。

2、現(xiàn)階段，激光切割生產(chǎn)線通常包括依次設(shè)置的上料裝置、激光切割裝置和下料裝置。上料裝置用于將工件上料至激光切割裝置，激光切割裝置用于切割工件，下料裝置用于將切割后的工件下料。上述激光切割生產(chǎn)線切割工件的產(chǎn)量的上限固定，想要增加工件的切割產(chǎn)量，只能增加整個(gè)激光切割生產(chǎn)線的數(shù)量。

3、然而，通過(guò)增加整個(gè)激光切割生產(chǎn)線的數(shù)量，以提高切割工件的產(chǎn)量，必然會(huì)增加用戶的擴(kuò)產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種激光加工生產(chǎn)線，能降低用戶的擴(kuò)產(chǎn)成本。

2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種激光加工生產(chǎn)線，所述激光加工生產(chǎn)線包括上料裝置、激光加工裝置、第一下料裝置和第二下料裝置；所述激光加工裝置包括：

3、激光加工機(jī)構(gòu)，所述上料裝置和所述激光加工機(jī)構(gòu)沿工件的輸送方向依次設(shè)置；

4、第一升降組件，所述第一升降組件設(shè)置于所述激光加工機(jī)構(gòu)，所述第一升降組件用于頂升所述激光加工機(jī)構(gòu)上的所述工件；

5、其中，所述第一下料裝置和所述第二下料裝置均用于從所述激光加工機(jī)構(gòu)接收所述工件；所述激光加工裝置的數(shù)量b、所述第一下料裝置的數(shù)量c、所述第二下料裝置的數(shù)量d以及所述上料裝置的數(shù)量、所述激光加工裝置的數(shù)量、所述第一下料裝置的數(shù)量和所述第二下料裝置的數(shù)量之和n滿足以下條件：

6、n≥5，且n∈正整數(shù)；d＝1；

7、b≥c+d，b+c＝n-2。

8、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述激光加工機(jī)構(gòu)包括：

9、床身，所述第一升降組件設(shè)置于所述床身；

10、橫梁，所述橫梁沿所述工件的輸送方向滑設(shè)于所述床身；

11、激光發(fā)射組件，所述激光發(fā)射組件滑設(shè)于所述橫梁；

12、其中，所述激光發(fā)射組件的滑動(dòng)方向與所述橫梁的滑動(dòng)方向相互垂直。

13、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述第一升降組件包括：

14、第一驅(qū)動(dòng)單元，所述第一驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置于所述床身；

15、第一頂升件，所述第一頂升件設(shè)置于所述第一驅(qū)動(dòng)單元的輸出端，所述第一驅(qū)動(dòng)單元用于帶動(dòng)所述第一頂升件升降。

16、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述第一下料裝置包括：

17、下料組件，所述下料組件用于將所述激光加工機(jī)構(gòu)加工后的工件輸送至另一所述下料組件或所述第二下料裝置；

18、第二升降組件，所述第二升降組件設(shè)置于所述下料組件，所述第二升降組件用于頂升所述下料組件上的所述工件；

19、其中，所述上料裝置、所述激光加工機(jī)構(gòu)、所述下料組件和所述第二下料裝置沿所述工件的輸送方向依次設(shè)置。

20、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述第二升降組件包括：

21、第二驅(qū)動(dòng)單元，所述第二驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置于所述下料組件；

22、第二頂升件，所述第二頂升件設(shè)置于所述第二驅(qū)動(dòng)單元的輸出端，所述第二驅(qū)動(dòng)單元用于帶動(dòng)所述第二頂升件升降。

23、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述上料裝置、所述激光加工機(jī)構(gòu)、所述下料組件和所述第二下料裝置沿同一直線方向依次設(shè)置。

24、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述激光加工生產(chǎn)線還包括：

25、多個(gè)移動(dòng)托盤(pán)，所述移動(dòng)托盤(pán)可移動(dòng)地設(shè)置于所述上料裝置、所述激光加工機(jī)構(gòu)、所述下料組件和所述第二下料裝置，所述第一升降組件和所述第二升降組件均用于頂升對(duì)應(yīng)的所述移動(dòng)托盤(pán)，所述移動(dòng)托盤(pán)用于承載所述工件。

26、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述移動(dòng)托盤(pán)的數(shù)量為m，且m＝n-1。

27、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述激光加工生產(chǎn)線還包括：

28、回流裝置，所述回流裝置用于將所述第二下料裝置上的所述移動(dòng)托盤(pán)輸送至所述上料裝置。

29、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述回流裝置包括：

30、多個(gè)滾筒，所述上料裝置、所述激光加工機(jī)構(gòu)、所述下料組件和所述第二下料裝置上均設(shè)置有所述滾筒；

31、多個(gè)第三驅(qū)動(dòng)單元，所述上料裝置、所述激光加工機(jī)構(gòu)、所述下料組件和所述第二下料裝置上均設(shè)置有所述第三驅(qū)動(dòng)單元，所述滾筒與所述第三驅(qū)動(dòng)單元的輸出端傳動(dòng)連接，所述第三驅(qū)動(dòng)單元用于帶動(dòng)對(duì)應(yīng)的所述滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)。

32、在第一方面的一些可能的實(shí)施方式中，所述上料裝置的數(shù)量a為1。

33、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的激光加工生產(chǎn)線，在激光加工裝置的數(shù)量b、第一下料裝置的數(shù)量c、第二下料裝置的數(shù)量d以及上料裝置的數(shù)量、激光加工裝置的數(shù)量、第一下料裝置的數(shù)量和第二下料裝置的數(shù)量之和n滿足：n≥5，d＝1，b≥c+d，b+c＝n-2時(shí)，可以使得整個(gè)激光加工生產(chǎn)線的工作節(jié)拍更接近，從而可以提高加工效率；上料裝置、激光加工裝置、第一下料裝置和第二下料裝置均為獨(dú)立的模塊化裝置，因此可以根據(jù)實(shí)際需求，通過(guò)增加或減少對(duì)應(yīng)模塊化裝置的數(shù)量，從而匹配對(duì)應(yīng)的產(chǎn)量需求，提高了激光加工生產(chǎn)線的適用性；在增產(chǎn)時(shí)，不需要增加整條生產(chǎn)線，而只需要增加對(duì)應(yīng)模塊化裝置的數(shù)量，因此可以降低增產(chǎn)成本。

技術(shù)特征：

1.一種激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述激光加工生產(chǎn)線包括上料裝置、激光加工裝置、第一下料裝置和第二下料裝置；所述激光加工裝置包括：

2.如權(quán)利要求1所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述激光加工機(jī)構(gòu)包括：

3.如權(quán)利要求2所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述第一升降組件包括：

4.如權(quán)利要求1所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述第一下料裝置包括：

5.如權(quán)利要求4所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述第二升降組件包括：

6.如權(quán)利要求4所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述上料裝置、所述激光加工機(jī)構(gòu)、所述下料組件和所述第二下料裝置沿同一直線方向依次設(shè)置。

7.如權(quán)利要求4所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述激光加工生產(chǎn)線還包括：

8.如權(quán)利要求7所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述移動(dòng)托盤(pán)的數(shù)量為m，且m＝n-1。

9.如權(quán)利要求7所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述激光加工生產(chǎn)線還包括：

10.如權(quán)利要求9所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述回流裝置包括：

11.如權(quán)利要求1所述的激光加工生產(chǎn)線，其特征在于，所述上料裝置的數(shù)量a為1。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)適用于激光加工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種激光加工生產(chǎn)線，該激光加工生產(chǎn)線包括上料裝置、激光加工裝置、第一下料裝置和第二下料裝置；激光加工裝置包括激光加工機(jī)構(gòu)和第一升降組件，上料裝置和激光加工機(jī)構(gòu)沿工件的輸送方向依次設(shè)置，第一升降組件設(shè)置于激光加工機(jī)構(gòu)；第一下料裝置和第二下料裝置均用于從激光加工機(jī)構(gòu)接收工件；激光加工裝置的數(shù)量b、第一下料裝置的數(shù)量c、第二下料裝置的數(shù)量d以及上料裝置、激光加工裝置、第一下料裝置和第二下料裝置的數(shù)量之和N滿足：N≥5，d＝1，b≥c+d，b+c＝N?2。本申請(qǐng)實(shí)施例在增產(chǎn)時(shí)，不需要增加整條生產(chǎn)線，而只需要增加對(duì)應(yīng)模塊化裝置的數(shù)量，因此可以降低增產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：黃進(jìn)友,陳鉆鈺,樊景風(fēng),胡瑞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9