本實(shí)用新型涉及一種微絲電極加工裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技的不斷發(fā)展，腦神經(jīng)科學(xué)研究的不斷深入，微絲電極的制備工藝也在不斷提高，微絲電極是腦神經(jīng)科學(xué)研究不可或缺的工具之一，它具有體積小，質(zhì)量輕,電極絲柔軟等特點(diǎn)，制備時(shí)包含多項(xiàng)工藝，其中，切割工藝是重要的工藝之一，由于微絲電極的電極絲陣列不能彎曲，因此普通的切割工藝不能滿足要求，一般采用線切割方式，但普通的線切割技術(shù)不能控制微絲電極電極絲的長度，線切割時(shí)電流大小也不能控制，造成切割時(shí)溫度大小不能控制，切割時(shí)，熱量聚集會(huì)燒毀電極絲，切割后，未能將絕緣層剝離，導(dǎo)致后續(xù)削尖工藝難以進(jìn)行。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種微絲電極加工裝置，可用于將電極絲焊接到電極排針上，技術(shù)方案如下：

包括：工作平臺(tái)；

電極夾具，安裝于所述工作平臺(tái)上，配置成所述電極夾具可固定所述電極排針；

陣列孔板，安裝于所述工作臺(tái)上，每根所述電極絲依次穿過所述陣列孔板的相應(yīng)孔洞，以使多根所述電極絲形成電極絲陣列；而且，每根所述電極絲依次穿過所述陣列孔板中的相應(yīng)孔洞與所述電極排針焊接；

電極絲夾，安裝于所述工作平臺(tái)上，配置成所述電極絲夾可夾住所述電極絲；

線切割裝置，所述線切割裝置包括控制器和線切割機(jī)，配置成所述控制器可控制線切割機(jī)的電流大小，所述線切割機(jī)可在所述控制器的控制下切斷所述電極絲。

優(yōu)選的，所述微絲電極加工裝置還包括二維移動(dòng)平臺(tái)，設(shè)置于所述線切割裝置上。所述工作平臺(tái)固定于所述二維移動(dòng)模塊的上表面，配置成所述二維移動(dòng)平臺(tái)可調(diào)整所述工作平臺(tái)位置。

優(yōu)選的，所述微絲電極加工裝置還包括激光裝置，所述激光裝置安裝于所述線切割裝置上，配置成所述激光裝置可發(fā)射激光以燒除所述電極絲表面絕緣層。

本實(shí)用新型所取得的有益效果是：切割時(shí)控制器能控制電流大小，防止電極絲被燒毀，利用激光裝置可去除電極絲表面絕緣層。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的線切割裝置部分結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1、2所示，一種微絲電極加工裝置，可用于將電極絲6焊接到電極排針8上，包括：工作平臺(tái)4；電極夾具3，安裝于所述工作平臺(tái)4上，配置成所述電極夾具3可固定所述電極排針8；陣列孔板7，安裝于所述工作臺(tái)9上，每根所述電極絲6依次穿過所述陣列孔板7的相應(yīng)孔洞，以使多根所述電極絲6形成電極絲陣列；而且，每根所述電極絲6依次穿過所述陣列孔板7中的相應(yīng)孔洞與所述電極排針8焊接。電極絲夾2，安裝于所述工作平臺(tái)9上，配置成所述電極絲夾2可夾住所述電極絲6；線切割裝置1，所述線切割裝置1包括控制器10和線切割機(jī)11，配置成所述控制器10可控制線切割機(jī)11的電流大小，所述線切割機(jī)11可在所述控制器10的控制下切斷所述電極絲6；所述微絲電極加工裝置還包括二維移動(dòng)平臺(tái)4，設(shè)置于所述線切割裝置1上；所述工作平臺(tái)9固定于所述二維移動(dòng)模塊4的上表面，配置成所述二維移動(dòng)平臺(tái)4可調(diào)整所述工作平臺(tái)9位置；所述微絲電極加工裝置還包括激光裝置5，所述激光裝置5安裝于所述線切割裝置上，配置成所述激光裝置5可發(fā)射激光以燒除所述電極絲6表面絕緣層。

工作時(shí)，用電極夾具9固定電極排針8，電極絲6依次穿過陣列孔板7后拉直，用電極絲夾2夾緊，線切割裝置1運(yùn)行，調(diào)節(jié)電流大小，線切割機(jī)11進(jìn)行切割，通過控制器10保護(hù)電極絲10，最后使用激光裝置5去除絕緣層。

至此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到，雖然本文已詳盡示出和描述了本實(shí)用新型的多個(gè)示例性實(shí)施例，但是，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的情況下，仍可根據(jù)本實(shí)用新型公開的內(nèi)容直接確定或推導(dǎo)出符合本發(fā)明原理的許多其他變型或修改。因此，本實(shí)用新型的范圍應(yīng)被理解和認(rèn)定為覆蓋了所有這些其他變型或修改。