本實(shí)用新型涉及電子輔助設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種DIP封裝集成電路引腳整形裝置。

背景技術(shù)：

DIP封裝(雙列直插式封裝)的集成電路出廠時(shí)，通常將多個(gè)一起放置在防靜電的中空塑膠長(zhǎng)條套管內(nèi)，以便貯藏與運(yùn)輸。此種集成電路在裝入套管內(nèi)時(shí)，造成兩旁引腳向外彎斜不能保持平直，使得操作工不易將集成電路插入焊座或者印刷電路板上。目前的做法，必須先用手逐一將其按壓平整，調(diào)整引腳間距離，此種手工整理引腳方式極為繁瑣，浪費(fèi)人力、增加生產(chǎn)成本，影響工序，增加了集成電路被手污染的機(jī)會(huì)，輕則導(dǎo)致部分元器件工作不良，重則損壞整個(gè)設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種DIP封裝集成電路引腳整形裝置，具有操作簡(jiǎn)便，校正速度快、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能適用各種規(guī)格DIP封裝的集成電路，投入成本低廉的特點(diǎn)。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種DIP封裝集成電路引腳整形裝置，其特征在于：裝置包括工作臺(tái)且在工作臺(tái)的工作面中心位置處設(shè)有矩形的通孔，在通孔的上方左右兩邊對(duì)稱設(shè)有整形模且整形模的上方放有定位板，定位板的中部開(kāi)設(shè)有貫通的矩形的定位孔且通孔和定位孔大小一致，在工作臺(tái)工作面兩邊設(shè)有帶螺紋的垂直的立柱且立柱穿套有卡板使得定位板和整形模固定在工作臺(tái)工作面上，在工作臺(tái)工作面中心正上方固定有氣缸且氣缸活塞桿下端端部連接有壓板，在兩個(gè)整形模相對(duì)的側(cè)壁上對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)有若干平行的豎向槽，同一個(gè)整形模上相鄰的豎向槽的間隔等于集成電路同一側(cè)相鄰的引腳的間距，兩個(gè)整形模上對(duì)應(yīng)的豎向槽之間的間距等于集成電路兩側(cè)引腳之間的間距。

進(jìn)一步地，所述整形模由若干鐵片A和鐵片B組成，在干鐵片A和鐵片B對(duì)應(yīng)位置上設(shè)有水平的腰型孔，調(diào)整鐵片A和鐵片B的數(shù)量與位置構(gòu)成豎向槽且螺栓穿過(guò)腰型孔使得鐵片A和鐵片B組成一個(gè)整體，便于根據(jù)待整形的集成電路調(diào)整整形模的豎向槽大小。

進(jìn)一步地，在所述鐵片A有上端設(shè)有傾斜的臺(tái)階，起到定位作用，便于快速放入待整形的集成電路。

進(jìn)一步地，所述鐵片A的厚度為0.2～0.5mm，鐵片B的厚度為0.1～0.3mm，便于調(diào)整構(gòu)成的豎向槽的大小。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)便，整形校正速度快、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能適用各種規(guī)格DIP封裝的集成電路，投入成本低廉。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是整形模的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是鐵片A的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是鐵片B的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的及技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

如附圖1～4所示，一種DIP封裝集成電路引腳整形裝置，其特征在于：裝置包括工作臺(tái)1且在工作臺(tái)1的工作面中心位置處設(shè)有矩形的通孔2，在通孔2的上方左右兩邊對(duì)稱設(shè)有整形模3且整形模3的上方放有定位板4，定位板4的中部開(kāi)設(shè)有貫通的矩形的定位孔4-1且通孔2和定位孔4-1大小一致，在工作臺(tái)1工作面兩邊設(shè)有帶螺紋的垂直的立柱6且立柱6穿套有卡板4使得定位板4和整形模3固定在工作臺(tái)1工作面上，在工作臺(tái)1工作面中心正上方固定有氣缸7且氣缸7活塞桿下端端部連接有壓板8，在兩個(gè)整形模3相對(duì)的側(cè)壁上對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)有若干平行的豎向槽3-4，同一個(gè)整形模3上相鄰的豎向槽3-4的間隔等于集成電路同一側(cè)相鄰的引腳10的間距，兩個(gè)整形模3上對(duì)應(yīng)的豎向槽3-4之間的間距等于集成電路兩側(cè)引腳10之間的間距。

所述整形模3由若干鐵片A3-1和鐵片B3-2組成，在干鐵片A3-1和鐵片B3-2對(duì)應(yīng)位置上設(shè)有水平的腰型孔3-3，調(diào)整鐵片A3-1和鐵片B3-2的數(shù)量與位置構(gòu)成豎向槽3-4且螺栓9穿過(guò)腰型孔3-3使得鐵片A3-1和鐵片B3-2組成一個(gè)整體。

在所述鐵片A3-1有上端設(shè)有傾斜的臺(tái)階3-5。

所述鐵片A3-1的厚度為0.2～0.5mm，鐵片B3-2的厚度為0.1～0.3mm。

本實(shí)用新型的工作方式是：

根據(jù)待整形的集成電路的引腳10間的間距參數(shù)，選擇適合的鐵片A3-1和鐵片B3-2的數(shù)量，調(diào)整鐵片A3-1和鐵片B3-2的位置關(guān)系使得相鄰的豎向槽3-4的間距等于集成電路同一側(cè)相鄰的引腳10的間距，然后利用螺栓9穿過(guò)腰型孔3-3使得鐵片A3-1和鐵片B3-2的位置鎖死。調(diào)整兩個(gè)整形模3之間的距離使得對(duì)應(yīng)的豎向槽3-4之間的間距等于集成電路兩側(cè)引腳10之間的間距。放上定位板4，使得定位孔4-1和通孔2上下對(duì)應(yīng)。將待整形處理的集成電路倒放既是引腳10朝向放在兩個(gè)整形模3之間上方，氣缸7帶動(dòng)壓板8豎向下壓并與集成電路元件接觸使得集成電路從兩個(gè)整形模3之間通過(guò)。受到同側(cè)豎向槽3-4的作用，集成電路同側(cè)的間距不等引腳10被重新梳理，使得間距一致。受到兩側(cè)豎向槽3-4的作用，向外歪斜的引腳10變得豎直。完成整形后，下方通孔2落出，氣缸7回到初始位置，即可再次進(jìn)行引腳10整形處理。