本發(fā)明涉及一種加工工藝，特別是一種滴水盤的加工工藝。

背景技術：

現(xiàn)今工廠內加工滴水盤，一般是采用鑄造的工藝，此工藝復雜，加工效率低下，鑄造過程中會在滴水盤表面產生很多難以處理的毛糙，同時受到鑄造工藝的限制，滴水盤的外形也會受到一定的限制。

而今，我們嘗試使用沖壓的方式制作滴水盤，并且在加工滴水盤時進行一系列改進。

同時，由于在對尺寸較大的滴水盤進行沖壓時，會存在將滴水盤撕裂的情況，因此，我們也需要就此作出相應的改進。

技術實現(xiàn)要素：

為解決上述技術問題，本發(fā)明的目的是提供一種滴水盤的加工工藝。

本發(fā)明采用的技術方案是：

一種滴水盤的加工工藝，包括以下步驟：

a、剪料，將片狀原料裁剪成若干條料；

b、落料，將a中的條料固定在油壓機的工作位，并且沖壓成預設形狀的滴水盤；

c、沖孔，在b中的滴水盤上沖出若干預設形狀的通孔；

d、倒R角，對c中的滴水盤邊緣位置處倒R角；

e、拋光，對d中的滴水盤表面拋光處理；

f、電鍍，對e中的滴水盤表面電鍍處理。

所述步驟e中需對拋光后的滴水盤進行拋光檢查，剔除表面拋光不均勻或者拋光變形或者通孔位置處塌邊的滴水盤。

所述步驟f滴水盤表面電鍍的順序從內至外依次為鍍銅、鍍鎳、鍍鉻。

所述步驟f中需對電鍍后的滴水盤進行鹽霧測試，其測試時間為24小時，鹽霧濃度為5%。

所述步驟f中需對鹽霧測試后的滴水盤進行電鍍檢查，剔除電鍍不均勻或者表面有掛點或者露底或者漏鍍或者劃傷或者水印或者發(fā)黃的滴水盤。

所述步驟d后還需要對滴水盤進行精沖外形處理。

本工藝還包括g、包裝，將f后的滴水盤利用拷貝紙包裹，再放入珍珠棉袋中。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明一種滴水盤的加工工藝，將條料固定在工作臺上，通過油壓機利用沖壓的方式裁剪出預設形狀的滴水盤，在滴水盤上沖出預設的通孔，并且在滴水盤的邊緣位置處倒R角，之后再進行拋光以及電鍍處理。本設計的工藝簡單，提高了加工效率，并且沖壓而成并且利用沖壓技術加工的滴水盤表面會減少毛糙的產生，對之后的加工奠定有利的條件，進一步加快整個工藝的效率。

工作人員需對拋光后的滴水盤進行拋光檢查，剔除表面拋光不均勻或者拋光變形或者通孔位置處塌邊的滴水盤，提高滴水盤的生產質量。

工作人員需對電鍍后的滴水盤進行電鍍檢查，剔除電鍍不均勻或者表面有掛點或者露底或者漏鍍或者劃傷或者水印或者發(fā)黃的滴水盤。

對于尺寸較大的滴水盤，在對滴水盤倒R角之后還需要對滴水盤進行精沖外形處理，減少滴水盤出現(xiàn)撕裂的概率，也相應減少了材料的浪費。

附圖說明

下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做進一步的說明。

圖1是本發(fā)明小滴水盤加工工藝的流程圖。

圖2是本發(fā)明小滴水盤加工工藝的剪料示意圖。

圖3是本發(fā)明小滴水盤加工工藝的落料示意圖。

圖4是本發(fā)明小滴水盤加工工藝的沖孔前后對比示意圖。

圖5是本發(fā)明小滴水盤加工工藝的倒R角前后對比示意圖。

圖6是本發(fā)明大滴水盤加工工藝的流程圖。

圖7是本發(fā)明大滴水盤加工工藝的剪料示意圖。

圖8是本發(fā)明大滴水盤加工工藝的落料示意圖。

圖9是本發(fā)明大滴水盤加工工藝的沖孔前后對比示意圖。

圖10是本發(fā)明大滴水盤加工工藝的倒R角前后對比示意圖。

具體實施方式

如圖1、圖2、圖6、圖7所示，本發(fā)明一種滴水盤的加工工藝，包括以下步驟：

a、剪料，將片狀原料裁剪成若干條料1；

本實施例中選用SUS201的合金材料，料厚T=2.7mm，尺寸為1220mm*2440mm，本廠家利用此大小的材料片生產小和大兩種規(guī)格不同的滴水盤，生產小滴水盤時將每張材料片裁剪成22塊寬度為106.7mm的條料1，生產大滴水盤時將每張材料片裁剪成11塊寬度為219.34mm的條料1。

b、落料，將a中的條料1固定在油壓機的工作位，并且沖壓成預設形狀的滴水盤；

如圖3、圖8所示，本實施例中在生產小滴水盤時將寬度為106.7mm的條料1經(jīng)過沖壓制成13個小滴水盤，生產大滴水盤時將寬度為219.34mm的條料1經(jīng)過沖壓制成13個大滴水盤。其中小滴水盤的尺寸為96.66mm*86.16mm，并且在小滴水盤一側設置有一缺口，該缺口尺寸為6.95mm*52.7mm，而6.95mm從96.66mm一側中量取，52.7mm從86.16mm一側中量取。

c、沖孔，在b中的滴水盤上沖出若干預設形狀的通孔2；

如圖4、圖9所示，在滴水盤上沖出廠家預設形狀的通孔2，其中本實施例中小滴水盤與大滴水盤的通孔2形狀、大小、位置均一致。

如圖5、圖6、圖10所示，其中圖5a為小滴水盤的俯視圖，圖5b為小滴水盤的側視圖兼局部放大圖，圖10a為大滴水盤的俯視圖，圖10b為大滴水盤的側視圖兼局部放大圖，d、倒R角，對c中的滴水盤邊緣位置處倒R角；

由于在沖壓過程中，大滴水盤容易發(fā)生撕裂，因此需要在倒R角之后對滴水盤進行精沖外形處理，精沖前先用壓邊圈和反壓板壓住滴水盤，防止精沖過程中滴水盤的竄動，再對滴水盤進行精沖外形處理。

e、拋光，對d中的滴水盤表面拋光處理；

拋光時應拋除利邊，并且在拋光后對滴水盤進行拋光檢查，剔除表面拋光不均勻或者拋光變形或者通孔2位置處塌邊的滴水盤。

f、電鍍，對e中的滴水盤表面電鍍處理。

滴水盤表面電鍍的順序從內至外依次為鍍銅、鍍鎳、鍍鉻，而后需對電鍍后的滴水盤進行鹽霧測試，其測試時間為24小時，鹽霧濃度為5%。在電鍍過程完全結束后，工作人員還需對鹽霧測試后的滴水盤進行電鍍檢查，剔除電鍍不均勻或者表面有掛點或者露底或者漏鍍或者劃傷或者水印或者發(fā)黃的滴水盤。

在拋光和電鍍后工作人員均對滴水盤做全檢，剔除不合格產品，進一步保證滴水盤的生產質量，為之后的工序奠定扎實的基礎，相應的減低了材料成本。

本設計的工藝簡單，提高了加工效率，并且沖壓而成并且利用沖壓技術加工的滴水盤表面會減少毛糙的產生，對之后的加工奠定有利的條件，進一步加快整個工藝的效率。

最后，工作人員需佩戴棉手套，將完成后的滴水盤利用拷貝紙包裹，再放入珍珠棉袋中，并且在紙箱中隔層安放。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)先實施方式，本發(fā)明并不限定于上述實施方式，只要以基本相同手段實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術方案都屬于本發(fā)明的保護范圍之內。