專利名稱：微細孔電解加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種新型微細孔電解加工裝置，尤其是對具有細長微孔的加工裝置。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)品的設計概念更著重“輕、薄、短、小”，各類零部件的發(fā)展逐漸趨向于精細化，對零部件的結(jié)構(gòu)外形以及加工表面的精細要求也越來越高。尤其是微細孔加工，在生產(chǎn)制造中的應用越來越廣泛，如微型閥，微射流噴嘴，微傳感器，以及微模具等場合。而如何實現(xiàn)用簡單的方法制造出高精度的微細孔洞一直是微細精密加工技 術(shù)所研究的重要方向。目前，微細孔的加工方法有鉆頭式加工、放電加工、離子束加工以及激光加工等。但以上加工方法的源能量、作用形式、加工特性等皆不相同，故其應用范圍、力口工的局限性自然也不相同。如鉆頭式加工會產(chǎn)生毛刺，電火花和激光加工容易產(chǎn)生熱影響層和熱變形區(qū)，離子束加工需要在真空中進行且設備成本高。而電解加工是利用金屬工件在電解液中的電化學陽極溶解，將工件加工成形。與以上加工方法比較，具有以下優(yōu)點，力口工效率高，成型精度好，加工范圍廣，不受材料本身性能的限制，不會產(chǎn)生切削力引起的殘余應力和變形，加工工具不會損耗且適用于大批量生產(chǎn)。

實用新型內(nèi)容為了實現(xiàn)對微細孔的精密加工，本實用新型提供了一種新型微細孔電解加工裝置，通過電子顯微裝置的放大跟蹤來確定電解工具在X、Y和Z軸向需要移動的距離，整個過程通過計算機控制實現(xiàn)，從而使得微細孔的加工更加精確。為了達到所述效果，本實用新型采用如下技術(shù)方案基于微細孔電解加工裝置，主要包括工作臺、主軸和計算機，所述工作臺上設有夾具，用于裝夾工件；所述主軸下端設有電解工具，用以加工微細孔；所述主軸上端設有X軸向平移裝置、Z軸向平移裝置、Y軸向平移裝置、電子顯微裝置；所述計算機通過信號傳輸線與電子顯微裝置相連，通過另一根信號傳輸線與X軸向平移裝置、Z軸向平移裝置和Y軸向平移裝置相連。優(yōu)選的，所述電解工具安裝在主軸上，直徑范圍為O. 05 O. 1mm，可以保證微孔的足夠小。優(yōu)選的，所述的電子顯微裝置設在主軸上，可跟隨主軸移動，實時測量微孔與電解工具的距離。優(yōu)選的，所述主軸上設有X軸向平移裝置、Z軸向平移裝置、Y軸向平移裝置和電子顯微裝置，通過電子顯微裝置測量X軸向平移裝置、Z軸向平移裝置、Y軸向平移裝置所要移動的距離，通過信號傳輸線將信息傳送至計算機。本實用新型具有以下效益微細孔電解加工裝置屬于電化學加工范疇，加工過程不受工件材料本身力學性能的限制，可加工高硬度、高強度和韌性金屬工件；利用電子顯微裝置來測量X、Y、Z軸向的距離，通過計算機進行控制，可保證加工的精密性。以下結(jié)合附圖
對本實用新型作進一步說明圖I為本實用新型微細孔電解加工裝置結(jié)構(gòu)示意圖。本圖中I.工作臺，2.電解液，31與32.為夾具，4.工件，5.電解工具，6.X軸向平移裝置，7. Z軸向平移裝置，8. Y軸向平移裝置，9.主軸，101與102.為信號傳輸線，11.計算機，12.電子顯微裝置。
具體實施方式
如圖I所示，本實用新型微細孔電解加工裝置，主要包括工作臺I、主軸9和計算機11，所述工作臺I上設有夾具31與32，用于裝夾工件4 ;所述主軸9下端設有電解工具5，用以加工微細孔；所述主軸9上端設有X軸向平移裝置6、Z軸向平移裝置7、Y軸向平移裝置8、電子顯微裝置12 ;所述計算機11通過信號傳輸線101與電子顯微裝置12相連，通過 另一根信號傳輸線102與X軸向平移裝置6、Z軸向平移裝置7和Y軸向平移裝置8相連。工作時，將工件4放置在工作臺I上，用夾具31和32裝夾固定，在工作臺I中充入電解液2。啟動計算機11和電子顯微裝置12，通過電子顯微裝置12測量主軸9上電解工具5與微孔的距離，并將檢測數(shù)據(jù)經(jīng)信號傳輸線101傳送至計算機11，計算機11經(jīng)過處理計算，將控制信息經(jīng)信號傳輸線102傳送至X軸向平移裝置6、Z軸向平移裝置7和Y軸向平移裝置8，使得主軸在X、Y、Z方向移動的相應距離，從而實現(xiàn)精確定位。同時，電子顯微裝置12實時跟蹤工件4的加工效果，通過調(diào)整加工進給的速度來實現(xiàn)精密微細孔加工。
權(quán)利要求1.微細孔電解加工裝置，主要包括工作臺(I)、主軸(9)和計算機(11)，所述工作臺(I)上設有夾具(31、32)，用于裝夾工件(4);所述主軸(9)下端設有電解工具(5)，用以加工微細孔；所述主軸(9)上端設有X軸向平移裝置^)、Z軸向平移裝置(7)、Y軸向平移裝置(8)、電子顯微裝置(12);所述計算機(11)通過信號傳輸線(101)與電子顯微裝置(12)相連，通過另一根信號傳輸線(102)與X軸向平移裝置(6)、Z軸向平移裝置(7)和Y軸向平移裝置(8)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微細孔電解加工裝置，其特征是所述電子顯微裝置(12)設在主軸(9)上，可跟隨主軸(9)移動，實時測量微孔與電解工具(5)的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微細孔電解加工裝置，其特征是所述主軸(9)上設有X軸向平移裝置^)、Ζ軸向平移裝置(7)、Υ軸向平移裝置(8)和電子顯微裝置(12)，通過電子顯微裝置(12)測量X軸向平移裝置(6)、Z軸向平移裝置(7)、Y軸向平移裝置(8)所要移動的距離，通過信號傳輸線(101)將信息傳送至計算機(11)。
專利摘要一種能夠拋光具有復雜異型曲面工件的微細孔電解加工裝置，包括工作臺，電解液，夾具，工件，電解工具，X軸向平移裝置，Z軸向平移裝置，Y軸向平移裝置，主軸，信號傳輸線，計算機，電子顯微裝置。當工件裝夾固定在工作臺后，充入電解液，啟動計算機和電子顯微裝置，通過電子顯微裝置的測量跟蹤和計算機的信號處理，精確控制裝置主軸的定位和進給，從而實現(xiàn)微細孔的精密加工。
文檔編號B23H9/14GK202591771SQ20122015692
公開日2012年12月12日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者楊露, 張克華, 袁李濤, 謝文斌, 鄭健峰, 張廣 申請人:浙江師范大學