專利名稱：一種低銀高潤(rùn)濕焊錫膏及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊錫膏技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及用于電子設(shè)備焊接的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏及其制備方法。
背景技術(shù)：
電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越向輕、薄、短、小和高效能方向轉(zhuǎn)變，促使電子組裝技術(shù)朝著高精度、高密度、高可靠性方向發(fā)展，以及國(guó)際環(huán)?；庾R(shí)的提高，使得對(duì)電子組裝用的關(guān)鍵材料一電子焊料提出了更高的要求。無(wú)鉛無(wú)鹵化、低溫節(jié)能化、成型精細(xì)化、使用高可靠化成為了當(dāng)前電子焊料的發(fā)展方向。作為電子產(chǎn)品組裝中最主要的封裝電子焊料-SMT (表面組裝技術(shù))用焊錫膏，其無(wú)鉛化已經(jīng)從技術(shù)實(shí)施和商業(yè)應(yīng)用的角度得到驗(yàn)證，但目前主流Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊錫膏(含3-5wt%的Ag)的大量使用增加了戰(zhàn)略資源Ag的消耗，并且合金中Ag在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生大量含有二氧化硫的煙氣及礦石中伴生著的砷，難以完全實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)排放或充分利用，以及在電解提純過(guò)程所產(chǎn)生的廢水里和劇毒的工業(yè)貧液中含有殘留的少量貴金屬離子和重金屬離子均對(duì)環(huán)境造成危害。因此可以預(yù)見(jiàn)，適用于高密度精確封裝的具有高可靠性的低銀或無(wú)銀的無(wú)鉛焊錫膏需求迫切。然而，目前市面的低銀無(wú)鉛焊錫膏，由于Ag含量的降低導(dǎo)致在回流焊接過(guò)程中工藝性變差(主要表現(xiàn)在熔點(diǎn)的進(jìn)一步上升和潤(rùn)濕性的下降)、使用可靠性降低(主要表現(xiàn)在較低的Ag含量導(dǎo)致合金焊點(diǎn)的耐疲勞性惡化)，因此添加各種微量元素(如B1、N1、Ge、P、Ga、Cr、RE、Mn、In、Y、Al、Te、Sb、T1、Zn、Zr等等)的低銀焊料合金應(yīng)運(yùn)而生，然而使用效果并不盡如人意，主要原因是機(jī)械的添加這些元素可能會(huì)導(dǎo)致元素間交互失效甚至帶來(lái)新的雜質(zhì)危咅。典型的不合適的元素添加可能會(huì)造成以下方面的危害①添加元素以高熔點(diǎn)MC或異形復(fù)雜MC存在(如Fe、Zn等)，這些MC在焊點(diǎn)凝固過(guò)程中可促進(jìn)異質(zhì)形核結(jié)晶，打亂了原合金的形核凝固過(guò)程；②添加元素(如B1、S、Sb等)以易氧化的單質(zhì)形態(tài)固溶于焊料基體中，在焊料熔化焊接過(guò)程中加劇氧化，這些氧化物在焊劑的作用下形成金屬鹽，從而降低焊點(diǎn)亮度；或與焊料合金中固有的雜質(zhì)元素形成低熔點(diǎn)相，造成焊接裂紋或降低可靠性；③焊料中的Sn及雜質(zhì)元素Al、Zn、Fe等與氧雜質(zhì)結(jié)合，以氧化物形態(tài)存在，這些氧化物在返料冶煉過(guò)程中如不及時(shí)除掉而以游離態(tài)懸浮于熔體中，在焊料焊接凝固時(shí)同樣會(huì)造成異質(zhì)形核和與焊劑加劇反應(yīng)。④焊料合金元素種類的增多，特別是微量元素的添加對(duì)合金熔煉控制精度、焊料回收再利用方面提出了更高要求，如控制不當(dāng)不僅起不到預(yù)期效用，而且會(huì)引起材料性能不穩(wěn)定；⑤非共晶的低銀焊點(diǎn)光亮度較差，不合適的添加微量元素會(huì)進(jìn)一步惡化焊料的凝固結(jié)晶狀態(tài)，進(jìn)而惡化焊點(diǎn)外觀。因此，納米顆粒增強(qiáng)相的選擇使之與基體匹配以及如何抑制納米顆粒自身由于高表面活性而導(dǎo)致的氧化團(tuán)聚成為行業(yè)的一大難題
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種焊后焊點(diǎn)的耐溫度疲勞性和耐機(jī)械疲勞性較高且具有高潤(rùn)濕性的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏及其制備方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案本發(fā)明提供了一種低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，它是由低銀無(wú)鉛焊粉和助焊劑組成，所述助焊劑包含有懸濁于其中的納米銦粉。所述納米銦粉優(yōu)選為上海超威納米公司的CW-1n-OOl型，純度為99. 9%，平均粒徑為 65nm。所述納米銦粉優(yōu)選占助焊劑的重量百分比為I 10%。所述低銀無(wú)鉛焊粉與助焊劑的重量比優(yōu)選為9 8 :1 2。所述助焊劑優(yōu)選由以下重量百分比的組分組成溶劑25 55%有機(jī)酸活性劑2 9%表面活性劑0 3%成膜物質(zhì)15 40%觸變劑0 15%納米銦粉I 10%。所述溶劑優(yōu)選為乙二醇、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚、二乙二醇單辛醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇二己醚和四乙二醇二丁醚中的至少一種；所述有機(jī)酸活性劑為丁二酸、己二酸、戊二酸、檸檬酸、蘋果酸、甲基丁烯二酸酐和鄰苯二甲酸酐中的至少一種。所述表面活性劑優(yōu)選為壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、FC-134和FT-134中的至少一種。 所述成膜物質(zhì)優(yōu)選為精制氫化松香、水白氫化松香、高純聚合松香、特級(jí)歧化松香和改性丙烯酸樹(shù)脂中的至少一種；所述觸變劑為氫化蓖麻油、硬脂酸和油酸酰胺中的至少一種。所述低銀無(wú)鉛焊粉優(yōu)選為SAC0307焊粉、SnCu07焊粉或SAC105焊粉。本發(fā)明還提供了上述低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的制備方法，步驟如下步驟一制備助焊劑將上述重量配比的有機(jī)溶劑和成膜物質(zhì)置于帶加熱裝置的攪拌反應(yīng)釜中，加熱至145 155°C，攪拌至完全溶化，再依次加入上述重量配比的有機(jī)酸活性劑、表面活性劑以及觸變劑持續(xù)攪拌,待其固體物完全溶化后停止加熱和攪拌,并加入納米銦粉繼續(xù)攪拌至成分均一的穩(wěn)定流體，然后置于搪瓷容器中密封，在2 8°C的溫度下靜置40 56小時(shí)，制成膏狀助焊劑；步驟二 制備錫膏在常溫常壓下，將低銀無(wú)鉛焊粉和助焊劑按9 8 :1 2的配比裝入錫膏攪拌機(jī)，以20轉(zhuǎn)/分鐘的攪拌速度預(yù)攪拌5分鐘后抽真空，并充氮?dú)獬掷m(xù)攪拌30分鐘后，即得到本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏。納米材料也叫超微顆粒，一般是指尺寸在I IOOnm間的粒子，是處在原子簇和宏觀物體交界的過(guò)渡區(qū)域，納米金屬材料是20世紀(jì)80年代中期研制成功的，由于納米粒子有極高的表面能和擴(kuò)散率，粒子間能充分接近，從而范德華力得以充分發(fā)揮，使納米粒子之間、納米粒子與其它粒子之間的相互作用異常強(qiáng)烈。從而使納米材料具有一系列的特殊的光、電、熱、力學(xué)性能和吸附、催化、燒結(jié)等性能。另外，納米粒子異于大塊物質(zhì)的理由是在其表面積相對(duì)增大，也就是超微粒子的表面布滿了階梯狀結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)代表具有高表面能的不安定原子，這使其表面晶格震動(dòng)的振幅較大，所以具有較高的表面能量，造成超微粒子特有的熱性質(zhì)，也就是造成其熔點(diǎn)下降。本發(fā)明是將適量的納米銦金屬粒子添加在助焊劑中，然后再將該助焊劑與通用錫粉混合制成焊錫膏，在焊接過(guò)程中，焊錫膏中合金內(nèi)部各組分不發(fā)生惡化的交互作用，能夠?qū)㈠a膏焊粉中的優(yōu)良特性保留，充分發(fā)揮了焊粉合金中添加微量元素的作用，從而提高低銀焊料焊后焊點(diǎn)的耐溫度疲勞性和耐機(jī)械疲勞性；并且由于焊劑中納米粒子特有的熱性能，使其在焊接過(guò)程中隨焊劑優(yōu)先鋪展?jié)櫇裼诒缓覆牧虾臀慈鄣牡豌y焊粉表面，對(duì)于提高錫粉焊接時(shí)的潤(rùn)濕性能有顯著的效果，從而替代現(xiàn)有較高銀含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶無(wú)鉛焊錫膏；而且本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏中不含鹵素，且使用過(guò)程中不需清洗，符合環(huán)保要求。


圖1為本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的外觀。圖2為本發(fā)明實(shí)施例1中的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的焊點(diǎn)外觀。圖3為本發(fā)明實(shí)施例2中的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的焊點(diǎn)外觀。圖4為本發(fā)明實(shí)施例3中的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的焊點(diǎn)外觀。圖5為SAC305錫膏的焊點(diǎn)外觀。圖6為SAC387錫膏的焊點(diǎn)外觀。圖7為SAC396錫膏的焊點(diǎn)外觀。圖8為SnPb37錫膏的焊點(diǎn)外觀。圖9為本發(fā)明實(shí)施例3中的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏所形成的焊點(diǎn)組織照片。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供了一種低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，如圖1，它是由低銀無(wú)鉛焊粉和助焊劑組成。所述低銀無(wú)鉛焊粉為SAC0307、SAC105或SnCu07。所述助焊劑由如下重量百分比的組分組成溶劑25 55%有機(jī)酸活性劑2 9%表面活性劑0 3%成膜物質(zhì)15 40%觸變劑0 15%納米銦粉I 10%所述低銀無(wú)鉛焊粉與助焊劑的重量比為9 8 :1 2。所述溶劑為乙二醇、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單
丁醚、二乙二醇單己醚、二乙二醇單辛醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇二己醚和四乙二醇二丁醚中的至少一種。
所述有機(jī)酸活性劑為丁二酸、己二酸、戊二酸、檸檬酸、蘋果酸、甲基丁烯二酸酐和鄰苯二甲酸酐中的至少一種。所述表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、FC-134(全氟辛基季銨碘化物)和FT-134(全氟辛基季銨碘化物)中的至少一種。所述成膜物質(zhì)為精制氫化松香、水白氫化松香、高純聚合松香、特級(jí)歧化松香、改性丙烯酸樹(shù)脂中的至少一種。 所述觸變劑為氫化蓖麻油、硬脂酸、油酸酰胺中的至少一種。所述納米銦粉具有低的熔點(diǎn)、優(yōu)良的潤(rùn)濕性，不易氧化，是適合本發(fā)明的特殊材料，是上海超威納米公司的CW-1n-OOl型，純度為99. 9%，其平均粒徑為65nm。上述低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的制備方法，制備步驟如下步驟一制備助焊劑將上述重量配比的溶劑和成膜物質(zhì)置于帶加熱裝置的攪拌反應(yīng)釜中，加熱至145 155°C，攪拌至完全溶化，再依次加入上述重量配比的有機(jī)酸活性齊U、表面活性劑以及觸變劑持續(xù)攪拌,待其固體物完全溶化后停止加熱和攪拌,并加入上述重量配比的納米銦粉繼續(xù)攪拌至成分均一的穩(wěn)定流體，然后置于搪瓷容器中密封，在2 8°C的溫度下靜置40 56小時(shí)，制成膏狀助焊劑；步驟二 制備錫膏在常溫常壓下，將低銀無(wú)鉛焊粉和助焊劑按9 8 :1 2的配比裝入錫膏攪拌機(jī)，以20轉(zhuǎn)/分鐘的攪拌速度預(yù)攪拌5分鐘后抽真空，并充氮?dú)獬掷m(xù)攪拌30分鐘后，即得到本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏。實(shí)施例1本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏由如下重量百分比的組分組成SAC0307焊粉(北京康普錫威科技有限公司，粒徑15 y m 25 y m) :85%助焊劑15%。所述助焊劑由如下重量百分比的組分組成納米金屬銦粉占10% ;其它組分(水白氫化松香15. 0%、特級(jí)歧化松香16. 0%、己二酸4. 1%、檸檬酸3. 5%、FT-134占1. 0%、壬基酚聚氧乙烯醚2. 0%、硬脂酸9. 0%、四乙二醇二丁醚25. 0%、二乙二醇單乙醚24. 4%)占90% (注90%為其它組分在助焊劑中所占的重量百分比)。上述低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的制備方法，制備步驟如下步驟一制備助焊劑將25g四乙二醇二丁醚、24. 4g 二乙二醇單乙醚作為溶劑、15g水白氫化松香和16g特級(jí)歧化松香置于帶加熱裝置的攪拌反應(yīng)釜中，加熱至145°C，攪拌至完全溶化，再依次加入4.1g己二酸、3. 5g朽1檬酸、Ig FT-134、2g壬基酹聚氧乙烯醚、9g硬脂酸并持續(xù)攪拌，待其固體物完全溶化后停止加熱和攪拌，并加入11.1g納米銦粉繼續(xù)攪拌至成分均一的穩(wěn)定流體，然后置于搪瓷容器中密封，在5°C的溫度下靜置55小時(shí)，制成膏狀助焊劑；步驟二 制備錫膏在常溫常壓下，將SAC0307焊粉和助焊劑按85 15的配比裝入錫膏攪拌機(jī)，以20轉(zhuǎn)/分鐘的攪拌速度預(yù)攪拌5分鐘后抽真空，并充氮?dú)獬掷m(xù)攪拌30分鐘后，即得到本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏。本實(shí)施例低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的焊點(diǎn)外觀見(jiàn)圖2。實(shí)施例2
本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏由如下重量百分比的組分組成SnCu07焊粉(北京康普錫威科技有限公司，粒徑25 y m 45 y m) :89%助焊劑11%所述助焊劑由如下重量百分比的組分組成納米銦粉占1% ;其它組分(高純聚合松香25. 0%、精制氫化松香10. 0%、丁二酸
3.7%、蘋果酸2. 8%、FC-134為0. 8%、壬基酚聚氧乙烯醚1. 5%、氫化蓖麻油10. 0%、二乙二醇單辛醚26. 0%、丙二醇單甲醚20. 2%)占99% (注99%為其它組分在助焊劑中所占的重量百分比)。上述低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的制備方法，制備步驟如下步驟一制備助焊劑將26g 二乙二醇單辛醚、20. 2g丙二醇單甲醚作為溶劑、25g高純聚合松香和IOg精制氫化松香置于帶加熱裝置的攪拌反應(yīng)釜中，加熱至155°C，攪拌至完全溶化，再依次加入3.1g 丁二酸、2. 8g蘋果酸、0. 8g FT-134、1. 5g壬基酚聚氧乙烯醚、IOg氫化蓖麻油并持續(xù)攪拌,待其固體物完全溶化后停止加熱和攪拌,并加入Ig納米銦粉繼續(xù)攪拌至成分均一的穩(wěn)定流體，然后置于搪瓷容器中密封，在5°C的溫度下靜置55小時(shí)，制成骨狀助焊劑；步驟二 制備錫膏在常溫常壓下，將SAC0307焊粉和助焊劑按89 :11的重量配比裝入錫膏攪拌機(jī)，以20轉(zhuǎn)/分鐘的攪拌速度預(yù)攪拌5分鐘后抽真空，并充氮?dú)獬掷m(xù)攪拌30分鐘后，即得到本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏。本實(shí)施例低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的焊點(diǎn)外觀見(jiàn)圖3。實(shí)施例3本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏由如下重量百分比的組分組成SAC105焊粉(北京康普錫威科技有限公司，粒徑5 ii m 15 ii m) :80%助焊劑20%所述助焊劑由如下重量百分比的組分組成 納米銦粉占5% ;其它組分(高純聚合松香17. 0%、特級(jí)歧化松香13. 0%、改性丙烯酸樹(shù)脂7%、檸檬酸4. 5%、蘋果酸2. 0%、甲基丁烯二酸酐1. 4%、FT-134為1. 2%、壬基酚聚氧乙烯醚1. 6%、油酸酰胺10. 0%、丙二醇單甲醚26. 0%、乙二醇單丁醚16. 3%)占95% (注95%為其它組分在助焊劑中所占的重量百分比)。上述低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的制備方法，制備步驟如下步驟一制備助焊劑將26g丙二醇單甲醚、16. 3g乙二醇單丁醚作為溶劑、17g高純聚合松香、13g特級(jí)歧化松香和7g改性丙烯酸樹(shù)脂置于帶加熱裝置的攪拌反應(yīng)釜中，力口熱至150°C,攪拌至完全溶化,再依次加入4. 5g朽1檬酸、2. Og蘋果酸、1. 4g甲基丁烯二酸酐、1.2g FT-134、1. 6g壬基酚聚氧乙烯醚、IOg油酸酰胺并持續(xù)攪拌，待其固體物完全溶化后停止加熱和攪拌，并加入5. 3g納米銦粉繼續(xù)攪拌至成分均一的穩(wěn)定流體，然后置于搪瓷容器中密封，在5°C的溫度下靜置55小時(shí)，制成膏狀助焊劑；步驟二 制備錫膏在常溫常壓下，將SAC105焊粉和助焊劑按80 20的重量配比裝入錫膏攪拌機(jī)，以20轉(zhuǎn)/分鐘的攪拌速度預(yù)攪拌5分鐘后抽真空，并充氮?dú)獬掷m(xù)攪拌30分鐘后，即得到本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏。本實(shí)施例低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的焊點(diǎn)外觀見(jiàn)圖4，本實(shí)施例低銀高潤(rùn)濕焊錫膏所形成的焊點(diǎn)組織照片見(jiàn)圖9。對(duì)比例ISAC305錫膏(深圳市唯特偶新材料有限公司，產(chǎn)品型號(hào)WT0_LF2000)，見(jiàn)圖5。對(duì)比例2SAC387錫膏(深圳市唯特偶新材料有限公司，產(chǎn)品型號(hào)WT0-LF_2000387)，見(jiàn)圖6。對(duì)比例3SAC396錫膏(深圳市唯特偶新材料有限公司，產(chǎn)品型號(hào)WT0-LF_2000396)，見(jiàn)圖7。對(duì)比例4SnPb37錫膏(深圳市唯特偶新材料有限公司，產(chǎn)品型號(hào)GW9038)，見(jiàn)圖8。從圖2-8可以看出，本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏由于添加了一定量的納米銦粉，經(jīng)回流后所形成的焊點(diǎn)可以與高銀無(wú)鉛焊料相媲美。從圖9可以看出，本發(fā)明實(shí)施例3中的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏能夠充分保留合金焊粉中原位形成的IMC形態(tài)及其組織形態(tài)，并且在界面處形成了較為均勻和平整的界面IMC層，因而可以提高低銀焊料的使用可靠性。
權(quán)利要求
1.一種低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，它是由低銀無(wú)鉛焊粉和助焊劑組成，其特征在于，所述助焊劑包含有懸濁于其中的納米銦粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，其特征在于，所述納米銦粉為上海超威納米公司的CW-1n-OOl型，純度為99. 9%，平均粒徑為65nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，其特征在于，所述納米銦粉占助焊劑的重量百分比為I 10%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，其特征在于，所述低銀無(wú)鉛焊粉與助焊劑的重量比為9 8 :1 2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，其特征在于，所述助焊劑由以下重量百分比的組分組成 溶劑25 55% 有機(jī)酸活性劑2 9% 表面活性劑O 3% 成膜物質(zhì)15 40% 觸變劑O 15% 納米銦粉I 10%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，其特征在于，所述溶劑為乙二醇、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚、二乙二醇單辛醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇二己醚和四乙二醇二丁醚中的至少一種；所述有機(jī)酸活性劑為丁二酸、己二酸、戊二酸、檸檬酸、蘋果酸、甲基丁烯二酸酐和鄰苯二甲酸酐中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，其特征在于，所述表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、FC-134和FT-134中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，其特征在于，所述成膜物質(zhì)為精制氫化松香、水白氫化松香、高純聚合松香、特級(jí)歧化松香和改性丙烯酸樹(shù)脂中的至少一種；所述觸變劑為氫化蓖麻油、硬脂酸和油酸酰胺中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，其特征在于，所述低銀無(wú)鉛焊粉為SAC0307焊粉、SnCu07焊粉或SAC105焊粉。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低銀高潤(rùn)濕焊錫膏的制備方法，其特征在于，制備步驟如下 步驟一制備助焊劑將上述重量配比的有機(jī)溶劑和成膜物質(zhì)置于帶加熱裝置的攪拌反應(yīng)釜中，加熱至145 155°C，攪拌至完全溶化，再依次加入上述重量配比的有機(jī)酸活性齊U、表面活性劑以及觸變劑持續(xù)攪拌,待其固體物完全溶化后停止加熱和攪拌,并加入納米銦粉繼續(xù)攪拌至成分均一的穩(wěn)定流體，然后置于搪瓷容器中密封，在2 8°C的溫度下靜置40 56小時(shí)，制成膏狀助焊劑； 步驟二 制備錫膏在常溫常壓下，將低銀無(wú)鉛焊粉和助焊劑按9 8 :1 2的重量配比裝入錫膏攪拌機(jī)，以20轉(zhuǎn)/分鐘的攪拌速度預(yù)攪拌5分鐘后抽真空，并充氮?dú)獬掷m(xù)攪拌30分鐘后，即得到本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種低銀高潤(rùn)濕焊錫膏，它是由低銀無(wú)鉛焊粉和助焊劑組成，所述助焊劑包含有懸濁于其中的納米銦粉。所述納米銦粉優(yōu)選占助焊劑的重量百分比為1～10%。本發(fā)明低銀高潤(rùn)濕焊錫膏在焊接過(guò)程中其合金內(nèi)部各組分不發(fā)生惡化的交互作用，能夠?qū)㈠a膏焊粉中的優(yōu)良特性保留，充分發(fā)揮了焊粉合金中添加微量元素的作用，從而提高低銀焊料焊后焊點(diǎn)的耐溫度疲勞性和耐機(jī)械疲勞性；并且由于焊劑中納米粒子特有的熱性能，使其在焊接過(guò)程中隨焊劑優(yōu)先鋪展?jié)櫇裼诒缓覆牧虾臀慈鄣牡豌y焊粉表面，對(duì)于提高錫粉焊接時(shí)的潤(rùn)濕性能有顯著的效果，從而替代現(xiàn)有較高銀含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶無(wú)鉛焊錫膏。
文檔編號(hào)B23K35/363GK103028869SQ20121053735
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者吳晶, 唐欣, 劉競(jìng), 鄧濤 申請(qǐng)人:深圳市唯特偶新材料股份有限公司